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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基于纳迪克酸酐型硬化剂的低臭环氧树脂体系-CN201380054583.X有效
发明人： T·A·莫雷;R·凯尼格;N·杰利克;M·J·马克斯;G·古尔亚斯;M·赖莫斯;B·库玛 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2013-10-08 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：通过混合环氧树脂与硬化剂组合物形成热固材料，所述硬化剂组合物包含降冰片烯基酸酐硬化剂例如甲基纳迪克酸酐和核‑壳橡胶。所述核‑壳橡胶的存在出乎意料地降低了通常在含有这些酸酐硬化剂的热固材料中产生的强臭味。
基于纳迪克酸酐硬化剂环氧树脂体系

[发明专利]用于环氧树脂体系的硬化剂和其应用-CN201310267682.8无效
发明人： S.林克;F-A.冯伊特;B.布雷塞;B.威利;M.纽曼恩;C.乔恩斯;J.H.迪米特 -专利权人：赢创工业集团股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明涉及用于环氧树脂的硬化剂体系，包括i)至少一种具有熔点至少35℃的芳族二酸酐化合物A，ii)至少一种具有熔点不超过30℃的一酸酐化合物B和iii)至少一种催化剂C，其中所述芳族二酸酐化合物A分散存在于所述硬化剂体系中本发明另外提供了所述硬化剂体系的用途和环氧树脂体系的硬化方法。
用于环氧树脂体系硬化剂应用

[发明专利]一种加硬绝缘板-CN201310480388.5无效
发明人：周巧芬 -专利权人：昆山市奋发绝缘材料有限公司
申请日： 2013-10-15 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种加硬绝缘板，包括：绝缘板和硬化剂，所述绝缘板由玻璃纤维和环氧树脂高温粘合制成，所述硬化剂由酚醛和酸酐高温融合而成，所述硬化剂位于绝缘板表面，所述绝缘板中玻璃纤维的含量为40%，环氧树脂的含量为60%，所述硬化剂中酚醛的含量为70%，酸酐的含量为30%，通过上述方式，本发明不仅能够具备良好的绝缘性能，还能使整个绝缘板的硬度得到大幅提高，防止绝缘板出现裂痕而导致绝缘性能下降的现象发生。
一种绝缘

[发明专利]环氧树脂组合物及由其制成的制品-CN201910271017.3有效
发明人：林育德 -专利权人：台光电子材料股份有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：一种环氧树脂组合物及由其制成的制品，环氧树脂组合物包含环氧树脂及共硬化剂，其中：相较于环氧官能团总当量为1的环氧树脂，共硬化剂包含：(A)酸酐官能团总当量为0.044～0.183的酸酐；(B)酯官能团总当量为0.120～0.550的聚酯；(C)羟基官能团当量为0.092～0.550的第一酚树脂；以及(D)羟基官能团当量为0.143～0.592的第二酚树脂；以及共硬化剂的官能团当量之和为0.84～1.11。
环氧树脂组合制成制品

[发明专利]环氧树脂组合物-CN200980160531.4有效
发明人： B·辛格;C·高尔;S·沙尔;P·普里 -专利权人： ABB研究有限公司
申请日： 2009-07-14 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明涉及包含至少一种环氧树脂组分和硬化剂组分及任选另外的添加剂的可固化环氧树脂组合物，其中：(a)所述硬化剂组分的至少一部分为化学改性的聚碳酸酐，所述化学改性的聚碳酸酐为聚碳酸酐与二醇或聚二醇的反应产物或聚碳酸酐与含有两个羧基的化合物的反应产物)m-H(I)，其中n为2-8的整数；且m为1-10的整数；(c)所述含两个羧基的化合物选自式(II)化合物：HOOC-(CpH2p)-COOH(II)，其中p为2-18的整数；且(d)所述化学改性的酸酐硬化剂以包含至少10％的反应性硬化基团的量存在，基于所述环氧树脂组合物中所存在的硬化剂组分的总量中所含的所有反应性硬化基团计算；和由其制备的电绝缘体。
环氧树脂组合

[发明专利]用于环氧树脂的硬化剂组合物-CN200380104129.7有效
发明人： L·瓦莱蒂 -专利权人：陶氏环球技术公司
申请日： 2003-11-14 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：用于固化环氧树脂的硬化剂组合物，其包括如下物质的共混物：(a)羧酸酐，它是烯属不饱和酸酐和乙烯基化合物的共聚物；和(b)烯属不饱和酸酐和弹性体的共聚物；和非必要地(c)稳定剂，如嵌段共聚物以防止组分(a该硬化剂组合物特别用于电层压材料应用。
用于环氧树脂硬化剂组合

[发明专利]环氧树脂组合物及半导体装置-CN01111645.5无效
发明人：山田纯子;奥田悟志;嶋田克实 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2001-02-03 - 公布日： 2001-09-19 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在高温硬化,也很少产生二氧化碳气体,而且也很少有深斑产生的环氧树脂组合物,以及用这种环氧树脂组合物密封半导体元件制成的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂和酸酐系硬化剂,热硬化时二氧化碳气体的产生量为500μg/g或以下。此外,该组合物含有环氧树脂、酸酐系硬化剂和二氮杂二环链烯类的有机酸盐。该二氮杂二环链烯类的量相对于酸酐系硬化剂100重量份为0.5～8重量份。因此,采用这种环氧树脂组合物密封半导体元件,可制得半导体装置。
环氧树脂组合半导体装置

