专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种代银铜磷药皮环及其制备方法-CN201510180763.3有效
  • 龙伟民;吕登峰;董显;钟素绢;鲍丽;于新泉;张冠星;纠永涛 - 郑州机械研究所
  • 2015-04-17 - 2017-03-08 - B23K35/14
  • 一种代银铜磷药皮环及其制备方法,它是由环状铜磷芯和药皮组成,所述环状芯由铜磷丝绕制而成,所述药皮占银环总重量的0.5%~16.0%,药皮的厚度为0.05~0.60 mm。其制备方法步骤包括a)铜磷铸锭的熔炼;b)丝状铜磷的制备;c)将铜磷丝绕制成环状;d)将剂、某种低碳残留的胶粘剂、增韧剂等药皮材料按一定比例制成剂液,然后将剂液喷射涂覆到环状铜磷芯的外部;e)干燥,制成药皮铜磷环。本发明所述药皮铜磷可替代含银,并实现了剂方便、快捷、定量、高效的预加入,具有装配方便、易实现自动化生产、成本低等优点,可用于钎焊紫铜、黄铜以及含、铝、锰、硅等元素的铜合金。
  • 一种代银铜磷锡药皮钎料环及其制备方法
  • [发明专利]一种高薄带的制备方法-CN202211690220.2在审
  • 鲍丽;马佳;龙伟民;潘建军;于奇;吕国志;丁天然 - 郑州机械研究所有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-09 - B23K35/40
  • 本发明涉及冶金铸造领域,具体为一种高薄带的制备方法,本方案先使得待加工的薄带合金经过剂槽,在其表面黏附上一层剂,再经过加热电极对薄带合金进行加热,使其温度达到350‑450℃,再通过复合辊,在加热后的薄带自身的温度作用下,使得复合辊表面的锡金属熔化,剂去除合金表面的氧化膜,熔融的锡金属与合金在复合辊的压力作用下发生冶金反应,使得锡金属均匀涂覆在带表面,从而制备出薄带,在不影响加工性能的情况下,既提高了含量的同时,也避免了在轧制过程中容易开裂的情况,实现了对高薄带的制备。
  • 一种高锡薄带制备方法
  • [发明专利]提高线剂含量稳定的工艺及线剂垂直加注装置-CN201110409408.0有效
  • 戴爱斌;伍永田;王继峰 - 广西泰星电子焊接材料有限公司
  • 2011-12-09 - 2012-06-20 - B23K35/40
  • 本发明涉及一种适用于有芯焊锡丝的剂加注工艺及其装置,其工艺包括以下步骤:首先把剂放置到桶,加热桶使剂熔化并且保持温度稳定,然后将熔化的剂从桶底部注入松香嘴,松香嘴采用垂直加注方式,剂从松香嘴注入线中央的剂孔,最后线经挤压从出线模出口挤出成型,其线剂垂直加注装置包括挤压机、桶、松香嘴,所述桶包括导热油、热电偶、发热管,桶底部开有通道与松香嘴连通,松香嘴顶部伸入到挤压机的棒挤压腔内靠近线出线模处,桶放置在挤压机顶部,松香嘴垂直伸入到挤压机的棒挤压腔内,解决了线生产中由于剂含量波动造成线质量差的问题。
  • 提高锡线钎剂含量稳定工艺垂直加注装置
  • [实用新型]一种润湿先导的复合-CN201620969168.8有效
  • 钟素娟;董博文;龙伟民;张青科;孙华为;薛行雁;赵辰丰;侯江涛;李永;刘洁;杜全斌 - 郑州机械研究所
  • 2016-08-30 - 2017-03-08 - B23K35/30
  • 本实用新型公开了一种润湿先导的复合,它包括复合轧制的层和合金层,在层和合金层的外表面分别喷涂沉积有剂层。层厚度根据填缝性在0.01~20mm之间调整,合金层的厚度根据填缝大小在0.01~20mm之间调整,剂层的厚度根据工件去除氧化膜的难易程度在0.01~10mm之间调整。本实用新型含量高且能精确控制,钎焊时,采用低熔点的润湿先导机制,加热过程中低熔点迅速铺展开来,待高熔点合金完全熔化既能完全填充低熔点铺展的区域,并与发生固溶结合,使银基或铜基含的润湿性能和填缝性能得以大大提高;同时自带剂,钎焊过程中实现了剂的自动、精确、定量的添加。
  • 一种润湿先导复合
  • [实用新型]一种润湿先导的条状-CN201620969160.1有效
  • 马佳;钟素娟;董博文;张青科;董显;吕登峰;黄俊兰;周许升;路全彬;张宏超;王琦 - 郑州机械研究所
  • 2016-08-30 - 2017-03-08 - B23K35/14
