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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法-CN201710205537.5有效
发明人：张新平;周敏波;林源江 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低残留高存储稳定性的低温铝钎焊用锡膏及其制备方法。该铝用锡膏由助焊膏和锡基钎料合金粉组成。按质量百分比计，锡膏中助焊膏为8.0～24.0％，其中羟基胺占4.0～10.0％，金属活性盐占0.4～1.0％，助溶剂占2.0～6.0％，金属卤酸盐占1.2～3.0％，触变剂占0.2～1.0％，钎料包覆剂占0.2～3.0％；余量为锡基钎料合金粉。助焊膏制备时，金属卤酸盐以低温固态形式通过高速剪切分散于助焊膏中。制备的锡膏具有焊后残留少和存储稳定性高等优点，可广泛适用于铝及铝合金的低温软钎焊情况，特别适合于电子组装铝及铝合金材质的回流焊接。
一种残留存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法

[发明专利]一种锡膏及其制备方法-CN201610219159.1有效
发明人：楚成云 -专利权人：深圳市博士达焊锡制品有限公司
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡膏及其制备方法。锡膏按重量百分比由以下组分组成锡粉88％‑90％；助焊膏10％‑12％；其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成松香40％‑55％；乙二酸8％‑10％；对苯二甲酸6％‑8％；氟代环己胺3％‑6％；4本发明的锡膏可以实现铝铝之间或铝铜之间不镀镍就焊接，降低了LED灯铝散热鳍片外壳的生产成本。
一种及其制备方法

[实用新型]复合电路板与电子元器件的安装结构-CN202223573403.4有效
发明人：李豪;梁汝锦 -专利权人：佛山市银丰世科科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电控部件组装生产领域，具体公开了一种复合电路板与电子元器件的安装结构，包括玻纤电路板与铝基电路板，玻纤电路板和铝基电路板之间填充有红膏，玻纤电路板开设有贯穿其内部的过孔，过孔内填充有锡膏，锡膏一端与铝基电路板紧密贴合，锡膏的另一端设有贴合于玻纤电路板顶部的SMT功率器件；红膏用于固定玻纤电路板和铝基电路板，锡膏回流焊加工后形成金属锡用于传导热量；本实用新型在铝基电路板及玻纤电路板用于形成金属锡的锡膏，使SMT功率器件和玻纤电路板的热量能够通过锡传导到铝基电路板上从而传导到散热器，大大增强了其散热效果，并且在铜箔走线区外包裹阻焊层，增强了其绝缘效果，大大提高了其安全性。
复合电路板电子元器件安装结构

[发明专利]一种LED灯珠焊接方法及设备-CN200810141812.2有效
发明人：陈立有 -专利权人：陈立有
申请日： 2008-09-02 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯珠焊接方法，其特征在于：该焊接方法包括以下步骤：(1)在铝基板的焊接点上印刷低温锡膏；(2)将LED灯珠贴装在铝基板上的低温锡膏上；(3)对铝基板进行加热，通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温锡膏的加热；(4)低温锡膏熔化实现焊接。采用上述方法及设备，可以使LED与铝基板间的连接粘结强度和热稳定性更好，另外，采用LED灯珠印刷设备，大大提高了生产效率，有效的降低了生产成本。
一种 led 焊接方法设备

[实用新型]高导热LED灯-CN201220077950.0有效
发明人：向勇 -专利权人：东莞市迈视电子科技有限公司
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热LED灯，包括LED和铝基板，其特征在于所述LED和铝基板之间设有锡膏，所述LED通过锡膏焊接在铝基板上。通过使用锡膏能快速地将LED的热传导至散热器上，大大提高了LED的使用寿命，降低了LED的光衰。
导热 led

