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[发明专利]一种制备表面镀银铜粉的方法-CN201510678323.0在审
发明人：陈键 -专利权人：陈键
申请日： 2015-10-20 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：一种制备表面镀银铜粉的方法，属于铜粉表面镀银工艺领域，其特征在于：包括如下步骤：通过可溶性铜盐与还原剂在液相中发生氧化还原反应，将Cu²⁺还原成Cu原子，制成所需的铜粉；取AgNO₃溶液加入乙二胺四乙酸，搅拌并加入铜粉，使Cu与Ag⁺发生置换反应，生成的Ag沉淀于铜粉表面；用蒸馏水洗涤后烘干，得到所需镀银铜粉，完成铜粉表面镀银。通过对原有制备铜粉工艺的改进，使铜粉表面完成镀银处理，制成表面镀银的镀银铜粉，在保持铜粉的优良特性的前提下，有效提高了铜粉的抗氧化能力，扩大了铜粉的应用范围，本发明所述的制备表面镀银铜粉的方法，制备工艺简单
一种制备表面镀银方法

[发明专利]一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法-CN201210437816.1有效
发明人：王敏;黄峰;谭宁 -专利权人：昆明舒扬科技有限公司
申请日： 2012-11-06 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法，属于功能粉体技术领域，解决了现有技术无法制备电子浆料用的镀银铜粉的问题，包括：（1）取超细铜粉表面处理后作待镀铜粉；（2）将分散剂、添加剂、还原剂加入去离子水，加入待镀铜粉，调pH值至12~14，得待镀混合物；（3）取硝酸银加入去离子水、胺类络合剂，得银胺溶液；（4）将银胺溶液加入待镀混合物中，得镀银铜粉；（5）将镀银铜粉用去离子水清洗，作为待镀铜粉，再次进入步骤（2）至（4）镀银循环，得二次镀银铜粉；（6）将二次镀银铜粉置于有机溶液，抽滤，脱水，干燥后得超细镀银铜粉。本发明工艺简单、工艺稳定、镀银效率高，制品可作为电子浆料。
一种电子浆料用超细镀银制备方法

[发明专利]一种异质结太阳能电池用导电浆料的镀银铜粉制备方法-CN202211706256.5在审
发明人：李红玉;刘振国;郝武昌;轩玉雪;何发旺;于冰 -专利权人：宁波维柔电子科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：一种异质结太阳能电池用导电浆料的镀银铜粉制备方法，属于镀银铜粉材料制备领域，将铜粉预处理后进行分散处理，分散剂为氯盐，将活化且分散好的铜粉加入去离子水中后依次加入还原剂和银氨溶液，使生成的银直接包覆在铜的表面，制得的镀银铜粉银层镀覆完整，镀银铜粉颗粒分散性也较好，与目前市面上存在的镀银铜粉导电浆料相比具有更好的导电性，电阻率更低。
一种异质结太阳能电池导电浆料镀银制备方法

[发明专利]一种高电导率镀银铜粉、制备方法及导电胶-CN202211319939.5在审
发明人：潘明熙;黄惠 -专利权人：昆明高聚科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明涉及一种高电导率镀银铜粉、制备方法及导电胶，属于银包铜粉技术领域。本发明高电导率树枝状镀银铜粉，由树枝状铜粉和包覆在树枝状铜粉表面的银层组成；以树枝状镀银铜粉的质量为100％计，银层占3～7％；银层中含有S元素，S元素在银层中的含量为0.5～3.0wt.％。本发明树枝状镀银铜粉，具有成本低和电导率高等特点，含该镀银铜粉导电胶能大幅降低银导电胶成本，同时具有优异的稳定性。
一种电导率镀银制备方法导电

[发明专利]一种半导体导电胶及生产工艺-CN202110564218.X在审
发明人：王克敏 -专利权人：南京中贝新材料科技有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体导电胶及生产工艺；半导体导电胶由以下重量百分比的成分组成：镀银铜粉80％～90％，乙烯基MQ硅树脂2％～8％，乙烯基硅油7％～12％，增粘剂0.2％～1％，炔醇类抑制剂0.02％～0.2％，催化剂0.02％～0.2％，生产工艺包括如下步骤：制备镀银铜粉；以镀银铜粉为原料制得待用镀银铜粉；制得聚合物基体；添加待用镀银铜粉，以制得半导体导电胶，改进导电胶的组成成分，以镀银铜粉作为导电基材，并混合乙烯基MQ硅树脂，使得导电胶在不改变性能的前提下，有效降低成本，同时对生产工艺进行改进，利用预处理有效提升镀银铜粉的分散性能，从而避免镀银铜粉结团的情况。
一种半导体导电生产工艺

