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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

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国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]钨靶坯结构的制造方法以及钨靶材组件的制造方法-CN201610718463.0在审
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;寿奉粮 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种钨靶坯结构的制造方法以及钨靶材组件的制造方法，所述钨靶坯结构的制造方法包括提供钨靶坯，所述钨靶坯具有焊接面；采用化学镀工艺，在所述钨靶坯焊接面上形成镍镀层。本发明采用化学镀工艺，在钨靶坯的焊接面上形成镍镀层，由于镍镀层材料与常用焊料之间具有良好的浸润性，因此利用所形成的镍镀层可以有效改善钨靶坯与其他材料的焊接性能，例如，可以提高钨靶坯与背板之间的结合力，使得钨靶坯与背板实现可靠结合，满足钨靶材组件长期稳定使用的需要。
钨靶坯结构制造方法以及钨靶材组件

[发明专利]一种钨靶材焊接方法及钨靶材组件-CN201810364276.6在审
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;吴豪杰 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种钨靶材焊接方法及钨靶材组件，涉及半导体制造技术领域。所述钨靶材焊接方法首先对钨靶材和铜背板进行焊接前加工及清洗，在所述钨靶材和所述铜背板中间放置焊料引流件，再利用钎焊工艺对所述钨靶材和所述铜背板进行钎焊接后获得钨靶材组件，对所述钨靶材组件进行冷却。所述钨靶材焊接方法在焊接前在所述钨靶材和所述铜背板间放置焊料引流件，保证了焊料的在所述钨靶材和所述铜背板间的均匀分布，提高了焊缝均匀性、焊接成功率以及焊接稳定性。
钨靶材焊接铜背板焊料引流件半导体制造技术钎焊工艺焊缝均匀性再利用成功率冷却清洗加工保证

[发明专利]一种制备掺钨氧化钒薄膜的方法-CN201110202231.7有效
发明人：吴志明;蒋亚东;杜明军;罗振飞;王涛;许向东 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备掺钨氧化钒薄膜的方法，包括以下步骤：首先将清洗后的基片放入高真空腔室中；其次将高纯氩气通入真空腔室，在基片用基片挡板遮住的情况下通过开启钒靶溅射电源和钨靶溅射电源分别对金属钒靶和金属钨靶表面进行预溅射清洗，将高纯氧气通入真空腔室中，打开基片挡板，关闭钨靶挡板，开启钒靶溅射电源，沉积底层氧化钒薄膜；待底层氧化钒薄膜沉积完毕后，关闭氧气，关闭钒靶溅射电源和钒靶挡板，开启钨靶溅射电源和钨靶挡板，沉积中间层金属钨薄膜；待金属钨薄膜沉积完毕后，关闭钨靶溅射电源和钨靶挡板，再次通入氧气，开启钒靶溅射电源和钒靶挡板，沉积上层氧化钒薄膜；最后对沉积得到的复合薄膜进行原位退火处理。
一种制备氧化薄膜方法

[发明专利]钨钛靶材的车削方法-CN201510315997.4在审
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;马松 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： B23B1/00 文献下载
摘要：一种钨钛靶材的车削方法，包括：提供钨钛靶材和背板；将所述钨钛靶材和背板焊接在一起，形成钨钛靶材组件；采用第一刀具对所述钨钛靶材组件中的所述钨钛靶材进行第一车削，所述第一刀具切削刃的夹角为80°；在所述第一车削后，对所述钨钛靶材组件的所述背板进行加工；在对所述钨钛靶材组件的所述背板进行加工后，采用第二刀具对所述钨钛靶材的坯料进行第二车削，所述第二刀具切削刃的夹角为35°～55°。所述车削方法以提高所形成的钨钛靶材的质量，并且减缓刀具的磨损。
钨钛靶材车削方法

