专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改性热敏电阻-CN202210897976.8在审
  • 刘黎 - 北京擎越微电子技术有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-11-11 - H01C7/04
  • 本发明涉及电器元件技术领域,具体是一种改性热敏电阻。一种改性热敏电阻,包括:热敏电阻素体;第一外部电极,其配置在所述热敏电阻素体的一端;第二外部电极,其配置在所述热敏电阻素体的另一端;多个内部电极,其配置在所述热敏电阻素体内;所述多个内部电极包括:第一内部电极本发明的技术方案通过各个电极之间的最小距离的机构进行设计,在尽可能的减小改性热敏电阻尺寸的情况下,避免电阻值偏差大的问题。
  • 一种改性热敏电阻
  • [实用新型]电磁炉用IGBT测温电路-CN201120261386.3有效
  • 丘守庆;许申生;李鹏;陈劲锋 - 深圳市鑫汇科电子有限公司
  • 2011-07-22 - 2012-03-28 - G01K7/24
  • 一种电磁炉用IGBT温度检测电路,包括:热敏电阻和与该热敏电阻串联的分压电阻,该热敏电阻焊接在PCB板上靠近IGBT的E极引脚的位置,该热敏电阻的接地端引脚与IGBT的E极引脚连接,IGBT发出的热量通过它的E极引脚传递到该热敏电阻。其采用新式热敏电阻安装工艺,将热敏电阻的接地端引脚与IGBT的E极直接焊接在一起,实现IGBT温度传递,可以直接采用插件或者SMT工艺自动完成测温电路的焊接,省掉了额外的辅助零件,不需人工参与,提高了生产效率
  • 电磁炉igbt测温电路
  • [实用新型]新型NTC热敏电阻烧结匣钵-CN200920243349.2无效
  • 陶明德;唐本栋;周军有 - 四川西汉电子科技有限责任公司
  • 2009-11-19 - 2010-08-11 - H01C7/04
  • 本实用新型公开了一种新型NTC热敏电阻烧结匣钵,其特征在于,所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵为由高温陶瓷制成的方形或圆形结构;所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵的底部设置有通风孔,通风孔的总面积为新型NTC热敏电阻烧结匣钵的内底面积的这种匣钵克服了目前NTC热敏电阻芯片烧结时,由于温度的不均匀性和气氛的不平衡导致的产品电阻值和B值的分散性,使用这种新型的NTC热敏电阻烧结匣钵可大大提高产品的良品率,使功率型NTC热敏电阻芯片良品率达到
  • 新型ntc热敏电阻烧结匣钵
  • [发明专利]高稳定性热敏电阻加工工艺-CN201711132467.1有效
  • 倪蕴之;朱永乐;黄坤 - 昆山苏杭电路板有限公司
  • 2017-11-15 - 2019-03-05 - H01C7/00
  • 本发明公开了一种高稳定性热敏电阻加工工艺,先在热敏电阻材料上制作内层,然后激光锣槽一侧部分后压合半固化片和铜箔,将锣槽用树脂填满,再激光锣槽另一侧部分后压合半固化片和铜箔,将锣槽用树脂填满,从而将热敏电阻全面包覆其内,最后再制作图形,获得热敏电阻成品。该高稳定性热敏电阻加工工艺采用激光和机械切槽孔,重复压合填胶的方式获得热敏电阻,使热敏电阻四周被树脂包围,具有很高的可靠性和稳定性,既能解决热敏电阻板遇热遇大电流电阻随之增大,又能待热量和电流恢复后电阻恢复正常的特性
  • 稳定性热敏电阻加工工艺
  • [实用新型]油样黏度及流速检测装置-CN201520841736.1有效
  • 颜平兴;张成勋;张祥谛 - 大连远东兴仪器有限公司
  • 2015-10-28 - 2016-04-27 - G01D21/02
  • 本实用新型公开一种耐高温且精度高的油样黏度及流速检测装置,有热浴容器(1),在热浴容器(1)内固定有竖直设置的玻璃毛细管(2),在玻璃毛细管(2)的管壁上下竖直对应设有两个通孔(3),在两个通孔(3)内分别密封嵌有阻值相同的上NTC热敏电阻(4)和下NTC热敏电阻(5),上NTC热敏电阻(4)和下NTC热敏电阻(5)感应端前面与玻璃毛细管(2)内壁之间距相等且小于0.5mm,在热浴容器(1)内还设有与上NTC热敏电阻(4)和下NTC热敏电阻(5)阻值相等的参比电阻(6),上NTC热敏电阻(4)、下NTC热敏电阻(5)和参比电阻(6)的输出端与检测电路相接。
  • 黏度流速检测装置
  • [发明专利]航天用高可靠性热敏电阻-CN201510466362.4在审
  • 杨敬义 - 成都顺康电子有限责任公司
  • 2015-08-03 - 2015-11-25 - H01C7/02
