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[发明专利]一种微波高频介质基板图形的激光切割方法-CN202211446918.X在审
发明人：聂源;钟怀磊;程吉霖 -专利权人：成都亚光电子股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种微波高频介质基板图形的激光切割方法，包括利用酸洗方式对微波高频介质基板进行前处理和背面贴膜；将所述微波高频介质基板置于真空吸附台上，开启真空将所述微波高频介质基板固定住；获取激光成型文件、激光参数和定位点；利用所述定位点对微波高频介质基板进行定位，利用所述激光成型文件和所述激光参数对所述微波高频介质基板进行激光切割；对切割后的微波高频介质基板背面撕膜，并利用无水乙醇浸泡对表面进行处理。本申请公开的上述微波高频介质基板图形的激光切割方法，能够提高切割精度，提高成品率，降低生产成本。
一种微波高频介质图形激光切割方法

[发明专利]一种宽频带极化、方向图混合可重构天线-CN202111507203.6在审
发明人：倪春;张忠祥;孔勐;韦长文;陆华庆;刘超 -专利权人：合肥师范学院
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提出了一种宽频带极化、方向图混合可重构天线，包括相对设置的宽频带极化可重构馈源天线、方向图重构表面；宽频带极化可重构馈源天线包括第一高频介质基板，第一高频介质基板一侧设置有辐射单元贴片、极化重构贴片和高频开关，第一高频介质基板另一侧设置有金属背板、馈电端口、隔直电容、直流端口和高频扼流圈；方向图重构表面包括与第一高频介质基板平行布置的第二高频介质基板，第二高频介质基板可相对于第一高频介质基板做轴向转动运动，第二高频介质基板一侧设置有贴片区域，贴片区域内周期排列有多个金属贴片。
一种宽频极化方向混合可重构天线

[发明专利]具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板及其制作方法-CN201910226539.1在审
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，中间基板为聚丙烯基板，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板均为环氧树脂玻璃布，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块为聚四氟乙烯块，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。本发明还提供一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法。
低频介质安装槽基板高频介质多层线路板高频材料局部镶嵌中间基板电子元器件开口环氧树脂玻璃聚四氟乙烯块聚丙烯基板嵌入式安装低频信号高频信号集成度电极层凹陷制作传输贯穿

[实用新型]具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板-CN201920380071.7有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。
低频介质高频介质安装槽基板电子元器件中间基板开口多层线路板嵌入式安装低频信号高频材料高频信号局部镶嵌集成度电极层凹陷传输贯穿

[实用新型]高隔离度双频导航天线-CN201320230098.0有效
发明人：徐云学 -专利权人：苏州卡基纳斯通信科技有限公司
申请日： 2013-05-02 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高隔离度双频导航天线，包括腔体以及共轴叠放于腔体上的高频段天线辐射体和低频段天线辐射体；低频段天线辐射体包括上层介质板和下层介质板，上层介质板上印刷低频辐射贴片，下层介质板上印刷耦合微带线；上层介质板和下层介质板的中心开设中心接地金属化孔；下层介质板引出低频探针；高频段天线辐射体包括高频介质以及分别印刷于其上、下的高频辐射贴片、高频地板；高频介质引出中心馈电探针穿过高频介质、高频地板以及中心接地金属化孔
隔离双频导航天线

[发明专利]一种频域介电响应测试的温度校正方法及设备-CN201711071836.0有效
发明人：秦少瑞;张大宁;牛朝滨;丁国成;朱太云;宋东波;秦金飞;吴兴旺;张晨晨;尹睿涵 -专利权人：国家电网公司;国网安徽省电力公司电力科学研究院;西安交通大学
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：在频域介电谱FDS测试之前，测量电介质的温度。将高频信号施加到电介质上，得到电介质在高频信号下的介质损耗参数。根据FDS测试之前测量得到的电介质的温度，以及电介质在高频信号下的介质损耗参数，确定在高频信号下介质损耗参数与温度的对应关系。在对FDS测试时，将高频信号与待测频率信号合成，然后施加到电介质上，得到合成信号在各频点的介质损耗参数。根据合成信号各频点的介质损耗参数，以及根据高频信号下介质损耗参数与温度的对应关系，确定同一温度下待测频率信号的各频点的介质损耗参数。本发明实施例实现了精确的频域介电响应测试，能够应用于绝缘诊断领域。
一种频域介电响应测试温度校正方法设备

