|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 8965963个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]集成电路板-CN202210525238.0在审
-
钱滨克
-
钱滨克
-
2022-05-15
-
2022-08-16
-
H05K1/02
- 本发明涉及集成电路板技术领域，具体为集成电路板，包括集成电路固定座，所述集成电路固定座的顶部固定连接有框式安装机构，所述框式安装机构的前后两侧均设置有多个燕尾槽，所述燕尾槽内套设有燕尾韧性条，前后两侧的所述燕尾韧性条均固定连接有外置隔板，两个所述外置隔板的相对一侧固定连接有多个叠层集成板组。通过对叠层集成板组的改进，使得原本块状的平面的集成电路板设置为叠层状态，设置线路状态为连续的框式形状，这样能够将线路板进行集中处理，使得原先块状集成电路板占用体积更小，在一些电器中使用时具有更加轻便化，
- 集成电路板
- [实用新型]集成电路板-CN201220314735.8有效
-
吴石梁
-
TCL显示科技（惠州）有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
-
2012-06-29
-
2013-01-16
-
H05K1/11
- 一种集成电路板，包括：集成电路器件焊盘，开设于所述柔性线路板上，用于焊接集成电路器件，对应与所述柔性线路板上形成焊接边；器件焊盘，至少两个，开设于所述柔性线路板上，且分别位于所述焊接边的延长线两侧，所述器件焊盘用于焊接电路器件，使所述电路器件横跨所述焊接边的延长线。在集成电路器件焊盘焊接上集成电路器件和在器件焊盘焊接上电路器件后，利用电路器件本身固有的强度作为补强，防止柔性线路板沿集成电路器件的焊接边弯折而出现焊盘开裂和脱落；而相对于在柔性线路板上增加补强板的方式，减少了集成电路板的制作工序，降低了生产成本。
- 集成电路板
- [发明专利]集成电路板-CN201811407939.4有效
-
林郅燊
-
林郅燊
-
2018-11-23
-
2021-03-02
-
H05K1/02
- 本发明的集成电路板，具有一绝缘载板，至少于绝缘载板其中一面设有一导电膜线路，于导电膜线路的部分区域覆设有至少一层的堆叠线路；以及，透过双向分次蚀刻的于绝缘载板上所建置的导电膜线路或堆叠的线路，其线路厚度可相对大于其线路间距，有助于将小功率的控制电路及大功率的电子元件集成于同一电路板，以及使大功率的电子元件亦能缩小电性脚位的间距，藉由集成的效应来降低整体结构成本。
- 集成电路板
- [发明专利]一种集成电路板钻孔装置-CN201610865150.8有效
-
李风浪;李舒歆
-
东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
-
2016-09-25
-
2018-09-14
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种集成电路板钻孔装置，其包括集成电路板钻孔单元和集成电路板移送单元，集成电路板移送单元位于集成电路板钻孔单元的一侧，用于对待加工及加工完成的集成电路板进行吸取移送；集成电路板钻孔单元包括集成电路板钻孔操作台、集成电路板钻孔头部模块及旋转式电路板固定台，集成电路板钻孔操作台为阶梯状，集成电路板钻孔头部模块位于集成电路板钻孔操作台的上部，对集成电路板进行钻孔操作，旋转式电路板固定台位于集成电路板钻孔操作台的下部，对集成电路板起到支撑定位的作用。集成电路板移送单元和集成电路板钻孔单元两者协同操作，可提高钻孔装置的自动化程度，该装置结构简单，易于操作，使钻孔精度大大提高。
- 一种集成电路板钻孔装置
- [实用新型]一种集成电路板的便于卡接装置-CN201920973171.0有效
-
李子考;凡永亮
-
盐城华昱光电技术有限公司
-
2019-06-26
-
2020-04-07
-
H01L23/32
- 本实用新型公开了一种集成电路板的便于卡接装置，涉及集成电路板技术领域，包括集成电路板，所述集成电路板的一端固定有第一卡接装置，且集成电路板的另一端固定有第二卡接装置。本实用新型集成电路板卡接装置，为固定装置夹持卡接，电路板的拆卸方便，不影响装置的组装，不易对集成电路板造成损伤，本实用新型装置夹持牢固，本实用新型集成电路板设置有背部支撑，能快捷的对集成电路板进行固定，安装的速度快，便于维修与安装，本实用新型能任意改变卡接的宽度，能适应多种集成电路板，匹配度较高，能范围性使用，防滑板与下压板夹持集成电路板时，能防止集成电路板的滑脱，且夹持牢固，保护集成电路板，不会对集成电路板带来损伤
- 一种集成电路板便于装置
- [实用新型]一种防潮湿短路型电路板-CN201720686216.7有效
-
黄雪峰
-
梅州市达富多层线路板有限公司
-
2017-06-14
-
2018-01-05
-
H05K1/02