  • 本发明公开了一种航天用高可靠性热敏电阻,包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片,所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层,导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连,每个导电胶层还与一条引线相连本发明所提供的热敏电阻,用导电胶将引线粘结在热敏电阻芯片的上下表面,避免了焊接高温对热敏电阻芯片产生的不良影响,同时玻璃管组装方便,不需要高温封装,也避免了对热敏电阻芯片的影响;通过密封的玻璃管使热敏电阻芯片与外界保持良好的隔绝
  • 航天可靠性热敏电阻
  • [发明专利]温度传感器-CN201611037845.3在审
  • 汪泽维;黄浩 - 合肥舒实工贸有限公司
  • 2016-11-23 - 2017-04-05 - G01K7/22
  • 本发明提出了一种温度传感器,包括壳体、设于壳体内相对设置的两导线板、设于该两导线板上的热敏电阻元件、包覆于导线板对应于该热敏电阻元件外围位置的密封体及填充于壳体与密封体之间的填充材质,每一导线板包括一条形部及由该条形部向另一导线板的方向延伸形成的至少三导线部,每一导线部的末端分别设有一凹槽,所述热敏电阻元件为三个,且分别为对应设于各凹槽内的低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件及高温热敏电阻元件。该温度传感器的导线板的凹槽内分别设有低温热敏电阻元件、中温热敏电阻元件及高温热敏电阻元件,在测量不同对象时,可选取任意一种,增加了温度传感器的适用范围。
  • 温度传感器
  • [发明专利]航天用高可靠性热敏电阻-CN201510932385.X在审
  • 李春花 - 青岛祥智电子技术有限公司
  • 2015-12-13 - 2017-06-20 - H01C7/02
  • 本发明公开了一种航天用高可靠性热敏电阻,包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片,所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层,导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连,每个导电胶层还与一条引线相连本发明所提供的热敏电阻,用导电胶将引线粘结在热敏电阻芯片的上下表面,避免了焊接高温对热敏电阻芯片产生的不良影响,同时玻璃管组装方便,不需要高温封装,也避免了对热敏电阻芯片的影响;通过密封的玻璃管使热敏电阻芯片与外界保持良好的隔绝
  • 航天可靠性热敏电阻
  • [发明专利]航天用高可靠性热敏电阻-CN201610852118.6在审
  • 李辉 - 青岛九洲千和机械有限公司
  • 2016-09-26 - 2018-04-03 - H01C1/024
  • 本发明公开了一种航天用高可靠性热敏电阻,包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片,所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层,导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连,每个导电胶层还与一条引线相连本发明所提供的热敏电阻,用导电胶将引线粘结在热敏电阻芯片的上下表面,避免了焊接高温对热敏电阻芯片产生的不良影响,同时玻璃管组装方便,不需要高温封装,也避免了对热敏电阻芯片的影响;通过密封的玻璃管使热敏电阻芯片与外界保持良好的隔绝
  • 航天可靠性热敏电阻
  • [发明专利]核心体温测量装置-CN202110975427.3在审
  • 郑捷文;郜鑫;麻琛彬;贺茂庆 - 北京海思瑞格科技有限公司
  • 2021-08-24 - 2021-10-22 - G01K7/22
  • 本申请提出一种核心体温测量装置,其包括:容纳元件、第一热敏电阻、第二热敏电阻、微电热片、控制单元、温度检测单元、外壳;容纳元件由各向异性的材料制成,自其第一端到第二端形成多个管道,该多个管道的第一端和第二端分别封闭;第一热敏电阻设置在容纳元件的第一端,用于测量体表温度;第二热敏电阻设置在容纳元件的第二端,用于测量环境温度;微电热片设置在第二热敏电阻附近,用于主动产生环境温度变化;控制单元控制微电热片工作;第一热敏电阻、第二热敏电阻连接至温度检测单元,温度检测单元连接至控制单元;外壳由绝热材料制成;容纳元件、第一热敏电阻、第二热敏电阻、微电热片、控制单元、温度检测单元被包围在外壳内部。
  • 核心体温测量装置

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