专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于提高氨合成效的系统和方法-CN200980148669.2无效
  • I.U.哈克 - 凯洛格·布朗及鲁特有限责任公司
  • 2009-10-19 - 2011-11-09 - C01B3/32
  • 提供了一种生产合成气的系统和方法。在至少一种具体实施方案中,烃可以在水蒸气和一种或多种第一催化剂存在下,在第一反应区中重整来提供处于第一温度的流出物,该流出物含有一部分的烃、一氧化碳、二氧化碳和氢气。该第一反应区可以包括一种或多种包含催化剂的管。该流出物可以从第一温度间接加热到第二温度。处于第二温度的流出物可以在一种或多种氧化剂和一种或多种第二催化剂存在下,在足够的条件下重整来提供合成气,该合成气包含氢气,一氧化碳,二氧化碳,和小于大约5mol%干基的甲烷。该合成气可以用于将流出物从第一温度间接加热到第二温度。
  • 用于提高合成效率系统方法
  • [发明专利]一种集成电路的Memory集成方法-CN202310753584.9在审
  • 秦思林 - 成都电科星拓科技有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-09-12 - G06F30/347
  • 本发明提供了一种集成电路的Memory集成方法,包括:建立通用用户需求表与实例化Memory通用接口;对通用用户需求表中用户需求进行分解,确定总面积最小的物理Memory;通过功能分工对Memory进行层次化封装本发明能够针对工艺、供应商不同的Memory工具,结合项目的具体Memory需求,屏蔽底层实现,建立通用Memory的顶层,在项目中方便明了调用通用顶层,提高项目的Memory集成,满足项目在前期验证、后期综合的使用,提升集成电路项目的研发管理水平。
  • 一种集成电路memory集成方法
  • [实用新型]一种集成开发系统-CN202120509600.6有效
  • 高德志;陈树星;王宗兴;陈龙;杜展志;王恩东;刘时珍 - 一汽解放汽车有限公司
  • 2021-03-09 - 2021-09-28 - G06F8/41
  • 本实用新型实施例公开了一种集成开发系统,该系统包括:软件版本控制终端、持续集成终端和调试器;软件版本控制终端,与持续集成终端连接,用于在接收到测试信号后向持续集成终端发送控制信号;持续集成终端,与调试器连接,用于在控制信号的控制下启动编译,并在编译成功后生成调试信号发送至调试器;调试器,与目标开发板连接,用于根据调试信号对目标开发板进行数据写入,以实现目标开发板的集成开发。通过软件版本控制终端自动触发控制持续集成终端进行编译工作,无需用户手动触发,节省人力,提高集成。通过持续集成终端可以实现软件版本的自动集成,生成相应的调试信号,进而实现对目标开发板的自动集成
  • 一种集成开发系统

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