专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种加快Zr块体金属玻璃与Sn料冶金结合的方法-CN201310213896.7有效
  • 何鹏;林铁松;柴戡;高丽娇 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-05-31 - 2013-09-04 - B23K1/20
  • 一种加快Zr块体金属玻璃与Sn料冶金结合的方法,它属于料软钎焊领域,具体涉及加快Zr块体金属玻璃与Sn料冶金结合的方法。本发明要解决由于Zr块体金属玻璃表面形成的致密氧化膜而与料作用缓慢的问题。连接方法:一、Zr块体金属玻璃打磨光滑后放入丙酮中超声清洗;二、清洗后的Zr块体金属玻璃浸没于熔融的ZnCl2中,然后再置于熔融的纯Sn料或Sn料中,控制熔融料的温度低于Zr块体金属玻璃的玻璃转变温度,得到挂的Zr块体金属玻璃。本发明结合方法简单易行,料能润湿在金属玻璃表面,缩短了后续料涂覆到Zr块体金属玻璃的时间。
  • 一种加快zr块体金属玻璃sn基钎料冶金结合方法
  • [发明专利]一种高性能料合金及其制备方法-CN201110437617.6无效
  • 李明雨;肖勇;计红军 - 哈尔滨工业大学深圳研究生院
  • 2011-12-23 - 2012-06-27 - B23K35/26
  • 本发明公开了一种高性能料合金,包括料基体和难熔硬质弥散强化相,所述高性能料合金还包括重量百分含量为0.01%~2%的掺杂元素,所述掺杂元素为Fe、Ni、Y、Ag、Ti、Zr、Hf、Sb本发明的料合金通过掺杂相的加入,改善了料基体与颗粒增强相之间的界面结合性能,减少颗粒增强相在重熔时的团聚,从而力学性能得到提高。本发明还公开了高性能料合金的制备方法。本发明方法将粉末冶金制备过程和超声辅助熔铸过程结合使颗粒增强相高度弥散均匀分布;并克服了单纯采用超声熔铸方法难以加入颗粒增强相的问题,提高了料合金的力学性能,而且料重熔后其性能基本保持稳定。
  • 一种性能锡基钎料合金及其制备方法
  • [发明专利]一种Zr块体金属玻璃与Sn料的低温连接方法-CN201310213825.7有效
  • 林铁松;何鹏;柴戡;高丽娇 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-05-31 - 2013-09-11 - B23K1/08
  • 一种Zr块体金属玻璃与Sn料的低温连接方法,它涉及料软钎焊领域,具体涉及一种Zr块体金属玻璃的钎焊方法。本发明要解决由于Zr块体金属玻璃表面形成的致密氧化膜而阻止料与母材相互作用并结合的问题。连接方法;一、Zr块体金属玻璃用砂纸打磨光滑后放入丙酮中超声清洗,得到清洗后的Zr块体金属玻璃;二、清洗后的Zr块体金属玻璃置于熔融的纯Sn料或Sn料中,控制熔融料的温度低于Zr块体金属玻璃的玻璃转变温度,得到挂的Zr块体金属玻璃。本发明连接方法简单易行,料能与Zr块体金属玻璃相结合,实现了低温钎焊。
  • 一种zr块体金属玻璃sn基钎料低温连接方法
  • [发明专利]一种含低温铜料及其制备方法-CN201410135052.X无效
  • 周国根;高相启 - 河南科隆集团有限公司
  • 2014-04-04 - 2014-07-02 - B23K35/28
  • 本发明公开了一种含低温铜料及其制备方法。本发明的技术方案要点为:一种含低温铜料,其配方组分及含量按质量百分比计为P:4%-6.5%,Zn:1%-2.5%,Sn:2%-5%,Ni:0.05%-1.5%,余量为Cu。本发明还公开了该含低温铜料的制备方法。本发明的含低温铜料不含贵金属白银,降低了生产成本,节约了资源,使用该含低温铜料焊接铜与铜合金或铜与邦德管时,铜料溶化温度较低,润湿性、流动性好,钎焊接头表面光洁,机械强度高,钎焊工艺性能优良,质量稳定,一致性好,能够较好的取代贵金属银料。
  • 一种低温铜基钎料及制备方法
  • [实用新型]一种润湿先导的复合-CN201620969168.8有效
  • 钟素娟;董博文;龙伟民;张青科;孙华为;薛行雁;赵辰丰;侯江涛;李永;刘洁;杜全斌 - 郑州机械研究所
  • 2016-08-30 - 2017-03-08 - B23K35/30
  • 本实用新型公开了一种润湿先导的复合料,它包括复合轧制的层和料合金层,在层和料合金层的外表面分别喷涂沉积有剂层。层厚度根据料填缝性在0.01~20mm之间调整,料合金层的厚度根据料填缝大小在0.01~20mm之间调整,剂层的厚度根据工件去除氧化膜的难易程度在0.01~10mm之间调整。本实用新型含量高且能精确控制,钎焊时,采用低熔点的润湿先导机制,加热过程中低熔点迅速铺展开来,待高熔点料合金完全熔化既能完全填充低熔点铺展的区域,并与发生固溶结合,使银或铜料的润湿性能和填缝性能得以大大提高;同时自带剂,钎焊过程中实现了剂的自动、精确、定量的添加。
  • 一种润湿先导复合
  • [发明专利]金属颗粒增强的复合料及其制备方法-CN01144487.8无效
  • 史耀武;阎焉服;刘建萍;夏志东;陈志刚;雷永平;李晓延 - 北京工业大学
  • 2001-12-19 - 2002-07-17 - B23K35/22
  • 一种金属颗粒增强的复合料及其制备方法属于金属复合料技术领域。本发明所提供的金属颗粒增强的复合料,包括颗粒状的铅基体和颗粒状的增强体,其特征是所述的颗粒状的铅基体尺寸在35-74μm之间,其中的重量比5-95%,其余为铅;所述的颗粒状的增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag、尺寸在0.5-5μm之间的Ni或尺寸在0.5-38μm之间的Cu,该增强体在复合料中的体积比为1-15%。该料通过将料、增强体颗粒及膏状剂机械混合均匀,搅拌15min以上制得。该料抗蠕变性能大幅度提高,并保持了料熔化温度低、润湿性好、钎焊工艺性能优良等优点,且料制备简单。该料广泛应用于电子工业。
  • 金属颗粒增强锡铅基复合料及制备方法
  • [发明专利]无镉中温料及其制备方法-CN200810064462.4无效
  • 李卓然;冯吉才;刘彬;顾伟 - 哈尔滨工业大学
  • 2008-05-07 - 2008-09-17 - B23K35/24
  • 无镉中温料及其制备方法,它涉及中温料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银料成本高,料的熔化温度和熔化区间等技术指标差,脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银无镉中温料由银、电解铜、锌、、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成;或者由镍、银、电解铜、锌、、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的银无镉料按照如下方法进行制备:一、投料,升温,降温出炉;二、浇铸;三、挤压;即得到银无镉中温料。本发明的料不含镉、银含量低,焊接性能好。
  • 银基无镉中温钎料及制备方法

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