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[发明专利]一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法-CN202010260467.5有效
发明人：周钢 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明属于铜基键合材料的技术领域，具体涉及一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法。所述铜基键合丝的原料包括金属铜、镍、锰、钨、硼以及锆，所述金属铜、锰、钨、硼以及锆构成铜基母合金，在铜基母合金表面镀镍层制成该铜基键合丝；通过表面镀镍的方式，大大提高铜基键合丝的防氧化性能以及键合稳定性，掺杂微量元素的铜基键合丝以及表面镀镍的方式能够有效提高键合丝材料的使用性能，成球均一，同时提高焊接性能，在实际使用的焊接中焊球容易控制且形貌优良，焊接较为稳定；采用结合合金法和表面镀层的方式改善键合丝的性能，形成高硬度、高抗氧抗硫、延展性高、塑性好的铜基键合丝，相比镀钯工艺，极大程度上降低了制造成本。
一种表面铜基键合丝及其制备方法

[发明专利]一种具有防氧化层的铜基键合丝及其加工工艺-CN201110317074.4有效
发明人：薛子夜;周钢;赵碎孟 -专利权人：浙江佳博科技股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种铜基键合丝的防氧化层加工工艺，由基础材料铜添加La、Ce、Pt微量金属元素构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金层而构成该铜基键合丝，铜和金的纯度都高于99.99％。本发明还提供了所述铜基键合丝的制备工艺，包括混合熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝兼具铜键合丝和金键合丝的双重优点，具有良好抗氧化性、导电性以及低弧度特点，改善了单一铜材的硬度，价格低等优点，铜丝采用普通包装，在常温下可以长期保存，是昂贵键合金丝的良好替代品。
一种具有氧化铜基键合丝及其加工工艺

[发明专利]一种防氧化的铜基键合丝的制备工艺-CN201110317098.X有效
发明人：赵碎孟;周钢;薛子夜 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种防氧化的铜基键合丝，其键合丝包括基础材料为铜，铜中添加微量金属元素Pt、Ce、Pd，组成母合金基材，母合金基材制成细丝，并在其表面镀金层，构成所述键合丝，铜和金的纯度都高于99.99％。本发明还提供了所述键合丝的制备工艺，包括母合金熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝兼具铜键合丝和金键合丝的双重优点，具有良好抗氧化性、导电性以及低弧稳定的特点，改善了单一铜材的硬度，价格低等优点，铜基键合丝包装简便，在常温下可以长期保存，能够适应电子封装高端发展的需求。
一种氧化铜基键合丝制备工艺

[发明专利]用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法-CN202210147647.1在审
发明人：徐亮;姚悦;赵涛;朱朋莉;孙蓉;沈钦臣 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了电子封装技术领域的用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法。本发明提供用于一步键合的铜基焊膏的制备方法，以质量百分比计，将60％‑85％铜粉、5％‑35％有机溶剂载体和0％‑10％还原剂搅拌混合，即得到铜基焊膏，该铜基焊膏具有优异机械性能，非常适合微电子封装中高温功率器件的互连基于铜基焊膏中的铜粉的尺寸和有机溶剂的沸点，本发明还提供一步键合的工艺，无需外加保护气体、预热等过程，在基板之间通过外加压力一步键合即可形成可靠的铜‑铜接头。
用于一步铜基焊膏制备方法及其

[发明专利]铜基导电浆料及其制备与其在芯片封装铜铜键合中的应用-CN201610518121.4有效
发明人：孙蓉;张昱;朱朋莉;李刚 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜基导电浆料及其制备与其在芯片封装铜铜键合中的应用，该铜基导电浆料是通过将预处理后的纳米铜颗粒均匀分散于导电浆料溶液中得到的，以该铜基导电浆料的总质量为100％计，所述纳米铜颗粒占该铜基导电浆料总质量的本发明还提供了一种应用所述铜基导电浆料的芯片封装铜铜键合方法。该方法利用铜基导电浆料中所含纳米铜颗粒小尺寸带来的低熔点性能，促进铜铜界面在较低温度和较小压力下进行键合，并可以有效保证键合强度和效率，且该方法工艺简单、成本低廉、环境友好，所以通过该方法可以实现倒装芯片互连的低温高密度封装集成
铜基导电浆料键合铜铜纳米铜颗粒芯片封装制备预处理应用低熔点性能高密度封装倒装芯片导电浆料环境友好小压力互连保证

[发明专利]一种铜基键合引线及其生产工艺-CN201610636350.6有效
发明人：徐高磊 -专利权人：佛山市南海松岗新亚太铜业有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种铜基键合引线及其生产工艺，铜基键合引线以高纯铜基合金为基体，基体表面镀有高纯钯保护层；基体材料包含银、铟、磷、钇等微量元素；制备步骤：高纯铜熔炼—单晶铜基合金铸造—粗拉—中拉—镀钯—细拉—微拉—清洗钝化制备的铜基键合引线的力学性能、焊接性能、导电性能、导热性能、抗氧化性能等性能优异，同时线径小，适用于高密度、多引脚集成电路封装。
一种铜基键合引线及其生产工艺

[发明专利]一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法-CN202111173998.1有效
发明人：彭庶瑶;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金钯铜基键合丝，包括以下重量百分比的材料制备而成，铜90％‑93％，铂0.005‑0.006％，铈0.001‑0.005％，金6％‑9％，钯0.4％‑0.9％。铜基键合丝由基础材料铜添加铂和铈构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金然后镀钯而构成该铜基键合丝。本发明的母合金基材与镀层之间结合性好，镀层不易发生脱落。
一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法

