专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]SMT用模板-CN202122918369.9有效
  • 杨南京;柳丽 - 江苏坤和鑫电子科技有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-06-07 - H05K3/12
  • 本实用新型公开了SMT用模板,属于模板领域,包括模板,所述模板的顶面开设有凹槽,所述凹槽的内部开设有网孔,所述模板的一侧安装有驱动组件,所述模板的顶面两端分别开设第一滑槽,所述第一滑槽的内部均滑动连接有滑块,所述滑块的顶端固定安装有移动梁,所述移动梁的底端安装有第一刮板,所述第一刮板的内部滑动连接有调节组件;所述模板的一侧安装有废料清理机构,通过在模板安装驱动组件以能够对移动梁进行驱动,且在第一刮板的内部安装能够自动调节的第二刮板
  • smt用钢网模板
  • [实用新型]框架钢板免拆模板墙体及建筑物-CN201921777557.0有效
  • 杨志业 - 杨志业
  • 2019-10-22 - 2020-07-28 - E04B2/86
  • 本实用新型提供了一种框架钢板免拆模板墙体,属于建筑技术领域,包括钢筋笼、免拆金属模板框架钢板,钢筋笼相对的两外面分别铺设免拆金属模板,免拆金属模板的外面均间隔设有框架钢板,两侧的框架钢板一一对称设置,且两侧的框架钢板网通过多个贯穿钢筋笼和免拆金属模板的对拉件连接。本实用新型提供的框架钢板免拆模板墙体,利用框架钢板承受混凝土压力且免拆金属模板纵向有一定抗侧压能力的特点,大量减少模板拼装使用数量,减少墙体梁的模板支设及脚手架支撑工作量,节约施工材料,降低人工成本
  • 框架钢板网模板墙体建筑物
  • [实用新型]一种复合外模板-CN202123119512.4有效
  • 王颢元;王俊强;张静 - 山东俊强节能科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-04-26 - E04G9/10
  • 本实用新型公开了复合模板技术领域的一种复合外模板,包括混凝土填充板,混凝土填充板的内部设置有混凝土填充内层,混凝土填充内层内部的底端安装有支架,支架的上端设置有第一槽,支架的上方设置有固定盖,固定盖的内部安装有加固螺钉,支架的上表面设置有螺钉槽,固定盖的底端设置有第二槽,支架和固定盖之间设置有填充,四个支架从左到右等距分布于混凝土填充内层内部的底端,混凝土填充板的上方设置有保温板,该外模板,增设了支架和固定盖夹固,便于后期往混凝土填充内层内部灌入混凝土,降低了网位置受压而变的几率,提高了安装的稳定性和混凝土形成的质量。
  • 一种复合模板
  • [发明专利]一种用于BGA芯片的植球工具-CN201510778881.4在审
  • 王荣;沈祺舜 - 苏州光韵达光电科技有限公司
  • 2015-11-14 - 2016-02-17 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种用于BGA芯片的植球工具,包括芯片放置台、模板、用于夹持模板的夹具、升降装置。模板放置在夹具的上夹板和下夹板之间,上夹板和下夹板由双向螺纹杆驱动进行相向运动,以夹持模板;升降装置通过螺纹杆驱动夹具升降;芯片放置台固定在升降装置上且位于夹具的下方。生产中,升降装置驱动夹具下降,模板下降至待加工的BGA芯片上方约一个焊球直径的距离,之后,将整个用于BGA芯片的植球工具放入回流炉或在返修台上面进行加温焊接。通过上述技术方案,可使锁紧或松开模板的操作时间更短,操作更加简便,生产效率更高。
  • 一种用于bga芯片工具
  • [实用新型]一种用于BGA芯片的植球工具-CN201520906979.9有效
  • 王荣;沈祺舜 - 苏州光韵达光电科技有限公司
  • 2015-11-14 - 2016-03-02 - H01L21/60
  • 本实用新型公开了一种用于BGA芯片的植球工具,包括芯片放置台、模板、用于夹持模板的夹具、升降装置。模板放置在夹具的上夹板和下夹板之间,上夹板和下夹板由双向螺纹杆驱动进行相向运动,以夹持模板;升降装置通过螺纹杆驱动夹具升降;芯片放置台固定在升降装置上且位于夹具的下方。生产中,升降装置驱动夹具下降,模板下降至待加工的BGA芯片上方约一个焊球直径的距离,之后,将整个用于BGA芯片的植球工具放入回流炉或在返修台上面进行加温焊接。通过上述技术方案,可使锁紧或松开模板的操作时间更短,操作更加简便,生产效率更高。
  • 一种用于bga芯片工具
  • [实用新型]一种轻钢结构墙体板-CN201720232466.3有效
  • 刘超 - 定兴县长山机械制造有限公司
  • 2017-03-10 - 2017-12-08 - E04C2/284
  • 本实用新型公开了一种轻钢结构墙体板,包括防火保温模板和隔音保温模板,所述防火保温模板和隔音保温模板之间设有轻钢衔接层,所述轻钢衔接层由方和衔接方焊接而成,所述方由纵向和横向相焊接的方构成,方两侧焊接与之垂直的衔接方本实用新型与现有技术相比的优点是本实用新型大大加强了墙体模板之间的粘接强度,同时提升了隔音、保温效果。
  • 一种钢结构墙体
  • [发明专利]一种防裂袜制作装置及其制作防裂袜的工艺-CN201710488151.X在审
  • 李光辉 - 李光辉
  • 2017-06-23 - 2017-09-05 - A41B11/00
  • 本发明涉及一种防裂袜制作装置及其制作防裂袜的工艺,其装置包括袜体模板模板和刮板;所述袜体模板为形状与袜体相匹配的扁平板;所述模板的中部设有钢丝网制成的渗漏部,所述渗漏部的形状与待涂覆的袜体的后跟部的涂覆区相同;所述袜体模板可置于模板的下方,使套置在袜体模板上的待涂覆袜体的涂覆区与所述渗漏部重合;所述刮板位于模板的上方,用于刮扫模板上表面的刮板。
  • 一种防裂袜制作装置及其工艺
  • [实用新型]一种槽道定位结构-CN201920988456.1有效
  • 江双喜 - 佛山市易拓迅建筑科技有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-05-05 - E04B1/41
  • 本实用新型公开了一种槽道定位结构,包括固定模板和安装模板;钢筋片设置在固定模板和安装模板之间;槽道设置在安装模板与钢筋片之间;限位支撑杆穿过定位机构和钢筋片与固定模板的内侧面相抵,限位支撑杆垂直在安装模板的一端面上采用上述技术方案,由于通过限位支撑杆一端穿过定位机构和钢筋片与固定模板的内侧面相抵,限位支撑杆另一端垂直焊接在槽道远离安装模板的一端面上,使得将限位支撑杆可移动的方向只限制在限位支撑杆的轴向方向,以确保槽道的安装过程与安装模板的安装过程充分融合,槽道会跟随安装模板的位置变化而自动变化,显著的降低了槽道的定位偏差问题及施工难度,同时槽道的安装质量也得到了保证。
  • 一种钢槽道定位结构

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