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[实用新型]具有高密度陶瓷纤维模块的地面火炬炉体-CN201220677265.1有效
发明人：陆健;许浩;徐卫斌 -专利权人：陕西金黎明石化工程有限公司
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： F23G7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高密度陶瓷纤维模块的地面火炬炉体，包括炉体，所述炉体的内壁上通过锚固件安装有高密度陶瓷纤维模块，所述高密度陶瓷纤维模块的数量为多块，上下相邻两块所述高密度陶瓷纤维模块之间设置有陶瓷纤维夹层毯，所述高密度陶瓷纤维模块的密度大于陶瓷纤维夹层毯的密度，所述锚固件位于高密度陶瓷纤维模块的内部，所述锚固件的螺杆一端与炉体的内壁焊接，所述锚固件的螺杆另一端与锚固件的螺帽固定连接。
具有高密度陶瓷纤维模块地面火炬

[实用新型]高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳-CN202020720587.4有效
发明人：晏育权;刘贤香 -专利权人：新化县恒睿电子陶瓷科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本实用新型公开了高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，包括高密度陶瓷基体，所述高密度陶瓷基体的顶部开设有沉槽，且沉槽内部的前后两侧皆开设有空腔，所述空腔的内部皆设置有耐高温硅胶块，所述高密度陶瓷基体的顶端水平粘接有边框，所述高密度陶瓷基体的前侧壁上垂直镶嵌有支条，且支条的顶端与边框相互连接，所述支条的底部水平焊接有桥架，且桥架的左右两端皆垂直延伸至高密度陶瓷基体的下方并水平向后弯折，所述桥架底部的后侧皆等间距连接有引脚该高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，不仅提高了抗微波性能，还减小了封装体积、便于自动化安装，而且内置弹性夹持结构，有效提高了使用时的可靠性。
高密度 smd 表面器件陶瓷外壳

[发明专利]用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷、其制备方法及生瓷带-CN202110064096.8有效
发明人：康建宏;李在映;聂瑞;廖榆文;张亚梅 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷，包括氧化铝陶瓷原料、有机溶剂、粘合剂、增塑剂和添加剂；陶瓷原料包括如下重量份数的组分：90‑116份氧化铝，0.1‑0.5份氧化锆，0.2‑3份碳酸钙，0.5还提供了一种用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的制备方法，将上述用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷进行球磨。还提供了一种用于高密度封装外壳的氧化铝生瓷带，由上述用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的制备方法所制备的瓷浆料流延得到。本发明的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷及生瓷带，断裂强度得到大幅提升。
用于高密度封装外壳氧化铝陶瓷制备方法生瓷带

[发明专利]一种新型陶瓷砖-CN201610275178.6在审
发明人：梁燕珍 -专利权人：梁燕珍
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本发明公开一种新型陶瓷砖，包括烤漆层、泡沫陶瓷层、强力胶层和高密度纤维层，所述烤漆层、泡沫陶瓷层、强力胶层和高密度纤维层依次从上至下设置，所述泡沫陶瓷层通过强力胶层与高密度纤维层连接，所述高密度纤维层下方设置有发泡水泥层，所述高密度纤维层底部设置有第一凹凸槽，所述发泡水泥层顶部设置有第二凹凸槽，所述第一凹凸槽和第二凹凸槽卡持连接，该新型陶瓷砖结构简单，重量轻，结构强度高，安装方便可靠。
一种新型陶瓷砖

[实用新型]一种新型陶瓷砖-CN201620375443.3有效
发明人：梁燕珍 -专利权人：梁燕珍
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型陶瓷砖，包括烤漆层、泡沫陶瓷层、强力胶层和高密度纤维层，所述烤漆层、泡沫陶瓷层、强力胶层和高密度纤维层依次从上至下设置，所述泡沫陶瓷层通过强力胶层与高密度纤维层连接，所述高密度纤维层下方设置有发泡水泥层，所述高密度纤维层底部设置有第一凹凸槽，所述发泡水泥层顶部设置有第二凹凸槽，所述第一凹凸槽和第二凹凸槽卡持连接，该新型陶瓷砖结构简单，重量轻，结构强度高，安装方便可靠。
一种新型陶瓷砖

