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[发明专利]一种微孔铜箔用铜箔制造装置-CN202210382920.9有效
发明人：王崇华;钟孟捷;谢佳博;刘东;王俊锋;廖平元;刘少华;叶敬敏 -专利权人：广东嘉元科技股份有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01M4/1395 文献下载
摘要：本发明公开了一种微孔铜箔用铜箔制造装置，包括工作台，工作台顶端设置有微孔铜箔阴极制造机构和微孔铜箔阳极制造机构，微孔铜箔阳极制造机构位于微孔铜箔阴极制造机构下方且与微孔铜箔阴极制造机构对应设置，工作台底端四角均固定连接有支撑腿，任一支撑腿上固定连接有电源，微孔铜箔阳极制造机构与电源的正极连通，微孔铜箔阴极制造机构与电源的负极连通，工作台上设置有微孔铜箔收卷机构，微孔铜箔收卷机构与微孔铜箔阴极制造机构对应设置。本发明在电解铜箔制备过程中便实现了对铜箔的开孔处理，直接制备得到带有微孔的铜箔产品，简化了加工步骤，提高了微孔铜箔的制造效率以及节约了制造成本，便于推广应用。
一种微孔铜箔制造装置

[实用新型]一种铜箔制造设备-CN202122138716.6有效
发明人：陈韶明;陈嘉豪;黄河 -专利权人：安徽华威铜箔科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种铜箔制造设备，包括底板，所述底板的上表面固定连接有制造箱，所述制造箱的上表面开设有通孔，所述制造箱的上表面固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端贯穿通孔并延伸至制造箱的内部，所述制造箱的内底壁固定连接有支撑台，所述液压缸的输出端固定连接有压块，所述制造箱的右侧面开设有第一通槽，所述底板的上表面固定连接有冷却箱。该铜箔制造设备，通过液压缸和压块的配合，能够对铜箔进行压制成型，提高对铜箔的制造效率，通过散热扇和第二通槽的配合，能够使制造箱内部的空气循环，避免冷气对铜箔直接喷洒，避免过快的冷却对铜箔造成损坏，提高铜箔生产制造的质量
一种铜箔制造设备

[发明专利]一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔、制备方法以及制备用添加剂-CN202210621403.2有效
发明人：林家宝 -专利权人：建滔（连州）铜箔有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：发明属于电解铜箔技术领域，公开了一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔，所述铜箔的厚度为35μm，所述铜箔的光面粗糙度和毛面粗糙度之差为0.6‑1.2μm。该铜箔的光面粗糙度和毛面粗糙度的差距小，用于多层且复杂的PCB板制作时降低了因为基体与铜箔光面、毛面的结合程度相差太大而导致层脱现象的概率。本发明还公开了一种制造用于多层复杂PCB板制造的铜箔用的电解液添加剂，包括分子量为1000‑5000的多肽、硫酸镧和柠檬酸。该添加液具有协同增效的降低铜箔光面和毛面的粗糙度Rz之差的效果。本发明还公开了一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔的制备方法。解决了铜箔用于多层板制造时因铜箔光面和毛面的粗糙度之差较大导致每层基体与铜箔的结合度差别较大的问题。
一种用于多层复杂 pcb 制造铜箔制备方法以及添加剂

[发明专利]电解铜箔用不定形铜材料及其制造方法-CN202280008042.2在审
发明人：金哲显;金尚谦;姜敏秀;柳现浩 -专利权人： LS电线有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明涉及电解铜箔用不定形铜材料及其制造方法。具体而言，本发明涉及电解铜箔用不定形铜材料及其制造方法，所述不定形铜材料不仅在用于制造电解铜箔的电解液中溶解时具有优异的溶解性能，而且在制造电解铜箔时确保作业稳定性，制造工艺简单，从而能够降低成本。
电解铜箔定形材料及其制造方法

