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[发明专利]一种金钢砂表面镀附镍-钴-磷合金的镀附液、镀附工艺及所得金钢砂、金钢线-CN202110963364.X在审
发明人：吴友林;叶琴;朱玉祥;赖显忠;邹士林;张延峰;孙燕鹏;孟炳宇 -专利权人：张家口原轼新型材料有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C23C18/50 文献下载
摘要：本发明涉及金钢线加工技术领域，特别涉及一种金钢砂表面镀附镍‑钴‑磷合金的镀附液、镀附工艺及所得金钢砂、金钢线。所述镀附液包括：5％～10％的氨水溶液、丙酸、丙二酸、天冬氨酸、硫代二甘酸、次磷酸钠、氨基磺酸镍、氨基磺酸钴，所述镀附液的pH范围为9～11。本发明工艺简单容易操作，能够大幅度提高金钢砂的镀附效率，确保颗粒分散性。
一种钢砂表面镀附镍合金镀附液工艺所得金钢线

[发明专利]化学镀镍液的再生处理方法-CN200610034390.X无效
发明人：黄岳山;范毅芳;岑人经 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： C23C18/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镀镍液的再生处理方法，将以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂的化学镀镍液冷却静置，使化学镀镍液中的附产物硫酸钠和亚磷酸钠从溶液中结晶出来，得到再生的化学镀镍液，使化学镀镍液得到自净化处理，恢复因富含硫酸钠和亚磷酸钠等附产物而老化的化学镀镍液的沉积速度。
化学镀镍液再生处理方法

[发明专利]镀镍铜粉及镀镍铜粉制造方法-CN200580024434.4无效
发明人：坂上贵彦;古本启太;吉丸克彦 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2005-07-15 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种能够形成电子电路用的导电性的配线部的导电性膏用耐氧化性的镀镍铜粉及其制造方法。为了达到此目的，本发明采用的镀镍铜粉的特征在于，其含有镀镍铜粒子，该镀镍铜粒子以铜粒子作芯材，通过还原反应在该铜粒子表面固附电镀用催化剂，在最外面实施了非电解镀镍。另外，上述还原反应，用肼作还原剂。
镀镍铜粉制造方法

[发明专利]一种表面镀附高磷镍合金的金钢砂、镀附液、镀附工艺、镀附装置及含有该金钢砂的金钢线-CN202111057073.0有效
发明人：吴友林;叶琴;朱玉祥;赖显忠;邹士林;张延峰;孙燕鹏;孟炳宇 -专利权人：张家口原轼新型材料股份有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明涉及金钢线加工技术领域，特别涉及一种表面镀附高磷镍合金的金钢砂、镀附液、镀附工艺、镀附装置及含有该金钢砂的金钢线。本发明所述镀附液包括如下组分：硫酸镍20g/L‑35g/L、次亚磷酸钾20g/L‑35g/L、DL‑酒石酸钾5g/L‑10g/L、三乙醇胺5ml/L‑10ml/L、丙二酸:5g/L‑10g/L，所述镀附液的采用本发明镀附液得到的金钢砂磷含量＞11％，具有不导磁性，镀层覆盖度优良，分散性能好，无需上砂剂即可得到上砂良好的金钢线。
一种表面镀附高磷镍合金钢砂镀附液工艺装置含有金钢线

[发明专利]一种化学镀镍老化液还原再生方法-CN202110229048.X在审
发明人：孔庆山;颜梧钊 -专利权人：德星化工（苏州）有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镀镍老化液还原再生方法，包括以下操作步骤：先采用可回用的螯合剂吸附老化液中的镍离子，再用硫酸脱附，制成硫酸镍，可以回到化学镀镍生产线中使用，然后进入蒸发浓缩工艺，结晶分离硫酸钠晶体，余下的液体采用电渗析与电化学还原相结合的方法，将亚磷酸盐还原成次磷酸盐，再回用到化学镀镍生产线中。本发明采用综合资源利用技术处理化学镀镍老化液，不仅能从老化液中回收硫酸镍，且能回收次磷酸盐，可以做到资源的彻底利用，并且加入的化学药剂少，处理成本低，能带来更好的使用前景。
一种化学老化还原再生方法

[发明专利]一种印制电路板及其制作方法-CN201210570580.9有效
发明人：贾鹏程;杜鑫利;徐伟明;杜媛媛;孙喆;司林;朱生喜 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提高信号传输的质量；且采用镀银层比采用镀镍金层成本更低，同时还可减轻污染。
一种印制电路板及其制作方法

