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[实用新型]一种锌合金压铸件的镀层结构-CN201821728805.8有效
发明人：李明龙 -专利权人：合锋卫浴（厦门）有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种锌合金压铸件的镀层结构，包括电镀于锌合金基材表面的复合层，所述复合层包括依次层叠的氰化铜镀层、焦磷酸铜镀层、硫酸铜镀层、全光镍镀层及有色金属镀层，所述复合层表面通过拉丝形成多条丝状的凹陷部能够减少镀层结构、节省成本，且具有抗菌效果。
镀层结构镀层锌合金压铸件复合层表面抗菌粉体凹陷部复合层漆层本实用新型硫酸铜镀层锌合金基材焦磷酸铜抗菌效果依次层叠镍镀层氰化铜条丝状电镀拉丝全光贴附

[发明专利]具有增进焊接强度的镀层的导线结构-CN200910200358.8无效
发明人：王德峻 -专利权人：日月光封装测试(上海)有限公司
申请日： 2009-12-11 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，所述导线结构用于半导体封装工艺，所述导线结构包含一导线芯材及包覆于其外表面的一镀层，所述导线结构通过一打线接合方法，使其一端焊接于一打线接合表面。所述镀层的材质熔点低于所述导线芯材的材质熔点；以及所述镀层的材质与所述打线接合表面的材质相同。因此，所述镀层能提供一均匀的接触层于所述导线芯材及所述接合表面之间，以增进焊点强度。并且，所述导线结构的镀层具有足够厚度，因此所述镀层在打线后仍可提供完整的同质介面。
具有增进焊接强度镀层导线结构

[实用新型]用于端子表面的电镀耐腐蚀层-CN202220570336.1有效
发明人：李文胜;邹俊峰;罗应勇;刘松华;曾辉;王会建;刘涛 -专利权人：东莞金镀实业有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括镀层主体、铜镀层与防护层，所述镀层主体内部分别设置有铜镀层与防护层，所述铜镀层表面积大于防护层表面积，所述铜镀层内部结构中设置有锌金属镀层，所述锌金属镀层一侧设置有镍钨镀层，所述镍钨镀层一侧设置有铜芯，所述铜芯一侧设置有金镀层，所述金镀层一侧设置有钢镁合金层，所述防护层内部结构中设置有碳化钨涂层，所述碳化钨涂层因此而设置有基底材料，所述基底材料一侧设置有陶瓷涂层，所述防护层内部设置有卡接槽，所述卡接槽设置有若干个，利用金镀层采用局部电镀的方式均匀设置于钢镁合金层表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本。
用于端子表面电镀腐蚀

[发明专利]用于机械元件的镀层结构及其制造方法-CN201610041113.5有效
发明人：黄诣超;胡泉凌 -专利权人：复盛股份有限公司;友睦科技股份有限公司
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： F04D29/02 文献下载
摘要：一种用于机械元件的镀层结构的制造方法，其包括：形成一连续式石墨烯结构层于一金属基材上；以及形成一镀层于连续式石墨烯结构层上，用以共同保护金属基材；其中，连续式石墨烯结构层设置于金属基材与镀层之间，用以作为金属基材与镀层两者之间的缓冲结构本发明更进一步提供一种用于机械元件的镀层结构。
用于机械元件镀层结构及其制造方法

[实用新型]一种高硬度低辐射镀膜玻璃结构-CN201922486296.3有效
发明人：秦性峰 -专利权人：东莞市银泰玻璃有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： C03C27/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高硬度低辐射镀膜玻璃结构，包括玻璃，所述玻璃包括从上到下依次设置的第一纳米氧化镁镀层、单向透视膜层、第一钢化玻璃、第一PVB夹胶层、氧化锆镀层、第一银镀层、普通玻璃、第二银镀层、氧化钛镀层、第二PVB夹胶层、第二钢化玻璃、氟化镁镀层、第二纳米氧化镁镀层。本实用新型提供的镀膜玻璃结构，在普通玻璃的两端通过夹胶的方式增加了两个钢化玻璃，提高了镀膜玻璃的整体硬度，具有双银镀层，降低了红外辐射，并且将双银镀层设置在普通玻璃的两端面，能够充分保护双银镀层，避免双银镀层氧化
一种硬度辐射镀膜玻璃结构

