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[实用新型]一种圆形银钎料饼-CN201721892604.7有效
发明人：薛行雁;吕登峰;路全彬;李秀朋;董宏伟;邹伟;秦建;刘洁 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆形银钎料饼，所述圆形银钎料饼由银钎料盘绕成平面螺旋形且所述圆形银钎料饼整体呈圆形薄片状，所述银钎料的螺旋间隙小于0.1 mm；所述银钎料的厚度为0.05～0.6 mm、宽度为0.4～2.0 mm，所述银钎料为药芯银钎料；所述药芯银钎料包括银基钎料外层和填装在银基钎料外层内的银钎剂药芯，本实用新型质量好，材料利用率高，可节约原材料。
银钎料药芯本实用新型银基钎料材料利用率节约原材料平面螺旋形圆形薄片状螺旋间隙盘绕填装银钎

[发明专利]一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料-CN201210578572.9有效
发明人：张理成;董显;刘玉章;陈晓江;郑丽;程迎涛;陈亦军 -专利权人：浙江信和科技股份有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明是一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明的目的是针对现有的低银铜基钎料钎焊时经常出现钎料的外溢现象的不足之处，提供一种流动性可控，在焊接铜及铜合金过程中不会出现现有低银铜基钎料的钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.
一种焊接时无钎料外溢现象低银铜基钎料

[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法-CN200810064462.4无效
发明人：李卓然;冯吉才;刘彬;顾伟 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及中温钎料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高，钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差，脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银基无镉中温钎料由银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成；或者由镍、银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的银基无镉钎料按照如下方法进行制备：一、投料，升温，降温出炉；二、浇铸；三、挤压；即得到银基无镉中温钎料。本发明的钎料不含镉、银含量低，焊接性能好。
银基无镉中温钎料及制备方法

[发明专利]一种低熔点元素调控银基钎料钎焊接头力学性能的预测方法-CN201710736885.5有效
发明人：王星星;何鹏;彭进;崔大田;孙国元 -专利权人：华北水利水电大学
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： G01N33/20 文献下载
摘要：一种低熔点元素调控银基钎料钎焊接头力学性能的预测方法，包括以下步骤：第1步：确定钎焊接头所用的钎料组成、母材材质，所述钎料为银基钎料；第2步：测定银基钎料中各低熔点元素的含量W
一种熔点元素调控银基钎料钎焊接头力学性能预测方法

[发明专利]一种半封闭药芯银焊条及其制备方法-CN201510180748.9在审
发明人：龙伟民;李秀朋;孙华为;于新泉;张雷;董显;吕登峰;周许升;潘建军;纠永涛 -专利权人：郑州机械研究所
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种半封闭药芯银焊条及其制备方法。它是由银基钎料制备而成的横截面呈C形空心圆柱体结构的钎料管和包覆在钎料管内的银钎剂组成；所述的银钎剂重量为药芯银焊条总重量的8～20%。其制备方法是通过将带状银基钎料通过多道工序轧制成半封闭形状待用；将银钎料用钎剂与水按955的重量比制备成糊状灌装装入轧制后的钎料管内，内烘干，在280～320℃下通过张力装置校直，切断成所需规格得到半封闭药芯银焊条本发明所述半封闭药芯银焊条采用半封闭结构，不仅重量较轻，半封闭面钎剂露出，使得钎剂在焊接过程中较易熔化，便于更快去除被焊工件表面氧化膜、促进银基钎料流铺，进而提高焊接效率。
一种封闭药芯银焊条及其制备方法

[发明专利]一种银基钎料及应用-CN201811272031.7在审
发明人：史光远;张济洲;黄小婷;刘士磊 -专利权人：中原工学院
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种银基钎料及应用，该银基钎料包括下述重量百分比的组分：46～52%的Ag、13～16%的Cu、12～20%的Zn、12～18%的Cd、1～5%的Ni和1～8%的Si；该银基钎料应用于不锈钢和硬质合金的钎焊；该银基钎料成分设计合理，生产成本较低，钎料中适量的Cd和Ni能够有效地降低钎料的熔点，提高银基钎料的润湿能力,钎料中适量Si的加入能够细化钎焊接头组织中的晶粒，钎焊完成后母材和钎料的相互冶金作用形成的组织有利于释放钎焊接头内的残余应力
银基钎料钎料钎焊接头银基钎钎焊硬质合金应用熔点重量百分比晶粒残余应力成分设计润湿能力冶金作用综合性能有效地细化不锈钢生产成本释放

