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[外观设计]瓶盖（顶面带凹陷图案）-CN202230859255.9有效
发明人：李峰 -专利权人：淄博美恩蓝达国际贸易有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： 09-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：瓶盖（顶面带凹陷图案）。2.本外观设计产品的用途：用于封闭瓶口。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。
瓶盖顶面带凹陷图案

[外观设计]八块凹陷图案防撬门-CN99318050.7无效
发明人：程宝军 -专利权人：金大范
申请日： 1999-12-17 - 公布日： 2000-09-27 - 主分类号： 25-02-D0207 文献下载
摘要：后视图与主视图相同，右视图与左视图相同，俯视图与仰视图相同，故省略后视图、右视图和俯视图。
凹陷图案防撬门

[实用新型]一种凹陷立体图案面板-CN201520782655.9有效
发明人：罗海勇 -专利权人：青岛日高光电科技有限公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： F24F13/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凹陷立体图案面板，包括外面板和内面板；所述外面板上设置有凹陷立体图案；所述外面板与内面板的边缘结合处设置有向内弯曲的扣件。
一种凹陷立体图案面板

[发明专利]内埋式线路结构及其工艺-CN200710136825.6有效
发明人：陈宗源;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2007-07-17 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：在核心板的第一面及相对于第一面的第二面分别形成第一凹陷图案及第二凹陷图案。将导电材料电镀至贯孔、第一凹陷图案及第二凹陷图案，以在贯孔内形成导电通道，并在第一凹陷图案内形成第一线路图案，其局部超出第一凹陷图案，且在第二凹陷图案内形成第二线路图案，其局部超出第二凹陷图案。移除局部超出第一凹陷图案的第一线路图案，以平整化第一线路图案至核心板的第一面，并移除局部超出第二凹陷图案的第二线路图案，以平整化第二线路图案至核心板的第二面。
内埋式线路结构及其工艺

[发明专利]用于包括适合的模制部分的轮胎固化模具的衬里元件-CN202180020443.5在审
发明人： D·巴丁;A·罗曼;D·科诺布罗基;P·拉科斯特 -专利权人：米其林集团总公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B29D30/06 文献下载
摘要：一种用于轮胎固化模具(10)的衬里元件(16)，其形成模制表面(14)，所述模制表面包括凹陷和突出的图案，第一突出图案(30)界定第一凹陷图案(50)，第二突出图案(36)与第一突出图案形成交叉部(48)，所述交叉部部分地界定至少一个第二凹陷图案，所述第二凹陷图案相对于第一凹陷图案(50)以向外突出的方式延伸，所述衬里元件具有用来填充第二凹陷图案的模制元件(52)。
用于包括适合部分轮胎固化模具衬里元件

[发明专利]半导体器件中凹陷通道的制造方法-CN200710087349.3无效
发明人：郑台愚 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2007-03-14 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：一种制造半导体器件中凹陷通道的方法，包括：在衬底上形成硬掩模图案，利用硬掩模图案蚀刻衬底以形成第一凹陷，在硬掩模图案和第一凹陷上形成绝缘层，蚀刻绝缘层以在第一凹陷的侧壁上和硬掩模图案的侧壁上形成间隔，利用包含氟化硫的气体混合物蚀刻第一凹陷下的衬底以形成第二凹陷，以及去除硬掩模图案和间隔。
半导体器件凹陷通道制造方法

[发明专利]一种发光字体或发光图案的制作方法-CN201910461686.7在审
发明人：邱锋 -专利权人：江门市星奇艺灯饰有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： G09F13/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光字体或发光图案的制作方法，包括如下步骤：S1、制作字体模具或图案模具；S2、将字体模具或图案模具放置在具有凹陷结构的平板模具的凹陷处，将加入固化剂的液体硅胶倒入到平板模具的凹陷处，使液体硅胶覆盖字体模具或图案模具；S3、凝固后取出硅胶膜半成品，取出字体模具或图案模具，形成具有凹陷字模腔或凹陷图案模腔的硅胶模具成品；S4、在硅胶模具的凹陷字模腔或凹陷图案模腔里放置贴片灯带；S5、将加入固化剂的液体环氧树脂注入到硅胶模具的凹陷字模腔或凹陷图案模腔里，凝固后取出，得到发光字体或发光图案的成品，使用时通电，即可使该发光字体或发光图案的成品发光。
发光图案发光字体图案模具模具字体凹陷图案硅胶模具凹陷模腔字模取出平板模具液体硅胶凹陷处固化剂凝固制作液体环氧树脂凹陷结构发光效果贴片灯带硅胶膜半成品发光通电覆盖

[发明专利]粘合构件、包括其的显示装置及制造显示装置的方法-CN202110041769.8在审
发明人：张大焕;李贤娥;朴赞宰;吴善玉;陆起劲;李相德 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：粘合构件包括从第一表面凹陷的第一凹陷图案和从第一表面凹陷的第二凹陷图案。第二凹陷图案在第一方向上与第一凹陷图案间隔开。第一凹陷图案的平面面积和第二凹陷图案的平面面积之和在第一表面的平面面积的约百分之20(20％)至约百分之70(70％)的范围内。
粘合构件包括显示装置制造方法