- 本实用新型公开了一种防潮湿短路型电路板，包括集成电路板，所述集成电路板的上表面设置有集成电路印刷凹槽，且集成电路板的上方覆盖有玻璃保护薄片，所述集成电路印刷凹槽的内部中间位置处设置有电路板集成电路，所述电路板集成电路与玻璃保护薄片的间隙处设置有集成电路间隙，所述集成电路板的左右两侧均设置有电路板固定螺栓，且集成电路板的左右两侧靠近电路板固定螺栓的表面设置有螺栓表面螺纹；将电路板表面的集成电路设计为凹槽式的，将集成电路印刷在电路板表面凹槽内部，印刷完成后在将电路板表面粘贴一层薄片玻璃，通过薄片玻璃将集成电路与外界隔绝，当形成小水滴时，小水滴在玻璃薄片表面，从而不会导致电路板的短路。
- 一种潮湿短路电路板
- [实用新型]一种延展性强的集成电路板-CN202223293782.1有效
-
赵俊标;赵俊德;谢小敏
-
深圳市联盛电子有限公司
-
2022-12-08
-
2023-05-26
-
H05K1/02
- 本实用新型公开的属于集成电路板技术领域，具体为一种延展性强的集成电路板，包括集成电路板安装壳体，还包括：增强集成电路板防撞延伸性的连接组件，所述连接组件安装在集成电路板安装壳体内部，所述连接组件包括安装板一、安装板二和调节安装孔，所述安装板一和安装板二分别通过螺丝安装在集成电路板安装壳体内壁，本实用新型有益效果是：通过对集成电路板上设置弹性连接片和柔性电路板，使集成电路板侧端被挤压的时候可以向内滑动折叠隆起，使集成电路板不固定安装，从而增加集成电路板的延展性，通过对集成电路板上方设置防撞板一和防撞板二，对集成电路板上方进行防挤压损坏。
- 一种延展性集成电路板
- [发明专利]一种集成电路板用封装装置-CN202211157548.8在审
-
黄美艳;谭治安
-
黄美艳
-
2022-09-22
-
2022-11-29
-
H01L21/67
- 本发明公开了一种集成电路板用封装装置，涉及集成电路板封装技术领域，包括集成电路板封装装置主体，所述集成电路板封装装置主体包括有装置架。本发明通过安装压合封装机构和集成电路板退板机构进行配合作用，将集成电路板置于集成电路板退板机构上端，保护角垫对其进行固定，压合封装机构工作使压合板下移，软质硅胶压合保护板充气对集成电路板的上表面进行软质压合作用，避免压合板直接对集成电路板压合压力过大造成集成电路板损坏，压合结束后，集成电路板退板机构内部的机构相互配合将集成电路板顶起退板，便于拿起压合封装完成的电路板，同时便于进行下一轮压合封装处理。
- 一种集成电路板封装装置
- [实用新型]一种集成电路测试板-CN202223415864.9有效
-
孙迪非;孙易特
-
上海元璜科技有限公司
-
2022-12-20
-
2023-05-26
-
G01R31/28
- 本实用新型公开了一种集成电路测试板，包括测试板板体，所述测试板板体的顶部一侧固定设置有第一集成电路板支撑块，测试板板体的顶部另一侧设置有可活动的第二集成电路板支撑块，所述第二集成电路板支撑块的一侧侧面中部固定设置有定位板；本实用新型的测试板板体上设置有用于支撑集成电路板的第一集成电路板支撑块和第二集成电路板支撑块，第二集成电路板支撑块可以活动，可以根据集成电路板的大小进行调整，测试板板体上设置有集成电路板细节放大机构，通过放大镜可以对集成电路板的细节部分进行放大，有利于检测人员看清，测试板板体上设置的集成电路板夹紧机构用于对集成电路板进行夹持固定，避免在检测过程中集成电路板出现移动。
- 一种集成电路测试
- [实用新型]半导体集成电路封装件-CN202223148861.3有效
-
江琛琛
-
江苏明微电子有限公司
-
2022-11-25
-
2023-03-28
-
H01L23/367
- 本申请公开了一种半导体集成电路封装件，集成电路板嵌设于承载板的容置槽中，并通过锁杆插入集成电路板的承插孔中以锁定集成电路板的竖向移动，水平方向的移动通过容置槽来进行限位，在需要更换集成电路板时，通过在承载板的外部转动驱动轴，使得锁杆的另一端转动并退回安装槽中，进而解除对集成电路板的竖向锁定，从而使得更换集成电路板较为方便和快捷。集成电路板通过绝缘层导热板连接于散热板，散热板上形成上通槽和下通槽，加快集成电路板产生的热量传递和散热，进而降低了集成电路板使用时的温度，延长集成电路板的使用寿命和降低了集成电路板的故障率。本实用新型解决了现有集成电路封装结构后期对芯片或集成电路板的更换费时费力的问题。
- 半导体集成电路封装
- [发明专利]一种集成电路板制作方法-CN202010201695.5在审
-
郭东东
-
郭东东
-
2020-03-20
-
2020-06-26
-
H01L21/67
- 本发明属于集成电路板技术领域，具体涉及一种集成电路板制作方法，针对电路板表面进行点胶，采用一种集成电路板制造加工装置配合完成，具体包括以下步骤：步骤一、放置集成电路板：将集成电路板堆叠放到承托板上表面；步骤二、对集成电路板点胶：通过调节电动滑块和安装块的位置，使出胶口和集成电路板上待点胶的位置对齐；通过往复旋转电机带动橡胶塞向上移动，点胶头内的硅胶从出胶口流出下滴至最上层的集成电路板上；步骤三、移出集成电路板：通过推料机构将最上层集成电路板推出容纳腔。采用本发明提供的集成电路板制作方法对集成电路板表面进行点胶时，能够精确控制点胶量和点胶的位置。
- 一种集成电路板制作方法
|
