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[发明专利]陶瓷基座-CN202180005660.7有效
发明人：李柱声;裵瀚音 -专利权人：美科陶瓷科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05B6/80 文献下载
摘要：本发明关于一种陶瓷基座。本发明的陶瓷基座包括：绝缘板，其上设置有高频电极；连接至该绝缘板的轴；连接至该轴的纵向端的连接座；连接至该高频电极的第一杆和第二杆，穿过该轴的该纵向端并延伸至该连接座，以及设置在该连接座中的连接构件，其中该连接构件连接该第一杆和该第二杆
陶瓷基座

[发明专利]一种基于高温共烧陶瓷的三维堆叠微波组件-CN202011211965.7在审
发明人：韦炜;王勇;孙彪;张兴稳 -专利权人：扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所）
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于高温共烧陶瓷的三维堆叠微波组件，该组件包括焊接母板、底层陶瓷基座、中间层陶瓷基座、顶层陶瓷基座、BGA焊球、金属封装外壳和弹性导热材料，其中焊接母板、底层陶瓷基座、中间层陶瓷基座、顶层陶瓷基座自下至上顺次设置，焊接母板、底层陶瓷基座、中间层陶瓷基座和顶层陶瓷基座之间均采用BGA焊球互联，底层陶瓷基座、中间层陶瓷基座、顶层陶瓷基座中心位置设置有金属封装外壳，用于封装微波组件，底层陶瓷基座与中间层陶瓷基座之间、中间层陶瓷基座与顶层陶瓷基座之间设置有弹性导热材料。
一种基于高温陶瓷三维堆叠微波组件

[实用新型]一种石英晶体陶瓷基座结构-CN201822203302.5有效
发明人：李斌;黄屹 -专利权人：四川明德亨电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体陶瓷基座结构。所述石英晶体陶瓷基座结构，包括陶瓷基座整板，所述陶瓷基座整板设置有定位件；所述定位件与陶瓷基座整板的四个侧边连接，并且定位件独立于陶瓷基座整板。采用本申请石英晶体陶瓷基座结构，以减少陶瓷基座本身被浪费，并没有被制成晶振单元的浪费情况。
陶瓷基座石英晶体整板定位件电子元器件侧边连接晶振单元申请

[发明专利]陶瓷封装基座的制备方法-CN202110542319.7有效
发明人：郭亮;贾卓杭;韩康 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷封装基座的制备方法，该制备方法包括以下步骤：按照设计的陶瓷封装基座的三维模型，依次使用纳米陶瓷墨水、纳米金属墨水打印陶瓷封装基座的陶瓷层、金属线路层，依次分别对陶瓷层、金属线路层进行预固化，直至完成包含陶瓷层和金属线路层的陶瓷封装基座的打印；将陶瓷封装基座进行干燥、脱脂、烧结，完成陶瓷封装基座的制备。陶瓷封装基座的制备方法的制备过程连续，制备工艺和制作过程简单、生产效率高、能够制备复杂结构的精密陶瓷封装基座。
陶瓷封装基座制备方法

[实用新型]一种高温陶瓷管壳平行封焊封装-CN202223101187.3有效
发明人：陈效双 -专利权人：青岛紫晶电子科技有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括陶瓷基座、芯片和陶瓷盖板，所述陶瓷基座的内部安装有芯片，且陶瓷基座的外侧连接有引脚，所述陶瓷基座的顶端对接有陶瓷盖板，且陶瓷盖板和陶瓷基座之间共同设置有限位机构，且限位机构包括安装槽、对接槽、安装座、活动槽、对接块、弹性片和通孔，所述安装槽开设在陶瓷基座的上表面，且安装槽的内壁一侧开设有对接槽。该高温陶瓷管壳平行封焊封装，通过陶瓷基座和陶瓷盖板之间共同设置的限位机构，便于对该高温陶瓷管壳进行快速组装和拆卸，通过在陶瓷基座内部垂直设置的支撑柱，可以在受到外力撞击时起到辅助支撑的作用，使得该高温陶瓷管壳具有防护结构
一种高温陶瓷管壳平行封装

