专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]高性能抗扭耐腐蚀电缆-CN201220505882.3有效
  • 赵凯斌;任金玲;赵行斌 - 江苏亨通线缆科技有限公司
  • 2012-09-29 - 2013-06-05 - H01B7/00
  • 本实用新型公开一种高性能抗扭耐腐蚀电缆,包括三个导体,此导体外表面包覆有一橡胶绝缘层,一包带层包覆于所述橡胶绝缘层外表面;所述包带层外表面包覆有橡胶护套层,此橡胶护套层由内护套层和位于其外表面的外护套层组成;所述内护套层与外护套层之间设有一由若干芳纶丝编织而成的芳纶加强层;所述导体包括位于中心的第一导线、内导线层和外导线层,所述内导线层由6根绞合于第一导线外表面的第二导线组成,所述外导线层由12根绞合于内导线层外表面的第三导线组成。
  • 性能抗扭耐腐蚀电缆
  • [发明专利]倒装焊接封装结构及其形成方法-CN202211624479.7在审
  • 王雄星 - 上海兴感半导体有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-04-11 - H01L23/495
  • 本申请提供了一种倒装焊接封装结构及其形成方法,所述倒装焊接封装结构包括:框架,所述框架包括相对设置的主边框架与副边框架;U型导线,所述U型导线通过其弯曲部与所述框架的主边框架一体成型,所述U型导线具有远离所述框架的贴合面;芯片,装载于所述框架远离所述U型导线的一侧;塑封体,所述塑封体包裹所述框架、所述芯片及所述U型导线与所述框架接触的一侧,并暴露所述U型导线的其余部分,从而所述倒装焊接封装结构通过所述贴合面与外部组件贴合并通过所述U型导线暴露于所述塑封体外部的部分进行散热。
  • 倒装焊接封装结构及其形成方法
  • [实用新型]一种抗覆冰导线-CN201620900092.3有效
  • 张东方 - 江苏华旺科技有限公司
  • 2016-08-18 - 2017-01-18 - H01B9/00
  • 本实用新型公开了一种抗覆冰导线,包括导线、铝导线和塑胶保护层,导线的外表面固定安装有绝缘层和屏蔽层,在相邻的导线之间设置有填充材料,导线的数量为两根,铝导线的数量也为两根,且两根导线和两根铝导线所组成的覆冰导线的截面为圆形,相邻的导线和铝导线通过安装在其外表面的绝缘层和屏蔽层相互隔开;塑胶保护层固定安装在导线和铝导线的外表面,在塑胶保护层的内侧固定安装有内包层,塑胶保护层的外侧固定安装有外包层和密封胶,外包层的表面还设置有锥形凸处和凹槽,锥形凸处与外包层采用相同的材料,该抗覆冰导线,表面积增加,具有优良的耐冰雪能力,增强电力传输性能。
  • 一种抗覆冰导线
  • [发明专利]一种高散热插件二极管封装工艺-CN201910526657.4在审
  • 任志红 - 山东元捷电子科技有限公司
  • 2019-06-18 - 2020-12-18 - H01L23/29
  • 本发明公开了一种高散热插件二极管封装工艺,属于二极管领域,包括半导体芯片、第一导线段和第二导线段,所述半导体芯片位于第一导线段和第二导线段之间,且半导体芯片、第一导线段和第二导线段的表面封塑有绝缘塑封体,第一导线段和第二导线段均由导线和铜片构成,两个所述铜片相互平行放置。本发明通过将封装在绝缘塑封体内部的导线由引线式调整为扁平式结构,增加热辐射面积,从而提高产品的散热能力,增加有效额定功率,同时,制备的封装胶较传统的环氧灌封胶,可以在数分钟到数十分钟内快速固化,可以大幅减少封装时间
  • 一种散热插件二极管封装工艺
  • [发明专利]屏蔽线缆及其加工设备-CN202010452016.1有效
  • 曹铭明;曹旭;楚晓阳 - 南京恒美线缆有限公司
  • 2020-05-26 - 2021-07-23 - H01B7/17
  • 本发明涉及一种屏蔽线缆及其加工设备,应用在屏蔽线缆领域,其技术方案的要点是:包含导线和包覆在导线上的编织网,所述导线与编织网之间设有包铝线,所述包铝线螺旋缠绕在导线上且被抵紧在导线与编织网之间,所述包铝线的截面为扁平状。本发明具有的技术效果是:减少了干扰线号从编织网的若干缝隙处传导至导线内的可能,从而提高了屏蔽线缆的整体屏蔽效果。
  • 屏蔽线缆及其加工设备
  • [实用新型]一种新型铝线线束-CN202320913014.7有效
  • 雷亚军;段斌;梁靖汶;杨保宁;李周义 - 鹤壁天海环球电器有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-10-17 - H01R4/02
  • 本实用新型公开了一种新型铝线线束,包括焊接连接的铝导线导线以及套设在铝导线导线的焊接连接处的密封防护件,铝导线导线的端部各连接有端子。本实用新型利用超声波焊接技术连接铝导线导线,巧妙的利用导线的柔韧性强的优点,弥补了铝导线线硬、折弯半径大、不易压接的弊端;同时本实用新型的超声波焊接区密封性好,能有效解决铝线在连接过程中的蠕化现象,从而实现了铝导线在汽车整车平台上应用的最大化、多样化,对汽车轻量化以及降本有深远意义。
  • 一种新型线线
  • [实用新型]一种中频炉用通水电缆-CN202023318066.5有效
  • 苏健;何晓吟;肖少宾;叶亚东 - 富士电机(珠海)有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-11-05 - H01B7/42
  • 本实用新型提供了一种中频炉用通水电缆,包括导线、不锈钢弹簧、橡胶软管、通水管、橡胶加强管,不锈钢弹簧为压缩弹簧,不锈钢弹簧紧密嵌套在通水管的外部,通导线为管状结构,导线紧密嵌套在不锈钢弹簧的外部,橡胶软管紧密嵌套在导线的外部,橡胶加强管紧密嵌套在橡胶软管的外部,导线、不锈钢弹簧、橡胶软管、通水管、橡胶加强管的端部平齐。保证导线冷却充分,提高导线的使用寿命。
  • 一种中频通水电缆
  • [发明专利]一种去除导线之间残留的方法-CN201010153887.X有效
  • 魏红建;黄军平 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-04-13 - 2011-10-19 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种去除导线之间残留的方法,采用蚀刻工艺在介质层上形成通孔,并在通孔中沉积扩散阻挡层和籽晶层,采用电化学镀ECP生长互连层,采用第一化学机械研磨(CMP)将互连层抛光至介质层表面,形成导线,该方法包括:在有残留的介质层表面热沉积硅化物;采用第二CMP去除硅化物和残留。采用该方法增强了导线的耐腐蚀性,减缓了第二CMP过程中导线与研磨液的反应程度,使第二CMP可控时间范围扩大,从而在完全去除残留的基础上,保证导线不至于断裂,影响互连的性能。
  • 一种去除导线之间残留方法

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