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[发明专利]一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法-CN202211102856.0在审
发明人：李清春;王佐;孙锐;陈涛;赵启祥 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法，所述PCB包括芯层基板和位于芯层基板上下两面的厚铜板，所述厚铜板与芯层基板之间设有PP树脂层，在各层板叠构压合前，先对所述厚铜板的一面进行第一次控深蚀刻，叠构时，将所述厚铜板已经蚀刻的一面与所述PP树脂层接触，所述厚铜板未有蚀刻的一面位于所述PCB的最外层；在各层板叠构压合后，对压合板进行钻孔和电镀后，对厚铜板进行第二次控深蚀刻，所述厚铜板在第二次控深蚀刻处理后得到完整的线路图形，对厚铜板进行第二次控深蚀刻处理后，依次进行防焊、文字和后工序处理，得到超厚铜PCB。本发明新能源充电总线超厚铜PCB制作方法具有压合不缺胶、无空洞，有效克服传统单面蚀刻对于超厚铜板的超大毛边问题等优点。
一种新能源充电总线超厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]超厚铜图形制作方法及具有超厚铜图形的PCB板-CN201110451621.8有效
发明人：冷科;焦小山;廖辉;汤德军;付威 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种超厚铜图形制作方法，包括：准备步骤，下料并成型定位孔；单面控深铣步骤，用控深铣工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第一局部图形；单面蚀刻步骤，用蚀刻工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第二局部图形；层压步骤，在两片超厚铜箔之间放置绝缘基材并层压获得覆铜板；钻通孔及电镀步骤，在覆铜板上钻通孔，再在通孔孔壁电镀铜层；外层蚀刻步骤，用蚀刻工艺蚀刻覆铜板外层的超厚铜箔直至与第二局部图形的间隔槽贯通；外层控深铣步骤，利用控深铣工艺铣削加工覆铜板外层的超厚铜箔直至与第一局部图形的间隔槽贯通，从而获得贯穿超厚铜箔的完整线路图形。本发明通过结合双面蚀刻与控深铣工艺，加工难度小，可用现有PCB设备加工出超厚铜线路图形。
超厚铜图形制作方法具有 pcb

[发明专利]一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法-CN202310698321.2在审
发明人：卢赛辉;吴永德;侯代云;刘新发 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法，包括底板、输送带、安装架以及曝光箱体,其特征在于，所述输送带安装于所述底板上端一侧，所述安装架安装于所述输送带上端，所述曝光箱体安装于所述安装架上端，所述底板上端一侧设有蚀刻压合结构，所述曝光箱体内设有调节曝光结构；本发明涉及超厚铜板技术领域，本案采用双面控深蚀刻的方式，解决超厚铜(铜厚≥8oz)蚀刻难点的问题，并且通过设置的蚀刻压合结构，来实现对铜板的蚀刻以及高温压合等操作，并采用自动送料的操作方式
一种超厚铜控深蚀刻设备以及方法

[发明专利]含盲埋孔的电源电路板制造方法-CN202310261957.0在审
发明人：王志明;赵林飞 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种含盲埋孔的电源电路板制造方法，其通过对内层与外层的导通对接方式进行优化，直接用L3‑L4超厚铜芯板上控深钻盲孔后底部残留的余铜层代替盖覆铜层，然后通过沉铜、VCP电镀将控深钻盲孔金属化，层压后激光钻孔，激光盲孔钻在控深钻盲孔时残留的余铜层上，再电镀填孔，可以实现内层与外层的导通；同时控深盲孔压合填胶无需树脂塞孔，有效缩短制作流程和提高效率的同时节约成本。
含盲埋孔电源电路板制造方法