[发明专利]一种陶瓷支撑的混装多芯电连接器-CN201910753218.7在审
发明人：朱赫;沙奔;刘赛;余贵龙;杜建东 -专利权人：苏州华旃航天电器有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷支撑的混装多芯电连接器，包括陶瓷基座、支撑环、插针和注塑件，陶瓷基座沿轴向设有陶瓷基座安装孔，陶瓷基座包括沿轴向连接的第一陶瓷基座台阶和第二陶瓷基座台阶，第一陶瓷基座台阶的一轴端面与所述支撑环的一轴端面相接触，第二陶瓷基座台阶位于支撑环内，第二陶瓷基座台阶与支撑环之间设置有第一O型圈和卡簧，注塑件包裹在插针上，插针贯穿陶瓷基座安装孔，注塑件与陶瓷基座安装孔之间设置有第二O型圈。本发明为注塑和组装两种方式成型，可实现零部件的更换，降低成本；具有耐高压175MPa、耐高温200℃的能力；第一O型圈和第二O型圈起缓冲作用，防止陶瓷基座先着地，支撑环在承压时避免陶瓷基座直接与外界支撑面接触
陶瓷基座支撑环安装孔注塑件插针一轴多芯电连接器注塑缓冲作用陶瓷支撑轴向连接耐高温耐高压支撑面承压混装卡簧轴向着地成型零部件组装贯穿

[实用新型]一种陶瓷支撑的混装多芯电连接器-CN201921328268.2有效
发明人：朱赫;沙奔;刘赛;余贵龙;杜建东 -专利权人：苏州华旃航天电器有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷支撑的混装多芯电连接器，包括陶瓷基座、支撑环、插针和注塑件，陶瓷基座沿轴向设有陶瓷基座安装孔，陶瓷基座包括沿轴向连接的第一陶瓷基座台阶和第二陶瓷基座台阶，第一陶瓷基座台阶的一轴端面与所述支撑环的一轴端面相接触，第二陶瓷基座台阶位于支撑环内，第二陶瓷基座台阶与支撑环之间设置有第一O型圈和卡簧，注塑件包裹在插针上，插针贯穿陶瓷基座安装孔，注塑件与陶瓷基座安装孔之间设置有第二O型圈。本实用新型为注塑和组装两种方式成型，实现零部件的更换，降低成本；具有耐高压175MPa、耐高温200℃的能力；第一O型圈和第二O型圈起缓冲作用，防止陶瓷基座先着地，支撑环在承压时避免陶瓷基座直接与外界支撑面接触
一种陶瓷支撑混装多芯电连接器

[实用新型]一种新型SMD陶瓷贴片-CN201822103479.8有效
发明人：谭国森 -专利权人：东莞东煦五金电镀厂有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型SMD陶瓷贴片，解决了现有的陶瓷贴片针脚不容易焊接在陶瓷基座上，并且安装上后容易掉落，针脚在使用时也容易折断，不耐用的问题，以及金属封盖和陶瓷基座采用胶粘的方式，金属封盖容易与陶瓷基座容易分开，导致陶瓷贴片不能使用的问题，其包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的底端安装有金属封盖，陶瓷基座顶端中部开设有凹槽，凹槽内部安装有晶片，本实用新型针脚通过橡胶塞安装在陶瓷板上，便于安装不需要焊接，当针脚断裂时，针脚也可以更换，使得陶瓷贴片使用时间更长，金属封盖和陶瓷基座之间通过卡片和安装槽连接，将金属封盖安装在陶瓷基座上，不需要使用胶粘，金属封盖和陶瓷基座也不容易脱落。
陶瓷基座金属封盖针脚陶瓷贴片本实用新型胶粘焊接凹槽内部便于安装安装槽陶瓷板橡胶塞掉落折断底端晶片断裂卡片

[实用新型]一种智能电网用加强芯铝导体电缆-CN202020865740.2有效
发明人：张召军 -专利权人：无锡市天成线缆有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01B7/06 文献下载
摘要：所述第一陶瓷基座的一侧设置有第二陶瓷基座，所述第二陶瓷基座与第一陶瓷基座之间设置有调节弹簧，所述调节弹簧的两端分别与第二陶瓷基座与第一陶瓷基座固定连接，所述第二陶瓷基座与第一陶瓷基座的外表面上包裹有橡胶外套，所述橡胶外套的中间位置处设置有波纹段，所述波纹段位于第二陶瓷基座与第一陶瓷基座之间，且与橡胶外套一体成型。
一种智能电网加强导体电缆

[实用新型]一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器-CN201720098237.7有效
发明人：黄大勇;王斌 -专利权人：湖北泰晶电子科技股份有限公司
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器，包括石英晶片和陶瓷基座，所述石英晶片位于陶瓷基座上，所述陶瓷基座之上还设置有一个陶瓷盖子，陶瓷盖子与陶瓷基座大小相配合，陶瓷盖子通过非导电胶粘合物与陶瓷基座粘合在一起，陶瓷盖子具有凹形腔体，陶瓷基座上有金属点胶盘、金属焊盘和微型通孔，微型通孔内壁涂覆有导电浆，金属点胶盘与微型通孔之间形成电连接。
一种陶瓷胶粘石英晶体谐振器

