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[发明专利]一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法-CN202010223344.4有效
发明人：康迪;周宁;周兴;邵红颜;刘萍;王小军 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01H1/025 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法，包括以下步骤：S1：将钨粉、铜粉分别置于混料机中混料；S2：将混料后的钨粉压制成圆形钨坯，将混料后的铜粉平均分为两份，分别压制成圆形铜坯；S3：将圆形钨坯、圆形铜坯置于真空烧结炉中真空烧结；S4：将烧结钨坯放入石墨坩埚中，圆形铜坯放置在烧结钨坯上，置于电子束真空烧结设备中真空熔渗，将熔渗后坯料取出翻面后再次放入石墨坩埚中，取另一个圆形铜坯置于熔渗钨坯上，再次真空熔渗，冷却得到铜钨触头材料。
一种电子束生产铜钨触头方法

[发明专利]一种钨铜材料及其制备方法与应用-CN202211643911.7在审
发明人：廖启顺;刘春佳;陈阿娇;柯良金 -专利权人：厦门钨业股份有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C22F1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种钨铜材料及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：对搭接摆放的钨压坯、铜镍合金与熔渗桥进行烧结熔渗处理，冷却后分离所述钨压坯与熔渗桥，得到所述钨铜材料；所述烧结熔渗处理包括至少3次热处理本发明采用铜镍合金与间接熔渗方式配合，以及至少3次热处理，实现了钨压坯烧结与熔渗的同步进行，且制备温度较低，所得钨铜材料中铜分布均匀，具有较高的密度。
一种材料及其制备方法应用

[实用新型]一种溶渗工艺生产钨铜合金渗铜用舟皿结构-CN202122039656.2有效
发明人：裘利铭;何志良;金玲红 -专利权人：横店集团东磁股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了属于钨铜合金加工技术领域的一种溶渗工艺生产钨铜合金渗铜用舟皿结构，包括舟皿盒，舟皿盒的上方设有盖板，舟皿盒的上端设有一圈凹槽，盖板的下方设有与凹槽相对应的凸台，凹槽的内部放置有若干垫块。本实用新型在低温时，氢气可顺畅的进入舟皿盒内，可还原钨坯和铜坯上的氧以及消除杂质，避免氧与杂质影响渗铜的效果；本实用新型在高温渗铜阶段，由于舟皿盒封闭，氢气无法进入，钨坯表面渗碳气氛提高，可防止铜液在钨坯表面的扩散，使铜液基本通过钨坯的毛细管力渗透入钨坯内部，有效防止表面铜液对内部气体的封堵，造成气孔。
一种工艺生产铜合金渗铜用舟皿结构

[发明专利]一种熔渗烧结钨铜复合材料表面覆铜的方法-CN201410438059.9在审
发明人：方宁象;张国军 -专利权人：浙江立泰复合材料有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种熔渗烧结钨铜复合材料表面覆铜的方法，包括配制钨粉与铜粉的混合料，以重量百分比计，其中钨粉的含量为65-85%，铜粉的含量为15-35%；将制得的混合料加入成形剂经喷雾干燥制粒后，在模具中压制成形，压制压力150~400MPa，得到钨骨架压坯；将无氧铜冲压成铜排作为烧结熔渗剂；将烧结熔渗剂叠放在钨骨架压坯上面后放入石墨模具中，然后在真空炉中进行烧结，得到钨铜复合材料，该钨铜复合材料由钨铜合金层和铜层构成，铜层覆盖在钨铜合金的表面上。本发明将钨铜复合材料的熔渗密度提高到99%以上，完全满足一些特殊设备部件的要求，大大延长这些特殊设备的使用寿命。
一种烧结复合材料表面方法

[发明专利]一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法-CN202110348317.4有效
发明人：周宁;周兴;杨瑞;刘萍;邵红颜;王万刚 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B22F10/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法，涉及3D打印技术领域，包括S1：原料配比、S2：制作钨基塑料丝材、S3：3D打印、S4：高温烧结、S5：渗铜、S6：热处理、S7：机加工，采用钨粉与塑基材料混合，做成钨基塑料丝材，再通过送丝机加热成熔融的流体喷射3D打印成设计好的钨坯，钨坯经过高温烧结，脱去塑基高分子材料，制成多孔隙钨坯，再进行渗铜获得需要的钨铜零件，本发明采用喷射3D打印，打印效率比较高，打印设备简单化，使打印成本大幅度降低，采用喷射打印的钨坯，贴近传统钨粉压制烧结工艺，钨粉没有熔化，保留的渗铜孔隙均匀。
一种利用钨粉熔丝喷射打印钨坯渗铜方法

