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[发明专利]铜电镀液-CN201510429612.7在审
发明人：邱永华 -专利权人：深圳市新富华表面技术有限公司
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜电镀液，由以下组份组成：焦磷酸铜（Cu₂O₇P₂）70-90g/L、焦磷酸钾（K₄O₇P₂）300-350g/L和氨水（NH₃·H₂O）2-5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值：8.5－9.2。其中，焦磷酸铜用于向电镀液中提供铜离子，并增加导电作用；焦磷酸钾主要起导电作用，提高焦磷酸铜在电镀液中的分散力，维持电镀液的稳定性；氨水用于提高镀层的光亮度。由于本发明的铜电镀液没有使用氰化物，因此，废水容易处理，生产成本低，不会污染环境。
电镀

[发明专利]一种含铜电镀液的再生方法-CN201410197610.5有效
发明人：李忠峰 -专利权人：洛阳伟信电子科技有限公司
申请日： 2014-05-13 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C25D21/22 文献下载
摘要：本发明介绍了一种含铜电镀液的再生方法，包括阳离子交换树脂酸液再生、树脂铜置换、电镀液置换、铜交换树脂再生、电镀液配比调整工艺，通过制备铬交换树脂，再使用铜交换树脂交换废液的Ni²⁺、Zn²⁺等离子，然后调整配比得到合格电镀液。本方法使已经报废掉铜电镀液可以继续得到利用，降低了成本，延长了电镀液的使用寿命，减轻了环境污染；尤其对于电镀铜质量要求高的电镀工艺，能够提高电镀液的有效寿命3倍以上，降低电镀液配制成本；去除过程中，不引入其他杂质离子，对电镀液没有负面影响。
一种电镀再生方法

[发明专利]一种用于形成铜互连层的铜籽晶层的制备方法-CN201410723614.2有效
发明人：徐文忠 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司;上海华虹（集团）有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于形成铜互连层的铜籽晶层的制备方法，采用包含铜盐和络合剂的碱性电镀液，在沟槽的超薄粘附层上直接电镀形成铜籽晶层，通过调节电镀液的pH值为碱性以降低超薄粘附层在电镀液中的腐蚀，通过在电镀液中添加络合剂以有效抑制对超薄粘附层的置换反应，并通过调节电镀液中的Cu离子浓度和电流密度降低电镀时的边缘效应，以提高铜籽晶层薄膜的均匀性，为后续在传统的酸性电镀液中高速无缝隙电镀铜提供了一层可靠的铜籽晶层，解决了传统PVD技术制备铜籽晶层时无法得到均匀的铜籽晶层、以及在粘附层上采用酸性电镀液电镀铜时造成的粘附层厚度损失和置换铜层疏松的问题，并有效地扩大了沟槽填充工艺的工艺窗口。
一种用于形成互连籽晶制备方法

[实用新型]一种高速镀铜快速补充金属离子设备-CN202321334276.4有效
发明人：潘道定 -专利权人：无锡雷德环保设备有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种高速镀铜快速补充金属离子设备，包括电镀槽和位于电镀槽的外侧的溶铜副槽，电镀槽中盛装有电镀药水，溶铜副槽中盛装有调配药水以及溶铜材料，溶铜材料与调配药水反应并溶解释放铜离子，形成高浓度的金属铜离子镀液，溶铜副槽与电镀槽之间通过供液管路连通，供液管路上设置有自动添加系统，自动添加系统用于将溶铜副槽中的金属铜离子镀液泵送至电镀槽中，从而改变电镀药水中的铜离子含量。上述设备在现有电镀槽外设置溶铜副槽，通过溶铜副槽预先调配好高浓度的金属铜离子镀液，并根据不同电镀产品的镀铜需求，通过自动添加系统为电镀槽进行定时、定量地快速补充铜离子药水，从而提高了镀铜效率。
一种高速镀铜快速补充金属离子设备

