专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种前悬挂支承加强-CN202022167661.7有效
  • 代汝忠;吴鑫;张绍洪 - 重庆同实机电科技有限公司
  • 2020-09-28 - 2021-06-08 - B60G3/00
  • 本实用新型提供一种前悬挂支承加强,属于前悬挂支承加强技术领域,该种前悬挂支承加强,包括前悬挂支承主体,所述前悬挂支承主体的两端下方设置有支撑,所述支撑的两端设置有连接杆,所述连接杆的点不设置有车轮,所述前悬挂支承主体的端部设置有弹性波纹管,所述弹性波纹管的另一端与支撑的表面相连接,所述前悬挂支承主体的下表面开设有条形槽,所述条形槽内设置有支撑装置,该种装置起到了对碰撞起到缓冲的效果,并且便于支撑的更换
  • 一种悬挂支承加强
  • [发明专利]支承-CN201410105359.5有效
  • H.克里格;E.普莱钦格 - 西门子公司
  • 2014-03-20 - 2017-01-04 - H01H71/02
  • 本发明涉及一种用于支承断路器配件(74)的支承(20)。所述支承具有用于将支承(20)保持在断路器(1)的外壳(3)的壁(5)的保持装置(32),以及具有用于将断路器配件(74)固定在支承(20)的固定装置(46)。
  • 支承
  • [发明专利]定位支承-CN201911216977.6在审
  • 李子宁 - 李子宁
  • 2019-12-03 - 2020-03-20 - B24B3/36
  • 本发明涉及旋转磨头的定位支承,包括以圆柱孔(3)的中心轴线(8)为基准可以旋转的定位底座(1)、支承(2),所述的定位底座设有起到定位作用的圆柱孔,并且圆柱孔与底面(5)、顶面(4)相垂直,所述的定位底座设置有具有特定形状的支承,所述的支承在边线(6)方向可以调节距离,所述的支承的板面(7)与定位底座的顶面相垂直,本发明采用以圆柱孔3的中心轴线8为基准可以旋转三百六十度角的定位底座为定位基准装置,上面设有支承,这样一个带有旋转和支承功能的装置
  • 定位支承
  • [实用新型]定位支承-CN201922127710.1有效
  • 李子宁 - 李子宁
  • 2019-12-03 - 2020-10-30 - B24B3/36
  • 本实用新型涉及旋转磨头的定位支承,包括以圆柱孔(3)的中心轴线(8)为基准可以旋转的定位底座(1)、支承(2),所述的定位底座设有起到定位作用的圆柱孔,并且圆柱孔与底面(5)、顶面(4)相垂直,所述的定位底座设置有具有特定形状的支承,所述的支承在边线(6)方向可以调节距离,所述的支承的板面(7)与定位底座的顶面相垂直,本实用新型采用以圆柱孔3的中心轴线8为基准可以旋转三百六十度角的定位底座为定位基准装置,上面设有支承,这样一个带有旋转和支承功能的装置,为旋转磨头能实现对工件进行切削加工提供基本保证。
  • 定位支承
  • [发明专利]基板的支承以及支承的剥离方法-CN200410082083.X有效
  • 宫成淳 - 东京応化工业株式会社
  • 2004-12-01 - 2005-07-27 - H01L21/68
  • 本发明的目的在于提供在半导体晶片等基板被薄板化之后,能够在短时间内向粘合支承与基板的粘合层中供给溶剂的支承,以及使用了该支承的剥离方法。解决上述问题的方法为,使支承2的直径比半导体晶片W的更大,形成有贯通孔3,并且外缘部分为未形成贯通孔的平坦部4。当从该支承2上方注入作为溶剂的醇时,醇穿过支承2的贯通孔3到达粘合剂层1将粘合剂层1溶解除去。
  • 支承以及剥离方法

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