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- [实用新型]一种橡胶膨胀节-CN201320291538.3有效
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李绍武
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贵州开磷（集团）有限责任公司
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2013-05-24
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2013-12-25
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F16L51/00
- 本实用新型公开了一种橡胶膨胀节，包括法兰及安装在两法兰之间的补偿元件，所述补偿元件由波纹钢板及分别粘贴在波纹钢板内外两侧的内层防腐橡胶和外层防腐橡胶组成，所述波纹钢板上设有若干通孔，所述通孔的占有率小于或等于波纹板面积的通孔的直径大小为10～20mm。本实用新型通过在普通的金属结构膨胀节的波纹钢板上打若干通孔，使内外层橡胶可经过通孔固化为一个整体，有效防止防腐橡胶脱离波纹钢板，从而增强橡胶膨胀节的承载能力及防腐性能，大大提高了膨胀节的使用寿命。
- 一种橡胶膨胀
- [实用新型]一种无渗漏单缸柴油机油箱开关-CN201320347207.7有效
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征婕;吴文辉;张炳方;吴小敏
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江苏金动动力机械有限公司
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2013-06-15
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2013-12-11
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F02M37/00
- 一种无渗漏单缸柴油机油箱开关，包括油箱开关体、手柄、阀芯、固定销、紧固螺帽、阀芯锥体、卡套和密封圈，油箱开关体包括滤芯接头、进油通孔、出油端和出油通孔，滤芯接头设在油箱开关体的一侧，它内部中空，为进油通孔，油箱开关体的下端设置出油端，出油通孔设在出油端的一侧，在滤芯接头外设置密封圈，手柄通过固定销与阀芯固定连接，阀芯通过紧固螺帽设在油箱开关体内的顶端，在阀芯下端设置阀芯锥体，在阀芯锥体内开设侧面进油孔和竖直出油孔，侧面进油孔在水平位置轴向旋转与进油通孔相对应，竖直出油孔与侧面进油孔垂直，在阀芯上设置卡套，卡套与阀芯锥体之间设置密封圈，有效解决了漏油的缺陷，减少了污染的可能性，同时节约了成本。
- 一种渗漏柴油机油箱开关
- [实用新型]一种玩具-CN201320288265.7有效
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项世平
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浙江恒祥玩具有限公司
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2013-05-24
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2013-11-13
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A63H33/08
- 本实用新型公开了一种玩具，包括底板以及三角形柱体、正五边形柱体、圆柱体、正方形柱体，所述底板每个角上分别设有一个立柱，相邻两个立柱之间活动设有涂有图案的插板，所述立柱顶部固定有盖板，盖板上开设有若干个几何形通孔，包括与三角形柱体相配合的三角形通孔，与正五边形柱体相配合的正五边形通孔，与正方形柱体相配合的正方形通孔以及与圆柱体相配合的圆形通孔，所述插板包括两块涂设有相配合图案的子插板，所述盖板每个边的边缘都开设有一个凹槽
- 一种玩具
- [实用新型]延开节流截止阀-CN201320768854.5有效
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杨志明
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深圳市信宇人科技有限公司
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2013-11-29
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2014-05-07
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F16K1/00
- 一种延开节流截止阀，包括阀体、阀芯和阀杆，在阀体上设有分别与阀体的内腔相通的输出通道和通孔，阀体的输入通道与通孔相通，阀芯设置在内腔中，在阀芯上设有一穿孔，阀杆的上端依次穿过通孔和穿孔，在通孔和穿孔中上下相对移动，一阀杆帽与阀杆的上端连接，一限位结构设置在阀芯和阀杆帽之间，一弹簧套设在限位结构上，限位结构随着阀杆同步运动，当阀芯将通孔与内腔结合处的进料口密封时，限位结构的下端抵靠在阀芯的上表面上，将穿孔密封，弹簧处于压缩状态
- 节流截止阀
- [实用新型]风筒布用冷却辊-CN201320784755.6有效
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古旗高;张权;赖奎;向波
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成都众成新型复合材料有限公司
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2013-11-29
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2014-05-07
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D06C7/00
- 本实用新型涉及一种风筒布用冷却辊，包括辊体，所述辊体设有沿轴向的通孔，所述辊体两端分别设有接头，每个所述接头包括固定在辊体端面的中空封盘，所述封盘套设有轴承，所述轴承连接在可固定的支座上，所述支座上连接有管道，所述管道与所述封盘、辊体的通孔相互连通，所述辊体为金属辊；辊体外壁设有防粘层，辊体设有至少两个所述通孔，所有所述通孔沿圆周方向均匀分布。该风筒布用冷却辊通过内设通孔，辊体两端部连通管道，管道的流水可以流过辊体，辊体和风筒布接触时发生热交换，风筒布将热量传递给辊体，辊体在流水的循环流动过程中被带走实现降温，有效实现对风筒布的降温冷却，该冷却方式环保节能
- 风筒布用冷却
- [实用新型]移动式智能控制器-CN201320573717.6有效
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邵明義
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邵明義
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2013-09-17
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2014-06-04
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G05B19/04
- 电池容纳腔的开口处设有电池盖，锂电池置于电池容纳腔内，微电脑智能核心板置于底壳中对应电池容纳腔的上方并与锂电池电性连接，微电脑智能核心板上设有电热凸座、充电连接口及若干功能按键，底壳的侧壁设有与充电连接口相接通的连接口通孔，壳盖对应电热凸座、功能按键分别开设有凸座通孔及若干功能按键通孔，壳盖固定罩盖于底壳上，电热凸座自凸座通孔伸出，功能按键自对应的功能按键通孔伸出。
- 移动式智能控制器
- [实用新型]封装结构-CN201320775557.3有效
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王之奇;喻琼;王蔚
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苏州晶方半导体科技股份有限公司
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2013-11-29
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2014-06-25
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H01L23/31
- 所述保护层和焊垫层表面具有基底，所述芯片层的第二表面具有若干暴露出保护层的沟槽，所述芯片层的第二表面与第一表面相对，所述沟槽的位置与焊垫层相对应；位于所述芯片层的第二表面、以及沟槽的侧壁和底部表面的第一绝缘层；位于所述沟槽底部的通孔，所述通孔贯穿所述保护层和焊垫层，所述通孔的侧壁相对于焊垫层表面垂直，且位于所述通孔周围的部分第一绝缘层暴露出部分沟槽底部；位于所述第一绝缘层表面、沟槽的底部表面以及通孔的侧壁和底部表面的导电层。
- 封装结构
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