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[实用新型]一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备-CN201720784631.6有效
发明人：胡睢宁;吴仁杰;张诗豪;晏辉如;约翰·克海伦;安妮·泰斯托尼;塞缪尔·克罗斯 -专利权人：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司;华为技术有限公司;克斯塔里克公司
申请日： 2017-07-01 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备。电镀镀层，其包括电镀于端子表面的铜镀层，铜镀层表面依次电镀有内镍钨镀层、内金镀层、钯镀层、外金镀层以及铑钌镀层；内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层，内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层本实用新型通过设置镍钨镀层、钯镀层以及铑钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
一种用于端子电镀镀层以及电子接口电子设备

[发明专利]一种能够双面镀层的金属板镀层设备-CN202310677869.9在审
发明人：谢博文;徐敏;韦守雄;易军军;巫继茂 -专利权人：东莞市广正模具塑胶有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够双面镀层的金属板镀层设备，包括机架，机架上设置有放料装置、镀层机构、收集装置和输送夹持机构；镀层机构包括设置在机架上的镀层装置，镀层装置配合有刮平装置和与输送夹持机构配合的镀层转料装置，镀层装置包括设置在机架上的镀层活动电机和镀层活动滑轨，镀层活动滑轨配合有镀层底块，镀层底块的四周设置有镀层框，镀层活动电机驱动设置在机架上的镀层活动皮带，镀层底块的底部与镀层活动带固定连接，镀层底块上设置有镀液注入口，镀液注入口连接有镀液抽放装置，镀层底块与镀层转料装置配合的部分内部设置有镀层电磁铁块。能够一次性实现金属板的全方位镀层，提高整体镀层的效率。
一种能够双面镀层金属板设备

[实用新型]具有复合镀层的磁铁结构及关联的穿戴设备的充电结构-CN202122461938.1有效
发明人：黄平金;杨海滨;练宝文 -专利权人：东莞立德精密工业有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01F7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有复合镀层的磁铁结构及关联的穿戴设备的充电结构，所述磁铁结构包括磁铁，磁铁表面形成具有叠加结构的复合镀层，复合镀层包括第一电镀层、第二电镀层、第三电镀层、第四电镀层、第五电镀层与第六电镀层；第一电镀层为Ni电镀层，第二电镀层为Cu电镀层，第三电镀层为Ni电镀层，第四电镀层为Au电镀层，第五电镀层为Pd电镀层，第六电镀层为Au电镀层。本实用新型具有复合镀层的磁铁结构能更好的防止腐蚀，保持充电连接的稳定性，保证充电安全性，其经过盐雾测试，96H仍然没有发生腐蚀。
具有复合镀层磁铁结构关联穿戴设备充电

[实用新型]一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子-CN201821334438.3有效
发明人：吴仁杰 -专利权人：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司
申请日： 2018-08-19 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种以镍为基底的耐插拔电镀层以及端子。电镀层包括多层镀层，分别为：用于电镀于基材表面的内镀层，内镀层包括镍合金镀层或镍镀层；用于提高基材耐插拔性的耐磨镀层；用于提高基材耐腐蚀性的表镀层，表镀层包括铑镀层或铑合金镀层；还包括用于改善相邻镀层粘接性的过渡镀层本实用新型通过简化功能镀层，采用针对性的耐磨镀层以及耐腐蚀性表镀层，可有效的提高端子性能，且降低成本。
镀层电镀层耐插拔本实用新型耐腐蚀性耐磨镀层基材基底电镀技术领域镍合金镀层功能镀层基材表面电镀镍镀层粘接性铑镀层铑合金多层

[实用新型]一种耐插拔防手汗镀层以及端子、电子设备-CN202121615410.9有效
发明人：吴仁杰 -专利权人：东莞普瑞得电子科技有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及镀层技术领域，涉及一种耐插拔防手汗镀层以及端子、电子设备。一种耐插拔防手汗镀层，其包括多层功能电镀层，功能电镀层包括主耐腐蚀电镀层、次耐腐蚀电镀层以及耐插拔电镀层，其中，耐插拔电镀层为钯电镀层或钯合金电镀层。本实用新型的耐插拔电镀层采用钯电镀层或钯合金电镀层，可以有效降低成本，同时保证镀层的耐插拔性能要求。
一种耐插拔防手汗镀层以及端子电子设备

[实用新型]一种采用金铜合金的镀层结构-CN201721494293.9有效
发明人：蒲东云 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镀层结构，更具体的说是一种采用金铜合金的镀层结构，包括预镀镍层、铜镀层、金镍合金镀层、预镀铜层、金钛合金镀层、金铜合金镀层，不仅可以起到较为理想的金色装饰效果，而且可以提升镀层的硬度、所述预镀镍层与铜镀层连接，并且铜镀层位于预镀镍层外端；所述铜镀层与金镍合金镀层连接，并且金镍合金镀层位于铜镀层外端；所述预镀铜层与金镍合金镀层连接，并且预镀铜层位于金镍合金镀层外端；所述预镀铜层与金钛合金镀层连接，并且金钛合金镀层位于预镀铜层外端；所述金铜合金镀层与金钛合金镀层连接，并且金铜合金镀层位于金钛合金镀层外端。
镀层金镍合金金铜合金金钛合金铜镀层预镀铜外端镀层结构预镀镍层本实用新型耐腐蚀性能金色装饰耐磨性

