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[发明专利]一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法-CN201010297324.8无效
发明人：张宇阳 -专利权人：彩虹集团公司
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法，该导体浆料以质量分数计，包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为本发明用银包铜粉取代现有银导体浆料中的纯银粉末和铜导体浆料中的纯铜粉，既改变了银导体浆料的微观结构，又改变了铜导体浆料的单一结构，从而改变了导电浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性，大大扩展了银导体浆料和铜导体浆料在电子元器件
一种印刷电路板导体浆料及其制备方法

[发明专利]一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法-CN201811071894.8有效
发明人：李华一;于哲;杨浩月;林穗璇;宋子坤;李慕华;谢冠英 -专利权人：天津理工大学
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法，包括硅藻土的提纯、球磨，以及铜浆料的调浆、印刷、烧结等步骤。本发明的特点是：制备条件及流程简单，在常温常压下即可进行，生产成本低，产品性能优良。基于硅藻纳米技术，利用硅藻土的分级多孔结构有效抑制铜浆料烧结过程中的热传递，降低铜导体浆料的烧结温度，减少铜导体浆料烧结时的氧化程度，明显提高了铜导体浆料的电性能。
一种提高固化导体浆料性能方法

[发明专利]一种铜导体浆料及其制备方法与应用-CN201910662180.2在审
发明人：尚小东;宋永生;林立康 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种电机转子材料，具体涉及一种铜导体浆料及其制备方法与应用，属于电动机技术领域。本发明的铜导体浆料包括以下重量百分比的组分：铜粉70％～90％，玻璃粉0～5％，有机载体5％～30％。本发明提供了一种新的铜导体浆料，以本发明的铜导体浆料为原料制得的铜导转子导电性更好，有效提高了铜导转子的质量、性能，且降低能耗、材耗。
铜导体浆料转子制备电动机技术领域导电性重量百分比电机转子有机载体玻璃粉铜粉应用

[发明专利]一种低成本厚膜导体浆料-CN202210420164.4在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本厚膜导体浆料，将银粉、银包铜镍合金粉、玻璃粉、无机氧化物与有机载体进行混合，制备成具有一定流动性的膏状浆料。本发明通过采用银包铜镍合金粉替代厚膜导体浆料中钯、铂贵金属粉，在保证厚膜导体浆料耐焊性能的同时，有效的降低了厚膜导体浆料的成本。本发明的厚膜导体浆料具有耐焊性能稳定可靠、老化拉力高，成本低廉的优势。
一种低成本导体浆料

[发明专利]一种用于功率半导体封装的自还原型铜烧结浆料及其制备方法和应用-CN202310012059.1在审
发明人：刘洋;李科;肖男;孙权;潘振;徐永哲 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种用于功率半导体封装的自还原型铜烧结浆料及其制备方法和应用。本发明属于功率半导体封装铜浆料及其制备领域。本发明的目的是为了解决现有铜烧结浆料易氧化的技术问题。本发明的自还原型铜烧结浆料按质量分数由表面包覆铜氧化物的铜粉、烧结助剂、还原剂和余量有机溶剂制备而成。本发明的浆料的制备：将表面包覆铜氧化物的铜粉、烧结助剂、还原剂和有机溶剂按比例混合，然后进行二级分散研磨，再检测细度，得到浆料。本发明利用表面氧化处理的铜粉与还原剂和烧结助剂的共同作用，改善铜基浆料易氧化的问题，同时提高铜的利用率，烧结后的互连接头具有较高的力学性能。
一种用于功率半导体封装原型烧结浆料及其制备方法应用

[发明专利]铜银合金导体浆料及其制备方法-CN200510046689.2无效
发明人：孙维民;李志杰;史桂梅 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2005-06-16 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种铜银合金导体浆料及其制备方法，制备流程是：制备铜银合金纳米粒子→配制导体浆料→烧结浆料。纳米粒子是用直流电弧等离子体方法在氢气和氩气的混合气氛下制备的。浆料的制备方法是首先把松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入纳米粒子，充分搅拌后用超声波震荡，再加入玻璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡后得到导体浆料。其优点是：浆料的烧结温度低，烧结时不需要保护气体，导电稳定性高于铜粉浆料，有望代替价格昂贵的金、银、钯导体浆料。
合金导体浆料及其制备方法

