专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电路板化挂具-CN201620699257.5有效
  • 徐志强 - 昆山旭发电子有限公司
  • 2016-07-05 - 2016-12-07 - C23C18/32
  • 本实用新型公开了一种电路板化挂具,包括矩形支架、挂钩和至少一组锁紧机构,所述支架前后对应设置至少一组第一横梁,所述挂钩设置在所述支架顶端,所述锁紧机构架设在前后对应的所述第一横梁上,所述电路板化挂具结构简单,操作方便,电路板放置在所述电路板化挂具上进行化作业时,不会污染槽液,提高了化作业的品质。
  • 一种电路板化镍金用挂具
  • [发明专利]泡沫载体纳米电极的制备方法-CN201310223908.4无效
  • 赖晓芳 - 苏州诺信创新能源有限公司
  • 2013-06-07 - 2013-09-11 - H01M4/88
  • 本发明提供了一种泡沫载体纳米电极的制备方法,包括:1)对泡沫载体进行除油,将泡沫载体浸入除油剂中30min进行除油,然后取出清水洗涤;2)将洗涤后的泡沫载体放入摩尔浓度为5摩尔/升的盐酸溶液中进行蚀刻10-19分钟,再取出清水洗涤;3)准备氯化溶液,将泡沫载体进入氯化溶液中20min,取出清水洗涤;4)准备氢氧化钾和硼氢化钠的混合溶液,将泡沫载体浸入混合溶液中8-10h,再取出清水洗涤,获得泡沫载体纳米电极。本发明的制备方法可以快速获得粒径小于100纳米的纳米电极,而且所述纳米电极对双氧水的电还原具有较好的催化性能。
  • 泡沫载体纳米电极制备方法
  • [发明专利]一种粗的测定方法-CN201710218948.8在审
  • 陈永红;王菊;芦新根;颜凯;刘正红 - 长春黄金研究院
  • 2017-04-05 - 2017-12-15 - G01N31/16
  • 本发明涉及一种粗的测定方法,属于粗量的测定方法。王水溶解试料,用水合肼沉淀分离,过滤,滤渣用来回收,滤液中加入氯化铵和氨水形成碱性缓冲体系,加入丁二酮肟沉淀分离,以六次甲基四胺为缓冲溶液,加入过量的EDTA与反应,过量的EDTA以二甲酚橙为指示剂,氯化锌为滴定剂滴定至溶液由黄色变为紫红为终点,计算出粗的含量。本发明可以准确测定粗的含量,适合大批量分析,同时填补了粗量测定方法的空白。
  • 一种粗金中镍测定方法
  • [发明专利]化学镀层的防氧化方法-CN201510383419.4有效
  • 马卓;陈强;王一雄 - 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
  • 2015-07-03 - 2015-09-16 - C23G1/10
  • 本发明提供了一种化学镀层的防氧化方法,包括:步骤1,3-5%体积浓度的硫酸对化学镀板进行酸洗;步骤2,采用自来水对所述化学镀板进行水洗;步骤3,使用2-3%体积浓度的氨水对所述化学镀板进行氨水洗;步骤4,对所述化学镀板进行超声波水洗;步骤5,采用自来水对所述化学镀板进行水洗;步骤6,利用加热后的纯水对所述化学镀板进行热水洗。本发明合理的考虑了Au、Ni、Sn的金属特点,不但可以彻底解决化学镀板因Ni层氧化所造成的焊接问题,还可以保证焊接时层的活性,使合金共化层更加牢固,大大提升电子产品使用寿命。
  • 化学镀镍浸金板镍层氧化方法
  • [发明专利]一种去除镀铜箔表面层的方法-CN201510809741.9在审
  • 王京华 - 深圳市深联电路有限公司
  • 2015-11-23 - 2016-04-06 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种去除镀铜箔表面层的方法,包括:将镀铜箔PCB通过退锡机进行退。本发明利用退锡机进行对镀铜箔PCB进行过两次退,从而实现将镀铜箔PCB上的层去除,而且本发明在对PCB进行镀处理时,通过在线路板上形成二次线路,实现对线路图形进行有选择地电,从而有效节约了贵金属的使用,降低了后续的回收难度。与现有技术相比,本发明大大提高了产品的良率,而且降低了生产的成本,具有退效果好、少,回收难度小等优点。
  • 一种去除铜箔表面方法
  • [发明专利]一种去除电镀液中的杂质的方法-CN201410121047.3在审
  • 容锦泉;彭绍光;张逸舜 - 香港理工大学
  • 2014-03-28 - 2015-09-30 - C25D21/18
