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- [发明专利]锡银铜锗无铅钎料-CN200710072460.5无效
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孟工戈;杨拓宇;陈雷达;李财富;王世珍
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哈尔滨理工大学
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2007-07-05
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2009-01-07
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B23K35/26
- 锡银铜锗无铅钎料,全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认,在众多锡银铜锗无铅钎料中,Sn-Ag-Cu系被认为最有可能成为Sn-Pb钎料的替代品之一。Sn-Ag-Cu钎料是Sn-Ag、Sn-Cu钎料的延伸体,具有近共晶的成分。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料,润湿性能也有所下降,焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括:银、铜、锗、锡,所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金,所述的银的重量份数比为2~3,所述的铜的重量份数比为0.5~1,所述的锗的重量份数比为0.2~1,所述的锡的重量份数比为95~97.3
- 锡银铜锗无铅钎料
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