专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属的制造方法-CN200680021002.2有效
  • 赤堀道弘;中吉康隆;矢野正和 - 三井金属矿业株式会社
  • 2006-03-08 - 2008-06-11 - C22B58/00
  • 本发明提供一种含金属的制造方法,在该方法中,将制造ITO薄膜时飞散的含物质进行回收而得到含溶液,由该含溶液回收,以制造含金属。在所述方法中,中和所述含溶液,将所得到的中和沉淀物浸渍在不溶解的液体中,使导致钝态形成的离子溶解到该液体中,对导致钝态形成的离子进行洗涤处理,之后,用酸将洗涤处理后的物质溶解,形成酸溶解液,在该酸溶解液中浸入金属板,使海绵析出,由该海绵制造金属。
  • 金属制造方法
  • [实用新型]一种环形激光器电极封装置-CN202020866140.8有效
  • 郭学永 - 郭学永
  • 2020-05-22 - 2020-12-11 - F16J15/06
  • 本实用新型涉及环形激光器制造领域,具体涉及一种环形激光器电极封装置,包括1、压块,2、电极,3、液态金属,4、环,5、谐振腔。所述环放置在谐振腔电极口环外围,所述卡环放置在与卡环圆周均等距离处,所述卡箍卡在卡环上防止松开,所述液态金属加注在环和卡环之间,所述电极放置在固液态的金属上,所述压块放置在电极上,将金属压实密封本实用新型设计一种环形激光器电极封装置,将电极封接改进为冷热封相结合的方式,液态有很好的填充能力,降低了封端口的光洁度对密封效果的影响,提高了密封可靠性。
  • 一种环形激光器电极装置
  • [发明专利]一种氧化纳米晶及其生长方法-CN201610198143.7在审
  • 沈燕;徐现刚;沈建兴 - 齐鲁工业大学
  • 2016-04-01 - 2016-06-29 - C01G15/00
  • 本发明实施例公开了一种氧化纳米晶及其生长方法,将基板置入蒸发炉腔室中的基板架上,同时将氧化原料置入所述腔室中的坩埚中;加热氧化原料,使其溶解、并部分挥发分解为金属蒸汽,金属蒸汽挥发至所述基板处,冷凝形成金属液滴;继续加热所述氧化原料挥发出氧化蒸汽,使氧化蒸汽挥发至金属液滴处,金属液滴作为纳米晶生长的催化剂,不断溶解氧化,至过饱和状态,便会在所述金属液滴内析出氧化晶核,最终形成一维或准一维柱状氧化纳米晶本实施所提出的氧化纳米晶生长方法,以氧化原料中分解形成的液滴为催化剂生长纳米晶,容易获得大面积纯度高纳米晶;在生长过程中,只用到氧化一种原料,工艺过程简单且安全。
  • 一种氧化纳米及其生长方法
  • [发明专利]一种磷化尾料制备磷化多晶的方法-CN202111045842.5有效
  • 陈伟杰;白平平;周铁军;危严;林嘉威;齐正阳 - 广东先导微电子科技有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-06-28 - C30B29/40
  • 本发明公开了一种磷化尾料制备磷化多晶的方法,包括:将磷化尾料和过量红磷分别置于真空密封石英管的两端,再置于加热器中,将加热器置于压力容器内,在后续的加热过程中磷化尾料区域的温度高于红磷区域;加热升温确保在磷化尾料区域温度达到磷化的熔点前使石英管内压力达到磷化的离解压;待石英管内压力到达磷化离解压后,将磷化区域的温度升至1100~1300℃进行保温;然后对磷化区域进行分区域降温以使磷化进行定向凝固,得到磷化多晶料。本方法不仅能获得良率高的磷化多晶,而且可以提高磷化废料的利用率,简化工艺,降低生产成本,避免回收和磷过程中造成的资源浪费,减少废水废渣的产生,保护环境。
  • 一种磷化铟尾料制备多晶方法
  • [实用新型]红外焦平面探测器嵌合式互连结构-CN202020619621.9有效
  • 朱建妹 - 中国科学院上海技术物理研究所
  • 2020-04-23 - 2020-11-24 - H01L31/02
  • 本专利公开了一种红外焦平面探测器嵌合式互连结构,该结构是由凸起子体的列阵芯片和凹陷母体的列阵芯片通过对准嵌合,形成互连。凸起子体是在红外材料芯片上制备的柱列阵,凹陷母体是在硅集成电路或宝石电路芯片上制备的柱列阵。本专利的优点是:红外材料芯片与硅集成电路或宝石电路芯片通过子母体嵌合达到互连,压力小,互连紧密,连通率高。该专利很好的解决了红外焦平面探测器混成互连的断层问题,而且可以更好的满足多元器件互连要求。
  • 红外平面探测器嵌合互连结构

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