[发明专利]附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板-CN01801916.1无效
发明人：山本拓也;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-06-29 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供了能用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔电解铜箔的制造方法,所述带电阻电路的印刷电路板与以前带电阻电路的印刷电路板相比,电阻电路加工的精度更好,完成后作为印刷电路板的尺寸安定性更好,还提供了所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法所采用的带电阻电路的印刷电路板的制造方法是先用制造带电阻电路印刷电路板的铜箔在形成电路的铜箔层表面进行粗加工,所述带电阻电路印刷电路板的铜箔的承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间设置形成电阻电路的镍层,用不能蚀刻镍层的铜蚀刻液在该铜箔表面形成铜箔电路,再于铜箔电路形成后,用所述的铜箔和构成树脂基材的半固化片制成覆铜层压板,除去承载用铜箔层,露出形成电阻电路的镍层,进行电阻电路蚀刻,形成镍电阻电路。
附载复合铜箔电阻电路印刷电路板制造方法

[发明专利]一种电子铜箔制造装置-CN202210192655.8有效
发明人：何梓鹏;杨可尊;钟文烺;叶敬敏;温秋霞;温志响;林洁梅 -专利权人：广东嘉元科技股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种电子铜箔制造装置，包括电机部、剥离部、导向部、漂洗部和收卷部，电解部用于电解生成铜箔；电解部包括电解池，电解池的顶面转动连接有阴极辊；凹槽连通有循环机构；剥离部用于剥离阴极辊表面的铜箔，包括沿阴极辊旋转方向依次设置的第一清洁组件、剥离组件和第二清洁组件；导向部用于对剥离的铜箔进行导向传递；导向部包括相互连通的导向组件和第一张紧组件；漂洗部用于对铜箔进行漂洗烘干；漂洗部包括漂洗组件、清洗组件、烘干组件和第二张紧组件；收卷部用于收卷漂洗烘干后的铜箔本发明的电子铜箔制造装置结构简单紧凑，能快速制造厚度可控的铜箔厚度，大大减少阴极辊表面和铜箔表面的残留，提高铜箔制造的效率和合格率。
一种电子铜箔制造装置

[发明专利]二次电池用电解铜箔及其制造方法-CN201780068777.3有效
发明人：李先珩;赵泰真;朴瑟气;宋基德 -专利权人：日进材料股份有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明涉及二次电池用电解铜箔及其制造方法，更具体地说，涉及如下二次电池用电解铜箔及其制造方法，该电解铜箔的铜箔的物理性质在制造电解铜箔的过程中进行真空干燥前后变化不大，从而在高密度负极的电池试验中显示出优异的循环寿命根据本发明的一个方面，本发明的示例性实施例包括二次电池用电解铜箔，该电解铜箔通过使用滚筒并由包含总有机碳(TOC)、锌和铁的电镀液制造，其中电解铜箔中含有的TOC与锌和铁之比遵循以下式1：式1：TOC/
二次电池用电铜箔及其制造方法

[发明专利]负极集电体用铜箔的制造方法-CN201180027665.6有效
发明人：前田知志;鸟饲悟司;金子哲也;尾崎祐介;朝长咲子 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： C23C22/24 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种旨在改善二次电池的充放电循环寿命的、耐变色性更优异的负极集电体用铜箔（特别是锂离子二次电池的负极集电体用铜箔）的制造方法。为达成该目的，本发明采用对铜箔进行防锈处理而制造二次电池的负极集电体用铜箔的方法，该制造方法的特征在于，使用pH为3.5～7.0的镀铬溶液对该铜箔进行处理，在该铜箔的表面形成镀铬膜。
负极体用铜箔制造方法

[发明专利]锂离子二次电池用铜箔及其制造方法-CN201110226729.7无效
发明人：伊藤保之;笠原庆一郎 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2011-08-04 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01M4/24 文献下载
摘要：本发明提供一种锂离子二次电池用铜箔及其制造方法，该铜箔不会有被充放电时的反复应力破损担心，且提高了可靠性，容易制造。本发明的锂离子二次电池用铜箔为在与正极之间隔着隔膜卷绕成负极的锂离子二次电池用铜箔。该铜箔中具有(200)晶体取向的偏离角度在15度以内的晶体取向的晶粒，在铜箔表面的面积比例为50～100％。所使用的锂离子二次电池用铜箔通过如下方法来制造：将铜铸锭进行热轧，轧制成预先规定的厚度，将该热轧材料反复进行冷轧和消除应力退火而形成规定厚度的铜板，铜板退火后进行冷轧来得到铜箔，在作为非活性气体的氮气气氛中对铜箔实施热，以轧制加工度91～99％来制造。
锂离子二次电池铜箔及其制造方法

