专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷壳体-CN201510954082.8在审
  • 高雪林 - 重庆市万通仪器仪表有限公司
  • 2015-12-20 - 2016-03-23 - F16K27/00
  • 本发明属于陶瓷阀领域,包括主壳体,主壳体两侧均设有分壳体,主壳体和分壳体均为陶瓷壳体;主壳体两侧端部均设有连接管,连接管为铁管,连接管的一端嵌设于主壳体内,且连接管与主壳体相通;所述分壳体靠近主壳体的一端设有连接筒,连接筒为铁筒,连接筒嵌设于分壳体内,且连接筒的一端与分壳体靠近主壳体的一端齐平;连接筒靠近主壳体的一端设有环形的凹槽,所述连接管远离主壳体的一端位于所述凹槽内,且连接管与凹槽的内环壁螺纹配合,连接管与凹槽的外环壁之间设有陶瓷层;所述主壳体的两端分别与两个分壳体相抵,且主壳体与分壳体相抵处设有陶瓷连接体。本发明提供的陶瓷壳体的成型模具简单,加工成本低,而且该陶瓷壳体内部没有孔穴,强度高、密封性好。
  • 陶瓷壳体
  • [实用新型]陶瓷壳体-CN201521062424.7有效
  • 高雪林 - 重庆市万通仪器仪表有限公司
  • 2015-12-20 - 2016-06-01 - F16K27/00
  • 本专利属于陶瓷阀领域,包括主壳体,主壳体两侧均设有分壳体,主壳体和分壳体均为陶瓷壳体;主壳体两侧端部均设有连接管,连接管为铁管,连接管的一端嵌设于主壳体内,且连接管与主壳体相通;所述分壳体靠近主壳体的一端设有连接筒,连接筒为铁筒,连接筒嵌设于分壳体内,且连接筒的一端与分壳体靠近主壳体的一端齐平;连接筒靠近主壳体的一端设有环形的凹槽,所述连接管远离主壳体的一端位于所述凹槽内,且连接管与凹槽的内环壁螺纹配合,连接管与凹槽的外环壁之间设有陶瓷层;所述主壳体的两端分别与两个分壳体相抵,且主壳体与分壳体相抵处设有陶瓷连接体。本专利提供的陶瓷壳体的成型模具简单,加工成本低,而且该陶瓷壳体内部没有孔穴,强度高、密封性好。
  • 陶瓷壳体
  • [发明专利]陶瓷壳体及其制备方法、电子设备的壳体-CN202010489749.2在审
  • 赵岩峰 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-06-02 - 2021-12-07 - C04B35/622
  • 本申请提出了陶瓷壳体及其制备方法、电子设备的壳体。该陶瓷壳体包括第一陶瓷体和多个第二陶瓷体,且第一陶瓷体和多个第二陶瓷体是一体成型的,并且,第一陶瓷体具有第一颜色,第二陶瓷体具有第二颜色,且第一颜色不同于第二颜色。本申请所提出的陶瓷壳体,整个陶瓷壳体是一体成型的陶瓷材料,从而使陶瓷壳体的表面强度更高且耐磨性更好,且第一陶瓷壳体可以是单色的而第二陶瓷壳体可以是彩色的,从而实现多色的陶瓷壳体具有水磨石般的外观效果,并且,第一陶瓷壳体与第二陶瓷壳体之间是无缝衔接的,从而使多色陶瓷壳体的表面光滑性更好。
  • 陶瓷壳体及其制备方法电子设备
  • [发明专利]一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机-CN201310097334.0有效
  • 蔡明 - 华为技术有限公司
  • 2013-03-25 - 2014-10-01 - A45C11/24
  • 本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件,包括陶瓷壳体和设置有凹部的边框,陶瓷壳体包括陶瓷平板和自陶瓷平板侧面向外突出设置的陶瓷突出件,陶瓷突出件套设在边框的凹部内使得陶瓷平板与边框紧密结合,在沿陶瓷平板厚度方向上边框与陶瓷突出件连接处的上表面与陶瓷平板的上表面齐平,边框包覆陶瓷壳体侧面或者包覆陶瓷壳体的侧面和底面,边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。边框能够保护陶瓷壳体的边缘不直接与其它物体发生碰撞,陶瓷突出件能够增加陶瓷壳体与边框之间的结合力,从而提高本发明陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力,扩大了陶瓷壳体结构件的应用范围。本发明实施例还提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法和一种手机,该手机包括陶瓷壳体结构件。