[发明专利]一种片状镀银铜粉的制备方法-CN201010258105.9有效
发明人：徐勤涛;孙建生;杨丰帆;赵秀芬;刘景;于万增;李吉宏 -专利权人：中国兵器工业集团第五三研究所
申请日： 2010-08-20 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及的片状镀银铜粉的制备方法，包含预处理、镀银、解吸附、后处理4个步骤。在惰性气体保护下，将铜粉球磨得到片状铜粉；在螯合剂/分散剂复合体系中，采用硝酸铝、硝酸银复合体系化学置换镀银，采用还原剂还原出溶液中残余的银离子；用酸性水溶液洗涤；在惰性气氛保护下低速球磨使镀银铜粉表面的银颗粒延展，从而使银层致密、均匀，同时增加银与铜的结合强度，提高镀银铜粉的导电性和抗氧化性。本发明的方法具有环保、工艺简单、成本低廉等特点，可获得镀银含量低、导电性能好、镀层均匀、抗氧化性强的片状镀银铜粉。采用本方法制备的片状镀银铜粉可作为导电填料用于高导电性的涂料、橡胶、胶粘剂等产品的制造与加工，应用前景广泛。
一种片状镀银制备方法

[发明专利]一种铜粉置换化学镀银的方法-CN200910193697.8有效
发明人：胡永俊;张海燕;成晓玲;胡光辉;李风;陈天立;曾国勋 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜粉置换化学镀银的方法，该方法包含清洁除油、水冲洗、酸蚀、水冲洗、催化液处理、化学镀银等步骤；本发明开发具有预植催化质点能力的“催化液”，通过控制该催化液组分、pH值和处理时间，在室温下铜粉经催化液处理后于铜粉表面预植离散分布的钯质点，这些所预植的钯质点在铜粉化学镀银过程中能够催化促进银离子还原提高沉积速度，阻碍铜氨配合离子在铜表面的吸附，从而得到包覆性好的银镀层；本发明方法与传统的置换化学镀银方法相比，通过催化液的前处理实现了对铜粉的表面活化，大大提高了镀银铜粉的银含量和解决了置换式化学镀银存在的包覆性差等问题，工艺简单，操作方便，具有很好的应用前景。
一种置换化学镀银方法

[实用新型]一种环氧树脂导电胶膜-CN201721311426.4有效
发明人：李磊;苏华弟;徐地华;梅领亮 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种环氧树脂导电胶膜，包括依次接触的离型膜层、黑色油墨层、铜层和环氧树脂导电胶层；所述离型膜层的厚度为50～75μm；所述黑色油墨层的厚度为8～12μm；所述铜层的厚度为180～200nm；所述环氧树脂导电胶层的厚度为10～100μm；所述环氧树脂导电胶层内分散有镀银铜粉，所述镀银铜粉为球状镀银铜粉、树枝状镀银铜粉和片状镀银铜粉中的一种或几种；所述镀银铜粉的粒径为10～30μm。
一种环氧树脂导电胶膜

[发明专利]导电粉末和其制备方法-CN200410063342.4有效
发明人：桑岛秀次 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2004-07-08 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：公开了具有相对值68体积％或更高的填充密度的导电粉末，优选包括60－92wt％的大体上球形镀银的铜粉和8－40wt％的银粉，以大体上球形的铜粉的量为基准，大体上球形和镀银的铜粉的部分表面涂布了3－30wt％的银，暴露铜和银的合金的一部分的表面，以大体上球形的镀银的铜粉的量为基准，大体上球形镀银的铜粉的表面用0.02－1.0wt％的脂肪族酸涂布。
导电粉末制备方法

[发明专利]一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法-CN200810058362.0有效
发明人：施安;徐茂;黄娜;吴于川;王勤;崔宁;纪云腾;杨历国 -专利权人：云南铜业科技发展股份有限公司;云南铜业技术中心
申请日： 2008-05-08 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法，属表面处理技术领域。该方法将铜粉球磨至D₅₀为10～20μm，酸洗除氧化层后再用去离子水将铜粉洗至中性，加水、分散剂搅拌均匀，向铜粉料浆中滴加多元络合剂络合的酸性含银溶液进行无氰化学镀银反应，反应完成后进行清洗、表面改性、干燥和过筛处理得到银含量在20～45％之间的低温浆料用镀银铜粉产品。本发明具有镀银效率高、镀层均匀、工艺简单、生产成本低等优点。本发明制备的镀银铜粉的体积电阻率为2～3×10^－4Ω·cm，在低温电子浆料领域可部分或完全替代纯银粉。
一种低温浆料镀银制备方法