[发明专利]一种电镀铜装置-CN201510266295.1有效
发明人：常文智;姜雪飞;彭卫红;刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本发明公布了一种线路板电镀铜装置，属于线路板生产制造领域。所述的电镀铜装置包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管；所述的溶铜桶内设有铜块；所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶，回流管连通电镀铜缸和溶铜桶，电镀铜缸内的电镀液由出液管进入溶铜桶，再经回流管进入电镀铜缸。该电镀铜装置适用于不溶性阳极电镀，可应用相对廉价的纯铜球取代现有镀铜液添加氧化铜的工艺，降低制作成本；操作简单且降低了人工的操作强度；此外，镀铜液中铜离子含量更加稳定，电镀铜层品质更优。
一种镀铜装置

[实用新型]一种电镀铜装置-CN201520338232.8有效
发明人：常文智;姜雪飞;彭卫红;刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种线路板电镀铜装置，属于线路板生产制造领域。所述的电镀铜装置包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管；所述的溶铜桶内设有铜块；所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶，回流管连通电镀铜缸和溶铜桶，电镀铜缸内的电镀液由出液管进入溶铜桶，再经回流管进入电镀铜缸。该电镀铜装置适用于不溶性阳极电镀，可应用相对廉价的纯铜球取代现有镀铜液添加氧化铜的工艺，降低制作成本；操作简单且降低了人工的操作强度；此外，镀铜液中铜离子含量更加稳定，电镀铜层品质更优。
一种镀铜装置

[发明专利]一种电镀制备银包铜粉的方法-CN202210064203.1在审
发明人：彭佳鑫;王韶晖;蒋学鑫 -专利权人：安徽壹石通材料科技股份有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明属于复合材料领域，具体涉及一种电镀制备银包铜粉的方法，包括如下步骤：S1、将铜粉去污活化；S2、配置电镀助剂、电镀液；S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部，添加电镀助剂，通电，添加电镀液，开始电镀；S4、待电镀完成后，过滤、清洗得到银包铜粉。本发明电镀时将铜粉均匀的分散在导电承载片上，再将导电承载片连接电源的负极，同时阳极银片与电源正极相连。将电镀液、银氨溶液依次通过加液管道沿电镀槽内壁缓慢加入。由于电镀液中的银离子在外加电场力的作用下向铜粉处移动，在铜粉表面得到电子还原成银单质从而镀覆在铜粉表面，而阳极银片会随着银离子的沉积而不断溶解补充溶液中的银离子。
一种电镀制备银包方法

[发明专利]一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺-CN202210771844.0有效
发明人：胡光辉;路培培;郑沛峰;崔子雅;潘湛昌 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明涉及材料表面处理技术领域，具体涉及一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺。本发明公开的铜镍合金电镀液包括镍盐、铜盐、缓冲剂、络合剂和表面活性剂，ph为4.5～5；利用该电镀液对基材进行连续电镀得到铜镍合金镀层。本发明的电镀液组份简单易获取，电镀工艺易操作，制备得到的铜镍合金镀层外观平整均匀，无针孔麻点起泡，且镀层光泽度高，改善了铜镍合金镀层的外观。
一种镍合金电镀及其工艺

[发明专利]一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法-CN202110841906.6在审
发明人：王维嘉;杨云春;郭鹏飞 -专利权人：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本申请涉及一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法，属于芯片封装领域；本申请提供一种硅通孔铜电镀液，所述铜电镀液的组分包括：铜离子、氯离子、氨羧络合剂、酯类化合物、葡萄糖、磷酸根离子、pH调节物质，其中，所述pH调节物质用以调节所述铜电镀液的pH呈碱性，且不参与化学反应。
一种硅通孔铜电镀及其方法

[发明专利]用于无电铜沉积的电镀溶液-CN200780026452.5有效
发明人：阿尔及尔达斯·瓦斯凯利斯;尤金尼厄斯·诺尔库斯;简·翟希欧斯科因;阿尔东娜·杰阁弥尼恩 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2007-05-10 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： C23C18/00 文献下载
摘要：本文披露了一种无电铜电镀液。该电镀液包含了水性铜盐成分、水性钴盐成分、基于三胺的络合剂以及pH-调节物质，该pH调节物质的数量足以使该无电铜电镀液呈酸性。本文还提供了制备无电铜电镀液的方法。
用于无电铜沉积电镀溶液

