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[外观设计]光模块内部基板-CN202230546992.3有效
发明人：杨勇;张海伟;王小文;陈纪辉;付全飞;黄君彬 -专利权人：深圳市埃尔法光电科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：光模块内部基板。2.本外观设计产品的用途：装配在HDMI光模块中，用以连接插头、透镜等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
模块内部

[发明专利]增强内部流场的基板容器-CN202110178628.0在审
发明人：邱铭乾;沈恩年;潘咏晋;林志铭;刘维虔;钟承恩;李柏廷;江俊谚 -专利权人：家登精密工业股份有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B65D85/30 文献下载
摘要：本发明公开一种增强内部流场的基板容器，包含盒体、至少一个偏位充气机构及至少一个气体扩散机构，偏位充气机构设置于盒体的内部容置空间之外，偏位充气机构具有平行底板的气室，气体扩散机构包括底座、隔离墙及至少一个扩散构件本发明改善了基板容器的流场仅限于底部的问题，增强了基板容器的内部流场，维护基板质量。
增强内部容器

[发明专利]基板内部缺陷检查装置及方法-CN201010001197.2无效
发明人：张仁明;李俞玺;周妍君;陈正锴;林瑞堉 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2010-01-15 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明提供一种基板内部缺陷检查装置及方法，该装置包含至少一光源，以及一取像模块，光源设在基板的一侧面并朝该侧面发射一对应穿透该基板的光线，该光线相对该侧面的入射角度为限制在一第一预定角度内，取像模块设于基板的上方该方法包括：首先提供至少一光源在一基板的一侧面，并使该光源朝该侧面发射一穿透该基板的光线。并且提供一取像模块，撷取该基板的上表面的影像，其中需使该光线相对该侧面的入射角度限制在一可使该光线在该基板内以全反射传递的一第一预定角度内。借此，若光线于基板内传导时遭遇内部缺陷时，则会缺陷处形成亮点，以借取像模块检测到此缺陷的位置。采用上述装置及方法可确实提高内部缺陷较佳的影像清晰度。
内部缺陷检查装置方法

[发明专利]基板内部缺陷检查装置及方法-CN201010268905.9无效
发明人：周妍君;陈正锴;张仁明;李俞玺;林哲民 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2010-09-01 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明提供一种基板内部缺陷检查装置及方法，该装置包含至少一光源、一取像模块，以及一遮光罩。光源设在该基板的其中一侧面处，该光源朝该侧面发射一可对应穿透该基板的光线，该光线相对该侧面的入射角度限制在一可使该光线在该基板内可大致以全反射方式传递的第一预定角度内。取像模块设于该基板的上方，用以撷取该基板的上表面的影像。遮光罩，设置于该取像模块与该基板之间，用以遮蔽该基板的上表面的至少一侧的边缘。借此，若光线于基板内传导时遭遇内部缺陷时，则会缺陷处形成亮点，以借取像模块检测到此缺陷的位置。本发明还提供一种基板内部缺陷检查方法，可确实提高内部缺陷较佳的影像清晰度。
内部缺陷检查装置方法

[发明专利]内部导体的连接结构及多层基板-CN200580000384.6有效
发明人：山元一生;海瀬直树;森木田豊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2005-02-08 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在专利文献2及3中所述的以往技术的情况下，由于布线导体或通孔导体有连接盘，因此在制造陶瓷基板时，利用连接盘虽能够防止因通孔导体与布线导体之间的位置偏移或各自的加工误差等而引起的接触不良，但例如如图8(a本发明的内部导体的连接结构(10)，是在将陶瓷多层基板(11)内互相相邻配置的第1及第2通孔导体(12)及(13)、与陶瓷多层基板(11)内形成的第1布线导体(15)连接的连接结构中，第1通孔导体(12
内部导体连接结构多层

[发明专利]具有内部通道的半导体基板支撑件-CN202180026040.1在审
发明人： V·D·帕科 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种示例性基板支撑组件可包括限定基板支撑表面的静电夹盘主体。支撑组件可包括与静电夹盘主体耦合的支撑杆。支撑组件可包括电极，所述电极靠近基板支撑表面嵌入在静电夹盘主体内。
具有内部通道半导体支撑

[发明专利]腔室内部处理方法及基板处理方法-CN202111541188.7在审
发明人：黄雅英;张源准;金周燮;朴坰;金镇瑞;安元植;李大成;金昶熏 -专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明涉及腔室内部处理方法及基板处理方法，更详细地说，涉及对腔室及腔室内部结构执行处理的腔室内部处理方法及基板处理方法。本发明公开了一种腔室内部处理方法，处理执行基板处理的腔室内部，其特征在于，包括：增压步骤(S100)，利用增压气体将所述腔室内的压力上升至大于大气压的第一压力(P11)降低至第二压力(P2)；其中，所述增压步骤(S100)及所述降压步骤(S200)在所述腔室内部清除处理对象基板的状态下执行
内部处理方法