[发明专利]药芯银钎料及其制备方法-CN201510269666.1有效
发明人：龙伟民;钟素娟;吕登峰;鲍丽;于新泉;潘建军;赵建昌;张宏超;杜全斌 -专利权人：郑州机械研究所
申请日： 2015-05-25 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种药芯银钎料，包括银基钎料外层和填装其内的银钎剂药芯，所述银基钎料外层为由带状钎料旋转卷制而成的具有螺旋搭接缝的管状结构。其制备方法为按常规方法熔炼并制成带状银基钎料，并对内表面进行粗糙化处理；然后旋转卷制成搭接缝呈螺旋状的管状结构，并在卷制过程中将银钎剂加入管内形成药芯；通过轧制或拉拔工艺制成符合要求的药芯银钎料。本发明的优点在于实现了钎剂方便、高效的预加入，钎焊时具有装配方便，易实现自动化生产、成本低等优点，有利于自动化钎焊工艺的推广应用。
药芯银钎料及制备方法

[实用新型]一种药芯银焊条-CN201520689767.X有效
发明人：钟素娟;鲍丽;龙伟民;龙飞;刘胜新;于学宗;轩庆庆;吕登峰;张雷 -专利权人：郑州机械研究所
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种药芯银焊条，包括银基钎料管体和填装其内的银钎剂药芯，所述银基钎料管体的内壁上开设有连续的单螺纹齿。所述银基钎料管体由带状钎料卷制而成，其壁厚为0.15~0.5mm；所述单螺纹齿的高度为0.05~0.3mm。本实用新型的优点在于可保证银钎剂药芯均匀的填装在银基钎料管体内，生产效率高且生产成本低。与其他形状的粗糙面相比，连续的单螺纹齿有效阻止了焊条加工时银钎剂药芯的流动，实现了钎剂均匀的预加入；焊接时能保证钎剂不滑落，焊条不空心，焊条利用率大大提高，降低了焊接成本；同时连续的单螺纹齿又使单位长度内钎剂与钎料的接触面积增大
一种药芯银焊条

[发明专利]一种银基钎料的清洗方法-CN201510665111.9在审
发明人：熊兰兰 -专利权人：无锡日月合金材料有限公司
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： C23G3/00 文献下载
摘要：一种银基钎料的清洗方法，具体步骤如下：(1)将银基钎料放入碱性溶液中除油处理，温度35～45℃；(2)将银基钎料放入纯水中进行漂洗，除去碱性溶液残留物；(3)然后银基钎料放入配有柠檬酸的纯水溶液中，超声波振荡40-60s，除去氧化物；(4)将银基钎料取出用去离子水冲洗除去酸性物质；(5)在酒精中浸泡10～20s，然后烘干即可。
一种银基钎料清洗方法

[实用新型]一种半封闭药芯银焊条-CN201520230543.2有效
发明人：龙伟民;李秀朋;孙华为;于新泉;张雷;董显;吕登峰;周许升;潘建军;纠永涛 -专利权人：郑州机械研究所
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半封闭药芯银焊条。它是由银基钎料制备而成的横截面呈C形空心圆柱体结构的钎料管和包覆在钎料管内的银钎剂组成；所述的银钎剂重量为药芯银焊条总重量的8～20%。本实用新型所述药芯银焊条采用半封闭结构，不仅重量较轻，半封闭面钎剂露出，使得钎剂在焊接过程中较易熔化，便于更快去除被焊工件表面氧化膜、促进银基钎料流铺，进而提高焊接效率。
一种封闭药芯银焊条