[发明专利]一种厚铜基板上形成线路的工艺-CN201810971187.8在审
发明人：张志龙 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜基板上形成线路的工艺，包括S1.按照线路的图形制作锣带资料；S2.根据锣带资料，对厚铜基板的铜层逐次往下进行控深锣出凹槽，直至铜层余下1OZ的厚度，具体地说，每次对厚铜基板的铜层往下控深锣的深度为1OZ；S3.控深锣掉线路之间的有铜层，在厚铜基板的基材上形成铜箔线路图形；S4.锣完后用氨水清洗板上残留的铜屑。本发明采用控深锣的方式在厚铜基板上锣出线路，工艺简单，容易实现，有效解决了常规蚀刻带来的问题。
厚铜基板铜层蚀刻氨水清洗铜箔线路图形制作有效解决基材铜屑残留

[实用新型]一种厚铜电源板-CN202221509431.7有效
发明人：凌家锋;聂汉周 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜电源板，包括多层线路层和多层介质层，每相邻两层线路层之间设置有一层介质层；所述厚铜电源板还设置有控深孔，在控深孔对应位置未贯通的各个线路层上均设置有铜皮掏空区，在控深孔径向内侧还设置有引孔，引孔由控深孔底贯通至所述厚铜电源板另一端面。引孔的设置能保证控深孔能够贯通，在化学沉积以及电沉积加厚时，不会产生孔铜不良的情况，且在图形转移时，可选择正片工艺，有利于细线路的加工。
一种电源板

[发明专利]视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板-CN202110774635.7有效
发明人：杨立春;张燕;夏德虎;王广喜;张志发;刘强;江华;钱佳;张文波;迟令贵 -专利权人：深圳市企鹅网络科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板，包括步骤：将电路板的第一表面制作为厚铜层，厚铜层为厚度大于设计资料完成铜厚的铜层，制作阶梯铜块，制作阶梯槽体，将阶梯铜块对位放置于阶梯槽体内，对余留槽进行塞铜浆加工，并进行低温烘烤，再进行压合、后烘烤加工，再通过先控深钻后控深铣、蚀刻去除多余部分，最后进行打磨，形成电路板；本方法通过对铜块进行精加工，并采用铝片塞铜浆将铜块加强固定，再通过控深钻、控深铣、蚀刻的方式去除部分，能够为具备混压、高散热特性的特种印制电路板提供清晰的流程性加工方法，有效避免阶梯铜块的倾斜、歪斜、压合不良等问题。
视频传输散热特种印制电路板制作方法

[发明专利]超厚芯板冲孔系统及超厚芯板冲孔方法-CN201911290684.2有效
发明人：许龙龙;何建;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B26F1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种超厚芯板冲孔系统及超厚芯板冲孔方法，超厚芯板冲孔系统包括：第一冲孔件、第二冲孔件与铣刀件，所述第一冲孔件用于对芯板进行定位冲孔，所述铣刀件对所述芯板进行控深铣，所述芯板通过所述铣刀件在所述芯板上开设多个控深区，所述第二冲孔件在所述控深区中进行冲孔。例如：当芯板的厚度大于1mm时，首先通过铣刀件进行铣料操作，即在芯板上开设控深区，然后再通过第二冲孔件插入控深区进一步冲孔。上述这种方式通过铣刀件对厚度较厚(厚度大于1mm)的芯板进行了控深处理，此时便能够保证第二冲孔件在保证精度的情况下对芯板进行冲孔，即保证相邻两个芯板在层压时能够准备对位，提高了芯板的对位精度。
超厚芯板冲孔系统方法

[实用新型]电路板控深铣深度界测试结构-CN202221949462.4有效
发明人：王志明;李成;陈广;刘鑫;任平平 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板控深铣深度界测试结构，包括由上至下依次结合的用于形成第一测试控深铣盲槽的第一铜层、第一粘结层、第二铜层、第二粘结层、第三铜层、第三粘结层和用于形成第二测试控深铣盲槽的第四铜层，所述第二铜层上形成有多个残铜率不同的第一区域，所述第三铜层上形成有多个残铜率不同的第二区域，所述第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层的铜厚均为140um。实用新型不但可以反映内层铜厚＞3OZ时，H安全距离能力，而且还可以分别测试出内层不同残铜率对应H最小距离能力，从而给印制线路板设计提供有力依据。
电路板控深铣深度测试结构

