专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶粒细化剂预制块及其制备工艺-CN200310108739.6无效
  • 王浩伟;厉松春;张亦杰;马乃恒;易宏展 - 上海交通大学
  • 2003-11-20 - 2004-11-10 - C22C32/00
  • 一种超晶粒细化剂预制块及其制备工艺,属于材料领域。本发明超晶粒细化剂预制块成分及其重量百分比为Ti 20~50%,C 4.5~11%,其余为Al,其中Ti∶C比为4.5∶1;(1)按上述比例配好的Ti、C、Al在惰性气体保护下球磨混;(2)将混好的粉末冷压成料坯;(3)压制好的料坯在惰性气体保护下存放;(4)料坯经高温真空反应烧结后冷却,即得所需原位自生TiC/Al复合材料超晶粒细化剂预制块。本发明利用高温真空反应烧结法超晶粒细化剂预制块,通过高温真空反应烧结工艺所得复合材料预制块致密度,无热力学非稳定相的存在,反应生成TiC颗粒细小、表面洁净、与有良好的共格效应。
  • 晶粒细化预制及其制备工艺
  • [发明专利]一种轻质硅酸钾砖及其制备方法-CN201610075202.1有效
  • 袁林;李沅锦;李全有;郑建立;曹伟 - 郑州瑞泰耐火科技有限公司
  • 2016-02-03 - 2018-04-20 - C04B38/06
  • 本发明属于节能环保耐火材料技术领域,公开一种轻质硅酸钾砖及其制备方法。由骨料、混合和复合有机造孔剂外加高分子结合剂制成;骨料、混合和复合有机造孔剂之和为100wt%,高分子结合剂占骨料、混合和复合有机造孔剂之和的3‑5wt%;所述骨料为粒度0‑1mm的合成酸钾10‑15wt%,粒度1‑3mm的碳化硅15‑30wt%,粒度3‑5mm的碳化硅15‑20wt%;所述混合为粒度<0.074mm的合成酸钾10‑15wt%,粒度<0.074mm的碳化硅15‑20wt%,高温增强剂3‑5wt%;所述高温增强剂为中国专利申请号201410488950.3公开的产品;所述复合有机造孔剂为稻壳灰与无烟煤按1‑3∶1‑2质量比混合,平均粒度<0.05mm;所述高分子结合剂为聚乙烯醇溶液本发明产品耐磨性,体积密度小,还有一定的抗碱侵蚀性能,具有减轻设备自重、节能降耗的效果。
  • 一种轻质硅铝酸钾砖及其制备方法

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