[发明专利]一种印制板的电镀镍金工艺-CN202111625540.5在审
发明人：华维真;吉中娟;顾小飞;王仪;朱振锋;夏东 -专利权人：无锡市同步电子科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开一种印制板的电镀镍金工艺，涉及电子产品镀层处理领域。本发明公开的印制板的电镀镍金工艺的步骤为：S1提供有镀镍金要求的印制板；S2外层干膜；S3图镀；S4外层碱蚀及AOI；S5镀镍金湿膜；S6镀镍金外层干膜；S7镀镍金；S8镀镍金退膜及检验；S9蚀刻工艺线干膜；S10蚀刻工艺线；S11蚀刻工艺线退膜及检验；S12阻焊；S13附连板铣切、印制板成品铣切、清洗、质检、终检及包装。本发明提供了一种印制板的电镀镍金工艺，可有效控制金面塌陷以及能去除镀金引线的方法，通过控制镀金引线的残留宽度在0.1mm范围内，同时不会出现镀金引线残留，在产品在外观上和使用上均不受影响。
一种印制板电镀金工

[发明专利]一种谐振器基座的生产工艺-CN200810173307.6无效
发明人：王海峰;董传鹏;牛治群 -专利权人：日照旭日电子有限公司
申请日： 2008-11-04 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，属于金属元件的表面镀附和封装工艺领域。新型材料特征在于新型材料为拉伸而成、材质为4J28、直径小于2.0mm，并且表面经过电镀镍的镀附处理的导丝；石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法特征在于，首先用材质为牌号4J28的导丝；先对整体导丝表面进行电镀镍处理，然后将经过镀附处理后的导丝与铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行700°～1300°的烧结。本发明用材质为4J28、直径小于2.0mm，并且表面经过电镀镍的镀附处理的导丝，通过和铁封玻璃和冷轧基板装配在一起后进行700°～1300°的烧结，既可以替代石英晶体谐振器基座的原有导丝材质4J29，使得导丝原料价格降低到不到原来的
一种谐振器基座生产工艺

[发明专利]一种替代压铸铝阳极的金属表面上色工艺-CN201810064881.1有效
发明人：王颖;黄翠刚 -专利权人：宁波沈鑫电子有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种替代压铸铝阳极的金属表面上色工艺，将压铸完成的铝制品经过抛光处理后，进行喷砂处理；将经过喷砂处理后的铝制品进行表面渗镍及形成表面氮化铝层处理；处理后的铝制品在经过高压水洗后进行除油工序；除油后的铝制品置于氢氧化钠蒸汽中侵蚀后置于硫酸溶液中和后水洗；在碱性化学镀镍溶液内将铝制品表面电镀镍层；在设计的电解液内，对电镀镍层的铝制品采用阳极处理工艺在铝制品的镍层外表面镀覆设计颜色的保护漆层。本技术方案通过在铝制品表面的镀镍层处理，使得能够用于铝制品表面的保护漆的颜色的种类增加，因为镀镍层能够与现技术所有颜色的保护漆用电解液均能有很好的着附效果。
铝制品铝制品表面阳极电镀镍层金属表面喷砂处理电解液镀镍层压铸铝上色碱性化学镀镍表面氮化除油工序高压水洗硫酸溶液抛光处理氢氧化钠阳极处理表面渗替代除油镀覆铝层镍层漆层压铸蒸汽中和侵蚀

[发明专利]半导体封装用印刷电路板的窗口加工方法-CN200680000128.1有效
发明人：丁彰宝;吴春焕 -专利权人： SIMM技术株式会社
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的半导体封装用印刷电路板的窗口加工方法由如下几个步骤构成：显影步骤，在敷铜基板两面压附干膜，除将形成指状焊片的部分外，使其它部分均暴露于外部；蚀刻步骤，去除在上述显影步骤暴露于外部的部分的铜，形成指状焊片；退膜步骤，在上述蚀刻步骤形成指状焊片后，去除上述压附的干膜；阻焊涂布步骤，使除通过上述退膜步骤形成的指状焊片与焊盘之外的区域绝缘；镀金/镀镍步骤，在上述阻焊涂布步骤中暴露的指状焊片与焊盘上进行电镀，形成镀金/镀镍层；遮罩涂布步骤，在上述镀金/镀镍步骤进行镀金后，利用遮罩支持镀金线；布线步骤，以在上述遮罩涂布步骤中被遮盖的镀金线为中心，加工形成印刷电路板的外形及槽口；遮罩剥离步骤，在上述布线步骤中加工了槽口后
半导体封装用印电路板窗口加工方法

