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- [发明专利]布线电路基板的制造方法和布线电路基板片-CN202011545978.8在审
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凑屋贵浩;高野誉大;山路正高
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日东电工株式会社
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2020-12-24
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2021-06-25
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H05K3/06
- 在形成导体图案(5)的工序中，一边将包含第4遮光标记(43)的第4掩模(39)和包含第6遮光标记(46)的第5掩模(40)沿长度方向依次配置，一边对光致抗蚀层(49)进行多次曝光，并进行显影而形成镀敷抗蚀层(51)，使用镀敷抗蚀层进行镀敷。在对光致镀敷抗蚀层进行曝光的工序中，使光致抗蚀层中的与第1次曝光时的第4掩模相对的相对部分(55)和第2次曝光时的第5掩模重叠。通过隔着第4遮光标记进行的光致抗蚀层的第1次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第1导体标记。通过隔着第5掩模进行的光致抗蚀层的第2次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第3导体标记。
- 布线路基制造方法
- [发明专利]凹版滚筒用铜镀敷方法及装置-CN200680018346.8无效
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井上学;松本典子
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株式会社新克
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2006-05-23
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2008-05-21
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C25D17/00
- 本发明提供无论凹版滚筒的尺寸大小，都能够在不产生麻点或凹坑等缺陷的情况下，在凹版滚筒的全长上实施均匀的厚度的铜镀敷，能够自动管理铜镀敷液的浓度，并且能够降低添加剂的消耗量，能够在短时间内进行镀敷处理，能够降低电力供给成本，视觉辨认性良好且容易操作的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置。在长度方向的两端夹持中空圆筒状凹版滚筒，并将所述凹版滚筒收容在填满铜镀敷液的镀敷槽中，使所述凹版滚筒以规定速度旋转，并按照成为阴极的方式向所述凹版滚筒通电，并且使一对长条箱状阳极室保留规定间隔接近所述凹版滚筒的两侧面，向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷，所述阳极室是在所述镀敷槽内滑动自如地垂设于凹版滚筒的两侧，且内设有被通电为阳极的不溶性阳极。
- 凹版滚筒用铜镀敷方法装置
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