[发明专利]一种半导体封装用低温烧结铜浆料及其制备方法-CN202310012030.3在审
发明人：刘洋;孙权;李科;潘振;姜萌;马驰远;徐永哲;陶源;罗京 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装用低温烧结铜浆料及其制备方法。本发明属于半导体封装互连领域。本发明的目的是为了解决现有铜基浆料烧结温度高和易氧化的技术问题。本发明的铜浆料由铜粉、MOD油墨、还原剂和有机溶剂制备而成。所述MOD油墨由铜源和胺制备而成。本发明利用MOD油墨与还原剂的共同作用，并通过调节浆料组分的最佳配比，使所得浆料可在低温下烧结互连，获得的互连接头具有优异的烧结强度、高导热性能和高可靠性。
一种半导体封装低温烧结浆料及其制备方法

[发明专利]一种抗氧化铜导体浆料的制备方法-CN201610515676.3在审
发明人：张小敏;王昆彦;单盼盼;魏旭萍;王新瑶 -专利权人：金陵科技学院
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗氧化铜导体浆料的制备方法，包括如下几个步骤：1)有机载体的制备；2)将铜粉和玻璃粉混合均匀即得固相混合物，然后与有机载体通过三辊研磨机进行三辊研磨混合；3)通过丝网印刷机将浆料在Al2O3基板上印刷成特定图形，调整工艺参数改变浆料层的厚度为20μm；4)在氮气气氛保护下的管式炉中进行烧结。本发明通过自制有机载体，成本低，挥发性能好，气氛保护可以实现铜导体浆料的抗氧化烧结。利用铜导体浆料制备的导电线路实现了部分环境下代替银导体浆料，制得的导体导电性能优异，工艺流程简单，是一种经济效益高的制备导体的方法。
一种氧化铜导体浆料制备方法

[发明专利]太阳能电池正面电极用银包铜导体浆料及其制备方法-CN201210094418.4有效
发明人：黄惠;郭忠诚 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种太阳能电池正面电极用银包铜导体浆料及其制备方法，包括导电相、玻璃粉和有机载体，导电相为银包铜粉和银粉，占浆料总重的68～85%；玻璃粉为Bi-B-Zn-Si-Ti-Ba-Al-O系玻璃粉，占浆料总重的5～10%；有机载体占浆料总重的10～22%。通过将银包铜粉、银粉和玻璃粉混合；称取有机载体进行充分搅拌，再银包铜粉、银粉和玻璃粉与有机载体充分混合，再进行轧制即得太阳能电池正面电极用银包铜导体浆料。所得太阳能电池正面电极用银包铜导体浆料的最大细度<15微米，平均细度<7微米，固体含量80～87%，粘度200～100keps，使用该银包铜浆料印刷、烧结后的太阳能电池具有较高的光电转化效率，且成本较低
太阳能电池正面电极银包导体浆料及其制备方法

[发明专利]抛光包括铜和钨的半导体器件结构中使用的浆液与固定磨料型抛光垫以及抛光方法-CN01816826.4有效
发明人： D·乔普拉;N·辛哈 -专利权人：微米技术股份有限公司
申请日： 2001-08-30 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：一种基本同时抛光半导体器件结构的铜导电结构和相邻屏蔽层的方法。该方法包括使用固定磨料抛光垫与基本没有磨料的浆料，在所述浆料中铜的除去速度与除去屏蔽层材料如钨的速度基本相同或快于该速度。配制浆料，使它能以和屏蔽材料基本相同的速度或快于该速度使铜氧化。因此，在浆料中铜和屏蔽层材料具有基本相同的氧化能，或者屏蔽材料氧化能大于铜的氧化能。还公开了抛光半导体器件结构上铜导电结构和相邻屏蔽结构的系统。
抛光包括半导体器件结构使用浆液固定磨料以及方法

