“金镀层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果174428个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电连接器端子-CN200910309496.X有效
发明人：朱宇 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-11-10 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接器端子，其包括接触部和焊接部，所述电连接器端子由铜或铜合金的基材制成，该电连接器端子的接触部和焊接部设有电镀在所述基材上的镍镀层以及电镀在镍镀层上的金镀层。其中，所述焊接部的金镀层厚度是2～6u”，且接触部上的金镀层厚度不低于3u”。上述两部位之金镀层的特殊厚度不仅能保证电连接器端子具有良好导电性、抗腐蚀性以及耐磨性，还有效控制了电连接器端子的生产成本。
连接器端子

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202080026015.9在审
发明人：砂本昌利;上野隆二;川澄美纱子 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/288 文献下载
摘要：本发明为一种半导体装置，其具备：表背导通型半导体元件、在所述表背导通型半导体元件上形成的表侧电极、在所述表侧电极上形成的非电解含镍镀层、和在所述非电解含镍镀层上形成的非电解金镀层，在所述非电解含镍镀层的与所述非电解金镀层相接的一侧存在镍浓度低的层，并且所述镍浓度低的层的厚度比所述非电解金镀层的厚度薄。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种耐磨玫瑰金镀层及其制备工艺-CN201811194918.9在审
发明人：杨富国;陈文静;丁晨锦;张洪华;陈育茹;李旭涛;温薛鑫;周鉴 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐磨玫瑰金镀层及其制备工艺，包括金属基体，所述金属基体材料为不锈钢，所述金属基体上设有玫瑰金镀层，所述玫瑰金镀层的成分以按照重量百分比为：Cu：30～40wt％、Zr：1～5wt％、Ni：0.5～1wt％、Cr：0.4～0.6wt％、Ce：0.1～0.2wt％、余量为Au；本发明中的玫瑰金镀层除了Cu合金元素外，还添加了Zr、Ni、Cr及稀土元素等合金元素，在合金中，添加Cr、Zr能形成弥散分布的第二相，能够显著提高玫瑰金镀层的强度及硬度，从而提高了玫瑰金镀层的耐磨性能；另一方面，其制备过程简单快捷，减少了常规电镀工艺给操作工人以及环境所带来的危害，给电镀作业带来了极大的便利。
玫瑰金镀层金属基体制备工艺耐磨金属基体材料重量百分比电镀工艺合金元素弥散分布耐磨性能稀土元素制备过程第二相电镀不锈钢合金便利

[发明专利]利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法-CN201410047900.1有效
发明人：李大元;徐正植;李成基;赵承薰 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2014-02-11 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，其特征是包含在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路的电路形成步骤；在电路形成步骤中形成电路的PCB上部涂布PSR油墨保护电路的PSR印刷步骤；在经过PSR印刷步骤的基板上部进行电镀金镀层处理的1次金镀层步骤；完成所述1次金镀层步骤后在基板的前面施加热和压力涂布干膜的干膜涂布步骤；在经过干膜涂布步骤的干膜上面以丝网方式涂布剥离型油墨的剥离型油墨印刷步骤；对基板的整面进行非电解金镀层只在没有涂布干膜及剥离型油墨的电路部分形成非电解金镀层的2次金镀层步骤；为了同时剥离干膜及剥离型油墨，以喷嘴喷射方式涂布胺类剥离液来剥离干膜及剥离型油墨的干膜及剥离型油墨剥离步骤。
利用剥离油墨复合镀层遮蔽方法

[发明专利]一种银饰品电镀防黑方法-CN201811242244.5在审
发明人：赵彬;马爱勇 -专利权人：深圳市广福来珠宝实业有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种银饰品电镀防黑方法，包括步骤，在银饰品的表面电镀一层银，形成银电镀层；在形成银电镀层的银饰品的表面电镀一层钯，形成钯电镀层；在形成钯电镀层的银饰品的表面电镀一层金，形成金电镀层，或者在形成钯电镀层的银饰品的表面电镀一层铑，形成铑电镀层；在形成金电镀层或形成铑电镀层的银饰品的表面电镀一层纳米保护层。本发明的有益效果在于：通过依次在银饰品上电镀银保护层、钯保护层、金保护层或者铑保护层以及纳米保护层，能够确保银饰品在佩戴过程中，不易发生氧化，因此可以避免银饰品发黑情况的发生。
银饰品表面电镀钯电镀层保护层纳米保护层金电镀层银电镀层电镀电镀层金保护层电镀银发黑佩戴

