专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种纳米溶胶及其制备与纯化方法-CN201310574416.X有效
  • 谈发堂;蔡运成;王维;乔学亮;陈建国 - 华中科技大学
  • 2013-11-16 - 2014-02-19 - B22F1/00
  • 本发明公开了一种纳米溶胶及其制备与纯化方法。一种稳定的纳米溶胶,采用银盐、保护剂和助溶剂,以水为溶剂,将银盐溶液、保护剂水溶液混合,加入一定量的还原剂还原,得到初始纳米溶胶,该溶胶经调节pH值、沉淀、分离、洗涤、重后得到所需要浓度的纳米溶胶本发明首次利用pH值调节来纯化纳米溶胶,通过简单的调节溶胶pH值、沉淀、分离、洗涤等步骤进行纯化,有害杂质少、环境友好等特点。本发明提出的纳米溶胶的制备与纯化方法具有成本低、工艺简单、可规模化生产的特点。
  • 一种纳米溶胶及其制备纯化方法
  • [发明专利]激光蚀刻浆的制备方法-CN201410082735.3有效
  • 田耕;刘洪 - 广州北峻工业材料有限公司
  • 2014-03-07 - 2017-04-19 - H01B1/22
  • 本发明涉及一种激光蚀刻浆,包括银粉,高分子树脂,溶剂,所述激光蚀刻浆还包括银粉重量0.001‑0.1%的纳米导电碳粒子。本发明还涉及激光蚀刻浆的制备方法,银粉处理将纳米导电碳粒子在部分溶剂中分散均匀后,加入银粉,加热至10%‑60%的溶剂挥发;高分子树脂处理加入高分子树脂和剩余溶剂,加热充分溶解,过滤杂质或不物;浆制备将处理后的银粉和高分子树脂在三辊机中研磨至细度1‑8微米,得到激光蚀刻浆。本发明提供的激光蚀刻浆,通过添加少量的导电碳粒子,增强了体系的分散性,进一步降低了体积电阻率。
  • 激光蚀刻制备方法触摸屏
  • [发明专利]一种显示屏用无渗透速干型导电-CN202211229614.8在审
  • 刘备;邵奕兴 - 浙江奕成科技有限公司
  • 2022-10-09 - 2022-12-30 - C09J193/04
  • 本申请涉及导电胶的领域,具体公开了一种显示屏用无渗透速干型导电胶。显示屏用无渗透速干型导电胶包括如下重量百分比的原料:35‑60%有机载体,0‑10%助剂,30‑60%银粉,所述有机载体包括非极性溶剂和树脂。根据相似相容原理,非极性溶剂和丙烯酸类树脂的相容性较差,非极性溶剂不会渗透溶解丙烯酸树脂,从而阻止了导电胶中的溶剂与偏光片中各层之间的丙烯酸树脂成分发生溶解、胀或发生反应,因此可以解决常规极性溶剂体系导电胶与偏光片接触时出现溶剂侵蚀偏光片的现象
  • 一种显示屏渗透速干型导电
  • [其他]氰化金泥的全湿法精炼工艺-CN85100106无效
  • 席德立;华亭亭;唐晋 - 清华大学
  • 1985-04-01 - 1987-05-13 - C22B11/04
  • 氰化金泥目前大多采用水法富集-火法熔炼-电解精炼法制取纯金,工艺复杂、金、损失较大。本发明提出了以萃取法为主体的全湿法流程直接从金泥制得纯金,同时可回收银等有价金属。金的回收率可达99%以上。流程中的主要工序有王水溶解,萃取提金,王水不渣用氨水浸,水合肼还原得。本流程适用于各种品位的氰化金泥,酸洗金泥,金银合金以及伴有锌、铜、、铁、铅等元素的含金物料。
  • 氰化湿法精炼工艺
  • [其他]氰化金泥的全湿法精炼工艺-CN101985000000106在审
  • 席德立;华亭亭;唐晋 - 清华大学
  • 1985-04-01 - 1987-05-13 -
  • 氰化金泥目前大多采用水法富集-火法熔炼-电解精炼法制取纯金,工艺复杂、金、损失较大。本发明提出了以萃取法为主体的全湿法流程直接从金泥制得纯金,同时可回收银等有价金属。金的回收率可达99%以上。流程中的主要工序有王水溶解,萃取提金,王水不渣用氨水浸,水合肼还原得。本流程适用于各种品位的氰化金泥,酸洗金泥,金银合金以及伴有锌、铜、、铁、铅等元素的含金物料。
  • 氰化湿法精炼工艺

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