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[实用新型]一种防变形的造纸机陶瓷脱水元件-CN202122689484.3有效
发明人：涂艳青;杨全理 -专利权人：西安市漳浒造纸机械有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： D21F1/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防变形的造纸机陶瓷脱水元件，包括陶瓷元件主体，陶瓷元件主体下端插接基座，基座两侧均卡接固定板，固定板远离基座一侧均固定连接连接框，连接框内均固定连接弹簧，弹簧远离同侧连接框内壁一侧均固定连接移动环，移动环上均滑动连接滑杆，滑杆均和同侧连接框固定连接，移动环远离基座一侧均转动连接连接杆，连接杆远离同侧移动环一侧均安装有保护机构，本实用新型的有益效果是：通过设置的保护板、固定杆、顶框和拉簧等结构，能够起到减震防撞的作用，减少外界物体对陶瓷元件主体和基座的撞击力，起到保护陶瓷元件主体的作用，防止陶瓷元件主体的变形，便于陶瓷元件的搬运。
一种变形造纸陶瓷脱水元件

[发明专利]具高链接力的口腔牙材结构-CN201110108386.4无效
发明人：郑元杰 -专利权人：旭达生技股份有限公司
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： A61C13/10 文献下载
摘要：本发明为一种具高链接力的口腔牙材结构，用以结合在牙床上，口腔牙材结构包括金属基座、利用大气电浆熔射的陶瓷膜层、及牙科瓷层，金属基座套合在牙床上，陶瓷膜层喷镀在金属基座的表面，牙科瓷层则是烧结在陶瓷膜层上，以此增加金属基座及牙科瓷层之间的链接力，并避免金属基座的外露及金属离子释出的问题。
链接口腔结构

[实用新型]一种改进的风扇轴承结构-CN03200572.5无效
发明人：林世仁 -专利权人：林世仁
申请日： 2003-01-09 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： F04D29/04 文献下载
摘要：一种改进的风扇轴承结构，由扇叶、轴承及基座所组成，轴承为陶瓷轴衬及外套筒构成，陶瓷轴衬定位在外套筒中心，陶瓷轴衬与外套筒由不同材质制成，且陶瓷轴衬硬度高于外套筒硬度，陶瓷轴衬与外套筒分别进行加工，并与基座的轴部保持同心圆，再将陶瓷轴衬与外套筒组成轴承置入基座轴部中，供扇叶转动，嵌入轴承中即能顺利旋转，因陶瓷轴衬与外套筒用不同材质制成可有效节省使用陶瓷材料的数量，且陶瓷轴衬仅需对中央轴孔进行研磨加工，外部则对容易加工的外套筒进行加工，用以减少陶瓷轴衬制作时的加工成本。
一种改进风扇轴承结构

[发明专利]一种陶瓷穿孔固定低漏电测试探针卡-CN202211162182.3在审
发明人：杨淼森 -专利权人：江苏舍菲澜丁光电科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷穿孔固定低漏电测试探针卡，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座表面开设有基槽，所述基槽内壁固定连接有PCB基板，所述PCB基板外侧壁四周均连接有多个同轴线，所述陶瓷基座表面开设有多个针线槽，所述陶瓷基座表面固定连接有多个陶瓷块，所述同轴线末端与其相对应的陶瓷块固定连接。
一种陶瓷穿孔固定漏电测试探针

[实用新型]一种用于陶瓷插芯预埋光纤切割的辅助工装-CN201120515953.3有效
发明人：王七月;衷诚 -专利权人：深圳日海通讯技术股份有限公司
申请日： 2011-12-12 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： G02B6/25 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于陶瓷插芯预埋光纤切割的辅助工装，包括基座，以及与基座转动连接的盖板，所述基座的前端设有用于放置陶瓷插芯的定位槽，所述基座的后端具有与所述定位槽的延伸方向垂直的定位面，所述定位面正对所述定位槽，所述盖板盖在基座上时，所述盖板将所述陶瓷插芯固定在所述定位槽中。本实用新型的辅助工装可以利用盖板将陶瓷插芯固定在基座上，通过定位面对陶瓷插芯进行轴向定位，辅助工装可以固定在光纤切割刀的底座上，利用该辅助工装可以快速精确的对预埋光纤进行切割，有利于提高生产效率，提高产品的品质
一种用于陶瓷插芯预埋光纤切割辅助工装

