专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯具有扭转功能的端子及制备方法-CN202110966784.3有效
  • 沈旭培;杨新明;郑承鸣 - 天能电池集团股份有限公司
  • 2021-08-23 - 2023-08-04 - H01M50/552
  • 本发明公开了一种芯具有扭转功能的端子及制备方法,其中包括一种芯具有扭转功能的端子,包括铅及一端嵌于铅内、另一端设有螺纹孔的芯,芯包括嵌入铅内的嵌合部、以及位于铅外的冠部,嵌合部的外周设有若干用于防止芯转动的肋块;本发明还包括一种端子的制备方法,将预制的芯放置于型腔内的顶针的顶面;往型腔中浇铸铅液;顶模下压对铅液进行压铸;压铸后,顶针升起将端子顶出型腔。本发明提供的芯具有扭转功能的端子,在芯上设置肋块,显著增大了芯的扭转能力;嵌合部外周由多个环状凸起和环状凹槽交替设置形成凹凸不平的结构,使芯与铅连接的更加紧密,可防止芯与铅在竖直方向上发生相对运动
  • 一种具有扭转功能端子制备方法
  • [发明专利]一种合金及其制备方法和应用-CN202211324528.5在审
  • 彭丽军;米绪军;解浩峰;郭宏 - 有研工程技术研究院有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-03-24 - C22C9/00
  • 本发明提供了一种合金及其制备方法和应用,属于有色金属加工技术领域。Sn、Zn可以防止析出相的析出和长大,提高合金的折弯性能;In、Nd、Mg中的至少两种能够协同提高纳米强化粒子的耐热稳定性,提高合金的耐高温性能,同时防止析出相的析出和长大,提高抗折弯性能;Cr和Si会生成强化相Cr、Cr3Si,这些强化相的存在提高了合金的耐高温性能,同时也会阻止织构的演变,提高合金的折弯性能;此外,本发明控制合金纵向上的平均晶粒尺寸为5~10μm,提高了合金的折弯性能,通过控制低∑CSL晶界的数量以及合金中含有的(001)[100]织构能够同时提高合金的耐高温和折弯性能。
  • 一种合金及其制备方法应用
  • [发明专利]一种耐电弧烧蚀电接触复合材料-CN201310346481.7有效
  • 耿浩然;牟振;赵德刚;王庆磊;左敏 - 济南大学
  • 2013-08-11 - 2017-04-19 - H01H1/025
  • 本发明涉及一种耐电弧烧蚀电接触复合材料,特别涉及一种添加适量氧化钇制备耐电弧烧蚀电接触材料的方法,主要用于中低负载的电源开关,继电器,接触器,起动器等电器装置中。本发明的低压电器用电接触复合材料是由以下重量配比的材料组成0.5‑6%锌,0.5‑2.5%氧化钇,0.04‑1%富铈混合稀土,0.5‑5%碳化硼,其余为粉及其它不可避免的杂质。本发明的新型复合材料的导电导热性、熔焊性、电弧烧蚀及摩擦性能可与银相媲美,能满足电触头等制件对材料的基本要求,并具有突出的电弧烧蚀性能。
  • 一种电弧烧蚀铜基电接触复合材料
  • [发明专利]一种提高工件变形能力的方法-CN201510486641.7有效
  • 张象安 - 中国原子能科学研究院
  • 2015-08-10 - 2018-05-22 - B23P15/00
  • 为解决常规提高工件变形能力的方法在实际应用中因工件材料不允许改变,工件外形不宜改变等限制而无法适用的问题,本发明提供了一种提高工件变形能力的方法,该方法包括以下步骤:(一)根据实际需要,在工件表面所需位置进行开槽;(二)在开槽内置入金属条,并确保置入的金属条满足钎焊要求;(三)采用银钎料对工件和金属条进行钎焊,使得金属条周围被银钎料所包裹并与工件焊接成一体。本发明的方法较好的解决了工件因即时形变和蠕变引起的变形问题,显著提高了工件的变形能力,确保了工件的正常工作,特别适用于改善诸如板状或条状等形状的工件变形能力。
  • 一种提高工件变形能力方法
  • [发明专利]具有NPTH连孔的电路板加工方法-CN201711139713.6在审
  • 黎钦伟 - 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 2017-11-16 - 2018-04-20 - H05K3/42
  • 本发明涉及一种具有NPTH连孔的电路板加工方法,包括步骤1)在基材上成形孔;2)对基材进行沉、板电及印刷线路;3)用电镀膜覆盖孔,对基材进行图形电镀;4)去除电镀膜,并对基材进行蚀刻;5)在基材上成形与孔相连通的孔上述具有NPTH连孔的电路板加工方法,首先只加工NPTH连孔中的孔,并不先加工成形整个连孔,在印刷线路之后通述电镀膜覆盖孔,避免在孔内形成层及保护层。在对基材进行蚀刻步骤之后,再在基材上成形与孔相连通的孔,以形成NPTH连孔。如此,将NPTH连孔分成孔及孔两部分,且分别在不同的工序中加工,避免了连孔的连接处的毛刺容易刺破电镀膜导致连孔内有,且并不增加制造成本。
  • 具有npth电路板加工方法
  • [实用新型]一种高性能点阴极-CN202122061202.5有效
  • 熊新;张浩 - 武汉天和技术股份有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-01-25 - H05H1/34
  • 本实用新型提供了一种高性能点阴极,由、银和高熔点颗粒三部分组成,的一端设有螺纹将点阴极固定到等离子火炬内部,并起导电作用,内部中空,的端面设有基平面,银通过斜面安装在中心呈圆锥状,银的中心设有高熔点颗粒,银的内侧面为银凸面。本方案结构简单,采用作为基座,经济性、导电性能好,在的端面设置斜面,提高了与冷却液的接触面积,降温效果突出,银导热性能高,高熔点颗粒熔点高,烧蚀能力强,利用、银和高熔点颗粒三个部分的特性结合在一起
  • 一种性能阴极

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