  • 一种陶瓷壳体结构件及其制备方法手机
  • [发明专利]复合陶瓷壳体的制备方法、复合陶瓷壳体及电子设备-CN202211445666.9在审
  • 李钢;邱基华 - 潮州三环(集团)股份有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-05-09 - B29C45/14
  • 本发明公开了一种复合陶瓷壳体的制备方法,包括以下步骤:对陶瓷壳体进行粗加工并整体抛光;对陶瓷壳体的模内注塑结合边进行拉胶结构加工;对陶瓷壳体的模内注塑结合表面进行粗化并化学处理;对处理好的陶瓷壳体进行预热,然后将陶瓷壳体放入模具中进行注塑,使得陶瓷壳体和注塑塑胶连接形成一体化壳体结构,以得到复合陶瓷壳体。本发明还公开了一种采用上述复合陶瓷壳体的制备方法制成的复合陶瓷壳体,以及包括该复合陶瓷壳体的电子设备。本发明制备的复合陶瓷壳体结合力高,密封性好,无缝结合效果好。此发明用于材料工程技术领域。
  • 复合陶瓷壳体制备方法电子设备
  • [发明专利]陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备-CN201710128459.3在审
  • 赖纪峰 - 广东长盈精密技术有限公司
  • 2017-03-06 - 2017-06-30 - H04M1/18
  • 本发明涉及一种陶瓷壳体。应用于电子设备,包括陶瓷外壳和注塑成型在所述陶瓷外壳上的塑胶件。由于通过注塑成型的方式使塑胶件与陶瓷外壳结合,塑胶件锚栓在陶瓷外壳上,两者之间能形成很强的咬合力,两者不易在冲击了的作用下产生分离,提高了陶瓷壳体结构的稳定性。塑胶件与陶瓷外壳一体成型,简化了陶瓷壳体的整体结构,整个陶瓷壳体变得更加轻薄,提高了陶瓷壳体的外部观感。同时,注塑成型速度快,使得陶瓷壳体的加工周期短,减低了人工成本,并能通过规模化生产进一步降低生产成本以提高产品的市场竞争力。手机、智能手表和掌上电脑等电子设备采用该陶瓷壳体时,整个电子设备的重量减轻,同时提高了电子设备的工艺美感。
  • 陶瓷壳体加工工艺电子设备
  • [发明专利]陶瓷壳体、移动终端及陶瓷壳体的制造方法-CN201810373473.4有效
  • 刘继红;王金龙 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2018-04-24 - 2021-08-03 - C04B35/48
  • 本公开是关于一种陶瓷壳体、移动终端及陶瓷壳体的制造方法,属于移动终端及其零配件技术领域。陶瓷壳体包括:多层陶瓷坯片,多层陶瓷坯片包括交替叠合的白色陶瓷坯片和彩色陶瓷坯片,且多层陶瓷坯片中位于最外侧的两个陶瓷坯片均为白色陶瓷坯片。本公开实施例通过白色陶瓷坯片和彩色陶瓷坯片交替叠合的方式制备得到陶瓷壳体,也即是非金属壳体,从而避免了在移动终端的通讯过程中对电磁波的屏蔽,进而保证了移动终端的正常通讯。另外,由于白色陶瓷坯片具有较高的强度和断裂韧性,以及彩色陶瓷坯片具有更为鲜艳的色彩,因此,白色陶瓷坯片和彩色陶瓷坯片制成的陶瓷壳体不仅满足了壳体的强度性能和断裂韧性,同时还满足了消费者对色彩的要求。
  • 陶瓷壳体移动终端制造方法
  • [发明专利]陶瓷壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法-CN201710563789.5有效
  • 蒋正南 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2014-10-28 - 2020-06-05 - H04M1/18
  • 本发明适用于移动终端及其零配件技术领域,公开了一种陶瓷壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法。陶瓷壳体包括分体部和陶瓷主体部,陶瓷主体部具有安装通孔,分体部连接于安装通孔处且凸出于主体部的表面,分体部与陶瓷主体部之间具有倒扣结构或/和卡扣结构;倒扣结构由粘接物形成,分体部包括功能部和安装部,安装通孔的侧壁上设置有侧孔本发明所提供的一种陶瓷壳体、移动终端和陶瓷壳体的制造方法,其壳体中的分体部可以单独成型,以便于单独进行抛光等工艺,利用陶瓷的拆分组装结构,巧妙地解决了现有技术中针对凸起结构成型、抛光困难等问题,产品易于生产且生产成本低
