专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种同轴耦合-CN201020126613.7有效
  • 李嘉国 - 合肥威科电子技术有限公司
  • 2010-03-09 - 2010-11-03 - H01P5/04
  • 本实用新型涉及一种同轴耦合器,包括主同轴线内导体及外导体耦合输出内导体与外导体,主同轴线内导体耦合输出内导体通过信号耦合导体信号耦合导体内部的环状四氟连接,所述的信号耦合导体为与主同轴线内导体同一轴线的空心圆柱,耦合输出内导体信号耦合导体通过螺栓垂直连接。所述的耦合输出内导体信号耦合导体连接处,在信号耦合导体外侧设有凸环。本实用新型提供了一种频宽可实现4倍或更高频程,且容易实现输入端口低驻波比,低互调,低耦合起伏的同轴耦合器。
  • 一种同轴耦合器
  • [发明专利]结构式大功率双定向耦合-CN201410807757.1在审
  • 苗尧飞;谢建庭;石勇;郝冠华;刘堃 - 天津光电通信技术有限公司
  • 2014-12-23 - 2015-04-08 - H01P5/18
  • 本发明涉及一种结构式大功率双定向耦合, 包括盒体、盒盖、主信号导体耦合信号导体、主信号导体隔离支架、耦合信号导体隔离支架、N型插座、SMA型插座、射频输入端口、射频输出端口、功率耦合端口一、功率耦合端口二、负载匹配端口一、负载匹配端口二,通过调整主信号导体耦合信号导体之间的间距,可以灵活确定耦合信号的大小,有益效果是金属腔体结构能够承受较大功率的射频信号,使用安全,结构调整自由、灵活,能够满足不同耦合度要求的场合,主要用于甚高频(VHF)和超高频(UHF)频率范围内的某些大功率射频信号,进行功率和反射功率的耦合
  • 结构式大功率定向耦合器
  • [实用新型]一种结构式大功率双定向耦合-CN201420823055.8有效
  • 谢建庭;苗尧飞;石勇;郝冠华;刘堃 - 天津光电通信技术有限公司
  • 2014-12-23 - 2015-04-22 - H01P5/18
  • 本实用新型涉及一种结构式大功率双定向耦合,包括盒体、盒盖、主信号导体耦合信号导体、主信号导体隔离支架、耦合信号导体隔离支架、N型插座、SMA型插座、射频输入端口、射频输出端口、功率耦合端口一、功率耦合端口二、负载匹配端口一、负载匹配端口二,通过调整主信号导体耦合信号导体之间的间距,可以灵活确定耦合信号的大小,有益效果是金属腔体结构能够承受较大功率的射频信号,使用安全,结构调整自由、灵活,能够满足不同耦合度要求的场合,主要用于甚高频(VHF)和超高频(UHF)频率范围内的某些大功率射频信号,进行功率和反射功率的耦合
  • 一种结构式大功率定向耦合器
  • [发明专利]耦合装置、腔体滤波器及通信射频设备-CN201310155577.5有效
  • 王义参;吴文敬;刘锡垣 - 深圳市大富科技股份有限公司
  • 2013-04-28 - 2019-03-01 - H01P5/00
  • 本发明公开了一种耦合装置、腔体滤波器及通信射频设备,包括信号传输主杆,以及对信号传输主杆的信号进行采集的耦合体,所述耦合体连接在与信号传输主杆平行设置的印刷电路板上,其特征在于,所述耦合体包括连接于印刷电路板上的耦合导体,及设于耦合导体内并有一端位于印刷电路板通孔内的耦合导体,所述耦合导体包括螺纹部,所述耦合导体通过所述螺纹部与所述耦合导体螺纹螺合,所述耦合导体和所述耦合导体之间设有弹性固定块,所述耦合导体通过与所述弹性固定块过盈配合固定在所述耦合导体的通孔内本发明能使耦合装置安装方便,同时具有限位和自锁功能,不会造成短路,安全性高。
  • 耦合装置滤波器通信射频设备