[实用新型]一种高密度陶瓷熔断器-CN201620213340.7有效
发明人：徐方伟;李震;刘传鹏;余文东;谷玉青;奚修建;曹慧娟;张爱国;徐兴奇;岳涛;康亚;赵成学;王力;高丽;张志德;吕茂芹;王世伟;赵峰;邹广奇;杨令朝;邹道国;周宏坤;张涛;杜彭涛;刘海伟;李国顺 -专利权人：国网山东省电力公司巨野县供电公司
申请日： 2016-03-20 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01H85/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度陶瓷熔断器，包括两块高密度陶瓷板、内部熔断片与端面电极，所述高密度陶瓷板之间设置着内部熔断片，所述内部熔断片两端连接着端面电极，所述内部熔断片与端面电极采用银材料制成，所述高密度陶瓷板外侧设置有防护外套，所述端面电极外侧设置有外壁，所述外壁上设置有U型槽，所述内部熔断片包括金属薄片，所述金属薄片上设置有凹坑，所述金属薄片上设置有限位孔，通过采用高密度的陶瓷板代替原有的陶瓷基板，利用高密度陶瓷板不会发生电极扩散
一种高密度陶瓷熔断器

[发明专利]一种改性陶瓷粉/高密度聚乙烯耐磨材料及其制备方法-CN201710583332.0有效
发明人：卢月美;杨孟进;刘建仁 -专利权人：福州大学
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明属于材料技术领域，具体涉及一种改性陶瓷粉/高密度聚乙烯耐磨材料及其制备方法，原料为陶瓷粉、高密度聚乙烯和分散剂，其中分散剂为硅油。为改善陶瓷粉的分散及其与高密度聚乙烯基体的界面结合，对陶瓷粉进行了聚合物接枝改性。利用双螺杆挤出机和注射机熔融挤出注射成型法制备得到。本发明所述改性陶瓷粉/高密度聚乙烯耐磨材料原料易得，价格便宜，易于实现大规模生产。且利用该法制备的材料显著提高了高密度聚乙烯的耐磨性，尤其是在有水介质存在的工况下，将进一步拓宽高密度聚乙烯作为排水给水、农田灌溉等领域的应用范围。
一种改性陶瓷高密度聚乙烯耐磨材料及其制备方法

[发明专利]基于双发泡层的复合陶瓷板的制备方法和原料、及其应用-CN202110753835.4在审
发明人：陈雄载;董芝浩;韩云云 -专利权人：内蒙古建能兴辉陶瓷有限公司
申请日： 2021-07-04 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： C04B38/10 文献下载
摘要：一种基于双发泡层的复合陶瓷板的制备方法和原料、及其应用，包含有高密度层发泡原料和低密度层发泡原料，通过高密度层发泡原料，实现了大孔径和高密度的陶瓷板制得，通过低密度层发泡原料，实现了小孔径和低密度的陶瓷板制得，实现了陶瓷板的孔径和密度的台阶式分布，因此克服了单一发泡陶瓷板的技术缺陷。
基于发泡复合陶瓷制备方法原料及其应用

[实用新型]一种内置预埋件的高密度陶瓷纤维板-CN202221120334.9有效
发明人：侯玉林;侯来祥;陈玉霞;张杰 -专利权人：淄博兴和耐火保温材料有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： F16B5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内置预埋件的高密度陶瓷纤维板，涉及陶瓷纤维板技术领域，包括高密度陶瓷纤维板主体，所述高密度陶瓷纤维板主体包括陶瓷纤维板，所述陶瓷纤维板的外侧设置有加强板装置，所述加强板装置的内部设置有预埋固定锚件管装置本实用新型通过安装加强板装置，干燥防水调节板内部填充的硅藻泥颗粒天然绿色环保不含有害物质使用寿命长，可在潮湿时吸收多余水分具有干燥作用，抗压韧性板内部的韧性编织纤维增加高密度陶瓷纤维板主体的韧性和抗压性，抗压韧性板与韧性编织纤维相互配合起到隔热的效果，对预埋管进行隔热保护，解决高密度陶瓷纤维板的防水性能较差，在运输储存过程中容易受潮影响高密度陶瓷纤维板性能的问题。
一种内置预埋件高密度陶瓷纤维板

[发明专利]一种曲面结构的高密度陶瓷纤维板及其制备方法-CN202011565927.1在审
发明人：刘超;刘焕英;邢桃芬;段良玉;桑林 -专利权人：山东鲁阳节能材料股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C04B28/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种曲面结构的高密度陶瓷纤维板，所述曲面结构的高密度陶瓷纤维板的曲率半径≥500mm；厚度为5～15mm；圆弧中心角为20°～80°。在本发明中，由于高密度板湿坯本身的回弹性较差，当曲率半径低于500mm，产品厚度大于15mm时，弯曲面的两端容易出现裂纹；当曲率半径扩大后，高密度板湿坯的拉伸应力相应减小，因此产品厚度可以增大而不出现开裂问题本发明还提供了一种曲面结构的高密度陶瓷纤维板的制备方法。
一种曲面结构高密度陶瓷纤维板及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷隔膜及其制备方法和应用-CN201310740312.1在审
发明人：鲁丹;单军 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01M2/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷隔膜、一种陶瓷隔膜的制备方法以及所述陶瓷隔膜作为电池隔膜的应用。所述陶瓷隔膜包括基体和附着于所述基体的至少一侧表面的涂层，其中，所述涂层中含有陶瓷颗粒、粘结剂和高密度聚乙烯，所述陶瓷颗粒的粒径不小于所述高密度聚乙烯的粒径，并且所述高密度聚乙烯的熔点高于120℃。所述陶瓷隔膜不仅具有较高的质量比容量，而且还具有高温自遮断性能。
一种陶瓷隔膜及其制备方法应用