[发明专利]钨靶材的制作方法-CN201110433274.6有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;宋佳 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨靶材坯料；对所述钨靶材坯料表面进行机械加工；将所述机械加工后的所述钨靶材坯料放置入真空包套并抽真空；对真空包套内的钨靶材坯料进行锻造；对所述锻造后的真空包套内的钨靶材坯料进行压延采用本发明提供的钨靶材的制作方法，避免使用模具，避免在空气中对钨靶材坯料进行加工延展时出现裂缝和表面易氧化的问题，能够制作出内部组织结构均匀，晶粒大小符合溅射靶材要求的钨靶材，而且具有易加工、废品率低的优点，应用上述方法对大尺寸的钨靶材的制作更加需要。
钨靶材制作方法

[发明专利]钨钛靶材的制造方法和钨钛靶材组合的制造方法-CN201210374822.7有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;宋佳 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了钨钛靶材的制造方法和钨钛靶材组合的制造方法。其中，所述钨钛靶材的制造方法包括：在模具中装入钨粉和钛粉的混合粉末；对所述混合粉末进行冷压成型处理，形成钨钛靶材坯料；将所述钨钛靶材坯料进行真空热压烧结处理，形成钨钛靶材。本发明所公开的钨钛靶材的制造方法通过冷压成型处理和真空热压烧结及相关工艺参数的设定，制得的靶材致密度大于或者等于99%的钨钛靶材，并且所获得的钨钛靶材微观结构均匀，具有优异的溅射使用性能。
钨钛靶材制造方法组合

[发明专利]钨合金靶材铣削加工方法-CN201110086951.1有效
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;范文新 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2011-04-07 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：一种钨合金靶材加工方法，包括：提供钨合金靶材半成品，对钨合金靶材半成品进行精加工，所述精加工步骤中钨合金靶材平面采用PCBN刃面铣刀加工，所述钨合金靶材侧面采用钨钢立铣刀加工。采用本发明提供的钨合金靶材加工方法，可以避免在加工过程中出现掉角，同时可以实现复杂曲面的钨合金靶材加工，并且解决加工周期长，生产效率低问题。
合金铣削加工方法

[发明专利]钨靶材的制作方法-CN201210259861.2有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;袁海军 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：一种钨靶材的制作方法，包括：提供钨粉末；采用热压工艺将钨粉末烧结成型，形成钨靶材坯料；完成烧结成型后，采用热等静压工艺将钨靶材坯料进行致密化处理形成钨靶材。采用本发明提供的钨靶材的制作方法，能够制作出99.4％以上的全致密度的钨靶材，而且，钨靶材的内部组织结构的均匀性和晶粒尺寸满足要求越来越高的溅射工艺。
钨靶材制作方法

[发明专利]钨钛铝靶材组件的焊接方法-CN201310754922.7有效
发明人：姚力军;赵凯;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;张涛 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B23K20/14 文献下载
摘要：一种钨钛铝靶材组件的焊接方法，包括以下步骤：提供钨钛靶材、铝背板，所述铝背板具有容纳部分所述钨钛靶材的凹槽，所述凹槽的深度为1～2mm；将钨钛靶材置于所述凹槽内，所述钨钛靶材的待焊接面与所述凹槽底面接触，形成靶材组件坯料；将所述靶材组件坯料放入真空包套；利用热等静压工艺将所述钨钛靶材的待焊接面与所述凹槽底面焊接形成钨钛铝靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述钨钛铝靶材组件采用本发明的方法能够实现靶材高强度的焊接。
钨钛铝靶材组件焊接方法

[发明专利]钨靶材组件的焊接方法-CN201110320967.4无效
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;周友平 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2011-10-20 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明提供一种钨靶材组件的焊接方法，包括：提供钨靶材坯料、铜背板并在两者之间增设一中间层；将钨靶材坯料、中间层、铜背板置于真空包套内，使中间层位于钨靶材坯料与铜背板之间，将真空包套置于焊接设备内；利用热等静压工艺将待焊接材料焊接在一起以形成钨靶材组件；焊接完成后，进行冷却，去除真空包套以获得钨靶材组件。通过在钨靶材坯料与铜背板之间增设中间层并利用热等静压工艺将钨靶材坯料与铜背板焊接在一起，既能实现大面积焊接，而且由于整个焊接过程是在真空环境下进行可以防止焊接材料的表面被氧化，另外形成的钨靶材组件中钨靶材坯料与铜背板之间具有较高的结合率、结合强度，钨靶材坯料与铜背板焊接在一起后变形小。
钨靶材组件焊接方法