[发明专利]覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法-CN200410044184.8无效
发明人：刘立群;刘金城;孔琦琪;杨丛涛;李木林;邹强 -专利权人：哈尔滨东大高新材料股份有限公司
申请日： 2004-12-30 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法，可以直接钎焊在低压电器的桥架上。本发明的目的是这样实现的：铜基无银电触头材料作为母材，在母材上覆盖一层钎料，钎料层厚度0.01－0.50mm。本发明制造方法是：把涂有钎剂的钎料预置在铜基无银电触头母材上，通过粘结法、金属压力加工或热源加工的方法，使钎料均匀地贴在或熔化在铜基无银电触头上，使之成为自身带有钎料层的铜基无银电触头。通过检验证明，用此方法生产的覆有钎料层结构的铜基无银电触头，可直接钎焊在低压电器的桥架上。焊接效率、钎着率、焊接质量明显提高，且具有良好的一致性和稳定性，对保障低压电器的质量有明显作用。
覆有钎料层结构铜基无银电触头及其制造方法

[发明专利]无镉银基钎料-CN201611083181.4在审
发明人：曹立兵 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提出了一种无镉银基钎料，按照重量百分数计算，包括以下原料制成Ag 28～38％、Zn 20～30％、Mg 1～3％、Sn 2～4％、Ni 0.6～1.3％、NaF 0.04～0.16％与P 0.3该无镉银基钎料含银量低，不含镉元素，钎料熔化温度较低，耐腐蚀性高，钎料加工性能好的多元银钎料用于钎焊紫铜、黄铜与不锈钢。
无镉银基钎料

[发明专利]能量色散X射线荧光光谱法测定银基钎料中银铜锌含量的方法-CN202010423908.9在审
发明人：杜立新;王春生;林永强;谢智超 -专利权人：中车青岛四方机车车辆股份有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G01N23/223 文献下载
摘要：本发明公开了一种能量色散X射线荧光光谱法测定银基钎料中银铜锌含量的方法，主要包括以下步骤:1)样品处理；2)将若干块银基钎料标准样品分别置于能量色散型X射线荧光光谱仪中进行检测，以银基钎料标准样品中Ag、Cu、Zn元素的质量分数为横坐标，对应的荧光强度为纵坐标，分别做出标准样品的工作曲线；3)按照步骤2)中的仪器配置和检测条件，检测银基钎料样中Ag、Cu、Zn元素的荧光强度，对照工作曲线，计算银基钎料样品中本发明通过能量色散X射线荧光光谱法测定银基钎料中银铜锌含量，相比现有的检测方法，具有制样简单、操作方便、测试快速、结果准确的特点。
能量色散射线荧光光谱测定银基钎料中银铜锌含量方法

[发明专利]一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料-CN201810274822.7在审
发明人：高凯;李进;孙晓亮;周严 -专利权人：西安瑞鑫科金属材料有限责任公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料，由以下质量百分数的成分组成：Cu 20～35％，In 11～18％，Ti 3～10％，余量为Ag和不可避免的杂质。本发明的银基钎料在应用时制成焊膏用于钎焊，银基钎料中含有活性元素Ti，可以增强钎料与陶瓷的润湿，将本发明的银基钎料应用于氧化锆陶瓷与金属真空钎焊，钎焊性能较好，实现了氧化锆陶瓷与金属的直接钎焊，解决了氧化锆陶瓷与金属之间难以直接钎焊的难题，其焊缝处的强度大于现有钎料钎焊时形成的焊缝。
氧化锆陶瓷银基钎料钎焊金属钎焊润湿金属质量百分数活性元素金属真空钎料钎焊焊缝焊缝处焊膏钎料应用陶瓷

[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法-CN201210141344.5有效
发明人：李卓然;徐晓龙;张相龙;刘羽 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及一种焊料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高、钎料的熔化温度和熔化区间技术指标差，脆性大难加工成焊丝导致使用范围窄的技术问题。本发明钎料由Ag、电解铜、Zn、Sn、铜磷合金、Ni、Mn、Zr和包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成，方法如下：一、称料；二、液态钎料的制备；三、浇铸；四、挤压，即得银基无镉中温钎料。本发明制备的银基无镉中温钎料熔化温度为614～719℃，用于焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa，钎料的铺展性能和塑性好，能够制备成焊环和直径为1.0～2.0mm的焊丝，不含嫁和铟这些贵重金属，钎料的成本至少降低了
银基无镉中温钎料及制备方法

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