[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板-CN201610090046.6在审
发明人：永浦友太;古曳伦也;森山晃正 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔的制造方法，用于制造依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，使用含有选自硫酸烷基酯盐、钨、砷中的物质的至少一种以上且由硫酸
载体铜箔制造方法印刷线板

[发明专利]石墨烯制造用铜箔、及石墨烯的制造方法-CN201280056147.1有效
发明人：千叶喜宽;小野俊之 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： C01B31/02 文献下载
摘要：本发明课题在于提供一种石墨烯制造用铜箔及使用其的石墨烯的制造方法，该石墨烯制造用铜箔可以以低成本生产大面积石墨烯。解决手段是一种由纯度为99.95质量%以上的Cu构成的石墨烯制造用铜箔。
石墨制造铜箔方法

[发明专利]铜箔和含有铜箔的锂离子电池的负极集电体及其制造方法-CN201980088452.0在审
发明人：佐藤牧子;大久保贤 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种新型的铜箔和具有铜箔的锂离子电池的负极集电体及其制造方法。本发明的一个实施方式中，制造至少在表面的一部分具有凸部、RSm为1000nm以下、表面积率为1.15以上的铜箔，使用该铜箔制造负极集电体。
铜箔含有锂离子电池负极集电体及其制造方法

[发明专利]新型铜箔制造方法-CN202210512415.1在审
发明人：李伯信;邓柏林;殷诚;廖子源 -专利权人：惠州市柔耐科技有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型铜箔制造方法，方法包括：该方法对载体膜进行预处理后在表面沉积种子层，并置于电镀槽中进行电镀处理，以在种子层表面电镀增厚铜层，对覆铜薄膜进行清洗、抗氧化处理、二次清洗、干燥处理后，从干燥覆铜薄膜表层剥离出铜箔本发明的新型铜箔制造方法，采用成本相对较低的载体膜做阴极取代阴极辊，从而解决阴极辊依赖的问题，且大幅降低了生产成本；铜箔与载体膜之间可顺利剥离；制造的铜箔光滑柔软，粗糙度小，大幅提高了制造得到的铜箔的质量
新型铜箔制造方法

[发明专利]附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板-CN01801915.3无效
发明人：平沢裕;山本拓也;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-06-29 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的目的是提供能大幅降低印刷电路板的制造成本、供应更廉价的印刷电路板的印刷电路板制造材料和制造方法。为此,提供了印刷电路板的制造方法,该方法的特征为它包括下列步骤使用其特征为载箔和铜箔电路层间设置有机接合界面的附有载箔的铜箔电路,用该附有载箔的铜箔电路和形成树脂基材的半固化片在铜箔电路形成的表面与半固化片接触的状态下进行热压,由此制成覆铜箔层压板;从覆铜箔层压板的外层剥掉载箔以除去它。
附有铜箔电路制造印刷电路板方法以及

[发明专利]薄型化埋入式线路卷式制造方法-CN201711396179.7有效
发明人：施振四;叶佐鸿;谢明哲;张扬;蔡佳峰;陈柏廷;简胜德;陈依婷 -专利权人：台郡科技股份有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明是一薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：在一包含第一铜箔层及第二铜箔层的第一复合铜箔的第一铜箔层表面形成一第一线路层；覆盖一第一基材以埋入第一线路层；在第一基材表面覆盖一包含第三铜箔层及第四铜箔层的第二复合铜箔；移除第二铜箔层及第四铜箔层；在第三铜箔层表面形成一第二线路层；蚀刻移除第一铜箔层及未受覆盖的第三铜箔层，完成第一线路层及第二线路层；由于本发明的方法是以卷对卷方式进行，提升制造效率，且该第一线路层埋入该第一基材，避免该第一线路层产生损伤或断线，提高线路制造合格率。
薄型化埋入线路制造方法

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