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[发明专利]电镀金属前处理的厚膜铝电极-CN201711390465.2有效
发明人：李文熙 -专利权人：李文熙
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C25D5/44 文献下载
摘要：一种电镀金属前处理的厚膜铝电极，是对该厚膜铝电极在进行后续电镀金属前进行一前处理，该前处理为纯机械式处理，纯化学式碱洗/酸洗处理、混合机械化学式、或化学式适当阳极处理，以移除该厚膜铝电极表面的不平整与氧化铝非导电质，令该厚膜铝电极具有表面平整度与低含氧量，使该厚膜铝电极后续电镀金属质量与贵金属厚膜银电极质量相当。
电镀金属处理厚膜铝电极

[发明专利]厚膜铝电极膏组成物及其电镀金属前处理制作的芯片电阻器-CN202010524111.8在审
发明人：李文熙 -专利权人：文守有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：一种厚膜铝电极膏组成物及其电镀金属前处理制作的芯片电阻器，是将钒/钡锌硼系玻璃（V2O5‑ZnO‑B2O3或BaO‑ZnO‑B2O3）占厚膜铝电极膏总比例3‑30wt%添加进入金属氧化物MO占0.1‑20wt%、碳黑或石墨稀占0.1‑20wt%、金属银球占0.1‑20wt%、金属铝球占40‑80wt%与有机添加剂占10‑20wt%，制成厚膜铝电极膏后，将此厚膜铝电极膏涂布于氧化铝陶瓷基板上经干燥及烧结后所形成厚膜铝电极，在进行后续电镀金属前进行反电镀处理，令该厚膜铝电极具有表面平整度与低含氧量，使该厚膜铝电极的芯片电阻器特性与厚膜印刷银电极与还原气氛中烧结厚膜印刷铜电极的芯片电阻器特性相当。
厚膜铝电极组成及其电镀金属处理制作芯片电阻器

[发明专利]厚铝成膜工艺方法-CN200710094354.7有效
发明人：季芝慧;刘艳平 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铝成膜工艺方法，在厚铝成膜过程中，包括以下步骤：在硅片上淀积一部分厚度的铝膜；将已淀积了一部分厚度铝膜的硅片送到到冷却腔冷却；将冷却后的已淀积了一部分厚度铝膜的硅片继续淀积铝膜；多次重复上述淀积、冷却过程，最终在硅片上形成要求厚度的铝膜。采用该方法能降低厚铝成膜须状缺陷。
厚铝成膜工艺方法

[实用新型]铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片-CN201320875517.6有效
发明人：王克政;王晨 -专利权人：王克政
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H05B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，它包括抑菌铜Cu+铝复合金属基板及其上制备的稀土厚膜电路，稀土厚膜电路包括稀土厚膜介质层和弯曲盘绕多层叠加的稀土厚膜电阻电路、稀土厚膜控制电路、稀土厚膜电极衔接电路及稀土厚膜功能电路，稀土厚膜功能电路集成、组合衔接有分裂电子元器件、温控元器件的输出端口。本实用新型“膜”的致密度高、均匀性好、性能优异，具有生产周期短、工序少、能耗低、材料损耗小等特点。
铝铜 cu 复合稀土电路智能电热芯片

[发明专利]防水换能器-CN202011094285.1在审
发明人：王理想;王明用;王文星;谢建省;蔡港美 -专利权人：广州市声讯电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本发明公开了防水换能器，包括外壳、上盖、振动系统、磁路，所述振动系统包括有音膜模块以及连接于所述音膜模块顶部的大薄铝垫片、小薄铝垫片和连接于所述音膜模块底部的小厚铝垫片与大厚铝垫片；所述振动系统的底部与所述磁路连接；所述外壳为一端开口的容器，所述磁路设置于所述外壳内；所述振动系统设置于所述上盖与所述外壳之间；所述外壳、上盖、振动系统、磁路、大薄铝垫片、小薄铝垫片、小厚铝垫片、大厚铝垫片、华司为同轴设置；所述上盖设置有发声结构
防水换能器

[实用新型]防水换能器-CN202022276592.3有效
发明人：王文星;王理想;王明用;谢建省;蔡港美 -专利权人：广州市声讯电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了防水换能器，包括外壳、上盖、振动系统、磁路，所述振动系统包括有音膜模块以及连接于所述音膜模块顶部的大薄铝垫片、小薄铝垫片和连接于所述音膜模块底部的小厚铝垫片与大厚铝垫片；所述振动系统的底部与所述磁路连接；所述外壳为一端开口的容器，所述磁路设置于所述外壳内；所述振动系统设置于所述上盖与所述外壳之间；所述外壳、上盖、振动系统、磁路、大薄铝垫片、小薄铝垫片、小厚铝垫片、大厚铝垫片、华司为同轴设置；所述上盖设置有发声结构
防水换能器