[发明专利]一种采用球形钨粉制备CuW60-CuW90材料的方法-CN202011114379.0有效
发明人：周宁;周兴;康迪 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B22F3/11 文献下载
摘要：属于合金材料制造技术领域，包括以下步骤：S1：向3D激光打印机中装填钨粉作为工件打印材料；S2：按照3D打印设置的模型，在钨粉上按3D打印设置的模型形状进行激光选区烧结；重复循环按照3D打印设置的模型形状叠加成多孔的钨坯，取出打印好的钨坯；S3：渗铜，按钨坯的重量计算渗铜所需要的铜粉重量，将铜粉制成与钨坯形状相同的铜粉坯，将钨坯与铜粉坯上下装配成渗铜装配体，随后放入高温烧结炉中烧结熔渗，冷却后得到铜钨材料。本发明CuW材料制备方法可以制备多种复杂形状且大批量制造的铜钨产品零件，并且无需生产模具，成本低，生产效率高。
一种采用球形制备 cuw60 cuw90 材料方法

[发明专利]一种熔渗－焊接法制备钨/铜功能梯度材料的方法-CN200410009297.4无效
发明人：周张健;葛昌纯 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2004-07-01 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种制备钨铜功能梯度材料的新方法，钨/铜功能梯度材料由纯钨层，钨铜梯度过渡层构成。材料的制备：先采用5％～80％之间体积比的造孔剂及1微米－20微米之间的钨粉制备梯度孔隙钨骨架，渗铜得到钨铜梯度分布的过渡层，再通过热压焊接的方法把W/Cu梯度层与纯钨连接在一起制成完整的W/Cu梯度材料；具体工艺流程为：原料混合后模压成型，然后烧结骨架，渗铜、焊接、检验。其优点在于：结合了熔渗法和焊接法二者的优点。制备得到的钨铜梯度材料有较好的抗热冲击性，适于电子封装材料，热沉积材料，以及耐高温等离子体冲刷部件，如核聚变装置中的第一壁材料。
一种焊接法制功能梯度材料方法

[发明专利]高抗电弧烧蚀的钨铜复合材料的制备方法-CN201110087871.8有效
发明人：黄友庭;张丹彦 -专利权人：福州博力达机电有限公司
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高抗电弧烧蚀的钨铜复合材料的制备方法，其特征在于：它是根据所要制备的钨铜复合材料中钨和铜的重量配比以及所要制备的钨铜复合材料的外形尺寸，将适量的钨粉先预烧成钨骨架，然后用高温熔渗烧结方法在钨骨架内熔渗铜并烧结成型，从而获得高抗电弧烧蚀的钨铜复合材料。利用本发明方法制备的钨铜复合材料能够抵抗在高电压、大电流下开闭形成的电弧烧蚀，从而达到延长触头、电极乃至整个器件寿命的目的。
电弧复合材料制备方法

[发明专利]一种钨铜功能梯度材料的制备方法-CN202111267557.8有效
发明人：林基辉;赵娟;孙海霞;范文博;张腾;朱博 -专利权人：西安瑞福莱钨钼有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨铜功能梯度材料的制备方法，该方法包括：一、将钨粉和诱导铜粉按照不同的质量比例混合配制得到一系列梯度钨粉质量含量的钨铜合金粉；二、装套密封后经冷等静压压制得到多层钨铜梯度材料压坯；三、将多层钨铜梯度材料压坯中钨粉含量最低的一端与铜块拼接后放进行熔渗‑焊接，得到钨铜功能梯度材料烧结坯；四、装套后经热等静压处理得到钨铜功能梯度材料。本发明通过控制钨铜合金粉的质量配比，使得钨铜梯度材料压坯中各压层中均预留孔隙且孔隙率不相同，然后与铜块拼接进行熔渗‑焊接，利用铜块熔渗依次进入各层孔隙中将不同的钨铜梯度材料连接，提高了钨铜功能梯度材料的层间结合强度以及整体强度
一种功能梯度材料制备方法

[发明专利]一种具有钨纤维网增强铜基复合层的钨铜片构件-CN202110359445.9有效
发明人：李强;陈镇;王万景;彭吴擎亮;谢春意;王纪超;耿祥;黄伶明 -专利权人：中国科学院合肥物质科学研究院
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C22C49/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有钨纤维网增强铜基复合层的钨铜片构件，该钨铜片构件包括钨片、无氧铜(OFHC‑Cu)、钨纤维网，其中，无氧铜和钨纤维网组成钨纤维增强铜基复合层，附着在钨片的表面。该钨铜片构件制作方法采用液相渗铜法：首先将钨片放置在制备装置最底层，然后在钨片上表面交替排布带槽孔的高熔点金属薄片和钨纤维网，同时可根据使用需求，设计钨纤维网编织方式、钨纤维网及带槽孔的高熔点金属薄片厚度，最上层放置无氧铜，然后在真空状态下升温渗铜，一步制造出用于聚变反应堆的具有钨纤维网增强铜基复合层的钨铜片构件。
一种具有纤维增强复合铜片构件