  • [实用新型]耦合装置、腔体滤波器及通信射频设备-CN201320230575.3有效
  • 王义参;吴文敬;刘锡垣 - 深圳市大富科技股份有限公司
  • 2013-04-28 - 2013-11-06 - H01P5/00
  • 本实用新型公开了一种耦合装置、腔体滤波器及通信射频设备,包括信号传输主杆,以及对信号传输主杆的信号进行采集的耦合体,所述耦合体连接在与信号传输主杆平行设置的印刷电路板上,其特征在于,所述耦合体包括连接于印刷电路板上的耦合导体,及设于耦合导体内并有一端位于印刷电路板通孔内的耦合导体,所述耦合导体包括螺纹部,所述耦合导体通过所述螺纹部与所述耦合导体螺纹螺合,所述耦合导体和所述耦合导体之间设有弹性固定块,所述耦合导体通过与所述弹性固定块过盈配合固定在所述耦合导体的通孔内本实用新型能使耦合装置安装方便,同时具有限位和自锁功能,不会造成短路,安全性高。
  • 耦合装置滤波器通信射频设备
  • [发明专利]用于耦合多个半导体装置的设备及方法-CN202110653272.1在审
  • M·B·莱斯利;蒂莫西·M·霍利斯;R·E·格雷夫 - 美光科技公司
  • 2021-06-11 - 2021-12-17 - H01L25/065
  • 公开用于耦合导体装置的设备及方法。在半导体装置群组(例如,半导体装置堆叠)中,将信号提供到所述群组的中间半导体装置处的耦合点,且在不同(例如,相反)信号路径上将所述信号远离所述耦合点传播到所述群组的其它半导体装置。与例如在群组的末端处的半导体装置(例如,堆叠的最低半导体装置、所述堆叠的最高半导体装置等)处具有耦合点且从所述耦合点提供信号相比,从所述中间半导体装置处的所述耦合点到所述群组的其它半导体装置的负载可能更加平衡更加平衡的拓扑可减少信号到达所述半导体装置中的每一者的时间之间的时序差异。
  • 用于耦合半导体装置设备方法
  • [发明专利]回圈式耦合天线-CN200710037696.5有效
  • 萧智仁;廖柏渊;邱宗文;萧富仁 - 连展科技电子(昆山)有限公司
  • 2007-02-26 - 2008-09-03 - H01Q1/50
  • 本发明系一种回圈式耦合天线,包含:一馈入线、一耦合导体、一第一耦合部、一第二耦合部、一第二导体及一接地面,该耦合导体一端部属第一耦合部,另一端部属于第二耦合部;其馈入线连接于第一耦合部,用以提供馈入信号源至第一耦合部;馈入信号藉由耦合导体耦合至第二耦合部;第二导体一端部连接于第二耦合部,另一端部则连接于接地面,利用第二导体将第二耦合部的信号传导至接地面。利用第一耦合部有效调整阻抗匹配,提高天线操作频宽,并以第二耦合部及第二导体降低共振频率,缩短共振路径中心频率的波长。
  • 回圈耦合天线
  • [发明专利]导体装置-CN201310384734.X有效
  • 中柴康隆 - 瑞萨电子株式会社
  • 2008-12-04 - 2014-01-01 - G01R31/303
  • 本发明涉及一种半导体装置。半导体装置(100)包括:半导体衬底,其包括半导体芯片形成区;芯片内部电路,其被设置在半导体衬底的半导体芯片形成区之内;耦合到芯片内部电路的多个信号发送/接收电感器;耦合到芯片内部电路的多个信号发送/接收焊盘;功率接收电感器,其具有沿着耦合到芯片内部电路的半导体衬底的外部边缘设置的直径;耦合到芯片内部电路的功率接收焊盘,功率接收电感器围绕芯片内部电路、信号发送/接收电感器、信号发送/接收焊盘和功率接收焊盘,并且,信号发送/接收电感器之一和信号发送/接收焊盘之一并联耦合到芯片内部电路,并且功率接收电感器和功率接收焊盘并联耦合到芯片内部电路。