[发明专利]一种高灵敏度的酸传感器-CN201410400257.6有效
发明人：詹姆斯·刘;克莉丝汀·刘 -专利权人：北京至感传感器技术研究院有限公司
申请日： 2014-08-14 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G01N5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高灵敏度的酸传感器，包括封装好的传感器本体、石英传感器晶片、铬镀层、金镀层、磁性装置及磁性材料镀层，所述传感器的内部设有石英振荡电路，所述石英传感器晶片的上表面和下表面分别镀有一层铬镀层，所述铬镀层的表面上镀有一层金镀层，所述传感器的内部还设有磁性装置，所述磁性装置位于所述石英传感器晶片的正下方，且靠近所述金镀层，所述铁磁镀层位于所述石英传感器晶片的正上方，且镀在所述金镀层上。
一种灵敏度传感器

[发明专利]一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路-CN201810700579.0有效
发明人：林荣富;唐有军;齐国栋;夏海华 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路，方法包括在基材的基铜层上覆第一感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第一感光抗镀层，露出基铜层；在第一感光抗镀层上覆第二感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第二感光抗镀层；在露出的基铜层上电镀铜，且镀铜层高出第一感光抗镀层的顶面；去除第二感光抗镀层；在镀铜层上电镀镍金，形成的镍金层包裹镀铜层；去除第一感光抗镀层；蚀刻去除基铜层，形成印制电路板线路本发明成品镍金层对镀铜层半包裹，避免出现凸沿结构产生线边塌陷，导致金丝短路的问题，且镀铜层、镍金层均通过基铜层导电，电流分布均匀，保证线路精度。
一种印制电路板线路电镀方法及其

[实用新型]一种用于端子表面加工的电镀镀层以及端子-CN201720612530.0有效
发明人：吴仁杰 -专利权人：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司
申请日： 2017-05-30 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种用于端子表面加工的电镀镀层以及端子。电镀层包括电镀于端子表面的铜镀层；铜镀层的表面电镀有镍钨合金镀层；镍钨合金镀层的表面电镀有金镀层；金镀层的表面电镀有铑钌合金镀层。本实用新型通过在端子基材表面镀有镍钨合金镀层以及铑钌合金镀层，能有效提高端子的插拔性以及耐腐蚀性，延长端子的使用寿命。
一种用于端子表面加工电镀镀层以及

[发明专利]置换无电镀金溶液及使用该溶液形成金镀层的方法-CN201010217956.9无效
发明人：李贵钟;金东勋;徐永官 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供一种置换无电镀金溶液以及使用该置换无电镀金溶液形成金镀层的方法。所述置换无电镀金溶液包括有机溶剂和由有机溶剂解离以产生金离子的有机酸类金盐。所述置换无电镀金溶液能够形成具有均匀的厚度的金镀层并能够提高与基体金属的结合强度。此外，可使用各种印刷方法来将所述置换无电镀金溶液形成为金镀层。
置换镀金溶液使用形成镀层方法

[发明专利]一种超声波辅助仿金电镀工艺-CN200610101074.X无效
发明人：李建平;魏小平;吴高亮 -专利权人：桂林工学院
申请日： 2006-07-08 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： C25D5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种超声波辅助仿金电镀工艺。工艺包括预镀基体、化学镀前预处理、化学镀镍、化学镀镍后水洗、仿金电镀、仿金电镀后水洗、钝化、钝化后水洗、干燥，特征在于化学镀镍、仿金电镀、钝化后水洗过程引入超声波；仿金镀电镀液pH为8.5－9.5；仿金电镀电流密度为5.0－7.0A/dm²；仿金电镀温度为30－35℃；仿金电镀时间为35－55秒。本发明引入超声波之后，消除了仿金镀层的空隙率，大大提高了仿金电镀层的厚度和致密性，改善了仿金镀的工艺条件。基材与镀层间的结合力高，镀层耐蚀性高，镀件表面平整、色泽美观。
一种超声波辅助电镀工艺