[实用新型]一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器-CN201520926109.8有效
发明人：赵岷江;黄国瑞;沈俊男;文玉霞;尹小三 -专利权人：台晶（宁波）电子有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防水型陶瓷封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、陶瓷上盖、石英晶体和防水材料，所述的陶瓷基座由陶瓷基板和陶瓷框型件墙壁组成，所述陶瓷框型件墙壁设置在陶瓷基板的周边；所述陶瓷基座内设置有电极部，所述石英晶体通过导电银胶连接陶瓷基座内的电极部；所述陶瓷上盖边缘上涂有玻璃胶，所述陶瓷基座通过玻璃胶与陶瓷上盖密封，所述玻璃胶涂的宽度比陶瓷基座的陶瓷框型件墙壁的宽度大；所述的防水材料涂在玻璃胶的外表面本实用新型能够克服小型化产品基座和上盖偏移导致玻璃胶封合强度不够的问题和耐湿性弱的问题。
一种防水陶瓷封装石英晶体谐振器

[发明专利]超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器-CN201010220771.3无效
发明人：李挺;胡孔亮;曾丽军;查晓兵 -专利权人：铜陵市晶赛电子有限责任公司
申请日： 2010-07-07 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属盖板、晶片和引脚，陶瓷基座上端的边缘有一个向下的台阶，金属盖板下端有与陶瓷基座台阶下方的平台配合的平面，金属盖板在平面处通过粘胶与陶瓷基座台阶下方的平台粘接本发明改变了陶瓷基座的结构，采用粘胶即可连接，可以简化陶瓷基座的结构，提高陶瓷基座的质量和成品率，降低产品的生产成本，便于产品的小型化。
超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器

[实用新型]一种薄型金属封装陶瓷石英晶体谐振器-CN201120521411.7有效
发明人：黄国瑞 -专利权人：台晶（宁波）电子有限公司
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种薄型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片；所述石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接；所述陶瓷基座的内部电极通过陶瓷基座的内部线路与陶瓷基座的外部电极相连；所述金属上盖表面以及与金属上盖接触的陶瓷基座表面，电镀有用于封合陶瓷基座和金属上盖的焊接材料；所述石英晶体谐振器的体积为2.0×1.6×0.35mm。本实用新型使用缩小的陶瓷基座、金属封盖以及石英芯片，大幅降低晶体谐振器体积，并通过电镀在金属封盖材料表面以及与其接触的陶瓷基座处的焊接材料进行封装，从而保持着高频率精度及稳定度，密封性良好的石英晶体谐振器
一种金属封装陶瓷石英晶体谐振器

[实用新型]一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器-CN201120521668.2有效
发明人：黄国瑞 -专利权人：台晶（宁波）电子有限公司
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片；所述石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接；所述陶瓷基座的内部电极通过陶瓷基座的内部线路与陶瓷基座的外部电极相连；所述金属上盖表面以及与金属上盖接触的陶瓷基座表面电镀有用于封合陶瓷基座和金属上盖的焊接材料；所述石英晶体谐振器的体积为1.6×1.2×0.35mm。本实用新型使用缩小的陶瓷基座、金属封盖以及石英芯片，大幅降低晶体谐振器体积，并通过电镀在金属封盖材料表面以及与其接触的陶瓷基座处的焊接材料进行封装，从而保持着高频率精度及稳定度，密封性良好的石英晶体谐振器
一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器

[实用新型]一种中空式无基板陶瓷灯-CN201621150027.X有效
发明人：黄晋 -专利权人：亚浦耳照明股份有限公司
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种中空式无基板陶瓷灯，所述中空式无基板陶瓷灯包括灯头、第一结构件、陶瓷散热基座、光源、驱动电源、混光罩；在陶瓷散热基座上包含有线路结构；所述光源连接在所述陶瓷散热基座上；所述驱动电源固定于所述陶瓷散热基座内部；所述灯头位于所述陶瓷散热基座底部，所述灯头与所述陶瓷散热基座通过所述第一结构件进行连接；所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接；所述混光罩设置于所述陶瓷散热基座顶部。本实用新型提供的中空式无基板陶瓷灯装配简单、散热性能好、成本低、工作效率高。
一种中空式无基板陶瓷

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