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[实用新型]防焊塞孔导气板-CN201720218949.8有效
发明人：朱攀桂;熊光胜;邓礼军 -专利权人：深圳市超跃科技有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种防焊塞孔导气板，包括基板，基板上设置有多个导气孔，每一导气孔包括沉头孔及引导孔，沉头孔与引导孔相连通，并且沉头孔的孔径沿远离引导孔的方向逐渐变大，每相邻两个沉头孔的孔壁相连。上述防焊塞孔导气板，通过在基板上设置多个导气孔，沉头孔的孔径沿远离引导孔的方向逐渐变大，且由于相邻两个沉头孔的孔壁相连，使得导气孔之间的间距较小，从而能够增大导气孔的镂空面积，减少基板的支撑面积，在保证支撑力度的同时减少基板与PCB的接触面积，使得不同型号的PCB上各种孔径的孔在防焊塞孔工艺中气体都能够及时排出，避免PCB板上的孔被堵住，从而使得防焊塞孔导气板在防焊塞孔工艺中适用范围较广。
防焊塞孔导气板

[发明专利]防焊塞孔导气板-CN201410597556.3在审
发明人：李泽清 -专利权人：竞陆电子（昆山）有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板，所述基板上划分有多个导气区域，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内，不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。
防焊塞孔导气板

[实用新型]防焊塞孔导气板-CN201420639346.1有效
发明人：李泽清 -专利权人：竞陆电子（昆山）有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板，所述基板上划分有多个导气区域，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内，不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。
防焊塞孔导气板

[发明专利]一种防焊塞孔导气工具及其制作方法-CN201210565796.6无效
发明人：李飞宏;曾祥福;夏国伟 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种防焊塞孔导气工具，包括无铜基板、多个用于定位的导气工具定位孔和多个用于导通气流的导气孔，导气工具定位孔和导气孔垂直贯穿于无铜基板；导气工具定位孔和待塞孔制作的线路板上的部分定位孔位置相对应、大小相同；导气孔和待塞孔制作的线路板上的待塞孔一一对应，导气孔直径比待塞孔直径至少大0.8mm。本发明还公开防焊塞孔导气工具的制作方法，包括：取无铜基板，裁切无铜基板使之尺寸大于待塞孔制作的线路板，且与塞孔设备的台面相匹配；钻孔，在无铜基板上钻取分别与待塞孔制作的线路板板角的部分定位孔和线路板上的待塞孔对应的导气工具定位孔和导气孔防焊塞孔导气工具对位准确、导气效果好、不造成刮伤和污染。
一种防焊塞孔导气工具及其制作方法

[实用新型]一种防焊塞孔导气工具-CN201220718530.6有效
发明人：李飞宏;曾祥福;夏国伟 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防焊塞孔导气工具，包括无铜基板、多个用于定位的导气工具定位孔和多个用于导通气流的导气孔，导气工具定位孔和导气孔垂直贯穿于无铜基板；导气工具定位孔和待塞孔制作的线路板上的部分定位孔位置相对应、大小相同；导气孔和待塞孔制作的线路板上的待塞孔一一对应，导气孔直径比待塞孔直径至少大0.8mm。本防焊塞孔导气工具对位准确、导气效果好、不造成刮伤和污染。
一种防焊塞孔导气工具

[发明专利]一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板-CN201710909985.3有效
发明人：邓赞华;刘晴初;黄勇;罗新权 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板。本发明提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板，包括基板和设于所述基板内的锣空导气区，所述基板为包括两长边和两短边的长方形基板，所述锣空导气区包括沿所述基板短边的延伸方向依次间隔且循环设置的第一行锣孔和第二行锣孔，所述第一行锣孔和第二行锣孔的间距均为1mm；所述第一行锣孔包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔，多个所述锣孔等间隔排布。本发明适用于所有PCB防焊塞孔工艺，结构稳固，经久耐用，可反复使用。本发明经测试使用可以保证防焊塞孔时有效导气，操作过程不会造成机台面上粘油，也不会造成大量油墨填藏在锣空区，不影响后面丝印面油的品质，能满足塞孔饱满度≥70%。
一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板