[发明专利]高端显示器散热结构的连接方法-CN202010435725.9在审
发明人：郑鸿基;黄建龙;王峻麟;蔡佳璋 -专利权人：福建捷联电子有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开高端显示器散热结构的连接方法，其包括以下步骤：1)铝基板裁切前，先进行镀镍浸泡蚀刻；2）根据预定尺寸裁切铝基板，将LED和连接头通过高温锡膏焊接在铝基板的预定位置上以形成灯条；3）在灯条与铝挤散热器的贴合面之间通过涂布治具涂布低温锡膏；4）将灯条与铝挤散热器进行固定，然后用卡紧治具将灯条与铝挤散热器扣紧卡合；5）借助扣具将灯条与铝挤散热器紧压；6）将带有灯条的铝挤散热器放入回焊炉中，调节炉温曲线，使低温锡膏均匀熔融。本发明在灯条与锡膏之间采用涂布低温锡膏并在回炉焊中实现连接，不仅连接可靠，而且具有良好的热传导效果，不会产生聚热等不良现象，从而有效提高散热效果。
高端显示器散热结构连接方法

[发明专利]一种焊接用锡膏及其制备方法-CN201610219160.4有效
发明人：楚成云 -专利权人：深圳市博士达焊锡制品有限公司
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接用锡膏及其制备方法。焊接用锡膏按重量百分比由以下组分组成锡粉88％‑90％；助焊膏10％‑12％；其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成氢化松香43％‑55％；丁酸5％‑8％；氟硼酸盐10％‑15％；环己胺5％‑10本发明可以实现散热器铝鳍片免电镀直接与铜底座焊接，降低散热器的生产成本。
一种焊接用锡膏及其制备方法

[实用新型]一种倒装LED光源-CN201720918422.6有效
发明人：李二成 -专利权人：深圳市德润达光电股份有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：其包括超导铝支架，所述超导铝支架上设置有焊盘，焊盘之间的间距设置为0.2mm；锡膏层，所述锡膏层覆盖于所述焊盘表面；倒装LED晶片，所述倒装LED晶片粘接在所述锡膏层上，与所述超导铝支架上对应的焊盘连接；所述超导铝支架与倒装晶片之间通过锡膏回流焊接；所述晶片焊接后的空洞率小于等于5％。通过锡膏回流焊的方式，连接倒装晶片与支架，焊接技术较为成熟，有利于降低成本和控制质量。
一种倒装 led 光源

[发明专利]太阳能电池片制备方法-CN201510366447.5有效
发明人：吴艳芬;琚晨辉;王栩生 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：所述制备方法包括如下步骤：在硅片背面制备背电极；制备铝背场和正电极；在背电极上设置锡膏层；及加热背电极和锡膏层，使其结合。本发明在制备完铝背场和正电极后，再在背电极表面印刷一层锡膏层，如此，可大大降低背电极与铝背场之间的高度差，避免了因高度差导致焊带与背电极接触不良的问题，使得背电极与焊带的焊接工艺更加方便，同时，锡膏层的设置增加了焊带与背电极之间的锡含量
太阳能电池制备方法

[实用新型]LED航空灯-CN201220593994.9有效
发明人：林培林 -专利权人：林培林
申请日： 2012-11-12 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED航空灯，该航空灯包括LED灯板、铜基板、铝基座、灯罩和电源；铝基座上设有一凹槽，凹槽的底部上镀有镍层，铜基板的两面上均覆盖有锡膏，铜基板的一面通过覆盖的锡膏与凹槽的底部焊接，铜基板的另一面通过覆盖的锡膏与LED灯板焊接，电源容置在铝基座内且与LED灯板电连接，灯罩与铝基座固定连接。本实用新型提供的LED航空灯，通过低温锡膏将LED灯板和铝基座分别与铜基板焊接，有效保护了不能承受高温回流焊接的铝基座和LED灯板；且通过铜基板与铝基座直接焊接导热，结构简单、散热效果好及抗老化效果好，
led 航空

