专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导热性接片、其制造方法以及使用该导热性接片的电子器件-CN201480050736.8有效
  • 加藤邦久;森田亘;武藤豪志 - 琳得科株式会社
  • 2014-09-24 - 2018-08-24 - H01L35/02
  • 本发明提供一种导热性接片、其制造方法、以及使用了该导热性接片的电子器件,通过将所述导热性接片叠层在电子器件上,能够高效地放出热,并且能够选择性地在特定方向上放出热,从而对该电子器件内部赋予充分的温差本发明的导热性接片包含基材和粘接剂层,所述基材包含导热部和导热部,在该基材的一面叠层粘接剂层,并且,该基材的另一面由该导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面及该导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面构成,或者该导热部和该导热部的至少任一个构成了该基材的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性接片的制造方法、以及使用了该导热性接片的电子器件。
  • 导热性粘接片制造方法以及使用电子器件

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