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[发明专利]一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具-CN202210264252.X在审
发明人：张聪;李明超;张余豪;陈绪兵;凡子阁;聂卫平;方昕毅;魏丛超;杨嘉萌 -专利权人：武汉工程大学;武汉松尔德科技有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具，其用于定位电路板和软板，包括工作台和固定组件；工作台上开设有第一卡接槽和第二卡接槽，第一卡接槽和第二卡接槽部分重叠形成一焊接区域，电路板内嵌设于第一卡接槽中，软板内嵌设于第二卡接槽中，电路板和软板位于焊接区域中的部分堆叠设置；固定组件与工作台固定连接，固定组件具有一相对工作台可移动的固定端，当固定端移动至第一位置时，固定端与第一卡接槽中以及第二卡接槽形成一夹持间隙，当固定端移动至第二位置时，固定端与第一卡接槽中以及第二卡接槽错开设置；现有的焊接固定电路板和软板的夹具，为了实现良好的定位、固定效果，采用了复杂的结构，且调节不便，工作效率低的问题。
一种激光焊接通讯元器件夹具

[实用新型]一种信号可增强的PCI-E延长线-CN202123447344.1有效
发明人：欧立辉 -专利权人：东莞市依文电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本实用新型属于PCI‑E延长线技术领域，尤其涉及一种信号可增强的PCI‑E延长线，包括依次连接的主机连接板、传输软板和外设连接板，所述外设连接板上设有信号增强电路，所述外设连接板上设有外设连接接口，所述主机连接板上设有主机连接接口，所述信号增强电路包括Redrive放大电路和Retimer电路，所述Redrive放大电路和所述Retimer电路均与所述传输软板和所述外设连接接口连接。
一种信号增强 pci 延长线

[发明专利]一种满足行业标准的柔性软板及其装配夹具-CN201810973785.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：武汉佰起科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种满足行业标准的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。
标准焊盘测试焊盘电气网络软板本体孔区域行业标准装配夹具软板电路板测试电路板焊盘光器件引脚测试过程区域设置光器件良品率焊盘容差压配错位制作

[发明专利]一种方便使用的柔性软板及其装配夹具-CN201810973800.X在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：武汉佰起科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种方便使用的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。
标准焊盘测试焊盘电气网络软板本体孔区域装配夹具软板电路板测试电路板焊盘光器件引脚测试过程区域设置光器件良品率焊盘容差压配错位制作

[发明专利]一种方便测试的柔性软板及其装配夹具-CN201810974523.4在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：武汉佰起科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种方便测试的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。
标准焊盘测试焊盘电气网络软板本体孔区域测试装配夹具软板电路板电路板焊盘光器件引脚测试过程区域设置光器件良品率焊盘容差压配错位制作

[发明专利]一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具-CN201810972876.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：武汉佰起科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。
标准焊盘测试焊盘电气网络软板本体孔区域高可靠性装配夹具软板电路板测试电路板焊盘光器件引脚测试过程区域设置光器件良品率焊盘容差压配错位制作

[实用新型]软板天线-CN200720309360.5无效
发明人：陈沧海 -专利权人：泓武精密工业股份有限公司
申请日： 2007-12-24 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种软板天线，包括有一软板及一导电线路，其特征在于：该软板，为塑胶可塑性材质薄板；一导电线路，为导电性金属分布贴附于导电线路表面，其导电线路一端为电极接点，另一端则为讯号接收发射端；借由上述软板与软性电路特殊结合构造，便可依各种形式电子产品扭曲贴附内壳装设，提供快速安置操作的产业利用价值；其中软板的板面设有双面胶膜，提供完全紧贴固定的便利性。
天线

[发明专利]一种多层高密度FPC软板及其快速制备方法-CN202111574286.0在审
发明人：乐小东;景冬进 -专利权人：江苏创励安科技有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层高密度FPC软板及其快速制备方法，涉及印制电路板技术领域，具体技术方案：一种多层高密度FPC软板，包括：安装箱，安装箱顶部开设有安装槽；高密度FPC软板，安装槽顶部和高密度FPC软板顶部贴合连接有导热横板，且高密度FPC软板按顺序叠放在安装槽内；安装组件，安装箱的两端相对设有安装组件；卡位组件，卡位组件安装于高密度FPC软板前侧壁。
一种多层高密度 fpc 及其快速制备方法

[发明专利]一种软板用显影、蚀刻连退膜设备-CN201410019578.1有效
发明人：马国宏 -专利权人：东莞市宏德电子设备有限公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明属于显影、蚀刻连退膜设备技术领域，尤其涉及一种应用在各种软性电路板、薄膜太阳能板等产品的软板生产过程中的软板用显影、蚀刻及退膜设备，包括显影机构、蚀刻机构、退膜机构、清洗机构、干板机构、送料机构、相对于现有技术，本发明由卷出送料机构输出的软板进行连续夹送，经过显影机构、蚀刻机构、退膜机构、清洗机构、干板机构，以完成连续显影、蚀刻、退膜作业，再由卷入收料机构卷收烘干后软板，从而达到软板显影、蚀刻、并且，本发明可避免薄软板在加工过程中的拆皱、堵板、卡板等现象的出现。
一种软板用显影蚀刻连退膜设备