[发明专利]一种充电桩用超厚铜PCB及其制作方法-CN202310793803.6在审
发明人：王文明;石宝菊;李泽泉;耿英豪;郑有能 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种充电桩用超厚铜PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板，且外层铜箔的厚度≥8oz；在生产板上钻孔后，依次通过沉铜和全板电镀将孔壁铜层镀至设计所需的厚度；在生产板两表面上的外层线路图形之间的线隙处进行控深铣，以形成线隙槽，线隙槽的深度大于外层铜箔厚度的一半且小于外层铜箔厚度，线隙槽的宽度小于设计所需的线隙宽度；在生产板上贴膜，再通过曝光和显影形成外层线路图形，而后蚀刻去除线隙槽底部余留的外层铜箔厚度，退膜后得到铜厚≥8oz的外层线路。本发明方法解决了现有常规蚀刻工艺制作超厚铜PCB时由于侧蚀过大导致的毛边问题。
一种充电桩用超厚铜 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种改善深V盲孔加工的方法、印制电路板及应用-CN202111463563.0在审
发明人：吴益平;宋道远;徐正;吴克威 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种改善深V盲孔加工的方法、印制电路板及应用。通过LDD棕化后进行机械控深钻孔，再采用激光钻孔去除层间介厚，使最后一层层面无树脂残留。步骤一，确定控深钻孔径；步骤二，钻孔使用压合靶位孔定位；步骤三，选择钻孔控深机；步骤四，控深深度介厚设定；步骤五，控深钻孔后采用激光钻孔方式将残留介质层清除。本发明通过LDD棕化后走机械控深钻，控深钻深度控制要求保证钻穿L2层不钻穿L4层，在用激光钻孔将残留介质层去除干净保证L4铜面无树脂残留，电镀后正常导通从而保证了产品质量，提高了客户满意度。
一种改善加工方法印制电路板应用

[发明专利]超厚铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
发明人：唐丛文;余应康;刘仁和 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
超厚铜多层及其制作方法

[发明专利]厚铜绕线线圈电路板制造方法-CN202310262145.8在审
发明人：赵林飞;王志明;张仁德 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，包括先采一张内层芯板钻通孔金属化制作，内层芯板内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合，压合后根据导通需求进行控深钻孔，然后进行金属化制作进行控深孔导通，在经过内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合填充控深孔与电镀板层数增加。本发明不受电镀板层数与铜厚厚度限制，且可改善涨缩偏位等品质不良，同时可实现量产化制作。
厚铜绕线线电路板制造方法

[发明专利]内层超厚铜电路板的制作方法-CN201510508921.3有效
发明人：马卓;黄江波;陈强;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种内层超厚铜电路板的制作方法，包括：步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形；步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理；步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化；步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨；步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理；步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。本发明能够解决因内层厚铜导致压合后板面凹陷的品质问题，避免了缺胶、空洞等品质问题，并且内层铜厚能力能够提升到12盎司。
内层超厚铜电路板制作方法

[发明专利]一种超厚刚挠结合板UV镭射控深揭盖方法-CN202011235637.0在审
发明人：王康兵;周刚 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种超厚刚挠结合板UV镭射控深揭盖方法，所述方法为通过通过采用不流胶和低流胶分别制作PP1和PP2，通过CNC机台在PP2上捞出大开口形成PP开窗，PP开窗尺寸大于挠性区域尺寸；通过采用钻孔机在使钻出的长边比挠性区单边大；然后在挠性板的上下两面分别依次叠放冲有PP开窗的PP2和钻有slit的Core板、PP1，将PP1、Core板、PP2、挠性板压合在一起；再在文字印刷后采用UV镭射工序进行控深开盖的揭盖方法本发明超厚刚挠结合板UV镭射控深揭盖方法具有效率高、品质好等优点。
一种超厚刚挠结合 uv 镭射控深揭盖方法

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