  • 陶瓷壳体移动终端制造方法
  • [发明专利]一种陶瓷壳体结构件及其制备方法-CN201310097316.2有效
  • 蔡明 - 华为技术有限公司
  • 2013-03-25 - 2017-07-14 - H05K5/02
  • 本发明实施例提供了一种陶瓷壳体结构件,包括陶瓷壳体和边框,陶瓷壳体包括陶瓷平板和部分嵌设在陶瓷平板内的陶瓷突出件,边框通过陶瓷突出件沿陶瓷平板的厚度方向与陶瓷平板贴合在一起,边框的上表面与下表面分别与陶瓷壳体的上表面和下表面齐平,陶瓷平板和陶瓷突出件的材质分别为致密陶瓷材料和多孔陶瓷材料,边框的材质为合金、金属基复合材料或塑料。所述边框能够保护陶瓷壳体的边缘不直接与其他物质发生碰撞,所述陶瓷突出件能够增加陶瓷壳体与边框之间的结合力,从而提高本发明陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力,扩大了陶瓷壳体结构件的应用范围。本发明实施例还提供了一种陶瓷壳体结构件的制备方法,简单易行,适于大规模生产和应用。
  • 一种陶瓷壳体结构件及其制备方法
  • [发明专利]一种陶瓷烧结件、制备方法及瓶口阀组件-CN202210483609.3有效
  • 刁延飞;申铁柱;邱捷 - 常州恒立气动科技有限公司
  • 2022-05-06 - 2023-03-24 - C04B37/00
  • 本公开涉及瓶口阀技术领域,尤其涉及一种陶瓷烧结件、制备方法及瓶口阀组件,该陶瓷烧结件包括:陶瓷壳体陶瓷壳体呈筒状,陶瓷壳体沿其轴向两端开通设置;陶瓷件,封装于陶瓷壳体内部,且将陶瓷壳体的两端封死;PIN针,沿陶瓷壳体的轴向贯穿陶瓷件固定;其中,PIN针为导电材质,陶瓷件经烧结固定密封固定在陶瓷壳体内,PIN针经二次烧结密封固定于陶瓷件内。本公开通过采用陶瓷壳体,并且在陶瓷壳体内通过二次烧结固定PIN针的结构方式,与相关技术相比,陶瓷材质的硬度更高,耐磨耐腐蚀耐高温性能更强,而且上述结构简单,方便加工成本低,而且陶瓷件在氢气瓶中不会产生氢脆
  • 一种陶瓷烧结制备方法瓶口组件
  • [发明专利]一种陶瓷灭弧结构-CN202010376505.3在审
  • 周康平 - 东莞市中汇瑞德电子股份有限公司
  • 2020-05-07 - 2020-08-25 - H01H50/00
  • 本发明提供了一种陶瓷灭弧结构,该陶瓷灭弧结构包括:陶瓷壳体和至少两个导电体。陶瓷壳体为一侧开口的中空长方体结构,每一导电体部分插设于一导电孔中并与陶瓷壳体卡接。陶瓷壳体的内侧壁上设置有若干加强筋和若干割弧筋。陶瓷壳体的内侧壁上均匀开设有若干切弧槽。若干割弧筋来分割陶瓷壳体中的电弧,电弧被切割筋分割后有助于在陶瓷壳体中快速熄灭。若干割弧筋和若干切弧槽增加了陶瓷壳体内侧壁的表面积,即增加了陶瓷壳体对电弧的冷却面积,有助于电弧在陶瓷壳体中快速熄灭。若干割弧筋增加了陶瓷壳体的结构强度。上述陶瓷灭弧结构具有良好的灭弧效果,增加了包含上述陶瓷灭弧结构的继电器的工作稳定性。
  • 一种陶瓷结构
  • [实用新型]一种陶瓷灭弧结构-CN202020731065.4有效
  • 周康平 - 东莞市中汇瑞德电子股份有限公司
  • 2020-05-07 - 2020-12-29 - H01H50/00
  • 本实用新型提供了一种陶瓷灭弧结构,该陶瓷灭弧结构包括:陶瓷壳体和至少两个导电体。陶瓷壳体为一侧开口的中空长方体结构,每一导电体部分插设于一导电孔中并与陶瓷壳体卡接。陶瓷壳体的内侧壁上设置有若干加强筋和若干割弧筋。陶瓷壳体的内侧壁上均匀开设有若干切弧槽。若干割弧筋来分割陶瓷壳体中的电弧,电弧被切割筋分割后有助于在陶瓷壳体中快速熄灭。若干割弧筋和若干切弧槽增加了陶瓷壳体内侧壁的表面积,即增加了陶瓷壳体对电弧的冷却面积,有助于电弧在陶瓷壳体中快速熄灭。若干割弧筋增加了陶瓷壳体的结构强度。上述陶瓷灭弧结构具有良好的灭弧效果,增加了包含上述陶瓷灭弧结构的继电器的工作稳定性。
  • 一种陶瓷结构

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