[实用新型]频域介电响应测试的温度校正设备及测试设备-CN201721482591.6有效
发明人：秦少瑞;张大宁;牛朝滨;丁国成;朱太云;秦金飞;宋东波;吴兴旺;尹睿涵;张晨晨 -专利权人：国家电网公司;国网安徽省电力公司电力科学研究院;西安交通大学
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：在频域介电谱FDS测试之前，测量电介质的温度。将高频信号施加到电介质上，得到电介质在高频信号下的介质损耗参数。根据FDS测试之前测量得到的电介质的温度，以及电介质在高频信号下的介质损耗参数，确定在高频信号下介质损耗参数与温度的对应关系。在对FDS测试时，将高频信号与待测频率信号合成，然后施加到电介质上，得到合成信号在各频点的介质损耗参数。根据合成信号各频点的介质损耗参数，以及根据高频信号下介质损耗参数与温度的对应关系，确定同一温度下待测频率信号的各频点的介质损耗参数。本申请实施例实现了精确的频域介电响应测试，能够应用于绝缘诊断领域。
介质损耗高频信号电介质频域响应测试介电频点待测频率信号测试设备合成信号温度校正测试施加测量电介质介电谱绝缘申请测量合成诊断应用

[发明专利]一种用于人员信息管理的双频电子标签-CN201611142911.3在审
发明人：王倞婧;冯雁凌;刘炳红;孙士飞;任凯琦;郑箘 -专利权人：北京计算机技术及应用研究所
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于人员信息管理的双频电子标签，其中，包括介质基板、超高频标签天线、高频天线、超高频标签芯片和高频标签芯片；所述超高频天线、高频天线印制在所述介质基板上，所述超高频标签天线设置在介质基板的边沿，所述高频天线设置在介质基板的中部；所述超高频标签芯片与所述超高频标签天线连接，所述高频标签芯片与所述高频天线连接。超高频天线的设计依据偶极子天线基本原理，结合耦合环法阻抗匹配基本方法，提升了超高频标签天线的辐射特性，有效提高了超高频电子标签的读取距离。
一种用于人员信息管理双频电子标签

[发明专利]一种高低频兼容的共口径天线-CN202211664023.3在审
发明人：杨琬琛;魏立;陈东旭;石楠;刘浩田;陈嘉琪 -专利权人：河海大学
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了天线领域的一种高低频兼容的共口径天线，包括自下而上依次设置的第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板和第四介质基板；所述第一层介质基板上设置有低频馈电网络和高频同轴转接结构；所述第二层介质基板上设置有高频馈电网络；所述第三层介质基板上设置有高频相控阵列天线；所述第四介质基板上设有低频金属方环超表面结构和透波型频率选择表面结构；所述第三层介质基板和第四层介质基板之间设有间隙；由高频馈电接口输入高频电信号，通过高频馈电网络将高频电信号发送至高频相控阵列天线
一种低频兼容口径天线

[发明专利]一种高频单元介质结构及刚挠结合板的制作方法-CN202110539478.1在审
发明人：刘会敏;王文剑;刘金娸 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频单元介质结构及刚挠结合板的制作方法，其中制作高频单元介质结构取陶瓷基板包括：在陶瓷基板上制作槽体，高频单元介质结构以槽体分为保留区和非保留区；在陶瓷基板上制作油墨层；在油墨层上制作离型层，离型层覆盖非保留区及槽体；精修离型层；显影油墨层；采用半固化片填充落差，形成高频单元介质结构；制作刚挠结合板包括：制作挠性板；将挠性板与高频单元介质结构进行交替排版结构，整板压合；去掉非保留区的高频单元介质结构，形成刚挠结合板；本发明高频单元介质结构制作简便，刚挠结合板实现模块化制作，能够在简便、可靠的条件下，制作出具有较大落差的高频刚挠结合板产品。
一种高频单元介质结构结合制作方法

[发明专利]高频封装-CN201280017668.6有效
发明人：橘川雄亮;铃木拓也;海野友幸 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：实施方式的高频封装（100）具备第一电介质基板（10），在背面设置有信号布线和接地导体（30）；高频元件（20），经由第一连接导体（40）连接在第一电介质基板的背面；第二电介质基板（11），在夹着所述高频元件与所述背面对置的表面设置有信号布线和接地导体（30）；多个第二连接导体（41），以包围所述高频元件的方式配置，连接第一电介质基板的背面的接地导体和第二电介质基板的表面的接地导体。实施方式的高频封装（100）在所述第二电介质基板的表面的高频元件的下部形成有被导体图案包围的电介质空间（60）。
高频封装