[发明专利]封装材料组合物-CN200610172320.0有效
发明人：许嘉纹;陈凯琪;李巡天 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-12-30 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种封装材料组合物，包括(a)20～60重量％非硅氧烷的环氧树脂；(b)5～50重量％芳香族硅氧烷结构占1～45重量％的硅氧烷环氧树脂；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。此外，本发明还提供另一种封装材料组合物，包括：(a)30～50重量％非硅氧烷的环氧树脂；(b)5～10重量％脂环族硅氧烷酸酐硬化剂；以及(c)27～45重量％酸酐硬化剂。
封装材料组合

[发明专利]硬化剂及其制备方法-CN202010092757.3在审
发明人：廖德超;徐森煌;苏崇智;周全;林瑞荣 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C08G59/64 文献下载
摘要：本发明公开一种硬化剂的制备方法，其包含：酯化步骤：混合多元醇与多元酸酐，以得到酯基乳化剂(A)；扩链步骤：混合酯基乳化剂(A)与双官能性环氧树脂，以得到聚合物中间体(B)；以及混合反应聚合物中间体(B)与多胺化合物，以得到硬化剂(C)。通过本发明的步骤流程以及特定比例，提供了无须额外添加挥发性有机化合物的硬化剂制备方法，并提供具有良好性能的硬化产物。
硬化剂及其制备方法

[发明专利]热固型树脂组成物及其在预浸胶片或积层板中的应用-CN201010513534.6无效
发明人：张中浩;叶家修;吴秀莲;洪汉祥 -专利权人：合正科技股份有限公司
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种热固型树脂组成物及其在预浸胶片或积层板中的应用，该热固型树脂组成物包括环氧树脂及硬化剂，其中该硬化剂是由一多官能基芳香族聚酯硬化剂配合一酚酞氧代氮代苯并环己烷酚醛或一苯乙烯马来酸酐共聚物，而形成一双硬化剂系统，使一有机或无机纤维补强材含浸以该热固型树脂组成物得以形成预浸胶片，而结合于一设有金属箔的基板后，可形成一积层板。
热固型树脂组成及其胶片积层板中的应用

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN201110097802.5有效
发明人：陈宪德;朱美玲;林宗贤;廖志伟 -专利权人：台燿科技股份有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种树脂组合物，其包含环氧树脂以及硬化剂，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约10重量份至约200重量份且包含第一苯乙烯-马来酸酐共聚合物(SMA)及第二苯乙烯-马来酸酐共聚合物，该第一苯乙烯-马来酸酐共聚合物中苯乙烯与马来酸酐的莫耳比为m1，该第二苯乙烯-马来酸酐共聚合物中苯乙烯与马来酸酐的莫耳比为m2，且m1-m2≥3。
一种树脂组合及其应用

[发明专利]使用酸酐硬化剂的环氧模塑化合物、其制备方法和用途-CN201580077933.3在审
发明人：杨庆旭;王玉婷;何锡平;金松;秦旺洋;贾路方;卞光辉;杜宁;谢广超 -专利权人：衡所华威电子有限公司
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明提供一种环氧模塑化合物，其包含(a)环氧树脂；(b)具有特定结构的酸酐硬化剂；(c)固化促进剂；(d)填料；和任选存在的(e)一种或多种添加剂。根据本发明，通过使用具有特定结构的酸酐作为环氧树脂的硬化剂，由环氧模塑化合物制备的模塑产品可以具有250℃以上的Tg，其可以耐受高工作温度，因此可以用于高温应用，特别是用于大功率电子或电气设备。
环氧模塑化合物环氧树脂酸酐硬化剂制备大功率电子固化促进剂电气设备高温应用模塑产品硬化剂耐受添加剂

[发明专利]硬化剂组合物和相关的成形方法，未固化的和已固化的环氧树脂组合物，以及制品-CN201780046034.6有效
发明人：爱德华·诺曼·彼得斯 -专利权人：沙特基础工业全球技术有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C08G63/66 文献下载
摘要：一种硬化剂组合物，通过将低特性粘度的羟基二封端的聚(苯醚)和具有结构(1)的酸酐掺混而制备，其中q，Ra和X是在本文中定义的。硬化剂组合物的玻璃化转变温度为‑46至+110℃，这是掺混物的特征并不同于各个组分的玻璃化转变温度。还描述了一种形成硬化剂组合物的方法、掺入硬化剂组合物的可固化的环氧组合物、由可固化的环氧组合物形成的固化组合物和包含固化组合物的制品。
硬化剂组合相关成形方法固化环氧树脂以及制品

[发明专利]环氧弹性体组合物-CN201280070145.8有效
发明人： K·张;H·沙;R·达加尔 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C08G59/18 文献下载
摘要：一种环氧封端的预聚物，作为脂环族环氧树脂和胺封端的聚合物多元醇，以及促进脂环族环氧树脂和胺化多元醇反应的催化剂的反应产物形成。环氧封端的预聚物和酸酐硬化剂反应形成环氧弹性体组合物，其具有微相分离形貌的硬颗粒，由与环氧封端的预聚物反应的酸酐硬化剂形成，分散于由环氧封端的预聚物中的聚合物多元醇形成的软连续相中。
弹性体组合

[发明专利]环氧树脂组合物-CN95104579.2无效
发明人：久保正男;永濑利平 -专利权人：苏马吕株式会社
申请日： 1995-03-31 - 公布日： 1995-11-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性良好，而且付于硬化物耐湿性、耐裂化性极佳的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物是由(A)液体状环氧树脂，(B)硬化剂，(C)在末端具有羟基或羧基的聚丁二烯系列聚合物，及(D)作为必要成分的无机填充剂所构成，其中(B)硬化剂是三烷基四氢邻苯二甲酸酐(烷基的一部分可以是链烯基
环氧树脂组合

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