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[发明专利]一种涂碳铜箔涂覆层杂质元素含量的测定方法-CN202310770909.4在审
发明人：刘杰;包滨宇;黄秀力;江潮;蒲玉竹;刘智远;李洁 -专利权人：楚能新能源股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01N21/73 文献下载
摘要：本发明提供了一种涂碳铜箔涂覆层杂质元素含量的测定方法，属于锂离子电池技术领域。本发明的测定方法先采用消解剂将涂碳铜箔溶解，测得涂碳铜箔中杂质元素的质量占比a，同时做过程空白，测得涂碳铜箔过程空白样品中杂质元素的质量占比b；然后另外取与涂碳铜箔中基体铜箔相同的基体铜箔，或者将涂碳铜箔煅烧后获得涂碳铜箔中的基体铜箔，采用消解剂将该基体铜箔溶解，测得该基体铜箔中杂质元素的质量占比c，同时做过程空白，测得基体铜箔过程空白样品中杂质元素的质量占比d；最后结合公式(1)计算得到涂碳铜箔中涂覆层中的杂质元素的质量占比e。本发明的测定方法能准确地测试出涂碳铜箔涂覆层各元素含量。
一种铜箔覆层杂质元素含量测定方法

[实用新型]一种高导电性能铜箔-CN202220255208.8有效
发明人：吴鹏飞;周艾龙;宋永进;刘石磊 -专利权人：湖北中科铜箔科技有限公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导电性能铜箔，包括铜箔基体、导电涂层、电荷分离带和氧化保护层，所述铜箔基体内部由防水保护层、绝缘保护层一、氧化保护层、绝缘保护层二和导电传输层压合而成，所述防水保护层设置在铜箔基体外侧，所述绝缘保护层二设置在铜箔基体内侧，本实用新型通过设置的导电传输层，通过在导电传输层内部填充导电效果较好的导电涂层，铜箔内部的带电离子能够经导电涂层转移至铜箔电路连接位置，并且相邻导电涂层之间设置有电荷分离带，能够将铜箔不同区域的电荷相互分隔，从而减少铜箔在连接电路时出现短路断电的情况，以此方式通过减少出现短路断电的方式增加了铜箔自身的导电性能。
一种导电性能铜箔

[实用新型]线路板-CN201720282405.8有效
发明人：张松;杨科 -专利权人：淮安启坤科技有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板，具有绝缘基体板以及数个铜箔圆环，所述铜箔圆环设置于绝缘基体板上，所述绝缘基体板上设有一层安装板，且在所述绝缘基体板上设有数个与铜箔圆环配合的导电孔，在所述安装板上设有多个供铜箔圆环安装的安装孔，所述铜箔圆环与安装孔配合固定，在所述铜箔圆环之间均设有一层绝缘阻焊层，所述铜箔圆环的外圆侧边缘设置有一填充倒角，所述绝缘阻焊层与所述铜箔圆环的外侧边缘以及底部填充倒角充分接触且固定。所述线路板采用在绝缘阻焊层与铜箔圆环相接触的部位设置增加两者之间结合力的填充倒角，因而更能有效增强了两者之间的结合力。
线路板

[实用新型]一种铜箔厚膜加热器-CN202223487349.1有效
发明人：党桂彬;杨世养;杨泽荣;杨军 -专利权人：常州联德陶业有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种铜箔厚膜加热器，属于铜箔厚膜加热领域，以解决传统厚膜加热器加热速率较慢，绝缘基体保护效果差的问题，包括第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔上均开设有固定槽，所述固定槽内涂覆固化有聚酰亚胺绝缘基体，所述第一铜箔通过聚酰亚胺绝缘基体印刷固化有银发热电路，所述第一铜箔上固定连接有定位杆，所述定位杆贯穿滑动连接在定位槽内。本申请通过设置的定位杆和卡杆的共同作用下，配合定位槽和卡槽，能够将第一铜箔与第二铜箔之间进行便捷稳定卡合安装和拆卸工作，进而能够保证铜箔厚膜加热器后续制备工作的稳定和便捷，同时能够保证铜箔厚膜加热器后续拆卸检修和回收工作的便捷
一种铜箔加热器

