专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面性质板盒和图像形成盒-CN201110236427.8无效
  • 樋口贤;辻永博美 - 索尼公司
  • 2011-08-15 - 2012-03-14 - B41J2/32
  • 本发明涉及表面性质板盒和图像形成盒,该表面性质板盒包括:两个卷轴,该两个卷轴以预定间隔平行地布置;表面性质板,该表面性质板以其端部分别固定到两个卷轴并且分别卷绕在两个卷轴上的方式、以张紧状态设置在两个卷轴之间;以及盒体部,该盒体部配置成存储两个卷轴和表面性质板。在表面性质板盒中,盒体部包括贯通部,该贯通部使表面性质板的放置在两个卷轴之间的部分露出。
  • 表面性质改质板盒图像形成
  • [发明专利]晶片的分割方法-CN201210316434.3在审
  • 荒井一尚 - 株式会社迪思科
  • 2012-08-30 - 2013-03-13 - H01L21/3065
  • 本发明提供晶片的分割方法,在通过照射激光光线而在晶片的内部形成层,以层为起点将晶片分割成各个器件时,不使器件的品质和抗折强度下降。将相对于晶片(W)具有透过性的波长的激光光线(31a)会聚到分割预定线(L)的内部来形成从晶片(W)的表面侧到背面侧的层(R2),将蚀刻气体或蚀刻液供给到晶片(W),使层(R2)侵蚀而将晶片(W通过蚀刻使层侵蚀,从而由于层不会粉碎,因此能够不产生细粉末来分割成器件,由于不会使细粉末附着在器件的表面而使器件的品质下降,并且通过蚀刻来去除层,因此能够防止由层的残留引起的器件的抗折强度的下降
  • 晶片分割方法
  • [发明专利]晶片的加工方法-CN201710007888.5有效
  • 中村胜 - 株式会社迪思科
  • 2017-01-05 - 2021-03-26 - H01L21/78
  • 提供晶片的加工方法,当在晶片的内部沿着分割预定线层叠多层层而进行分割时,通过对从初期层朝向正面成长的裂纹的方向进行限制,能够对分割面的弯曲行进进行抑制。一种晶片的加工方法,该晶片的加工方法包含如下的工序:初期层形成工序,将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点从晶片的背面侧定位在与分割预定线对应的晶片内部的正面附近而沿着分割预定线照射激光光线,沿着分割预定线形成初期层;以及次期层形成工序,与初期层的背面侧相邻地定位激光光线的聚光点而沿着分割预定线进行照射,由此形成用于使裂纹从初期层朝向正面成长的次期层。
  • 晶片加工方法

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