[实用新型]一种单激光二极管远程激发绿光陶瓷发光的散热装置-CN202222304153.8有效
发明人：李星灿;马跃龙;鹿莉莉;邱慧;闫子阳;赵一墨;赵锦程;田野 -专利权人：河南工业大学
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单激光二极管远程激发绿光陶瓷发光的散热装置，解决了现有技术中照明系统无法兼容荧光陶瓷块体散热、发射光不均匀的问题。本申请包括散热组件、激光二极管和绿光陶瓷，所述散热组件包括基座，基座上可拆卸连接有顶盖，基座与顶盖之间设有垫块；所述激光二极管设置在垫块的下部并位于垫块与基座之间，所述绿光陶瓷设置在垫块的上部并位于垫块与顶盖之间，绿光陶瓷与激光二极管相对应；所述散热组件上还连接有与激光二极管对应的增透组件。本申请采用基座、垫块和顶盖的配合用于对激光二极管和绿光陶瓷作为散热组件，使绿光陶瓷与激光二极管在高功率持续工作下，仍具有良好的散热效果，防止绿光陶瓷在工作时发生热猝灭。
一种激光二极管远程激发陶瓷发光散热装置

[实用新型]一种二次定位水声换能器-CN201720593939.2有效
发明人：强明明;张朋;于一鸣 -专利权人：西安思坦测控技术有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G01V1/38 文献下载
摘要：该二次定位水声换能器包括陶瓷基座、压电陶瓷管、陶瓷管盖板、发射匹配电感、两芯屏蔽电缆和三芯插头，压电陶瓷管套在陶瓷基座的圆柱端上，陶瓷管盖板通过螺钉固定于陶瓷基座的圆柱端，陶瓷管盖板用于对压电陶瓷限位；陶瓷基座的另一端设有凹腔，所述发射匹配电感通过固定螺钉固定在凹腔内；接收端和发射端与两芯屏蔽电缆连接，两芯屏蔽电缆另一端连接三芯插头，方便与应答器连接使用。该二次定位水声换能器选用新型抗压力强的聚氨酯材料解决了耐压问题，并采用新型压电陶瓷材料，接收灵敏度提高，其还具有结构及制作工艺简单，便于量产的优点。
一种二次定位水声换能器

[实用新型]一种新型氧传感器接插装配结构-CN202222365363.8有效
发明人：赖源标;缪进衡 -专利权人：广州美闰陶热动电器有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： F01N11/00 文献下载
摘要：本实用新型属于氧传感器技术领域，具体涉及一种新型氧传感器接插装配结构，包括基座和氧传感器，基座中贯穿设置有装配槽，基座的前端安装有透气保护罩，装配槽内自前端往后依次套接有垫圈层、前陶瓷、粉饼层和扣铆陶瓷，扣铆陶瓷的尾部设置于装配槽内，氧传感器贯穿垫圈层、前陶瓷、粉饼层和扣铆陶瓷，氧传感器的前端凸出于基座的前端并设置于透气保护罩内侧，氧传感器的后端凸出于扣铆陶瓷的末端，氧传感器的后端外侧套接有工字件陶瓷，工字件陶瓷的前端与扣铆陶瓷贴合。本实用新型在尾部提供了分段式包裹的扣铆陶瓷和工字件陶瓷，允许氧传感器具有一定的弯曲余量，可有效避免氧传感器在装配受压和震动时断裂，提高了结构可靠性。
一种新型传感器装配结构

[实用新型]一种压电振动位移传感器-CN201922141642.4有效
发明人：赵孟珂;雷培东;薛永亮 -专利权人：郑州易度传感技术有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： G01H11/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压电振动位移传感器，包括积分放大电路模块、基座外壳，接头，内基座，质量块，紧固轴，紧固螺母，压电陶瓷，绝缘片，内壳，内壳顶盖。压电陶瓷左右对称分布于基座两侧，紧贴内基座柱体表面，质量块位于压电陶瓷另一侧相对基座柱体呈左右对称分布，紧固轴穿过压电陶瓷、质量块、基座柱体中心孔并两端接紧固螺母连接固定。质量块通过导线与积分放大电路模块连接，内基座与质量块、压电陶瓷、紧固轴、紧固螺母、内壳、积分放大电路模块、导线组成内芯体，形成屏蔽结构。内芯体底部隔绝缘片与基座外壳连接，并处于基座外壳中心处。内芯体积分放大电路模块输出导线经内壳顶盖中心小孔与接头连接，接头安装在基座外壳上，形成双屏蔽结构。本实用新型结构简单，装配简易，整体双屏蔽结构，温度特性优良，抗干扰能力强，低频性能好，适用场合广泛。
一种压电振动位移传感器