[发明专利]一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法-CN201910361942.5有效
发明人：张念柏;苏冠贤;廖玉超;孙永涛 -专利权人：东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01B1/14 文献下载
摘要：本发明涉及厚膜电阻技术领域，具体涉及一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法，电阻浆料包括如下重量份的原料：低熔点玻璃粉30‑70%、二氧化钌粉10‑40%和有机载体5‑30%。该电阻浆料烧结后的厚膜电路与绝缘介质层有极佳的附着力；玻璃粉的熔点＜600℃，膨胀系数大于160*10‑7/℃，可以在铝的熔点下烧结，烧结后的厚膜电阻方阻1Ω/
一种基材电路电阻浆料铝基厚膜制备方法

[实用新型]厚膜版烫珠模具-CN200920028460.X无效
发明人：李维刚;蒋学芳;孙立南 -专利权人：招远市针织厂有限公司
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： D06Q1/10 文献下载
摘要：一种厚膜版烫珠模具，由铝框(1)组成，其不同之处在于所述的铝框(1)的里面固定连接丝网(2)，丝网(2)的一面固定连接厚膜版(3)，厚膜版(3)上有用于烫珠印花用的厚膜版孔(4)，因而制作简单，使用方便
厚膜版烫珠模具

[实用新型]一种抗模切静电RFID标签-CN202320220373.4有效
发明人：王荣华 -专利权人：上海博应信息技术有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗模切静电RFID标签，从上至下依次包括面材层、inlay层、垫厚层、第二PET层、第二铝膜层、第一粘结层和离型纸，所述inlay层包括芯片、第一铝膜层和第一PET层，所述第二PET层和第二铝膜层分别是由第一PET层和第一铝膜层弯折到垫厚层下形成的，所述第二铝膜层和第一粘结层之间由上至下还包括第二粘结层、第三铝膜层、第三PET层，所述第三铝膜层包括沿模切方向并排间隔设置的若干呈条状结构的铝膜条
一种抗模切静电 rfid 标签

[发明专利]一种铝卷涂层膜厚的自动控制系统-CN201810547904.4在审
发明人：蔡征国;程来月;高攀 -专利权人：肇庆丽岛新材料科技有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： B05C9/04 文献下载
摘要：本发明公开一种铝卷涂层膜厚的自动控制系统，包括涂料系统、输送系统、测厚系统，涂料系统的下端设置料槽，涂料系统包括铝卷上表面涂料系统和铝卷下表面涂料系统，铝卷依次穿过上表面涂料系统、输送系统和铝卷下表面涂料系统向前传输，铝卷上表面涂料系统和铝卷下表面涂料系统分别将料槽中的涂料涂覆在铝卷的上表面和下表面上，测厚系统包括若干个测厚仪，测厚仪用于实时测量铝卷的厚度和涂覆层的厚度。本发明通过同位素测厚仪，实时监控带材的湿膜和干膜的厚度，由安装在涂料辊两端的压力传感器提供压力反馈自动调节辊缝，可实现闭环压力控制，并可与安装在生产线中的测厚仪一起实现闭环厚度控制，从而自动控制膜厚。
铝卷涂料系统测厚仪下表面上表面涂料自动控制系统测厚系统输送系统涂层膜料槽闭环压力传感器自动调节辊闭环压力厚度控制实时测量实时监控涂料涂覆压力反馈同位素上表面涂覆层涂料辊带材干膜膜厚湿膜下端穿过传输

[实用新型]一种铝卷涂层膜厚的自动控制系统-CN201820841643.2有效
发明人：蔡征国;程来月;高攀 -专利权人：肇庆丽岛新材料科技有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B05C9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种铝卷涂层膜厚的自动控制系统，包括涂料系统、输送系统、测厚系统，涂料系统的下端设置料槽，涂料系统包括铝卷上表面涂料系统和铝卷下表面涂料系统，铝卷依次穿过上表面涂料系统、输送系统和铝卷下表面涂料系统向前传输，铝卷上表面涂料系统和铝卷下表面涂料系统分别将料槽中的涂料涂覆在铝卷的上表面和下表面上，测厚系统包括若干个测厚仪，测厚仪用于实时测量铝卷的厚度和涂覆层的厚度。本实用新型通过同位素测厚仪，实时监控带材的湿膜和干膜的厚度，由安装在涂料辊两端的压力传感器提供压力反馈自动调节辊缝，可实现闭环压力控制，并可与安装在生产线中的测厚仪一起实现闭环厚度控制，从而自动控制膜厚
铝卷涂料系统测厚仪下表面上表面涂料自动控制系统本实用新型测厚系统输送系统涂层膜料槽闭环压力传感器自动调节辊闭环压力厚度控制实时测量实时监控涂料涂覆压力反馈同位素上表面涂覆层涂料辊带材干膜膜厚湿膜下端穿过传输