[发明专利]一种镍金包覆的镶嵌金刚石铜的高密度密度板及其制备方法-CN201710148815.8在审
发明人：刘金财 -专利权人：刘金财
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： C22C1/10 文献下载
摘要：本发明提供一种镍金包覆的镶嵌金刚石铜的高密度密度板及其制备方法，该材料包括镶嵌金刚石铜的高密度密度板和含陶瓷颗粒的镍金镀层，具体制备方法为将钨粉或钼粉和金刚石粉填充再设计的模具中烧结形成镶嵌金刚石的多孔复合预制体；在真空压力浸渗炉中将电解铜或无氧铜浸渗入镶嵌金刚石的多孔复合预制体中，然后经陶瓷黏合剂金刚石砂轮、细粒金刚石的陶瓷黏合剂金刚石砂轮和高硬度金刚石砂轮摩擦，得到镶嵌金刚石铜的高密度密度板；将陶瓷颗粒分散于水中，加入分散剂，超声搅拌均匀得到陶瓷颗粒浆体，将陶瓷颗粒浆体加入镍金镀液中，放入镶嵌金刚石铜的高密度密度板，进行化学镀或者电镀，得到镍金包覆的镶嵌金刚石铜的高密度密度板。
一种镍金包覆镶嵌金刚石高密度密度板及其制备方法

[发明专利]用于隧道防火的复合憎水性高密度纤维板及其制备方法-CN202011364784.8有效
发明人：唐锋;任大贵;刘焕英;刘超;宋传涛 -专利权人：山东鲁阳节能材料股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C04B28/00 文献下载
摘要：本发明提供了用于隧道防火的复合憎水性高密度纤维板，由憎水性高密度纤维板和涂覆于所述憎水性高密度纤维板表面的无机防水涂料组成；所述憎水性高密度纤维板由复合陶瓷纤维、第一耐火填料、第一无机粘合剂、憎水剂和助滤剂制备得到；所述无机防水涂料由第二无机粘合剂、第二耐火填料和陶瓷纤维制备得到。本申请提供的复合憎水性高密度纤维板憎水率高，强度高，防火性能好，产烟毒性低，可适用于隧道等潮湿环境中做防火板。
用于隧道防火复合水性高密度纤维板及其制备方法

[发明专利]一种高密度防静电纳米陶瓷材料的制备方法-CN201710913019.9在审
发明人：邵光伟 -专利权人：佛山慧创正元新材料科技有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： C04B35/565 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度防静电纳米陶瓷材料的制备方法，该工艺利用真空反应炉加压加热反应、双螺杆挤出机挤出母料，经真空脱水、湿法成型制成板状陶瓷母料，然后再密闭容器内经加热、依次通入不同的气体使之进行特异性反应，最后经干燥得到高密度防静电纳米陶瓷材料。制备而成的高密度防静电纳米陶瓷材料，其抗静电性能好、密度高、硬度大，有较好的应用前景。
一种高密度静电纳米陶瓷材料制备方法

[实用新型]小型化高密度高效三维系统级封装电路-CN202020721708.7有效
发明人：杨进;周明;邵登云 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了小型化高密度高效三维系统级封装电路，该封装电路通过POP三维堆叠架构，将封装基板通过内部BGA焊球/焊柱堆叠在陶瓷管壳内部，四层高密度封装基板作为布线层，充分发挥封装基板高密度布线能力强的优势，陶瓷管壳作为封装体，不布线，只进行信号的垂直传输，整个POP封装能够替代等效十二层的传统多台阶多腔体一体化布线陶瓷管壳，大大简化了陶瓷管壳的设计和工艺实现难度，极大提升了陶瓷管壳的良率，降低了陶瓷管壳的成本；同时解决了小型化高密度金属陶瓷气密封装电路快速设计、生产、迭代的痛点，具有很强的工程实用性；陶瓷管壳通过平行封焊工艺封盖，实现封装电路的高气密性；该封装电路具有体积小、布线密度高、可靠性高等优点。
小型化高密度高效三维系统封装电路

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