[实用新型]一种挠性印制电路板铜箔基板-CN200920351657.7无效
发明人：张健 -专利权人：鞍山市正发电路有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种挠性印制电路板铜箔基板，其特征在于，该基板包括四层结构，自下而上依次是聚酰亚胺基体、胶粘剂层、铜箔、保护膜，在聚酰亚胺基体上通过胶粘剂粘接有铜箔，在铜箔上设有保护膜。本实用新型的优点是：该挠性印制电路板铜箔基板采用聚酰亚胺基体，提高了印制电路板的挠性，并能够保证印制电路板的强度；在铜箔上增加PE保护膜，对铜箔线路起到了保护作用，提高了电路板的使用寿命。
一种印制电路板铜箔

[发明专利]一种金属氧化物/碳纤维复合膜材料及其制备方法和应用-CN202110614765.4有效
发明人：严大洲;王宇;万烨;梁君;曾晓国;杨涛 -专利权人：洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01M4/48 文献下载
摘要：该金属氧化物/碳纤维复合膜材料包括铜箔基体和负载在铜箔基体表面上的静电纺丝纤维膜，静电纺丝纤维膜直接附着在铜箔基体上，该静电纺丝纤维膜包括碳纤维和金属氧化物，金属氧化物负载在碳纤维中。通过静电纺丝技术得到初纺纤维后，不需将初纺纤维从铜箔接收基体上剥离，直接在管式炉中采用一步热处理法，即可得到紧密附着于铜箔基体上的金属氧化物/碳纤维复合膜。直接裁剪后作为锂离子电池负极使用，无需额外添加粘结剂，也不需再与铜箔集流体进行复合，简化了电极的制备过程。此外，纤维膜与铜箔之间牢固的结合可有效减少在充放电过程中的活性物质脱落，提高材料循环寿命。
一种金属氧化物碳纤维复合材料及其制备方法应用

[实用新型]一种加强型挠性印制电路板-CN200920351661.3无效
发明人：张健 -专利权人：鞍山市正发电路有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。铜箔上部还设有保护层；所述的基体和加强层均由聚酰亚胺制成，所述的保护层由PE保护膜制成。本实用新型的优点是：提高了铜箔基体的强度，挠性好，产品合格率高，使用寿命长。
一种加强型印制电路板

[发明专利]单晶石墨烯薄膜及其制备方法和应用-CN202211724878.0在审
发明人：张宝勋;李炯利;王旭东;王刚;罗圭纳 -专利权人：北京石墨烯技术研究院有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C30B29/02 文献下载
摘要：本申请提供的单晶石墨烯薄膜的制备方法，包括如下步骤：将铜箔与基体金属箔进行贴合，基体金属箔的熔点高于铜箔的熔点；将互相贴合的铜箔与基体金属箔在保护性气氛中加热至铜箔的熔融温度；在熔融温度条件下通过化学气相沉积在熔融的铜箔的表面进行卷对卷单晶石墨烯薄膜生长；或者将互相贴合的铜箔与基体金属箔在熔融温度条件下退火后，通过化学气相沉积在退火后的铜箔的表面进行卷对卷单晶石墨烯薄膜生长。
晶石薄膜及其制备方法应用

[实用新型]一种超厚铜箔的印制线路板-CN201921537513.0有效
发明人：王树柏 -专利权人：远东（三河）多层电路有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超厚铜箔的印制线路板，一种超厚铜箔的印制线路板，包括线路板板体：所述线路板板体的上表面铺设有铜箔本体，所述铜箔本体包括电镀铜、层压铜以及基体铜，所述基体铜铺设在线路板板体的上表面，所述层压铜固定在基体铜的上表面，所述电镀铜固定在层压铜的上表面；铜箔本体通过电镀铜、层压铜与基体铜组成，有效的提升铜箔本体的厚度，避免电路中电流过大时造成电路烧焦，线路板板体的侧表面以及内部开设有通孔与退位槽，通孔与退位槽内部的导热树脂能够有效的将热量传导给导热树脂，通过热量同步板传导给热量导向板、散热片，避免铜箔本体过热，提升线路板中电路的稳定性。
一种铜箔印制线路板

[发明专利]一种用于芯片封装的引线框架的制备方法-CN201410138222.X有效
发明人：崔成强;王健 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2014-04-08 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装的引线框架技术领域，具体公开了一种用于芯片封装的引线框架的制备方法，包括以下步骤在一整块金属铜箔基体的上下表面各贴附一层干膜；通过曝光和显影去除所述金属铜箔基体上表面的部分干膜，以露出引线框架中需要蚀刻去除的金属铜箔部分；通过化学药水蚀刻去除上一步骤中露出的金属铜箔部分；再在金属铜箔基体上表面的干膜之上粘接一层基底材料；退去金属铜箔基体下表面贴附的干膜以露出引线框架。
一种用于芯片封装引线框架制备方法

