专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种含有亚砜基团的聚合物及其制备方法-CN201810843362.5有效
  • 陈春海;刘红蕾;王大明;周宏伟;赵晓刚 - 吉林大学
  • 2018-07-27 - 2020-03-10 - C08G65/40
  • 本发明提供了一种含有亚砜基团的聚合物,本发明通过引入可交联基团‑亚砜基,得到的含有亚砜基团的聚合物具有良好的机械性能。同时,本发明提供的含有亚砜基团的聚合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg),热稳定性高,耐热性好,聚芳砜和聚芳酮属于热塑性材料,玻璃化转变温度以上到起始分解温度之间有较宽的温度窗口本发明制备的含有亚砜交联基团的聚合物性能接近于热固性材料,热固性材料耐高温性质比热塑性材料好。本发明利用热塑性聚合物良好的加工性制备得到具有优异耐热性的含有亚砜基团的聚合物,所述含有亚砜基团的聚合物可以实现低温下成型,是一种很有应用潜力的聚合物。
  • 一种含有亚砜基团聚合物及其制备方法
  • [发明专利]聚醚类及其制造方法-CN200780018228.1有效
  • 大川直 - 陶氏康宁东丽株式会社
  • 2007-05-17 - 2009-06-03 - C08G65/22
  • 通式:R(-O-Xn-Zm-Y)p{R是C20以下的具有或不具有脂肪族不饱和键的一价烃基或该基团中具有键的基团,n为1~200,m为0~200,0<n/(n+m)≤1,X是起因于缩水甘油的开环聚合的基团,Z是C2~6的亚烷氧基,p为1~6,Y为H、C20以下的具有或不具有脂肪族不饱和键的一价烃基或酰基或缩水甘油基在一元~六元醇存在下使用碱催化剂使缩水甘油或缩水甘油和C2~6的氧化烯进行开环聚合的制法。
  • 聚醚类及其制造方法
  • [发明专利]一种侧链含光电基团的聚芳酮聚合物及其制备方法-CN202310759049.4在审
  • 杨槐;韩韫韬;张兰英;任云霄;兰若尘 - 北京大学
  • 2023-06-26 - 2023-08-18 - C08G65/48
  • 一种侧链含光电基团的聚芳酮聚合物及其制备方法,其中方法包括:将侧链含羧基的聚芳酮、含氨基单体、氯化钙、磷酸三苯酯、吡啶于有机溶剂中混合,在保护气氛围中,搅拌加热充分反应;将反应物加入甲醇终止反应,将所得产物用热水和甲醇洗涤多次,真空干燥至质量不变,得到侧链含光电基团的聚芳酮聚合物。本发明所合成的聚芳酮不但具有典型的光电活性,而且合成简单、具有良好的溶解性。聚芳酮聚合物的制备采用的是将氨基单体磷酰化接枝于侧链含有羧基的聚芳酮上,反应活性较高、接枝率高,易于商业化生产,具有实用价值;且聚芳酮聚合物材料不但具有良好的光电学性质,还兼具了聚芳酮材料良好热稳定性
  • 一种侧链含光电基团聚芳醚酮聚合物及其制备方法

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