[实用新型]一种介质带阻滤波器-CN202223608295.X有效
发明人：刘斌;荣金堂 -专利权人：武汉天成益邦电子有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种介质带阻滤波器，包括外壳、两个高频连接器、四个谐振杆以及七个介质谐振器；第一高频连接器、第二高频连接器、第一谐振杆、第二谐振杆、第三谐振杆、第四谐振杆、第一介质谐振器、第二介质谐振器、第三介质谐振器以及外壳构成七阶高频段带通滤波器；第一高频连接器、第二高频连接器、第一谐振杆、第二谐振杆、第四介质谐振器、第五介质谐振器、第六介质谐振器、第七介质谐振器以及外壳构成六阶低频段带通滤波器。与现有技术相比，本介质带阻滤波器通过共用两个高频连接器、第一谐振杆、第二谐振杆以及外壳，实现七阶高频段带通滤波器和六阶低频段带通滤波器的并联，具有了阻带衰减大、过渡带窄、通带损耗低的优点。
一种介质带阻滤波器

[发明专利]一种柔性超高频电子铭牌-CN201710628077.7在审
发明人：李浩祺;王倞婧;冯雁凌;闫国玉 -专利权人：北京计算机技术及应用研究所
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性超高频电子铭牌，包括印制层、超高频天线、超高频铭牌芯片、介质层和金属背板层；印制层上印制铭牌的可视标签，所述超高频天线印制于所述介质层上，介质层为柔性PP材料，超高频铭牌芯片封装在超高频天线的馈电端口上；印制层下侧设置介质层，介质层下侧设置金属背板层。柔性超高频电子铭牌，具有兼容可视信息及芯片存储信息、抗金属背景干扰、识别距离远、柔韧性好等特点，可实现装备全生命周期管理系统对电子铭牌易安装、环境适应性好的要求，同时，又兼容了远距离读取的需求。
一种柔性超高频电子铭牌

[发明专利]一种应用于Sub-6GHz的双频双极化5G基站天线-CN202010707749.5有效
发明人：郑宏兴;戚君武;邱元重;王蒙军;李尔平 -专利权人：河北工业大学
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01Q21/30 文献下载
摘要：本发明公开一种应用于Sub‑6GHz的双频双极化5G基站天线，其特征在于，该天线包含低频天线和高频天线，所述低频天线包括第一磁电偶极子、第一Г型馈电线、第一电介质柱、第二磁电偶极子、第二Г型馈电线、第二电介质柱和低频反射板；所述高频天线包括四个相同的高频天线单元，四个高频天线单元对应的安装在低频反射板上的四组高频天线安装孔内。所述高频天线单包括第一介质基板、第一电偶极子、第二电偶极子、第二介质基板、第一微带巴伦、第三介质基板、第二微带巴伦、第四介质基板、高频反射板和四根第三电介质柱；该天线具有结构紧凑、双频双极化的特点，同时具有带宽较宽、辐射特性好且适用于高频率比的优势。
一种应用于 sub ghz 双频极化基站天线

[实用新型]一种无介质加载型共口径双频GNSS天线-CN202320353830.7有效
发明人：蔡惠萍;李晓鹏;朱勇安;李典斌 -专利权人：广州中海达卫星导航技术股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无介质加载型共口径双频GNSS天线，具有加工工序简单且成本低等特点，简单易于实现，且生产成本低，包括：介质基板；GNSS天线辐射体，包括高频辐射面和低频辐射面，高频辐射面、低频辐射面对应附着于介质基板的上、下表面，且部分投影重叠，高频辐射面、低频辐射面在重叠区域通过短路金属电气连接，低频辐射面的周围设有用于调节低频辐射面的谐振频率和支撑介质基板的第一结构，第一结构的上端连接介质基板，其下端连接高频辐射面的参考地，介质基板与参考地之间的空气介质为高频辐射面和低频辐射面之间的共用公共介质基板；馈电结构，包括设在高频辐射面内的若干个馈电导体；高频辐射面和低频辐射面共用若干个馈电导体。
一种介质加载口径双频 gnss 天线

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