[发明专利]封装基板的制备方法-CN202210527783.3在审
发明人：欧宪勋;程晓玲;张世昌;刘娟娟 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装基板的制备方法，其包括以下步骤：(1)设置第一铜箔，其中承载板包含基体与在基体的表面设置的铜支撑层，且第一铜箔覆盖承载板的表面；(2)进行刻蚀工艺，以去除第一铜箔与铜支撑层的边缘部分，暴露承载板的基体对应边缘部分的区域的表面；(3)依次设置第一封装层和第二铜箔，其中第一封装层包覆第一铜箔的侧壁与铜支撑层的侧壁，并覆盖承载板的基体对应边缘部分的区域的表面；(4)刻蚀第二铜箔形成第一线路结构，在第一线路结构上依次设置第二封装层和第三铜箔；及(5)切除承载板与层叠结构的边缘部分，对第一铜箔与铜支撑层进行剥离以形成封装基板。
封装制备方法

[发明专利]一种表面黑化的压延铜箔-CN201711390260.4有效
发明人：刘新宽;刘平;陈小红;张宁;李伟;马凤仓;何代华;张柯 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种表面黑化的压延铜箔，其特征在于，包括：铜箔基体；和结合在铜箔基体表面的黑化复合层，其中，黑化复合层包括自上而下的锌金属层、厚度为0.5‑1.5μm的镍金属层以及直接与铜箔基体表面结合的铜金属层，镍金属层为镍镀层
一种表面压延铜箔

[发明专利]活性铜箔和其制备方法-CN201010217376.X有效
发明人： T·J·阿梅恩;E·察波尔 -专利权人：日矿材料美国有限公司
申请日： 1999-09-16 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及活性铜箔，该铜箔包括：一铜箔，该铜箔的至少一面的底表面上附着一层氧化锌，该氧化锌层的厚度约为；一层三价氧化铬层附着在所说的氧化锌层上。在一具体实施方案中，铜箔有一层有机硅烷偶联剂附着在三价氧化铬层上。本发明也涉及在所说的铜箔上施加氧化锌层和三价氧化铬层的方法。本发明也涉及由介电基体和附着在基体上的上述铜箔组成的叠层材料。在一个具体实施方案中，介电基体是由不同于胺固化剂的固化剂制成的环氧树脂组成的。
活性铜箔制备方法

[发明专利]一种用于硅基负极动力电池的石墨烯改性铜箔电极-CN201810080208.7有效
发明人：李智;许银梅;王伯杰;王飞蓉;许名飞 -专利权人：深圳名飞远科技有限公司
申请日： 2018-01-27 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于硅基负极动力电池的石墨烯改性铜箔电极，包括铜箔基体，所述铜箔基体上依次设置有石墨烯缓冲层、活性材料层；所述石墨烯缓冲层生长在铜箔基体上，并与铜箔基体共同构成集流层；所述活性材料层为硅基合金负极涂膜层本发明具有增加了集流层与活性物质间的接触面积，降低电子迁移势垒以及界面内阻；提高了活性材料与集流体间的相容性和粘结强度；物理化学以及电化学性质稳定，改善了铜箔在电化学条件下的稳定性及电池安全性的优点。
铜箔基体活性材料层石墨烯改性动力电池负极涂膜硅基负极硅基合金铜箔电极复合物缓冲层集流层石墨烯物理化学电池安全性电化学条件电化学性质电子迁移活性材料活性物质依次设置集流体相容性质量比内阻势垒铜箔粘结生长

[实用新型]一种锂离子电池的负极片-CN202122887036.4有效
发明人：韦力群;陈庆力;廖韶然;马文婷;朱燕飞 -专利权人：广西燚能新能源有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锂离子电池的负极片，用于高功率的锂离子电池，所述锂离子电池包括钢壳和由铜箔带基体涂覆浆料制成的负极片本体，其特征在于，所述负极片本体的下侧露出有所述铜箔带基体；所述钢壳的内底部设有泡沫镍；所述铜箔带基体的露出部分与所述泡沫镍连接；本实用新型通过设置泡沫镍，让负极片本体下侧锯齿状的铜箔带基体插入泡沫镍内，可以有效的提高负极片本体与钢壳之间的接触面积，降低电池内阻并提高电池的性能和使用寿命
一种锂离子电池负极

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