专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改性的抗菌聚酯纤维及其制备方法-CN201410212281.7有效
  • 孙力 - 湖州珠力纳米材料科技开发有限公司
  • 2014-05-16 - 2014-08-13 - D01F6/92
  • 本发明公开了一种改性的抗菌聚酯纤维及其制备方法,所述聚酯纤维中含有1~30wt%的粒子,制备方法包括以下步骤:(1)将金属粉碎后混入苯并三氮唑溶液中浸泡20~90min,然后将浸泡后的粒子干燥,得到表面防氧化改性改性粒子。(2)在高粘度聚酯切片中,加入改性粒子,熔融造粒得到改性聚酯母粒。(3)将改性聚酯母粒与聚酯切片混合,加入分散剂和润滑剂混合均匀,真空状态下干燥得到混合纺丝原料。(4)将混合纺丝原料,在熔融温度为270~295℃熔融纺丝,制得改性的抗菌聚酯纤维。本发明相比现有技术,不仅更易于推广应用,而且生产成本更低,生产工艺简单。
  • 一种改性抗菌聚酯纤维及其制备方法
  • [发明专利]减材式蚀刻-CN202180056912.9在审
  • 杨文兵;林染;萨曼莎·西亚姆华·坦;莫汉德·布鲁里;潘阳 - 朗姆研究公司
  • 2021-08-12 - 2023-04-28 - H01L21/67
  • 提供了一种原子层蚀刻方法,以用于在等离子体处理室中蚀刻衬底上或铜合金,其包含多个循环。多个循环中的每一个循环包含改性阶段和活化阶段。改性阶段包含:使改性气体流入等离子体处理室,使改性气体转变为改性等离子体,以及将或铜合金暴露于改性等离子体,其中至少有一部份的或铜合金被改性。该活化阶段包含:使活化气体流入等离子体处理室,其中活化气体包含含氢气体,将活化气体转变为活化等离子体,并将经改性或铜合金暴露于活化等离子体,其中至少形成可挥发的或铜合金络合物。
  • 减材式铜蚀刻
  • [发明专利]一种覆陶瓷及其制备方法-CN201611095518.3有效
  • 邵长健;林信平;徐强;刘成臣;宋山青 - 比亚迪股份有限公司
  • 2016-12-02 - 2020-07-10 - H01L21/48
  • 为克服现有氮化铝陶瓷覆技术中存在陶瓷层和层结合不致密,界面处存在小气泡,容易鼓包,结合强度比较低的问题,本发明提供了一种覆陶瓷及其制备方法覆陶瓷制备方法,包括以下操作步骤:在氮化铝陶瓷表面形成氧化铝膜;在所述氧化铝膜表面形成改性层;其中,所述改性层中包括改性颗粒,所述改性颗粒包括玻璃粉;在所述改性层表面形成层,通过热处理使层、改性层与氮化铝陶瓷结合一体。本发明还提供了由上述方法制备得到的覆陶瓷。本发明在氮化铝陶瓷表面形成一层含有玻璃粉的表面改性层,使其在DBC工艺过程中抑制小气泡及鼓包等现象产生,增加层和氮化铝陶瓷之间的界面结合力。
  • 一种陶瓷及其制备方法

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