[实用新型]一种具有堆叠铂金电镀层的端子-CN202123333563.7有效
发明人：李国栋;许立军 -专利权人：东莞立德精密工业有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有堆叠铂金电镀层的端子，多层镀覆的端子结构能更好的防止腐蚀。本实用新型包括基材，基材表面形成具有堆叠结构的复合镀层，基材的材质为Cu铜，基材表面外的复合镀层包括第一电镀层、第二电镀层、第三电镀层、第四电镀层、第五电镀层与第六电镀层；第一电镀层为Cu铜电镀层；第二电镀层为Ni镍电镀层；第三电镀层为Pt铂电镀层；第四电镀层为Cr铬电镀层；第五电镀层为Pt铂电镀层；第六电镀层为Au金电镀层。
一种具有堆叠铂金镀层端子

[实用新型]电连接器以及移动终端-CN202021259301.3有效
发明人：徐宏涛;张林;周建波 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种电连接器，包括一个以上的第一导电端子，所述第一导电端子的外侧面上设置有第一电镀层，所述第一电镀层包括铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层。本实用新型中的电连接器的电镀层中以铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层作为电镀层的核心阻隔层，以阻止导电端子发生电解腐蚀。本实用新型通过使用铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层，其抗腐蚀性能与铑合金镀层和钯合金镀层的抗腐蚀性能相当，且同时可以降低电连接器成本。
连接器以及移动终端

[发明专利]一种银镀层LDS天线及其制作方法-CN201510492829.2在审
发明人：奥夫·帕林;阿克塞尔·冯·阿滨;王雷 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2015-08-12 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种银镀层LDS天线，包括天线元件和镀层，所述镀层由第一镀层和第二镀层组成，所述第一镀层为银镀层或铜镀层，所述第二镀层为银镀层，所述第一镀层设置于天线元件表面，所述第二镀层设置于第一镀层表面。本发明还涉及一种银镀层LDS天线的制备方法。本发明的银镀层LDS天线及其制备方法具有可以改善天线性能、安全、更好的导电性、更好的防腐蚀性、能够实现焊接、节省原材料、总成本低的优点。
一种镀层 lds 天线及其制作方法

[发明专利]一种烧结钕铁硼磁体复合电镀方法-CN201711381546.6有效
发明人：荆晶晶;彭彩彩 -专利权人：宁波韵升股份有限公司;宁波韵升磁体元件技术有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种烧结钕铁硼磁体复合电镀方法，包括对烧结钕铁硼磁体进行前处理的工序、对前处理后的烧结钕铁硼磁体进行电镀处理的工序和对电镀处理后的烧结钕铁硼磁体进行清洗干燥的工序，电镀处理的工序烧结钕铁硼磁体表面形成锌镀层、锌镍合金镀层、铜镀层和镍镀层的复合镀层；优点锌镀层与烧结钕铁硼磁体之间具有优良的镀层结合力，为避免锌镀层中含有的锌在后续工艺中与铜镀层中的铜元素产生置换反应，锌镍合金镀层作为缓冲层将铜镀层与锌镀层隔绝，在保证锌镀层良好的结合性能的基础上，使锌镀层、锌镍合金镀层、铜镀层和镍镀层之间具有良好的结合力，而铜镀层与镍镀层的结合保证复合镀层具有优良的耐蚀性和耐磨性。
烧结钕铁硼磁体锌镀层铜镀层锌镍合金镀层电镀处理镍镀层复合电镀复合镀层前处理镀层结合力耐磨性表面形成后续工艺结合性能清洗干燥置换反应缓冲层结合力耐蚀性铜元素保证

[实用新型]一种采用金铜合金的镀层结构-CN202023245250.1有效
发明人：黄祖贵;罗国明 -专利权人：深圳市恒兴安实业有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用金铜合金的镀层结构，采用金铜合金的镀层结构从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，第一金铜合金镀层的厚度大于金镍合金镀层的厚度，金镍合金镀层的厚度大于金钴合金镀层的厚度，金钴合金镀层的厚度大于金镀层的厚度，金镀层、铜镀层以及镍镀层三者的厚度相同，第一金铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。本实用新型的采用金铜合金的镀层结构镀在物品表面上不但具有金色的效果，而且相比起现有的镀层结构具有更好的耐磨性以及耐腐性。
一种采用铜合金镀层结构

[发明专利]连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法-CN201811133557.7在审
发明人：徐宏涛;王作奇;张林 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
电连接组件镀层连接器功能区金镀层镍镀层银镀层钯镍上层铑合金电镀电镀技术领域表面镀层抗腐蚀钌合金基材

[实用新型]连接器的电连接组件、连接器以及电子设备-CN201821588800.X有效
发明人：徐宏涛;王作奇;张林 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
镀层连接器电连接组件功能区金镀层镍镀层银镀层钯镍上层电子设备铑合金电镀技术领域表面镀层抗腐蚀钌合金基材

[实用新型]一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子-CN202121326340.5有效
发明人：李义杰 -专利权人：东莞侨福五金饰品有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀技术领域，涉及一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子。抗氧化耐腐蚀镀层包括多个电镀于基材的功能电镀层，功能电镀层包括镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；其中，若干相邻的功能电镀层之间设有用于辅助将相邻的功能电镀层连接的衔接镀层。本实用新型通过在基材表面电镀镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；可以有效提高基础的抗氧化性、耐插拔性以及焊锡性。
一种氧化腐蚀镀层以及音频端子

[发明专利]导电端子及其电连接器-CN202010599119.0在审
发明人：彭鑫云;夏远志;李亚勇 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电端子，所述导电端子外侧电镀形成有镀层，所述镀层包括电镀于所述导电端子外表面上的铜镀层、电镀于所述铜镀层外表面上的镍镀层、电镀于所述镍镀层外表面上的镍钨镀层、电镀于所述镍钨镀层外表面上的第一结合镀层、电镀于所述第一结合镀层外的钯镍镀层、电镀于所述钯镍镀层外表面的第二结合镀层及电镀于所述第二结合镀层外表面上的铂镀层。
导电端子及其连接器

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