专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基负极材料及其制备方法、电池和终端-CN202310015238.0在审
  • 雷丹;沙玉静;邓耀明;夏圣安 - 华为技术有限公司
  • 2019-12-31 - 2023-05-02 - H01M4/38
  • 本发明实施例提供一种基负极材料,包括低基基体,以及分散在所述低基基体中的基颗粒,所述低基基体的比为1∶1,其中,11≤2,所述基颗粒的比为1∶1,其中,0≤1≤1,所述低基基体为二氧化硅,或者所述低基基体包括二氧化硅和分散在所述二氧化硅中的含晶体粒子,所述基颗粒为颗粒,或者所述基颗粒包括二氧化硅和分散在所述二氧化硅中的含晶体粒子该基负极材料兼具较高容量和较低膨胀性能。本发明实施例还提供了该基负极材料的制备方法、以及包含该基负极材料的电池和终端。
  • 负极材料及其制备方法电池终端
  • [发明专利]基负极材料及其制备方法、电池和终端-CN201911425863.2有效
  • 雷丹;沙玉静;邓耀明;夏圣安 - 华为技术有限公司
  • 2019-12-31 - 2022-12-30 - H01M4/36
  • 本发明实施例提供一种基负极材料,包括低基基体,以及分散在所述低基基体中的基颗粒,所述低基基体的比为1∶x,其中,1x≤2,所述基颗粒的比为1∶y,其中,0≤y≤1,所述低基基体为二氧化硅,或者所述低基基体包括二氧化硅和分散在所述二氧化硅中的含晶体粒子,所述基颗粒为颗粒,或者所述基颗粒包括二氧化硅和分散在所述二氧化硅中的含晶体粒子该基负极材料兼具较高容量和较低膨胀性能。本发明实施例还提供了该基负极材料的制备方法、以及包含该基负极材料的电池和终端。
  • 负极材料及其制备方法电池终端
  • [发明专利]一种碳复合材料及其制备方法-CN202211055014.4在审
  • 张小祝;叶克份;苏敏 - 万向一二三股份公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-01 - H01M4/36
  • 本发明公开了一种碳复合材料及其制备方法,所述碳复合材料为核壳结构,由内而外依次为碳材料内核、纳米包覆层、首效层和碳层。本发明通过三步气相沉积的方式,制得了一种新型结构的碳石墨复合材料,由内而外依次包括碳材料内核、纳米包覆层、首效层和碳层,结合了纳米的优势,纳米采用源沉积的方式,分散均匀、颗粒大小可控,对进行了原料端预锂提升首效,复合材料结构稳定性好,制得的电池具有高容量首效的特点,且具有良好的循环性能。
  • 一种复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种布复合材料制备方法-CN201710993409.1在审
  • 李长英 - 陕西一品达石化有限公司
  • 2017-10-23 - 2018-04-06 - C08L61/06
  • 一种布复合材料制备方法,属于材料制备领域。其特征在于将HGB加入到酒精溶液中,使HGB润湿,再将其在搅拌状态下与PF混合,然后用高速搅拌机分散均匀;将配好的PF/HGB胶液倒入胶槽中,用浸胶机浸渍布,制备PF/布/HGB预浸料;将预浸料铺层后放入液压机上固化成型,制得PF/布/HGB复合材料。通过对原有制备工艺的改进,以PF为基体,以纤维织物为增强体,通过添加HGB,制备出的复合材料耐烧蚀、隔热性能,且本发明所述的材料制备方法过程简单,易于操作,具有极大的经济价值。
  • 一种高硅氧布复合材料制备方法
  • [发明专利]含POSS基的有机灌封胶及其制备方法-CN201410565992.2在审
  • 贺英;何超奇;曹雨;王鑫楠;沈悦;王均安 - 上海大学
  • 2014-10-22 - 2015-02-04 - C08G77/442
  • 本发明涉及一种含POSS基的有机灌封胶及其制备方法。该有机灌封胶为A、B双组分胶,其特征在于所述的A组分由以聚烷笼形八乙烯基聚倍半烷为主链,通过氢加成反应接枝上端氢甲基苯基聚烷形成的POSS-苯基有机聚合物,与过量的未参与反应的端氢甲基苯基聚烷一起组成组分A,所述的B组分为甲基苯基乙烯基聚烷。本发明的灌封胶组分A中的苯基乙烯基聚烷上的苯基为材料折光率提供了保证;引入的有机的聚烷体系中,不仅提高了材料的耐热性,而且增加了交联点的数目,有利于提高材料的折光率,同时含苯基的聚烷基体保证了材料的折射率这种耐热性好折光率的透明有机材料可用于HB-LED的封装。
  • poss有机硅灌封胶及其制备方法

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