[实用新型]石英晶体谐振器的陶瓷基座-CN201721731731.9有效
发明人：高青;高少峰;刘其胜 -专利权人：深圳市晶峰晶体科技有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型中提供的石英晶体谐振器的陶瓷基座，包括陶瓷基板以及多个电极单体，所述陶瓷基板为片状；所述陶瓷基板分隔为多个阵列区域，多个所述电极单体分别设置于所述阵列区域内；每个所述电极单体包括内电极以及外电极，所述内电极设置于所述陶瓷基板的一面，所述外电极设置于所述陶瓷基板相对的另一面；所述陶瓷基板上对应每个所述电极单体的区域内设置有开孔，所述内电极与外电极通过所述开孔进行电连接。多个电极单体与陶瓷基板上对应的区域形成多个陶瓷基座，多个陶瓷基座集成在一整片陶瓷基板上，提高了生产效率，降低生产成本。
陶瓷基板电极陶瓷基座内电极外电极石英晶体谐振器开孔本实用新型多个阵列区域形成生产效率阵列区域电连接分隔整片

[发明专利]冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201210483868.2在审
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种冷压焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和双金属环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的双金属环采用冷压焊工艺封结在一起本发明的有益效果主要体现在：可以有效地避免了传统的平行缝焊、再流焊等封装方法对电子芯片的热冲击，器件芯片可以保持精密的电参数，单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，
冷压焊陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

[发明专利]调制控制一体化压电陶瓷相位调制器-CN202211131062.7在审
发明人：马阎星;陈景春;罗根;喻湘荣;粟荣涛;吴坚;马鹏飞;周朴;司磊;许晓军;陈金宝 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G02B26/06 文献下载
摘要：本发明提出一种调制控制一体化压电陶瓷相位调制器，包括光纤、基座、相位调制压电陶瓷以及相位控制压电陶瓷；光纤缠绕在基座上；相位调制压电陶瓷以及相位控制压电陶瓷均安装在基座上且与缠绕在基座上的光纤直接或间接接触，通过向相位调制压电陶瓷加载周期性、高频率的相位调制电信号使得相位调制压电陶瓷产生相应的形变，进而使光纤随之同步周期性伸长或缩短；通过向相位控制压电陶瓷加载宽谱段的相位控制电信号使得相位控制压电陶瓷产生相应的形变
调制控制一体化压电陶瓷相位调制器

[实用新型]冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器-CN201220628458.8有效
发明人：陈炳龙;黄大河 -专利权人：苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冷压焊陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和双金属环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通；所述陶瓷基座和盖板依靠所述陶瓷基座的双金属环采用冷压焊工艺封结在一起本实用新型的有益效果主要体现在：可以有效地避免了传统的平行缝焊、再流焊等封装方法对电子芯片的热冲击，器件芯片可以保持精密的电参数，单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟
冷压焊陶瓷封装外壳使用晶体振荡器

[发明专利]一种陶瓷基座-CN202111308263.5在审
发明人：邵杰 -专利权人：深圳市科瀚电子有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基座，包括焊盘镀金层、陶瓷基板、钨层、金镍合金层和银铜合金层。本发明提供的一种陶瓷基座钨的熔点3410度，能有效阻断由于封焊时激光对陶瓷基板的伤害，焊盘镀层选金稳定性好，不易氧化，有着较好的可焊性能，银铜合金在高温下形成可发环，与金属上盖较好的焊接，并且银铜合金热缩性能与陶瓷基板较接近，实现材料与设备完全国产化，封焊设备单台的生产效率是现有设备的4倍，采用本基座，生产工艺及复杂程度大幅度缩减，通过以上几点，产品的效率提高并且降低了材料成本。
一种陶瓷基座

[发明专利]一种陶瓷基座-CN03122977.8无效
发明人：柊平启;夏原益宏;仲田博彦 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2003-04-23 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： B23K31/00 文献下载
摘要：一种陶瓷基座，其固定晶片面具有很好的等温性，适用于半导体装置和液晶装置。在盘状烧结体1中，设置电阻加热元件2。烧结陶瓷体外边界1a和电阻加热区域外边界2a之间的拉伸距离L的变化范围为±0.8％，固定晶片面的整个表面的额定等温线变化范围在±1.0％左右，并且当所述的L控制在±0.5％时，额定等温线控制在±0.5％
一种陶瓷基座