[发明专利]光学防伪元件、光学防伪元件的制备方法及光学防伪产品-CN201811270781.0在审
发明人：王蔚茹;张昊宇;李欣毅;张巍巍;胡春华 -专利权人：中钞特种防伪科技有限公司;中国印钞造币总公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： B42D25/324 文献下载
摘要：该光学防伪元件包括透明的基材；第一表面浮雕结构层，位于基材一侧表面的至少部分区域上；第一镀层，形成在第一表面浮雕结构层的表面的至少部分区域上；第二表面浮雕结构层，形成在基材另一侧表面的至少部分区域上；第二镀层，形成在第二表面浮雕结构层表面的至少部分区域上，且第二镀层与第一镀层存在重叠区域。第一镀层和第二镀层中的至少一者为干涉光变镀层；第一镀层和第二镀层中的至少一者被采用精准镂空的方法形成。
光学防伪元件制备方法产品

[发明专利]一种纳米cBN-hBN复合共沉积增强金属基梯度镀层制备方法-CN202110644791.1在审
发明人：王东生;屈光;汪群友;华盟章 -专利权人：铜陵元一精工机械有限公司;铜陵学院
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明涉及电沉积技术领域，具体的说是一种纳米cBN‑hBN复合共沉积增强金属基梯度镀层制备方法，包括对基体表面进行预处理；以立方结构和六方结构同素异构体为增强相，以金属为电镀层母相，电镀时使增强相在镀液中含量逐渐增加呈梯度变化，形成颗粒增强金属基梯度复合镀层；对镀层进行电接触强化。基于立方结构增强相的高硬度和六方结构增强相的层状滑移性；通过纳米增强相及其梯度分布的集同效应，大大提高金属基复合镀层的性能；通过对镀层进行电接触强化，不仅改善镀层表面以及内部的质量，而且使镀层与基体之间的结合从机械结合转变为冶金结合，极大提高了镀层与基体之间结合力。
一种纳米 cbn hbn 复合沉积增强金属梯度镀层制备方法

[发明专利]电磁屏蔽结构及其制作方法-CN201110071339.7有效
发明人：吴明哲 -专利权人：环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽结构，其包括：一基板、至少一芯片单元、一封装层及一电磁屏蔽单元。芯片单元设置于基板的表面且电连接于基板，封装层设置于基板上且覆盖芯片单元。电磁屏蔽单元包括一第一屏蔽镀层、一第二屏蔽镀层及一第三屏蔽镀层。第一屏蔽镀层披覆封装层的外表面及基板的侧表面，第二屏蔽镀层披覆第一屏蔽镀层的外表面，第三屏蔽镀层披覆第二屏蔽镀层的外表面。本发明的结构通过分别使用溅镀及化学无电镀的工序方法，可提升镀层的粘结强度并使得电磁屏蔽结构的厚度均匀化。并使得电磁屏蔽效果提升及降低生产成本。
电磁屏蔽结构及其制作方法

[实用新型]电容器用n型安全膜-CN201520720402.9有效
发明人：欧名杰;赖贵友;陈德怀;辛力 -专利权人：四川省科学城久信科技有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01G2/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容器用n型安全膜；其特征在于：塑料介质膜上蒸镀有呈n型的金属镀层膜，金属镀层膜在塑料介质膜上形成留边，对应的金属膜方阻范围：0.1－150Ω/□。其中；n型的金属镀层膜的一边镀层的边部与底部镀层之间具有0.2~1mm留边段，形成低感n型安全膜结构；或者n型的金属镀层膜的一边镀层的边部具有保险段，形成单保险丝结构；或者n型的金属镀层膜的镀层边部均具有保险段，形成双保险丝结构。应用范围包括脉冲电容器、直流滤波电容器、低压/中压电力电容器等等；实施过程中n型的金属镀层膜的长度和宽度可调，n型的金属镀层膜之间具有间隙，电流大、电感减小、耐压更好、电容小、自愈性能更好。
电容器用安全