[实用新型]印刷电路板防焊塞孔万用导气板-CN201721278527.6有效
发明人：邓赞华;刘晴初;黄勇;罗新权 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供印刷电路板防焊塞孔万用导气板。本实用新型提供一种印刷电路板防焊塞孔万用导气板，包括基板和设于所述基板内的锣空导气区，所述基板为包括两长边和两短边的长方形基板，所述锣空导气区包括沿所述基板短边的延伸方向依次间隔且循环设置的第一行锣孔和第二行锣孔，所述第一行锣孔和第二行锣孔的间距均为1mm；所述第一行锣孔包括沿所述基板长边的延伸方向设置的多个锣孔，多个所述锣孔等间隔排布。本实用新型适用于所有PCB防焊塞孔工艺，结构稳固，经久耐用，可反复使用。本实用新型经测试使用可以保证防焊塞孔时有效导气，操作过程不会造成机台面上粘油，也不会造成大量油墨填藏在锣空区，不影响后面丝印面油的品质，能满足塞孔饱满度≥70%。
印刷电路板防焊塞孔万用导气板

[实用新型]一种防焊塞孔通用导气板加工装置-CN202120687441.9有效
发明人：徐忠信 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B26D7/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防焊塞孔通用导气板加工装置。防焊塞孔通用导气板加工装置，包括：底板；两个支板，两个所述支板均固定安装在所述底板的底部；箱体，所述箱体固定安装在所述底板的顶部；第一电机，所述第一电机固定安装在所述底板的顶部。本实用新型提供的防焊塞孔通用导气板加工装置具有可快速、高效、大批量、高质量地完成同步钻孔冲槽操作，同时提升防焊生产效率，节约板料成本和钻孔成本，可有效便捷对钻孔冲槽时产生的粉尘碎屑等进行除尘与碎屑集中收集处理，除尘后可将洁净的热气排入，后续防焊塞孔时注入油墨时，可加快油墨流动，孔内更加洁净，油墨不会吸附较多杂质，产出的产品质量更高的优点。
一种防焊塞孔通用导气板加工装置

[实用新型]一种PCB板防焊塞孔装置-CN201821729821.9有效
发明人：施晓峰;卢根平;董猛;王雷;尚道理 -专利权人：江西旭昇电子有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板防焊塞孔装置。所述PCB板防焊塞孔装置，包括工作台、设于所述工作台用于支撑PCB板的导气装置，所述工作台上设有多组呈间隔分布的固定孔，所述导气装置包括对应所述固定孔可拆卸式连接于所述工作台上的两块平行分布的固定板、多块平行间隔设置并与所述固定板卡接的支撑条，所述固定板的长度方向与所述支撑条的长度方向垂直，多块所述支撑条与两块所述固定板围合形成多个导气通道。本实用新型提供的PCB板防焊塞孔装置，结构简单、成本低、制作时间短，并能提高生产效率。
防焊塞孔支撑条本实用新型导气装置固定板固定孔工作台多块长度方向垂直可拆卸式连接平行间隔设置导气通道固定板卡固定板围间隔分布平行分布生产效率支撑制作

[发明专利]一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法-CN201210262777.6有效
发明人：陈跃生;詹少华;黄传康;郭正平 -专利权人：福州瑞华印制线路板有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法。步骤10、在PCB板上覆盖一铝网，通过刮刀将塞孔防焊由从铝网上向下对PCB板进行印刷；步骤20、在已涂布塞孔防焊油的PCB板上，选取一导通孔，记为第一导通孔，测量塞孔防焊油扩散圈的扩散环宽；步骤30、通过计算的方式判断每所述导通孔的对位精准度；步骤40、在已涂布塞孔防焊油且对位精准度达到要求的PCB板上，选取一导通孔，记为第二导通孔，通过定柄钻头穿入该第二导通孔，测量定柄钻头上粘附塞孔防焊油的长度；步骤50、通过计算的方式判断每所述导通孔的塞孔防焊油饱满度本发明优点在有效提高PCB板的合格率，降低因导通孔不通的隐缺陷所造成的损失。
一种 pcb 板上塞孔防焊油印刷导通孔检测方法