[发明专利]一种氧化锌压敏电阻器用铜导体浆料的制备工艺及应用-CN201910190786.0有效
发明人：朱晓云;马洪春;吴友龙 -专利权人：昆明理工大学;昆明贵信凯科技有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种氧化锌压敏电阻器用铜导体浆料的制备工艺及应用，制备方法为：首先按质量份取乙基纤维素、丁醛树脂和松油醇，搅拌加热到90‑100℃，得到淡黄色透明粘稠状液体作为有机载体；然后取粒度为1‑2μm的铜粉、低温玻璃粉、氧化铋和银含量为8‑10%的银包铜粉，混合后研磨；最后加入搅拌好的有机载体研磨，无颗粒团聚后即成为导体浆料，本发明的应用是采用丝网印刷在电阻器的电极表面，将印刷好的铜导体浆料水平放置本发明制备的氧化锌压敏电阻器用铜导体浆料可有效替代银浆在压敏电阻器中的应用，电阻较低，铜粉活性高，可焊性高。
一种氧化锌压敏电阻器用导体浆料制备工艺应用

[发明专利]用于电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺-CN201110009356.8有效
发明人：叶志龙;周作文;胡教军 -专利权人：深圳市圣龙特电子有限公司
申请日： 2011-01-17 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明申请提供一种镍铜导体浆料，包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为：镍铜混合粉50-80％(wt)、玻璃粉2-5％(wt)、无机填料粉3-10％(wt)和有机载体15-本发明的镍铜导体浆料所生成的镍铜导电膜层，与纯铜导电浆料相比，附着力有所提高，与纯镍导电浆料相比，具备可焊性；使用贱金属镍、铜的混合物取代贵金属银或银-钯合金作为电子元件的电极，在经济方面上有明显的优势
用于电子元件电极导体浆料及其制作工艺

[发明专利]一种自促发抗氧化铜电极的制备方法-CN202010244275.5有效
发明人：朱晓云;汪冲;刘顺科;张文哲;朱梓瑜 -专利权人：昆明理工大学;昆明贵信凯科技有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种自促发抗氧化铜电极的制备方法，技术方案：铜浆料印刷然后烘干，再印刷油封层后再烘干，接着印刷自促发层，再烧结，烧结过程中自促发层与油封层中固体成分反应生成保护层，去除保护层后，得到抗氧化铜电极本发明解决了铜导体浆料在空气中烧结的技术难题，实现了空气中烧结得到铜电极，降低铜导体浆料的烧结成本及对烧结设备要求。采用该方法制备铜电极，操作简单，成本低，实用性强。
一种促发抗氧化铜电极制备方法

[发明专利]制造铜电极的方法-CN201210367450.5有效
发明人：黑木正胜 -专利权人： E·I·内穆尔杜邦公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造铜电极的方法，包括如下步骤：将导体浆料施涂到基板上以形成导体浆料层，所述导体浆料层包含：(i)100重量份涂覆有金属氧化物的铜粉，所述金属氧化物选自氧化硅(SiO_{2)、氧化钛(TiO₂)、氧化镁(MgO)以及它们的混合物；(ii)5至30重量份的硼粉；和(iii)0.1至10重量份的玻璃料；分散在(iv)有机载体中；以及在空气中焙烧所述导体浆料}
重量份导体浆料层金属氧化物导体浆料铜电极焙烧有机载体混合物玻璃料氧化镁氧化锌氧化钛自氧化氧化铝基板硼粉施涂铜粉涂覆制造

[发明专利]陶瓷电路基板的制造方法-CN202180035176.9在审
发明人：金珉秀;裴一锡;朴震洙 -专利权人： RN2陶瓷有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷电路基板，更详细地，涉及一种用作功率半导体基板的陶瓷电路基板。本发明提供一种陶瓷电路基板的制造方法，通过在陶瓷基板上印刷铜浆料层来形成铜图案，所述制造方法包括以下步骤：准备具有第一面和与第一面平行的第二面的陶瓷基板，以及在所述陶瓷基板的第一面上形成多个铜层，所述形成多个铜层的步骤包括：在所述陶瓷基板的第一面上印刷粘合浆料后进行干燥以形成粘合浆料层，并对所述干燥的粘合浆料层进行压制后烧结形成第一铜层，以及在所述第一铜层上印刷叠层浆料后进行干燥以形成叠层浆料层，并对干燥的所述叠层浆料层进行压制后烧结形成第二铜层根据本发明的陶瓷电路基板的制造方法具有能够在陶瓷基板上形成立体图案以与安装在基板上的各种形态的半导体元件对应的优点。
陶瓷路基制造方法

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