[发明专利]钨钛合金靶坯及靶材的制造方法-CN201110382822.7有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;宋佳 -专利权人：宁波江丰电子材料有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：钨钛合金靶坯及靶材的制造方法，所述钨钛合金靶坯的制造方法包括：在模具中装入混合钨钛粉末；进行冷压成型工艺和真空热压烧结工艺，将所述模具中的钨钛粉末制成钨钛合金靶坯毛料，所述真空热压烧结工艺的参数为：真空度小于或等于本发明技术方案的钨钛合金靶坯的制造方法，获得的钨钛合金靶坯的微观结构均匀、致密度高、无裂纹符合半导体溅射用，且采用所述钨钛合金靶坯的制造方法获得钨钛合金靶坯的成本低。
钛合金制造方法

[发明专利]靶材组件的焊接方法-CN201410854699.8有效
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;袁海军 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种钨钛靶材组件的焊接方法，包括提供钨钛靶材、铜背板和中间层；将所述钨钛靶材、中间层和铜背板置于真空包套内并使所述中间层与所述钨钛靶材的待焊接面和铜背板的待焊接面贴合；利用热等静压工艺将所述钨钛靶材、中间层和铜背板焊接在一起以形成钨钛靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述钨钛靶材组件。通过本发明的焊接方法，可以实现钨钛靶材与铜背板之间的焊接，并且焊接效率较高，形成的钨钛靶材组件的焊接强度较高、变形量小，能够满足长期稳定生产和使用靶材的需要。
组件焊接方法

[发明专利]钨靶材的制作方法-CN201310366627.4有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;龚祖光 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：一种钨靶材的制作方法，包括提供钨靶材坯料，所述钨靶材坯料包括溅射面和背面；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行粗磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行半精磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面进行精磨本发明钨靶材的制作方法能够减少或避免钨靶材坯料在加工过程中出现掉角，得到尺寸精度高、表面粗糙度低、符合溅射性能的钨靶材；同时，还降低了钨靶材坯料加工过程中的刀具损耗，进而降低钨靶材的制作成本。
钨靶材制作方法

[发明专利]一种钨钛合金靶材焊接方法-CN201410357281.6有效
发明人：徐学礼;丁照崇;何金江;李勇军;刘冬青;张玉利;熊晓东 -专利权人：有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明公开了属于半导体制造技术领域的一种钨钛合金靶材焊接方法。所述方法包括：首先提供钨钛合金靶材及铜合金背板；在钨钛靶材焊接面上形成铝或铝合金层；然后采用扩散焊接方法将钨钛合金靶材连接到铜合金背板上。本方法利用铝或铝合金层实现了钨钛合金靶材的低温焊接，提高了钨钛靶的焊接强度，避免了靶材碎裂，使靶材适用于大功率溅射工艺。
一种钛合金焊接方法

[发明专利]一种双光子医用加速器用复合靶装置-CN202211168095.9在审
发明人：陈志祥;黄鹭;李伟;陈竟飞;王春波;吴建兴;柘江;陈诚 -专利权人：江苏海明医疗器械有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： A61N5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种双光子医用加速器用复合靶装置，属于放射治疗器械技术领域。装置包括金靶、钨靶、靶座和弯管；金靶和钨靶为直径相同的圆形靶；靶座上加工有安装金靶和钨靶的通孔以及密封的水槽结构，水槽结构位于通孔的旁侧；金靶和钨靶重叠固定在靶座上通孔的顶部，金靶的表面与靶座的表面平齐；弯管连接在靶座上并与水槽贯通，弯管通过接头与外接循环水路连接。本发明采用上下组合的金靶与钨靶作为复合靶，将流动的循环水与靶区分离，能够达到长期稳定可靠的目的。
一种光子医用加速器用复合装置

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