[发明专利]一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法-CN202110942565.1有效
发明人：肖小红;彭华伟;洪俊杰;姚国庆;倪跃辉;姜辉望 -专利权人：东莞市若美电子科技有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中，在进行塞孔工序前，先制作好塞孔铝片和专用导气板：通过对塞孔铝片进行重新设计，并配合采用专用导气板，无需采用白纸，有效提升塞孔速度，使用专用导气板省去更换白纸的时间，提升生产效率，相较于现有传统工艺流程本发明方法对成品品质更有保障。
一种印刷专用导气板取代白纸线路板制作方法

[实用新型]一种PCB板防焊印刷用导气底板-CN201120172270.2有效
发明人：刘爱学;惠金波 -专利权人：竞华电子（深圳）有限公司
申请日： 2011-05-26 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板防焊印刷用导气底板，其中，包括导气底板本体，在所述导气底板本体上设置有第一导气孔和第二导气孔，且所述第一导气孔的半径大于第二导气孔的半径。本实用新型提供的PCB板防焊印刷用导气底板，为一种万用的导气底板，通过在导气底板上设置不同大小的第一导气孔和第二导气孔，克服了PCB板在防焊塞孔焊印刷作业中导气底板不能共用的问题。这样使得PCB板防焊印刷时不再需要针对不同型号的PCB板设计专用导气底板，大大节约了导气底板的存放空间、减少了导气底板的数量和成本，而且在不同型号的PCB板切换时，无需更换导气底板，有效提升机台的稼动率和生产效率
一种 pcb 板防焊印刷用导气底板

[发明专利]传感器用封装基板的加工工艺-CN202111603814.0有效
发明人：马洪伟;宗芯如;杨飞 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种传感器用封装基板的加工工艺，包括如下步骤：开料：裁切一定尺寸的基板；镭射钻孔：形成用于层间导通的导通孔；填孔：对导通孔用铜塞满；图形线路：在形成线路时将所述基板的边缘全部覆盖铜，且在基板的覆铜边缘上设有若干应力槽；防焊：丝网印刷时在台面上增设导气板，所述导气板上设有若干导气孔和抽气孔，所述导气孔与基板上的导通孔相对应，所述抽气孔与台面上的抽风孔相连通；表面处理：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层本发明利用镭射盲孔或镭射通孔加工导通孔，并搭配铜塞孔工艺，从而避开了传统的POFV工艺和油墨塞孔工艺，防焊丝网印刷时只面印而不塞孔，降低了板损风险。
传感器用封装加工工艺

[发明专利]PCB防焊塞孔底座及PCB防焊塞孔底座的制作方法-CN202110286755.2有效
发明人：刘宝林 -专利权人：宏华胜精密电子（烟台）有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB防焊塞孔底座，包括：基板，所述基板上开设有多个间隔的导气通孔，所述导气通孔贯穿所述基板相对的上表面和下表面，用于导气，每一所述导气通孔包括第一导气孔与第二导气孔，所述第一导气孔贯穿所述上表面，所述第二导气孔贯穿所述下表面且与所述第一导气孔连通，每个所述第一导气孔与其他六个第一导气孔相邻。本发明还提供一种PCB防焊塞孔底座的制作方法。
pcb 防焊塞孔底座制作方法

[实用新型]一种防焊塞孔导气板-CN201520343468.0有效
发明人：兰向前 -专利权人：深圳市万泰电路有限公司
申请日： 2015-05-25 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防焊塞孔导气板，包括基板，基板上设置有多个长条形铜片，铜片与基板表面垂直，多个铜片之间高度均相同；基板表面最大尺寸为622*560mm；基板上设置有多条平行的铜片，在进行塞孔制作时，依靠铜片本身高度将塞孔板垫起形成导气，使油墨填塞更加饱满，而且针对不同尺寸的塞孔板均可进行加工，节约了成本，提高了生产效率。
一种防焊塞孔导气板

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