[发明专利]含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法-CN03814463.8有效
发明人：园田宏美;中村胜司 -专利权人：新菱电子株式会社
申请日： 2003-07-23 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明提供一种含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及从所述电镀液获得电镀覆膜的电解电镀方法以及使用该电镀覆膜的焊接方法。所述含有锡－银－铜的电镀液系在以水位主体的介质中含有磺酸类、锡离子、铜离子及银离子，银离子浓度为0.015～0.1mol/L、锡离子浓度为0.21～2mol/L、铜离子浓度为0.002～0.02mol/L、稳定性高的含锡－银－铜的电镀液；所述电镀覆膜的银的含量为2.6～3.4重量％，铜的含量为0.4～0.7重量％，其余实质上是锡的低熔点的电镀膜。
含有电镀镀覆方法

[实用新型]一种溶铜系统及水电镀系统-CN202321068427.6有效
发明人：臧世伟;刘文卿 -专利权人：重庆金美新材料科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种溶铜系统及水电镀系统，涉及水电镀技术领域，该溶铜系统包括：溶铜罐、低位槽和工艺设备储液箱；溶铜罐、低位槽和工艺设备储液箱设于铜液流动的路径上；低位槽管道连接于溶铜罐，低位槽管道连接于工艺设备储液箱在复合铜膜生产，需要电镀前生成首先要生成铜离子，将硫酸和铜加入到溶铜罐内，通过硫酸溶解金属铜单质。溶解的铜液自溶铜罐、沿管道经低位槽流入工艺设备储液箱内，将工艺设备储液箱铜液体打入到电镀槽中，使得电镀时所提供铜离子浓度可控。
一种系统水电

[实用新型]用于电镀缸的溶铜装置及电镀缸系统-CN202222364284.5有效
发明人：孙锌;罗东明;张之勇 -专利权人：广州市慧科高新材料科技有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电镀缸的溶铜装置，涉及电镀铜技术领域，包括溶铜缸，溶铜缸包括喷淋层和溶铜层，喷淋层能够通过第一管路与电镀缸的阳极区域连通，以将阳极区域的阳极电镀液输送至喷淋层，溶铜层内用于放置铜块，喷淋层上布设有喷嘴，喷嘴能够将阳极电镀液喷射到铜块上进行溶铜；溶铜层还能够通过第二管路与电镀缸的阴极区域连通，以将溶铜层内的溶铜溶液输送至阴极区域；本实用新型还公开了一种电镀缸系统，包括电镀缸以及上述的用于电镀缸的溶铜装置本实用新型能够增加电镀液和铜块的接触面积和接触时间，提高溶铜效率，从而提高电镀效率。
用于电镀装置系统

[发明专利]一种铜基板电镀铜的方法-CN202210100949.3有效
发明人：黄明安;温淦尹 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基板电镀铜的方法，包括以下步骤：采用无光泽剂的第一电镀液对铜基板进行电镀，以在铜基板上形成第一镀铜层；而后采用含光泽剂的第二电镀液对铜基板进行电镀，以在第一镀铜层上形成第二镀铜层。本发明通过优化工艺流程，先采用无光泽剂的电镀液进行电镀，铜离子沉积会沿着铜基材的结晶继续进行外延生长，成为单纯的铜结晶，从而在铜基材上电镀形成一层无杂质的第一镀铜层，再在第一镀铜层上采用含有光泽剂的电镀液进行电镀形成一层平整光亮的第二镀铜层，避免了电镀毛刺和针孔的问题，且本发明方法具有加工成本低、流程简单和效果好的特点。
一种铜基板电镀铜方法

[发明专利]一种凹印版辊电镀碱铜的方法-CN201911063099.9在审
发明人：李春虎;姚根龙 -专利权人：上海运城制版有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种凹印版辊电镀碱铜的方法，所述的电镀碱铜的方法包括以下步骤：步骤1：清洗镀镍槽，获得可重新开槽电镀槽；步骤2：使用开缸剂进行镀碱铜槽的开槽；步骤3：进行电镀，首先在碱铜镀液中电镀碱铜，再在酸铜镀液电镀硫酸铜
电镀碱铜电镀镀液开槽凹印版辊电镀槽镀碱铜镀镍槽开缸剂硫酸铜碱铜酸铜清洗环保

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