[发明专利]一种含有纳米钻石烯的导电导热电子浆料及其制备方法-CN201810374482.5有效
发明人：李岚;赵国磊;武艳强 -专利权人：河南省豫星微钻有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种含有纳米钻石烯的导电导热电子浆料，通过在浆料基体中添加玻璃粉制得，所述浆料基体由镀银铜粉和纳米钻石烯组成，当镀银铜粉的用量为70g～80g时，纳米钻石烯的用量为1g～10g，玻璃粉的添加量为浆料基体重量的本发明采用表面镀银的铜粉和纳米钻石烯作为功能相，其中，表面镀银的铜粉能够避免铜粉直接与大气接触，防止铜粉氧化，同时不影响其导电性，导电性良好。
纳米钻石铜粉导热电子浆料浆料导电性表面镀银镀银铜粉玻璃粉导电导热性大气接触耐磨性功能相添加量制备

[发明专利]一种导电浆料用银包铜粉的制备方法-CN202310811581.6在审
发明人：孙文贤;熊浩;仇家舟;贺新华;管晓玲 -专利权人：海格德生物医疗科技（福建）有限责任公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明提供一种导电浆料用银包铜粉的制备方法，制备步骤如下：步骤1、将铜粉研磨后倒入烧杯中，加入稀释的铜清洗液，摇晃均匀后放入超声清洗机清洗60min以上；步骤2、超声清洗后，将铜粉与稀释的铜清洗液的混合液放入离心机进行离心，收集铜粉沉淀；步骤3、将铜粉加入铜抛光液，摇晃均匀后静置一段时间，倒出上层液体，继续加去离子水清洗并离心2‑3次；步骤4、将抛光处理后的铜粉加入铜镀银液，镀银液盖住铜粉即可，放入磁力搅拌机搅拌，当铜粉末由红色变成银灰色后，倒出镀银液，加入去离子水清洗并离心2‑3次，即得到银包铜粉。本发明在对铜粉进行活化处理后使用抛光液，镀银液就可以制备出银包覆率高、导电性强、抗氧化能力好的银包铜粉。
一种导电浆料银包制备方法

[发明专利]一种镀银铜粉的制备方法-CN200410037056.0无效
发明人：曹晓国;吴伯麟 -专利权人：桂林工学院
申请日： 2004-05-25 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种镀银铜粉的制备方法。该方法是在用银氨溶液制备镀银铜粉时使用螯合萃取剂，其与生成的Cu²⁺形成螯型化合物并进入有机相中，防止[Cu(NH₃)₄]²⁺吸附于铜粉表面阻碍置换反应的继续进行，可一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉。用本发明制得的镀银铜粉表面光滑、表层银分布均匀，具有优良的抗氧化性和导电性，可广泛应用于制备导电涂料、导电胶、导电塑料。
一种镀银制备方法

[发明专利]一种通过辐射还原制备镀银铜粉的方法-CN201110123706.3无效
发明人：方斌;葛学平;杨云霞;杨存忠;刘华蓉 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2011-05-13 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明是一种通过辐射还原制备镀银铜粉的方法，其工艺步骤为：①铜粉的制备，在硫酸铜水溶液中加入氨水，将还原剂溶液滴加到硫酸铜溶液中，在70～80℃条件下反应；将所得铜粉用稀硫酸和去离子水清洗，得到干净的铜粉；②通过辐射还原制备镀银铜粉，将干净的铜粉加入含有分散剂的去离子水中，加入银氨溶液和活性粒子捕捉剂，通入惰性气体后置于辐射源中，在搅拌状态下进行辐射还原反应：辐照剂量率为0.8～6.0kGy/h，吸收剂量为10～30kGy；最后，用去离子水清洗，得到粒径为0.5μm～6.5μm的镀银铜粉；本发明制备的镀银铜粉镀层致密无孔蚀，导电性能良好，而且工艺简单、生产成本低，有利于电子工业的发展。
一种通过辐射还原制备镀银方法

[发明专利]银包铜粉及其制备方法-CN202210836431.6在审
发明人：苏晓东;曾玉莲;邹帅 -专利权人：苏州大学
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包铜粉及其制备方法，所述制备方法包括：S1、通过酸性清洗溶液和/或碱性清洗溶液对铜粉进行预处理；S2、将预处理后的铜粉在还原溶液中均匀分散，并滴加含有银离子的银氨溶液，在铜粉表面进行化学镀银；S3、将化学镀银后的反应液进行分离、干燥，得到银包铜粉。本发明通过预处理工艺、化学镀银工艺、及分离干燥工艺即可得到银包铜粉，制备方法简单，适合工业量产，制备得的银包铜粉表面的银镀层均匀致密，包裹完全，分散性好。
银包及其制备方法

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