[发明专利]一种碳纤维增强树脂基复合材料表面金镀层的制备方法-CN201811271759.8有效
发明人：刘云彦;李家峰;靳宇;李思振;陈学成;白晶莹;曹克宁;王景润;徐俊杰;王旭光 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳纤维增强树脂基复合材料表面金镀层的制备方法，特别涉及电修饰活性点辅助作用下的碳纤维增强树脂基复合材料表面金镀层的制备方法，该方法应用于航天器星载反射面天线、波导阵列天线、喇叭阵列天线表面高精度金镀层本发明能够在碳纤维增强氰酸脂复合材料表面制备外观均匀、可承受‑196℃～120℃高低温冲击100次、电阻率≤0.05μΩ*m的金镀层。
一种碳纤维增强树脂复合材料表面镀层制备方法

[发明专利]一种耐氧化玫瑰金镀层及其制备工艺-CN201811194917.4在审
发明人：陈文静;周鉴;张洪华;陈育茹;李旭涛;温薛鑫;丁晨锦;杨富国 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种玫瑰金镀层及其制备工艺，包括金属基体，该金属基体材料为不锈钢，金属基体的表面为玫瑰金镀层，所述玫瑰金镀层的成分为：Cu12～20wt％、Pd5～15wt％、Er0.5～0.7wt％、Nd0.1～0.2wt％，剩余为Au；该玫瑰金镀层中添加有Pd、Er及Nd，因此具有良好的耐氧化性，长时间使用其玫瑰金颜色不会改变，并且制备工艺简单快捷，减少了常规电镀工艺给操作工人以及环境所带来的危害，给电镀作业带来了极大的便利
玫瑰金镀层制备工艺金属基体金属基体材料电镀工艺耐氧化性耐氧化电镀不锈钢便利

[发明专利]端子及其电镀方法-CN03152918.6无效
发明人：大北正夫;许修源 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2003-08-30 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明关于一种端子及其电镀方法，这种电镀方法主要用于测试型插座连接器的端子等对耐磨耗性与耐腐蚀性要求较高的端子上，且主要用来电镀端子的与芯片模块端子脚接触部分，端子的材料包括基材及镍、银、金三层镀层。这种电镀方法主要经过放料、脱脂、酸洗、镀镍、预镀银、镀银、镀金及收料流程，在端子基材上增加了镍、银、金三层镀层，并且根据端子不同的用途，镀层的厚度也不同，其中银镀层厚度是镍镀层厚度的3～6倍，银镀层厚度是金镀层厚度的
端子及其电镀方法

[发明专利]金、银镀层表面保护剂-CN201210248349.8有效
发明人：胡友才;姚雷;饶荣承 -专利权人：深圳市成功科技有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： C23C22/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金、银镀层表面保护剂，该保护剂是由烷基硫醇、脂肪酸及其衍生物和表面活性剂组成的组合溶液，所述各组分的含量关系如下：烷基硫醇10-1000PPM、脂肪酸及其衍生物1-20PPM、表面活性剂使用方法为：将金、银镀层件放入温度在58℃-62℃的该金银镀层表面保护剂溶液中浸泡2-4min后，再经58℃-62℃的温水清洗1-2min即可。本发明可在金、银镀层上形成一层超薄的单分子保护膜，通过该层保护膜，使金、银镀层与空气隔离，提高了镀层的抗蚀性能。且该保护膜不影响镀层的外观以及镀层的导电性、焊接性；本发明工艺简单，稳定性好，成本低，不影响镀层外观及性能。
镀层表面保护

[发明专利]真空镀玫瑰金涂镀层抗氧化腐蚀性能检测方法-CN201410348820.X有效
发明人：刘海华;王永宁 -专利权人：珠海罗西尼表业有限公司
申请日： 2014-07-21 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空镀玫瑰金涂镀层抗氧化腐蚀性能检测方法，包括如下步骤(1)在测试容器中加入适量质量分数为8％～15％的稀硝酸溶液；(2)将试样悬挂于所述测试容器内的所述稀硝酸溶液液面的上方，然后将所述测试容器的开口密封；(3)将密封后的所述测试容器放入密闭容器中，调节密闭容器的温度为35～40℃，在此温度下恒温1～2小时；(4)步骤(3)之后，取出试样，用水冲洗干净后，观察试样镀层。本发明的真空镀玫瑰金涂镀层抗氧化腐蚀性能检测方法，利用硝酸(HNO3)与真空镀玫瑰金涂镀层中铜(Cu)的氧化还原反应，实现对真空镀玫瑰金涂镀层的抗氧化腐蚀性能的检测，该检测方法可检测出玫瑰金涂镀层在实际应用中真实的抗氧化腐蚀性能
真空玫瑰镀层氧化腐蚀性能检测方法