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种小型化宽带大功率耦合-CN201811294522.1有效
  • 魏鑫;张美蓉;王正斌 - 南京邮电大学
  • 2018-11-01 - 2020-10-16 - H01P5/18
  • 本发明公开了一种小型化宽带大功率耦合器,属于射频、微波工程技术领域,包括同轴线耦合电路,同轴线耦合电路包括内导体和外导体,其内导体和外导体之间由介质材料隔开,在内、外导体之间形成了一个电容,电磁信号在内导体和外导体之间进行电磁耦合;外导体作直通电路承载大功率信号,内导体承载耦合过来的小功率抽样信号;大功率特指千瓦级功率,小功率为瓦级功率。本发明的不仅结构简单合理、体积小、损耗低、方向性好、工作带宽较宽,该耦合器采用单根同轴线的外导体做直通电路,内导体耦合电路,提高了耦合器的高功率耐受特性;通过加载均衡电路很好地改善了耦合器在低频段的耦合度,耦合器的总体尺寸大大缩小。
  • 一种小型化宽带大功率耦合器
  • [发明专利]通信系统和通信装置-CN201080038219.0无效
  • 中濑康一郎;宫田明;塚越常雄 - 日本电气株式会社
  • 2010-06-16 - 2012-05-30 - H04B5/02
  • 公开了一种通信系统包括:通信耦合器,其传送从通信器械输出的信号;以及信号传送装置,其通过以电磁场传播从所述通信耦合器传送的信号来进行通信。通信耦合器包括:耦合器壳;以及延伸导体部,其提供在耦合器壳的面向所述信号传送装置的端部,延伸导体部延伸以便与所述信号传送装置平行,并且延伸导体部增加了所述通信耦合器和所述信号传送装置之间的电磁耦合
  • 通信系统装置
  • [发明专利]用于光背板的模块系统-CN200480019211.4有效
  • 于尔根·莫尔;赫伯特·赖斯;迈克尔·斯托特;托马斯·沃尔克尔 - 西门子公司
  • 2004-07-13 - 2006-08-09 - G02B6/43
  • 一种背板B,带有多个可插接模块M1,M2,M3,……的插槽P,和一个用于传导光信号的光波导体L,其中,光波导体L在光信号的传播方向有若干断开处U1,U2,U3,……,其内可插入用于耦合输入和耦合输出在光波导体L中传导的光信号的器件,其中,如此设置光波导体的断开处U1,U2,U3,……,使得给一个插槽P分配一个断开处U1,U2,U3,……。以及模块M1,M2,M3,其可插在光背板B上,并具有能够耦合输入和耦合输出在背板B光波导体L中传导光信号的器件,其中,如此设置用于耦合输入和耦合输出的器件,使得它可以插入光波导体L中的断开处U1,U2,U3,……从光波导体L耦合输出光信号,和把光信号在传播方向耦合输入光波导体L)。
  • 用于背板模块系统
  • [发明专利]非接触式环形探头-CN200980129928.7有效
  • T·赛尔德;B·戈克 - 罗森伯格高频技术有限及两合公司
  • 2009-07-15 - 2011-06-29 - G01R1/067
  • 本发明涉及用于非接触式测量系统的非接触式环形探头,用于以非接触的方式耦合出RF信号,该环形探头包括:至少一个耦合结构(10);和至少一个第一信号导体(12),所述第一信号导体(12)通过第一换接部(20)电连接到耦合结构(10),所述信号导体通过第二换接部(22)电连接到用于电连接到测量系统的输出端(14),其中耦合结构(10)被设计为包括至少一个信号导体(24;30)和至少一个参考导体(26、32)
  • 接触环形探头

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