[发明专利]导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物-CN201780016646.0有效
发明人：塚本直树 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：并且，提供一种带被镀层前体层的立体结构物、带图案状被镀层的立体结构物、导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物。本发明的导电性层叠体的制造方法包括：获得带被镀层前体层的立体结构物的工序，所述带被镀层前体层的立体结构物包含立体结构物、及配置于上述立体结构物上的具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的被镀层前体层；对上述被镀层前体层赋予能量而形成图案状被镀层的工序；及对上述图案状被镀层实施镀覆处理，从而在上述被镀层上形成图案状的金属层的工序。
导电性层叠触摸传感器发热部件立体结构

[发明专利]一种用于锂离子电池的锡铜合金负极材料及其制备方法-CN201010526606.0有效
发明人：潘勇;雷维新;杜超;成娟娟;范清喜;李玮;周杰 -专利权人：湘潭大学
申请日： 2010-10-30 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01M4/38 文献下载
摘要：本发明在经过预处理的铜带基底表面一侧依次交替电镀锡镀层和铜镀层，形成锡镀层和铜镀层的多层叠层结构，与所述的铜带基底紧贴的镀层为锡镀层，最外层镀层为铜镀层；所述的多层叠层结构中，每层镀层厚度为0.1～1.0μm，且同种镀层的厚度相同；所述的每层锡镀层与铜镀层厚度比为1∶1.7～1∶2.1；由此制备出了一种在铜带基底表面一侧含有杂相含量低于5％Cu6Sn5层的锂离子电池负极材料。
一种用于锂离子电池铜合金负极材料及其制备方法

[实用新型]一种采用梯度材料的锌合金表面镀层结构-CN201621128083.3有效
发明人：贾毅 -专利权人：深圳市常润五金有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种锌合金表面镀层结构，更具体的说是一种采用梯度材料的锌合金表面镀层结构，可以有效缓解由于镀层之间膨胀系数不一致，导致热变形不同，产生的热应力容易导致镀层的脱落的问题。第一镍磷合金功能梯度镀层与锌合金表面镀层相接触，并且第一镍磷合金功能梯度镀层位于锌合金表面镀层的外端；碱性电镀铜层与第一镍磷合金功能梯度镀层相接触，碱性电镀铜层与第一镍磷合金功能梯度镀层的外端；镍铬合金层与碱性电镀铜层相接触，且镍铬合金层位于碱性电镀铜层的外端；第二镍磷合金功能梯度镀层与镍铬合金层相接触，且第二镍磷合金功能梯度镀层位于镍铬合金层的外端。
一种采用梯度材料锌合金表面镀层结构

[实用新型]一种电镀层黏附力测试剥离夹具-CN201120412612.3有效
发明人：郭志霞 -专利权人：四维尔丸井(广州)汽车零部件有限公司
申请日： 2011-10-26 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀层黏附力测试剥离夹具，其包括有：用于夹起电镀层的剥离部分的上固定结构、下固定结构及滑板，电镀层置于所述滑板上，并通过所述下固定结构将所述电镀层的边缘部分固定，所述滑板滑动地固定于所述下固定结构上，所述滑板能够相对于所述上固定结构滑动。采用本实用新型电镀层粘附力剥离夹具可以实现电镀层粘附力剥离夹具使用拉力机进行，节省了人力成本，且方便操作，提高了测试结果的可靠性。
一种镀层黏附测试剥离夹具

[实用新型]天线结构-CN201420008677.5有效
发明人：刘秋晓;吴冠毅 -专利权人：刘秋晓;吴冠毅
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种天线结构，主要包括塑料基材，于塑料基材上形成用以传输讯号的电镀层，以及可选择性的形成于电镀层上至少部分包覆电镀层的涂料层，涂料层可由喷漆或涂敷等方式形成。所述的天线结构还可以包括与该电镀层电性连接的传导单元，以令电镀层透过传导单元与其他的讯号处理组件传输讯号。所述的基材、电镀层及涂料层构成一外观件。
天线结构

[实用新型]电子装置外壳的表面披覆结构-CN200820071683.X无效
发明人：徐钲鉴 -专利权人：徐钲鉴
申请日： 2008-04-14 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于机电类。其结构是电子装置外壳为底材，底材表面设有溅镀层，该溅镀层表面形成有染色区域。优点在于：底材表面上形成溅镀层，且溅镀层的厚度最大为0.001mm；溅镀层不会干扰到无线讯号的传输，保持良好的通讯品质；底材表面除了有溅镀层之外，还可通过电处理产生染色区域。
电子装置外壳表面结构