[实用新型]功率模块的封装结构-CN202021707905.X有效
发明人：陈颜;吴美飞 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种功率模块的封装结构，包括：直接铜键合DCB衬底，直接铜键合DCB衬底具有第一侧边且包括多个基岛；分别设置在多个基岛上的多个功率器件；以及靠近第一侧边的多个引脚；其中，至少部分多个引脚焊接在直接铜键合
功率模块封装结构

[实用新型]一种镀镍铜基键合丝-CN202320257847.2有效
发明人：王佑任;彭庶瑶;彭晓飞;霍建平 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B65H75/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀镍铜基键合丝，包括铜基材，所述铜基材的外表面包覆有镀镍层；还包括保护绕线组件，所述绕线保护组件包括保护壳和绕线组件，所述绕线组件可转动安装在所述保护壳内，所述保护壳上设置有供键合丝穿出的导线槽，所述保护壳外部还设置有可用于对键合丝进行限位的限位组件。本实用新型能够对卷绕后的镀镍铜基键合丝进行很好的保护，同时键合丝取用方便。
一种镀镍铜基键合丝

[发明专利]一种抗氧化铜基合金键合引线及其制备方法-CN201811333935.6有效
发明人：王娟;曹凯;刘实;瞿晓春;陈洲;刘新宽;陈小红 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种抗氧化铜基合金键合引线，包括以下组分：铝、锡、磷及铜；其中，上述组分含量按照以下重量比：铝0.0006％～0.0015％，锡0.0009％～0.0015％，磷0.0003％～0.0008％，余量为铜。本发明的通过微量元素的添加，可以提高铜的再结晶温度、力学性能和键合工艺性能，从而可以有效提升铜的抗氧化性能。本发明还提出了一种抗氧化铜基合金键合引线的制备方法。
一种氧化铜合金引线及其制备方法

[发明专利]一种抗氧化的铜基键合丝及其制备方法-CN201811332474.0在审
发明人：王娟;曹凯;刘实;瞿晓春;陈洲;刘新宽;陈小红 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提出了一种抗氧化的铜基键合丝，包括以下组分：锆、锌、稀土及铜；其中，上述组分含量按照以下重量比：锆0.0008％～0.0025％，锌0.001％～0.015％，稀土0.0002％～0.0010％，余量为铜。本发明通过微量元素的添加，可以提高铜的再结晶温度、力学性能和键合工艺性能，从而可以有效提升铜的抗氧化性能；同时由于Zn的选择性氧化抑制了铜的氧化，因而提高了铜丝的抗氧化性能，并且可以保证铜丝强度与电导率本发明还有提出了一种抗氧化的铜基键合丝的制备方法。
铜基键合丝抗氧化铜丝抗氧化性能制备稀土电导率选择性氧化键合工艺力学性能微量元素再结晶重量比保证

[发明专利]一种铜基键合丝及制备方法-CN201110317106.0无效
发明人：赵碎孟;周钢;薛子夜 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种铜基键合丝及其制备方法，该键合丝一种铜丝及表面镀金的复合材料，键合丝中金的重量组分为2％--10％，其纯度高于99.99％。该键合丝的制备方法主要包括熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝具有良好抗氧化性、良好的导电性以及低弧度、低硬度、价格低的优点，铜丝采用普通材料包装，在常温差压下可以长期保存，能够适应电子封装低成本、高性能、多功能等发展的需求。
一种铜基键合丝制备方法

[实用新型]一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝-CN202221709501.3有效
发明人：张贺源;李天祥 -专利权人：深圳金斯达半导体材料有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝，所述键合丝包括铜芯与复合层；所述铜芯的圆周表面镀覆一层复合层，并经超细拉伸制成直径为Ф15～50μm的复合层键合丝；其中，所述复合层为银钯复合层。本实用新型具有能利于焊接键合时充分变形等特点。
一种强度表面复合键合丝

[实用新型]一种带有涂覆层的铜键合丝-CN201520543202.0有效
发明人：林良 -专利权人：烟台一诺电子材料有限公司
申请日： 2015-07-25 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型是一种带有涂覆层的铜键合丝，包括中心铜线，中心铜线上涂覆有铝涂覆层。其抗氧化能力很强，从而改善了铜基键合丝的抗氧化能力和抗硫化能力。同时，因为一般键合的基体为铝，铝与铝键合几乎没有中间化合物的产生。
一种带有覆层铜键合丝

[发明专利]一种铜面键合溶液-CN202110045852.2在审
发明人：朱欢欢 -专利权人：苏州创嘉力电子科技有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜面键合溶液，该铜面键合溶液包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：无机酸12‑18％、疏烃基硅氧烷10‑20％、酰亚胺15‑25％、络合剂3‑6％、有机溶剂10‑20％、表面活性剂3‑本发明中，疏烃基硅氧烷中含有有机疏烃基和Si‑O‑Si键，Si‑0‑Si键的空间位阻效应强烈影响并弱化缔合羟基峰的振动，巯烃基硅烷在铜表面可能以化学吸附方式强烈吸附到铜表面，同时在表面自我交联形成了线性低聚物，从而使其抗腐蚀性能大幅度提高，显著提高了铜面干膜的致密性和抗腐蚀性。
一种铜面键合溶液

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