[发明专利]半导体元件用散热器件-CN201280037344.9有效
发明人：广津留秀树;塚本秀雄;石原庸介 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元件用散热器件，其于包含含有40～70体积%的金刚石粒子且剩余部分是以铝为主成分的金属、厚度为0.4～6mm的板状体的两面，被覆由以铝为主成分的金属或铝-陶瓷系复合材料形成的被覆层而形成铝-金刚石系复合体，在其至少两主面，从主面侧依序形成(1)膜厚0.1～1μm的非晶态的Ni合金层、(2)膜厚1～5μm的Ni层、及(3)膜厚0.05～4μm的Au层而成，此处，Ni合金层和Ni层的比率(Ni合金层厚/Ni层厚)为0.3以下。
半导体元件散热器件

[发明专利]用于泡形包装的覆盖膜-CN200480010043.2无效
发明人： E·帕斯布里格 -专利权人：艾尔坎技术及管理有限公司
申请日： 2004-04-05 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种适于热成形或冷成形的泡覆盖膜，以对药物和药物产品实施适于儿童安全的和适合老人的包装，该覆盖膜由厚为5－30μm的铝膜组成，该铝膜的第一面上未经涂覆，或涂有施加量为0.1－10g/m²的保护漆，或覆有面重为17－60g/m²的纸或覆有厚度为5－15μm的聚酯膜。而在该铝膜的用于密封到底面部件上的第二面上覆有基于下列的非拉伸的、单轴向拉伸的或双轴向拉伸的塑料膜：膜厚为10－40μm的聚氯乙烯(PVC)，或膜厚为10－40μm的聚偏1，1－二氯乙烯(PVDC)，或膜厚为6－35μm的聚丙烯(PP)，或膜厚为5－15μm的聚酯(PP)，或膜厚为8－76μm的聚氯三氟乙烯(PCTFE)，或厚度为10－40μm的环烯烃共聚物(COC)。该铝/塑料层压片是可压穿的，但该塑料膜难以为儿童咬破。
用于包装覆盖

[发明专利]一种用于铝基板厚膜电路绝缘介质浆料及其制备方法-CN201510334158.7在审
发明人：袁正勇 -专利权人：宁波职业技术学院
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： C08L91/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于铝基板厚膜电路绝缘介质浆料及其制备方法，该铝基板厚膜电路绝缘介质浆料是将 Ba3(PO4)2、Al PO4、Zn3(PO4)2、Sn2P2O7、Rb2O、B2O3、Nb2O5按一定的比例混合均匀，置于高温电炉中按一定的升温程序加热到1000～1600℃，保温1～6h，水淬，将材料球磨到1-5μm，得到铝基板厚膜电路绝缘介质复合微晶玻璃粉末。将微晶玻璃粉末与松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油组成的有机液体载体按比例混合，用三辊轧机反复轧制，得到金属铝基板厚膜电路绝缘介质浆料。该绝缘介质浆料与金属铝基板结合力好，具有高耐击穿电压，良好的绝缘性能，符合大功率金属铝基板厚膜电路绝缘介质材料的要求。
一种用于铝基板厚膜电路绝缘介质浆料及其制备方法

[实用新型]铝膏抗硫化的厚膜贴片电阻-CN202321124996.8有效
发明人：赵敏;王国庆;樊宸纲 -专利权人：丽智电子（南通）有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及贴片电阻技术领域，尤其涉及一种铝膏抗硫化的厚膜贴片电阻。其包括陶瓷基板，还包括设置在所述陶瓷基板上表面两边的铝膏正面电极，在所述陶瓷基板的上表面与两边的铝膏正面电极内侧分别搭接印刷有正面电极过渡层，所述铝膏正面电极上表面印刷有抗硫保护层，在所述陶瓷基板的上表面且正面电极过渡层之间设置有厚膜电阻体，且所述厚膜电阻体的两侧分别搭接两侧的正面电极过渡层设置。本实用新型的有益之处：本技术方案通过印刷铝膏取代银膏，并通过正面电极过渡层与厚膜电阻体相连导通，解除铝膏与电阻体搭接发黑问题，并通过抗硫保护层覆盖正面电极，使铝膏正面电极避免硫化、降低产品性能。
铝膏抗硫化厚膜贴片电阻

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