[实用新型]一种新型散热器-CN202222037168.2有效
发明人：李雄;成京民 -专利权人：东莞市合创智造科技有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型散热器，其特征在于：包括基板、与基板连接的铝散热器及装设于铝散热器与基板之间的多根热管；所述基板上设有用于与外部设备进行螺接的螺孔，所述基板在所述螺孔靠近铝散热器一侧周缘设有第一止锡槽本实施例通过基板上的螺孔位置设置第一止锡槽，使多余的锡膏在焊接融化时流入第一止锡槽内，从而改善锡膏外溢的情况，能够有效避免螺孔被锡膏堵塞或影响的情况，从而提高生产效率及减少返工或报废，大大节约了人工和成本
一种新型散热器

[发明专利]一种焊铝锡膏及其制备方法-CN201611187698.8在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：青岛祥智电子技术有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊铝锡膏及其制备方法，包括以下步骤：1)按照重量百分比计，称取氟化羟胺60‑85％、金属活性盐5‑30％、活性剂1‑5％、缓蚀剂0.1‑5％，混合均匀，得到助焊剂，备用；2)按照重量百分比计，助焊剂5‑30％，锡粉70‑95％，向所述助焊剂中加入所述锡粉，并在加入过程中不断搅拌，混合均匀后即得所述焊铝锡膏。本发明的焊铝锡膏具有以下优点：1.对于焊接前要求焊料预涂布或焊接形状比较复杂的物体的焊接具有优良的效果，焊接扩展率70～90％；2.对一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢，铝等具有良好的焊接效果。
焊接铝锡助焊剂重量百分比锡粉制备焊料金属活性缓蚀剂活性剂扩展率预涂布称取氟化羟胺不锈钢备用金属

[发明专利]一种焊铝锡膏及其制备方法-CN201610852373.0在审
发明人：李辉 -专利权人：青岛九洲千和机械有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊铝锡膏及其制备方法，包括以下步骤1)按照重量百分比计，称取氟化羟胺60‑85％、金属活性盐5‑30％、活性剂1‑5％、缓蚀剂0.1‑5％，混合均匀，得到助焊剂，备用；2)按照重量百分比计，助焊剂5‑30％，锡粉70‑95％，向所述助焊剂中加入所述锡粉，并在加入过程中不断搅拌，混合均匀后即得所述焊铝锡膏。本发明的焊铝锡膏具有以下优点1.对于焊接前要求焊料预涂布或焊接形状比较复杂的物体的焊接具有优良的效果，焊接扩展率70～90％；2.对一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢，铝等具有良好的焊接效果。
一种焊铝锡膏及其制备方法

[发明专利]一种焊铝锡膏及其制备方法-CN201210430485.9有效
发明人：刘海涛 -专利权人：青岛英太克锡业科技有限公司
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊铝锡膏及其制备方法，包括以下步骤：1）按照重量百分比计，称取氟化羟胺60-85%、金属活性盐5-30%、活性剂1-5%、缓蚀剂0.1-5%，混合均匀，得到助焊剂，备用；2）按照重量百分比计，助焊剂5-30%，锡粉70-95%，向所述助焊剂中加入所述锡粉，并在加入过程中不断搅拌，混合均匀后即得所述焊铝锡膏。本发明的焊铝锡膏具有以下优点：1、对于焊接前要求焊料预涂布或焊接形状比较复杂的物体的焊接具有优良的效果，焊接扩展率70~90%；2、对一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢，铝等具有良好的焊接效果。
一种焊铝锡膏及其制备方法

[发明专利]一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法-CN202111186295.2在审
发明人：吴祖 -专利权人：深圳市静宇鑫照明科技有限公司;吴祖
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层、胶粘层和第三线路层，第一线路层和第三线路层为铜箔、第二线路层为铝箔，线路板设有第一线路层通至第三线路层上的导通孔，在导通孔上施加锡膏锡焊时加入能与锡膏焊接的金属条或金属片；本发明提供一种铜材和铝混合的混合导电材料线路板。解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡膏导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。
一种混合导电材料线路板锡焊导通方法

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