  • 本实用新型公开了一种润湿先导的条状,包括合金内芯,在合金内芯外依次包裹有层和药皮剂层,成型后的条状的横截面呈圆形或多边形。合金内芯直径根据填缝大小在0.01~20mm之间调整,层的厚度根据填缝性在0.01~20mm之间调整,药皮剂层的厚度根据工件表面去除氧化膜的难易程度在0.01~10mm之间调整。本实用新型的含量高且能精确控制,钎焊过程中,采用低熔点的润湿先导机制,即加热过程中低熔点迅速铺展开来,待高熔点合金完全熔化既能完全填充低熔点铺展的区域,并与发生固溶结合,润湿性能及填缝性能大大提高,由于自带剂,实现了剂的自动、精确、定量添加。
  • 一种润湿先导条状
  • [发明专利]金属颗粒增强的铅基复合料及其制备方法-CN01144487.8无效
  • 史耀武;阎焉服;刘建萍;夏志东;陈志刚;雷永平;李晓延 - 北京工业大学
  • 2001-12-19 - 2002-07-17 - B23K35/22
  • 一种金属颗粒增强的铅基复合料及其制备方法属于金属基复合技术领域。本发明所提供的金属颗粒增强的铅基复合,包括颗粒状的铅基体和颗粒状的增强体,其特征是所述的颗粒状的铅基体尺寸在35-74μm之间,其中的重量比5-95%,其余为铅;所述的颗粒状的增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag、尺寸在0.5-5μm之间的Ni或尺寸在0.5-38μm之间的Cu,该增强体在复合料中的体积比为1-15%。该通过将、增强体颗粒及膏状剂机械混合均匀,搅拌15min以上制得。该抗蠕变性能大幅度提高,并保持了熔化温度低、润湿性好、钎焊工艺性能优良等优点,且制备简单。该广泛应用于电子工业。
  • 金属颗粒增强锡铅基复合料及制备方法
  • [实用新型]线剂垂直加注装置-CN201120512837.6有效
  • 戴爱斌;伍永田;王继峰 - 广西泰星电子焊接材料有限公司
  • 2011-12-09 - 2012-09-12 - B23K35/40
  • 本实用新型涉及一种线剂垂直加注装置,包括挤压机、桶、松香嘴,所述桶包括导热油、热电偶、发热管,桶底部开有通道与松香嘴连通,松香嘴顶部伸入到挤压机的棒挤压腔内靠近线出线模处,桶放置在挤压机顶部,松香嘴垂直伸入到挤压机的棒挤压腔内,解决了传统的水平加注线生产中由于剂含量波动造成线质量差的缺陷,消除了操作员在疏通剂加注通道时容易被高温液态剂烫伤的安全陷患,以及造成剂浪费的问题。
  • 锡线钎剂垂直加注装置
  • [发明专利]银铜锗无铅-CN200710072460.5无效
  • 孟工戈;杨拓宇;陈雷达;李财富;王世珍 - 哈尔滨理工大学
  • 2007-07-05 - 2009-01-07 - B23K35/26
  • 银铜锗无铅,全世界还没有找到可以完全替代铅合金的封装。但是已经公认,在众多银铜锗无铅料中,Sn-Ag-Cu系被认为最有可能成为Sn-Pb的替代品之一。Sn-Ag-Cu是Sn-Ag、Sn-Cu的延伸体,具有近共晶的成分。然而该合金熔点高于传统,润湿性能也有所下降,焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括:银、铜、锗、,所述的银铜锗无铅银铜锗系合金,所述的银的重量份数比为2~3,所述的铜的重量份数比为0.5~1,所述的锗的重量份数比为0.2~1,所述的的重量份数比为95~97.3
  • 锡银铜锗无铅钎料
  • [发明专利]一种高性能合金及其制备方法-CN201110437617.6无效
  • 李明雨;肖勇;计红军 - 哈尔滨工业大学深圳研究生院
  • 2011-12-23 - 2012-06-27 - B23K35/26
  • 本发明公开了一种高性能合金,包括基体和难熔硬质弥散强化相,所述高性能合金还包括重量百分含量为0.01%~2%的掺杂元素,所述掺杂元素为Fe、Ni、Y、Ag、Ti、Zr、Hf、Sb本发明的合金通过掺杂相的加入,改善了基体与颗粒增强相之间的界面结合性能,减少颗粒增强相在重熔时的团聚,从而力学性能得到提高。本发明还公开了高性能合金的制备方法。本发明方法将粉末冶金制备过程和超声辅助熔铸过程结合使颗粒增强相高度弥散均匀分布;并克服了单纯采用超声熔铸方法难以加入颗粒增强相的问题,提高了合金的力学性能,而且重熔后其性能基本保持稳定。
  • 一种性能锡基钎料合金及其制备方法

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