专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种注浆密封系统-CN202122968494.0有效
  • 陈立伟;裴蓓;高保彬;许彦鹏 - 河南格顿矿业科技发展有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-04-15 - E21F7/00
  • 本实用新型公开了一种注浆密封系统,包括抽采装置、首次密封装置、封装置;所述抽采装置包括抽采管,所述抽采管行进过程中形成钻孔,并在钻孔外部注浆密封形成第一密封层;所述首次密封装置包括首次注浆管,所述首次注浆管穿过第一密封层后在钻孔中注浆密封形成第密封层;所述封装置包括注水管和注浆管,所述注水管、注浆管分别依次穿过第一密封层和第密封层;所述注水管和注浆管分别注入填料形成第三密封层;本实用新型可以避免首次封孔抽采后一段时间内,由于钻孔围岩来压
  • 一种密封系统
  • [发明专利]一种基于网络的数据传输方法、装置及系统-CN201310162315.1有效
  • 钟国峰;王胜波 - 吉林省金港计算机网络有限公司
  • 2013-05-06 - 2013-07-10 - H04L12/46
  • 本申请提供了一种基于网络的数据传输方法,包括:发送端由第一协议服务器将第一封装数据包发送至第一虚拟网络设备,第一数据传输服务器从第一虚拟网络设备中读取第一封装数据包,并对其再次封装,得到第封装数据包,为每个第封装数据包一一分配物理链路,确定第封装数据包的传输链路。接收端由第数据传输服务器从各条物理链路中读取发送端发送的第封装数据包,并对其进行解码还原为原始数据包,然后对原始数据包进行处理。因此发送端通过多条物理链路传输同一个网络连接请求的第封装数据包,达到充分利用各个物理链路带宽资源的目的,实现了多条物理链路带宽的合并。
  • 一种基于网络数据传输方法装置系统
  • [发明专利]一种能力共享系统、方法、装置、电子设备及存储介质-CN202211427869.5在审
  • 傅玮;王艺婷 - 中国电信股份有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-03-10 - H04L67/565
  • 本发明实施例提供了一种能力共享系统、方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:发布平台对能力的数据进行封装,得到能力的原始封装数据,将能力的原始封装数据发送至管理平台;管理平台获取调用平台发送的服务需求,根据服务需求将至少一个目标能力的原始封装数据进行封装,得到封装数据;调用平台根据封装数据中的服务接口调用至少一个目标能力。本发明实施例通过发布平台对能力的数据进行统一封装,以解决不同企业之间能力调用的接口复杂的问题,管理平台根据服务需求,对目标能力进行封装,调用平台利用封装数据调用能力,以解决调用各个不同企业的能力时
  • 一种能力共享系统方法装置电子设备存储介质
  • [实用新型]一种可拼装式封装模板-CN202122113695.2有效
  • 张佺 - 合肥小林日用品有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-01-18 - B29C33/30
  • 本实用新型涉及生产设备技术领域,具体公开了一种可拼装式封装模板,包括小模板;所述的小模板上设置有产品槽;所述的产品槽包括成型槽;所述的成型槽设置在小模板上,且成型槽的四周嵌套有第一封装槽;所述的第一封装槽的四周嵌套有封装槽;所述的封装槽、第一封装槽和成型槽由外至内相互之间构成阶梯状。该模板不仅可以随意组合出产品槽的数量或是样式符合生产要求的模具板,还可以对产品的边缘处同时进行封装,减少了生产成本,增加了产品的密封效果。
  • 一种拼装二次封装模板
  • [发明专利]一种容器封口装置-CN96105407.7无效
  • 黄传德 - 黄传德
  • 1996-04-15 - 1997-03-19 - B65D41/32
  • 一种包装容器防止第重复包装装置,其特点是在普通的容器封口盖的下端的外面或侧面有一道或数道坚固的环,在容器第一封装使用后,由于环的存在,使容器不能第封装。具有防止用使用过的包装容器进行第封装来制造假冒产品的作用。
  • 一种容器封口装置
  • [发明专利]一种多环境的封装芯片测试方法及一种封装芯片-CN202011564458.1在审
  • 王欢;于翔;谢程益 - 圣邦微电子(北京)股份有限公司
  • 2020-12-25 - 2022-07-01 - G01K15/00
  • 本公开涉及一种多环境的封装芯片测试方法。所述方法包括步骤1,基于第一测试环境对所述封装芯片进行一测试,根据一测试结果获取第一修调值;步骤2,将所述第一修调值烧写至封装芯片内部集成的第一修调位中以实现对所述封装芯片的一修调;步骤3,读取所述封装芯片第一修调位中记录的所述第一修调值并基于第测试环境对所述封装芯片进行测试,根据测试结果和所述第一修调值获取第修调值;步骤4,将所述第修调值烧写至封装芯片内部集成的第修调位中以实现对所述封装芯片的修调。通过上述方法进行多环境的封装芯片测试,降低了测试成本,提高了测试效率和准确率。
  • 一种环境封装芯片测试方法

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