[发明专利]一种高强度轧辊-CN201710463125.1在审
发明人：王文其 -专利权人：太仓市钧胜轧辊有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： B21B27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强度轧辊，包括轧辊本体、镀附在所述轧辊本体外表面的耐磨合金层、镀附在所述耐磨层外表面的耐高温合金层，所述耐磨合金层采用30CrMnTi耐磨合金钢材料，所述耐高温合金层采用耐高温镍铜合金，所述耐高温镍铜合金包括的化学成分及各成分的质量配比为铜15%‑25%、铁1.2%‑1.8%、铝2.5%‑3.5%、钛0.2%‑0.5%、碳0.5%‑0.8%、硅0.5%‑1.2%，其余为镍。通过上述方式，本发明通过在轧辊本体外表面依次镀附耐磨合金层和耐高温合金层，使轧辊具有优异的耐磨性能和耐高温性能，尤其是所述耐高温合金层采用耐高温镍铜合金，具有抗高温氧化和抗热疲劳裂纹扩展能力。
一种强度轧辊

[发明专利]环保型高抗硫化氢和高耐磨Ni-P-W-Mo四元合金镀液及其配制方法-CN201310240041.3有效
发明人：邓朝应;李全宁 -专利权人：陕西巨基实业有限公司
申请日： 2013-06-18 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： C23C18/50 文献下载
摘要：本发明属于表面处理技术中一种高抗硫化氢和高耐磨环保型Ni-P-W-Mo四元合金镀液，其每升镀液中各组分含量为：硫酸镍或氯化镍28—35g、次亚磷酸钠35－44g、醋酸钠11－15g、乳酸 8－9ml、DL本镀液不仅实现了钨钼四元合金的化学镀，而且所用的材料除主盐外都采用食品添加剂为附盐，无重金属离子污染环境。
环保型高抗硫化氢耐磨 ni mo 合金及其配制方法

[实用新型]一种镍废水树脂脱附处理系统-CN202022613878.6有效
发明人：孙启良;帅朝霞;杨剡;刘光前 -专利权人：重庆九章环保科技有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C02F9/04 文献下载
摘要：本实用新型提出一种镍废水树脂脱附处理系统，包括镍液收集池、树脂处理装置、回用漂洗池和含镍浓液收集池，镍液收集池、树脂处理装置和回用漂洗池依次管连接，树脂处理装置同时并联管接所述含镍浓液收集池；回用漂洗池包括回用输出池，回用输出池管接含镍浓液收集池。除重金属的效果好，出水含镍0.05ppm以下，优于国家最严排放标准，经回用系统回用于相应电镀清洗系统。将处理的重金属变成镀液成分，加入镀液回用。电镀涉重废水零排放，完全回用。
一种废水树脂处理系统

[实用新型]用于镭射工作版的镀镍池-CN201920211029.2有效
发明人：林加宝;沈五展;刘卫平 -专利权人：福建泰兴特纸有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于镭射工作版的镀镍池，包括装配于主机架上的镀镍池；镀镍池配置有镀镍进料传送带、镀镍传送带、镀镍液和镀镍中转传送带；所有传送带的表面固定装配有若干平行分布的U形卡槽，镀镍传送带的U形卡槽的至少一个内槽壁上固定装配有阴极电板，镀镍进料传送带向镀镍传送带传送每一镭射工作版时，镀镍传送带的U形卡槽在设定位置静止接收镭射工作版，镭射工作版接收完成后，镀镍传送带恢复传送。该镀镍池在镀镍的过程中，没有镭射信息的工作版底面与镀镍传动带相对紧密连接，进而有效减少该底面的镀镍处理而实现单面镀镍效果，降低生产成本，生产效率高，镀镍效果稳定。
用于镭射工作镀镍池

[发明专利]化学镀镍方法-CN201910788077.2有效
发明人：谢彪 -专利权人：惠州市安泰普表面处理科技有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明涉及镀镍方法领域，公开了一种化学镀镍方法，包括如下步骤：将镀镍备用液流入至化学镀镍槽的备药腔体内，对镀镍备用液进行检测操作，得到当前参数表；将当前参数表与标准参数表进行比对，对镀镍备用液进行参数调节操作后，得到镀镍合格液；将镀镍合格液顺序流经进药管、提升管、平行管、下降管及平行喷管，在平行喷管上开设多个间隔设置的第一喷药孔，使镀镍合格液从各第一喷药孔中喷出至化学镀镍槽的反应腔体内；将待镀产品放入至反应腔体内，进行化学镀镍操作，得到镀镍成品。本发明能够提高不同批次镀镍成品的镀层质量均一性、提高镀层均匀性以及减少镀镍废液排放量。
化学方法

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