[发明专利]一种陶瓷改性的铜钨合金电触头材料的制备方法-CN202310465409.X在审
发明人：杨玉才;金一晨;张宇成;杨晨辰 -专利权人：苏州市希尔孚新材料股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C22C1/059 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷改性的铜钨合金电触头材料的制备方法，属于电触头制造技术领域。首先将钨粉、陶瓷原料和助剂混匀后，烧结，得钨骨架；然后对钨骨架进行铜的熔渗处理。加入陶瓷原料和助剂，可以得到组织更均匀、晶粒更细小的钨骨架，在进行铜的熔渗操作时，更有利于铜的熔渗；采用本发明的方法得到的铜钨合金电触头材料，具有较高的密度、硬度和抗弯强度，热稳定性良好、抗电烧蚀性能优异
一种陶瓷改性合金电触头材料制备方法

[发明专利]一种注射成型制备CuW60-CuW90金属型材零件的加工工艺-CN202011098009.2有效
发明人：周宁;周兴;康迪 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B22F1/103 文献下载
摘要：本发明公开了一种注射成型制备CuW60‑CuW90金属型材零件的加工工艺，S1钨坯制备：采用1～10um球形钨粉，加入蜡基‑高分子粘结剂进行混炼，在喂料机上制备注射成型的喂料，在注射机上加入喂料进行注射成型，得到钨坯；S2脱脂烧结：对所得钨坯依次进行脱脂和高温烧结；S3渗铜成产：再放入真空炉进行渗铜，按钨坯的重量计算渗铜所需要的铜粉重量，将铜粉制成铜粉坯；将制好的铜粉坯放在烧结后钨坯的上部，组成钨坯与铜坯的装配体；将装配好的钨坯及铜坯放入高温烧结炉中，在1350‑1400℃烧结熔渗300‑360min，冷却后得到成品CuW零件。
一种注射成型制备 cuw60 cuw90 金属零件加工工艺

[发明专利]一种细等轴晶钨铜薄片及其生产工艺-CN202111136884.X在审
发明人：熊宁;韩蕊蕊;张保红;刘俊海;张建伟;杨玉娟;梁立红;李达 -专利权人：安泰天龙（北京）钨钼科技有限公司;安泰天龙钨钼科技有限公司;安泰科技股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种细等轴晶钨铜薄片及其生产工艺，该钨铜薄片生产工艺包括以下步骤：将一定质量比例的镍粉加入钨粉中混匀；混匀后的钨粉和镍粉冷等静压压制成型，得到预设厚度的压坯；将压坯高温预烧结得到钨骨架的烧结坯；将铜熔渗至钨骨架的烧结坯中，得到渗铜坯料；对渗铜坯料进行磨削处理后多线切割，得到0.2‑0.5mm的细等轴晶钨铜薄片。本发明设计的工艺不涉及传统钨铜薄片生产工艺中的模压步骤，同时也避免了传统工艺中轧制过程中拉长晶粒组织，得不到等轴晶，退火处理后也不会有明显改善的现象。整个工艺过程材料利用率高，生产效率高，加工得到的细等轴晶钨铜薄片满足芯片封装要求。
一种轴晶钨铜薄片及其生产工艺

[发明专利]一种梯度钨铜复合材料及其制备方法-CN201610929044.1在审
发明人：杨广宇;汤慧萍;刘楠;刘海彦;贾亮;杨坤;王建 -专利权人：西北有色金属研究院
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B22F3/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种梯度钨铜复合材料，包括采用电子束选区熔化成型法制成的钨骨架和采用熔渗法制成的铜填充相，所述钨骨架沿其高度方向呈多层设置，每层钨骨架均为网状多孔结构，所述铜填充相填充于各层钨骨架的孔隙间且铜填充相的体积百分含量逐层增加或逐层减小本发明还提供了一种制备该梯度钨铜复合材料的方法。本发明通过采用高能电子束选区熔化技术制备钨铜复合材料中的钨骨架，该钨骨架结构强度明显高于传统烧结法制备的结构，并且能够通过模型自由调整，通过与渗铜技术相结合制备铜填充相，最终能够实现钨铜复合材料结构和性能的灵活可控
一种梯度复合材料及其制备方法

[发明专利]一种掺杂纳米铁粉的铜钨合金及其制备方法-CN201610693411.2有效
发明人：段沛林;张书凤;李刚;王星明 -专利权人：北京尚华扬电子技术开发有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了属于新材料准备技术范围的一种掺杂纳米铁粉的铜钨合金及其制备方法。该铜钨合金为掺杂微量纳米铁粉的三元钨铜合金，合金配方比例钨含量60‑90%，铁含量0.1‑0.45wt%，余量为铜；经过适当比例的配料、骨架烧结和熔渗烧结而成。本发明掺杂纳米态铁粉有利于掺杂物弥散分布，更能发挥活化烧结作用，克服超细粉末具有团聚现象，很难均匀混合到铜钨粉中的不足，提高钨骨架的强度和熔渗合金的相对密度，从而有效提高铜钨合金的耐电弧烧蚀能力。
一种掺杂纳米铁粉合金及其制备方法

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