  • 本发明提供了一种去除电镀液中的杂质的方法,包括以下步骤:S1、将螯合树脂分散于具有杂质的电镀液中,形成悬浮液,使所述螯合树脂吸收所述杂质;S2、将所述悬浮液中的所述螯合树脂过滤掉,得到去除所述杂质后的电镀液本发明通过螯合树脂吸收电镀液中的杂质,使现有的被污染的电镀液不用立刻被倾销掉;还使电镀液的使用寿命得到延长;同时还减少了电镀的成本以及环境污染的风险,具有理想的市场前景。
  • 一种去除电镀中的杂质方法
  • [实用新型]一种五配件的锌合金镀层结构-CN202220204951.0有效
  • 宋国新;邹伟彥 - 金源康(惠州)实业有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-06-21 - C25D3/56
  • 本实用新型公开了一种五配件的锌合金镀层结构,属于五配件领域。本实用新型的一种五配件的锌合金镀层结构,包括配件本体和镀层机构,镀层机构包括设置在配件本体外壁上的锌合金层和设置在锌合金层外侧的电镀层,电镀层的外侧设置有电镀铜层,电镀层与电镀铜层之间均匀分布有加强部,加强部的外侧设置有保护层,本实用新型解决了现有锌合金镀层和电镀铜层长时间使用后,两者之间容易产生铜扩散,影响使用的问题,将电镀层设置在锌合金层和电镀铜层之间,使得电镀层能够作为铜层和金层之间的阻隔层,防止铜互相扩散,影响配件本体的使用寿命,且电镀层也增加了层的机械强度,方便使用。
  • 一种五金配件锌合金镀层结构
  • [发明专利]一种钛基合金低温连接接头及其制备方法-CN201910960930.4有效
  • 何鹏;赵万祺;林铁松;林盼盼 - 哈尔滨工业大学
  • 2019-10-11 - 2020-12-04 - B23K1/008
  • 本发明提供了一种钛基合金低温连接接头及其制备方法,属于低温焊接技术领域,所述钛基合金低温连接接头的制备方法,包括以下步骤:将钛基合金的待焊面进行打磨后,洗液清洗;将硅钎料洗液清洗;将清洗后的硅钎料置于清洗后的钛合金待焊面之间,模具压紧,放入真空炉中;加热后冷却至室温,得到所述钛基合金低温连接接头。与现有技术比较,本发明采用硅钎料作为焊接钎料,焊缝内形成纯金与弥散钛硅化合物的组织,实现了低温钎焊形成高熔点接头,获得的钛合金接头室温剪切强度可达130±7MPa,700℃剪切强度可达18±2MPa
  • 一种镍钛基合金低温连接接头及其制备方法
  • [发明专利]固体镍合金纳米粒子及其制造方法-CN201380014504.2有效
  • 前川昌辉;荒木和也;本田大介;榎村真一 - M技术株式会社
  • 2013-03-15 - 2017-09-26 - B22F1/00
  • 本发明的课题在于提供新的固体镍合金纳米粒子及其制造方法。提供粒径为500nm以下的固体镍合金纳米粒子。特别是提供镍合金中所含的浓度为2.0wt%~92.7wt%的固体镍合金纳米粒子,上述固体镍合金纳米粒子是以金和呈现纳米级的微细的混杂状态的镍合金为主体的镍合金纳米粒子。镍合金纳米粒子以金和的置换型固溶体为主体。优选该镍合金纳米粒子通过在对向配设的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少2个处理面之间形成的薄膜流体中,混合金离子、离子及具有还原性的物质并、使其析出。
  • 固体镍合金纳米粒子及其制造方法
  • [发明专利]一种改进的金手指镀金方法-CN201710582288.1在审
  • 李雄杰;何艳球;李波 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2017-07-17 - 2017-10-10 - H05K3/40
  • 本发明对线路板金手指镀金前的工序流程进行调整,不需选化干膜来覆盖金手指和不需沉的部分,而直接采用耐沉油墨进行阻焊和文字制作,通过阻焊油墨替代干膜覆盖掉不需沉的部分,沉时对金手指区域也进行沉,并对金手指上的沉区域进行喷砂处理,以增加后续镀金时镀金层和沉层之间的结合力,然后在镀金前压蓝胶,并开出金手指区域,蓝胶覆盖金手指以外区域,再对金手指区域进行镀金;相比传统流程工序明显减短,阻焊和文字放在沉之前,沉后不需去膜,可有效避免干膜和油墨对面的污染,提高产品加工品质;且对金手指区域进行镀金时关闭镀槽,不需再镀,因沉金工序中已经沉,不需再镀,避免出现两层造成分层不良。
  • 一种改进手指镀金方法

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