[实用新型]一种软板用显影、蚀刻连退膜设备-CN201420026785.5有效
发明人：马国宏 -专利权人：东莞市宏德电子设备有限公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型属于显影、蚀刻连退膜设备技术领域，尤其涉及一种应用在各种软性电路板、薄膜太阳能板等产品的软板生产过程中的软板用显影、蚀刻及退膜设备，包括显影机构、蚀刻机构、退膜机构、清洗机构、干板机构、送料机构相对于现有技术，本实用新型由卷出送料机构输出的软板进行连续夹送，经过显影机构、蚀刻机构、退膜机构、清洗机构、干板机构，以完成连续显影、蚀刻、退膜作业，再由卷入收料机构卷收烘干后软板，从而达到软板显影、蚀刻并且，本实用新型可避免薄软板在加工过程中的拆皱、堵板、卡板等现象的出现。
一种软板用显影蚀刻连退膜设备

[实用新型]一种防偏位多层软板结构-CN202221726032.6有效
发明人：李军 -专利权人：东莞市黄江大顺电子有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防偏位多层软板结构，包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，胶层位于软板本体内层，以用于粘接相邻CVL层；若干面板层具有第一废料区并在第一废料区设有第一镂空部；若干CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且第二镂空部和第一镂空部错位设置，本申请结构简单，设计合理，通过在相邻或不相邻设置的面板层和CVL层进行设置镂空部，即相当于在多层软板结构的不同层次进行镂空设置，有效增大了叠层间的粗糙度，减少了层间偏位发生，从而有效解决多层软板结构的偏位问题。
一种防偏位多层板结

[实用新型]一种具有局部加强结构的软硬结合板-CN202320395013.8有效
发明人：刘绚;李棠;樊光辉;陈江林;陈林峰 -专利权人：江西红板科技股份有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有局部加强结构的软硬结合板，其包括两块硬板及连接于两块硬板之间的软板，还包括呈左右对称设计的两组加强组件；所述硬板一侧设有连接槽，所述软板的一端嵌合于连接槽内且与硬板电性连接；所述加强组件呈折叠式管状设计，该加强组件可活动伸缩，且其外侧端固定于连接槽的外围；所述软板穿设于加强组件中，两组所述加强组件的内侧端可互相连接。本实用新型通过在硬板的侧面设置可活动伸缩的加强组件，组装软硬结合板时将加强组件套设于软板外，既可保护软板避免其出现过度弯折影响电路功能的问题，还可以阻隔大部分灰尘、水渍等对软板表面的污染；本实用新型实用性强
一种具有局部加强结构软硬结合

[实用新型]具有补强结构的电路板-CN202221262896.7有效
发明人：李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提出一种具有补强结构的电路板，包括：至少一软板和至少一补强结构，所述软板包括一弯折区，所述补强结构包括至少一补强片，所述补强片内埋于所述弯折区。通过将所述补强片居中设置于所述软板的弯折区内，所述补强片两侧的结构对称，使得所述具有补强结构的电路板在折弯定型后呈现对称结构，折弯产生的弯曲力矩的中心力矩作用线聚集及反作用力集中于所述补强片上，可减少回弹力
具有结构电路板

[实用新型]集成驱动的OLED模块-CN202220476347.3有效
发明人：臧文健;孙徐佳;任康成 -专利权人：常州星宇车灯股份有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G09G3/3208 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成驱动的OLED模块，它包括OLED屏体、FPC软板以及驱动模块，所述FPC软板与OLED屏体电性连接，所述驱动模块集成在FPC软板上；所述驱动模块包括多个驱动芯片，所述驱动芯片的输出端包括多个输出引脚本实用新型提供一种集成驱动的OLED模块，在FPC软板上集成驱动芯片，以降低OLED模块和控制电路连接的信号线数量，利于布线，降低成本并提高线路的稳定性。
集成驱动 oled 模块

[实用新型]用于软式印刷电路板的混合式绝缘层-CN200420073207.3无效
发明人：苏溪溁 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2004-06-24 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了用于软式印刷电路板的混合式绝缘层，其特征在于，仅于软板结构体的搭载组件处上方形成油墨绝缘层，另仅于该软板结构体的折绕处上方形成覆盖膜绝缘层。藉此，避免仅以油墨绝缘层或覆盖膜绝缘层作为软板结构体的绝缘层时，因于搭载组件处形成覆盖膜绝缘层，而于压合制程造成胶流出，同时也避免于折绕处形成油墨绝缘层，而降低软板结构体的绕折性。
用于软式印刷电路板混合式绝缘