[实用新型]用于在平面金属铝材雕刻凹陷图案的刀具-CN202120600096.0有效
发明人：刘汉青;成伟 -专利权人：深圳市盛利科创精密科技有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B44B1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及刀具的技术领域，公开了用于在平面金属铝材雕刻凹陷图案的刀具，包括刀柄以及钻石头，钻石头呈四棱体状，钻石头的底部具有呈四边形状的底端面，钻石头的外周具有两个左右布置的第一侧面以及两个前后布置的第二侧面，钻石头的底端面形成用于在平面金属铝材上雕刻凹陷图案的雕刻刀刃；沿着两个第一侧面之间的延伸方向，雕刻刀刃与水平面之间的夹角形成偏角，偏角的角度范围为180.02°至180.15°之间；通过主轴转动，雕刻刀刃在平面金属铝材中铣削加工，在平面金属铝材中加工出凹陷图案，避免采用蚀刻方法加工而出现产生污染及加工精度低的问题，通过钻石头的雕刻刀刃的铣削加工，凹陷图案具有良好的镜面效果。
用于平面金属雕刻凹陷图案刀具

[实用新型]一种具有凹陷图案的合成革-CN202222639813.8有效
发明人：姜秋颖 -专利权人：温州同赢科技有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： D06N3/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有凹陷图案的合成革，所述合成革背面分布有若干的膨胀区，所述膨胀区向外膨胀凸起，使得合成革的正面向背面凹陷形成凹陷图案，凹陷图案与合成革背面膨胀区位置对应。该合成革图案的凹陷立体感强，纹路清晰，手感相对柔软。
一种具有凹陷图案合成革

[发明专利]用反相图案工艺形成凹陷结构的方法-CN200580016113.X有效
发明人： S·V·斯里尼瓦桑 -专利权人：分子制模股份有限公司
申请日： 2005-05-19 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： C23F1/00 文献下载
摘要：本发明提供了在基板上形成凹陷的方法，所述方法包括在基板上形成具有第一特征的图案化层，对第一特征结构进行修整蚀刻，形成经过修整后具有一定形状的特征，然后将所述形状反相转移到基板上。
相图工艺形成凹陷结构方法

[发明专利]半导体器件中凹陷栅极的制造方法-CN200710101740.4有效
发明人：赵瑢泰;金殷美 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2007-05-08 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：一种制造半导体器件的方法，包括：在衬底中形成隔离结构以限定有源区；在该隔离结构和有源区上形成凹陷掩模图案；蚀刻该隔离结构以暴露凹陷图案至一定深度；蚀刻该衬底以形成凹陷图案；以及在凹陷图案上形成栅极电极。
半导体器件凹陷栅极制造方法

[发明专利]形成图案的方法-CN201510744838.6在审
发明人：施江林;许书豪;王雅志 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明公开了一种形成图案的方法。首先,在衬底上形成一图案化核心层。接着,均匀地在图案化核心层与衬底上形成间隙层,并且定义出多个被间隙层包围的第一凹陷区域。然后,进行回蚀刻工艺,暴露出图案化核心层与凹陷区域下方的衬底。再来,移除暴露的图案化核心层,形成多个同样被间隙层包围的第二凹陷区域。接着,在第一凹陷区域与第二凹陷区域内填入定向自组装材料,然后诱发定向自组装材料进行定向自组装过程。填充在第一凹陷区域与第二凹陷区域内的定向自组装材料会往凹陷区域的边界扩散,在第一凹陷区域与第二凹陷区域中间形成被自主装材料包围的孔洞。
形成图案方法

[发明专利]用于压印的模具、使用所述模具生产微细结构的工艺、以及生产所述模具的工艺-CN200710007972.3有效
发明人：中村高士;田透 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：一种用于压印的模具，其能够在衬底表面形成具有比模具更大面积的接缝减少或无缝的图案，它包括：第一图案区域，包括多个第一凹陷；以及第二图案区域，包括多个第二凹陷，用于用作对准标记。第一图案区域和第二图案区域在其最外侧表面具有相等的高度。第一凹陷和第二凹陷具有不同的深度。第一图案区域和第二图案区域具有相等的循环间隔。
用于压印模具使用生产微细结构工艺以及

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201810043583.4在审
发明人：闵宣基;金松伊;柳庚玟;柳齐民 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：该半导体装置包括：衬底，其具有第一有源图案和第二有源图案，第一有源图案包括将其上部分为第一部分和第二部分的第一凹陷区，第二有源图案包括将其上部分为第一部分和第二部分的第二凹陷区；第一绝缘图案，其覆盖第一凹陷区的内侧壁；以及第二绝缘图案，其覆盖第二凹陷区的内侧壁。第一绝缘图案和第二绝缘图案包括相同的绝缘材料，并且第一绝缘图案相对于第一凹陷区的容积的体积分数小于第二绝缘图案相对于第二凹陷区的容积的体积分数。
绝缘图案凹陷区源图案半导体装置体积分数内侧壁绝缘材料衬底覆盖申请制造

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