[实用新型]玻璃基板的内部缺陷在线检测装置-CN201720494807.4有效
发明人：王步洲;史伟华;严永海;郑权;刘涛 -专利权人：东旭科技集团有限公司;东旭集团有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型涉及玻璃制造领域，公开了一种玻璃基板的内部缺陷在线检测装置，其中，所述玻璃基板的内部缺陷在线检测装置包括能够夹持玻璃基板(10)的夹持机构(11)以及位于所述玻璃基板(10)的一侧边缘处的检测光源(12)，所述玻璃基板的内部缺陷在线检测装置还包括安装于所述夹持机构(11)并且位于所述玻璃基板(10)的至少一侧的测厚传感器(13)。该玻璃基板的内部缺陷在线检测装置能够同时检测玻璃基板的内部缺陷以及测量玻璃基板的厚度，从而提高了玻璃基板生产线的运转效率。
玻璃内部缺陷在线检测装置

[发明专利]基板处理设备和清洁腔室内部的方法-CN202010460156.3在审
发明人：美山辽 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： C23C16/509 文献下载
摘要：一种基板处理设备的示例包括：腔室；基座，其设置在腔室内并在其中具有电极；金属板，其面向基座；多个阻抗调节器，其具有不同阻抗；以及选择装置，其配置为将多个阻抗调节器之一连接到电极。
处理设备清洁内部方法

[实用新型]内部埋置无源元件的微波组件基板结构-CN201720104629.X有效
发明人：何涛 -专利权人：成都杰联祺业电子有限责任公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01P3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内部埋置无源元件的微波组件基板结构，包括低温共烧玻璃陶瓷基层、Ag‑Pd系厚膜导体层、BaTiO3系厚膜电容、RuO2系厚膜电阻和Ag‑Pd系厚膜导体电感，所述低温共烧玻璃陶瓷基层嵌入两所述
内部无源元件微波组件板结

[实用新型]一种带有内部通道结构的液冷基板-CN202220976493.2有效
发明人：王云;严为民 -专利权人：无锡市来德技术有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种带有内部通道结构的液冷基板，属于传热学技术领域，通过在基板主体内直接加工出带开口的液冷通道，液冷通道设置有若干条，且若干条液冷通道相互连通；并在液冷通道的开口上密封设置好接头，在多余的开口处设置上堵头，以使基板主体内构建出一个可以液冷循环散热的回路；液冷回路可直接使用液冷介质，减少不同材料间的接触热阻，散热性能得到极大提升；解决了现有技术中传统的铜管散热能力有限的技术问题；达到提高液冷基板散热能力的技术效果；达到提高液冷基板散热能力的技术效果。
一种带有内部通道结构液冷基板

[发明专利]电子装置-CN201310213640.6有效
发明人：田村喜朗;星正彦;泷沢英司 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：一种电子装置，其包括壳体；基板，该基板被布置在所述壳体中并且包括基板主体部；多个内部装置，该多个内部装置在所述基板的平面图中被布置在所述壳体内部与所述基板不同的位置处，并且比所述基板厚；基板延伸部，该基板延伸部从所述基板主体部起在所述多个内部装置之间延伸；基板侧连接端子，该基板侧连接端子被设置到所述基板延伸部并且被用于与所述多个内部装置中的一个内部装置或所述壳体外部的外部装置连接；以及内部装置侧连接端子，该内部装置侧连接端子被设置于所述内部装置并且连接到所述基板侧连接端子
电子装置

[实用新型]一种具有散热效果的大流量用两面基板-CN201820115406.8有效
发明人：依田直人 -专利权人：东特（浙江）有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有散热效果的大流量用两面基板，包括基板，所述基板表面和底部均焊接元件，所述基板内部连接芯片，所述基板顶部和底部均连接散热片，所述散热片一侧设有指示灯且指示灯位于基板顶部，所述指示灯底部连接温度感应器且温度感应器位于基板内部本实用新型通过散热片可对基板内部进行散热，避免温度过高将基板内部的电路和芯片烧毁，给整个基板的使用起到保护的作用，可增加基板内部的电阻，保证了基板内部的大流量的使用，且可通过增加和减少漆包线对基板的电阻大小进行改变，给基板的使用带来便利，可对基板进行固定，且避免固定过紧导致基板内部发生断裂，对基板的外部起到绝缘的作用，便于基板的固定和拆卸。
基板内部基板对基板指示灯大流量温度感应器基板顶部散热效果散热片电阻漆包线本实用新型连接散热片底部连接焊接元件基板表面连接芯片温度过高芯片烧毁散热拆卸绝缘断裂电路便利外部保证

[实用新型]微机电系统麦克风-CN201320602577.0有效
发明人：李相镐;沈墉贤 -专利权人： BSE株式会社
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：实用新型涉及一种微机电系统麦克风，其特征在于，包括：内部电路基板，具备基板声孔；微机电系统芯片；内部盖；外部基板；外部盖；盖声音通道，形成于外部盖和内部盖之间；以及相隔部件，结合并固定在内部电路基板和外部电路基板之间，并使内部电路基板和外部基板相隔开，通过所述外部声孔流入的外部声音经过所述盖声音通道，并经过形成于所述内部电路基板和所述外部基板之间的空间，通过所述基板声孔传入到所述微机电系统内部空间。
微机系统麦克风

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201980082692.X有效
发明人：森弘明;田之上隼斗;川口义广 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘改性部，其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层；以及内部面改性部，在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后，所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层
处理装置方法

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