专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铜板孔加工方法-CN202210325478.6有效
  • 董威;黎卫强;江桂明 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-03-30 - 2023-07-21 - H05K3/00
  • 本申请提供一种铜板孔加工方法。上述铜板孔加工方法包括如下步骤:获取多个铜板;对每一铜板进行蚀刻操作,以使每一铜板上蚀刻形成蚀刻孔,其中,每一铜板蚀刻孔处于通孔区域内,且多个铜板蚀刻孔对应设置;将多个铜板进行压合操作上述铜板孔加工方法钻孔效率较高,加工时不易短钻咀,且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路板品质。
  • 铜板加工方法
  • [发明专利]铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
  • 唐丛文;余应康;刘仁和 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-07-21 - H05K3/46
  • 本申请提供一种铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理,得到增层树脂胶布;将所述增层树脂胶布堆叠于第一铜芯板与第二铜芯板之间,得到铜堆叠体,其中,所述增层树脂胶布图案与第一铜芯板无铜区图案以及第二铜芯板无铜区图案中至少一个对应;对所述铜堆叠体进行压合处理,得到铜多层板。在位于第一铜芯板与第二铜芯板第一树脂胶布上形成具有的对应图案,此图案与各铜芯板无铜区对应,便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中树脂胶直接嵌置于无铜区内,从而便于将更多树脂胶填充无铜区,使得各铜芯板无铜区与有铜区厚度一致。
  • 超厚铜多层及其制作方法
  • [发明专利]铜板及其制造方法-CN202310349010.5在审
  • 刘海员;金辉堂;黄永健 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-06-23 - H05K3/28
  • 本发明提供一种铜板及其制造方法。上述铜板制造方法包括:对铜板进行一次阻焊前处理;将铜板进行阻焊喷涂印刷操作,使铜板基材与铜面的高度差填平;对印刷操作后铜板进行一次静置预烤操作;对铜板进行一次曝光显影操作,一次曝光显影操作采用菲林为反菲林,使铜板基材阻焊油墨表面与铜面平齐;对铜板进行阻焊固化操作。由于一次曝光显影操作采用菲林为反菲林,使所述铜板基材阻焊油墨表面与铜面平齐,避免了一次曝光显影形成阻焊油墨与铜面存在高度差问题,即避免因铜板基材与铜面的高度差导致阻焊油墨不均问题,进而减少了油墨起皱或油墨气泡问题。
  • 铜板及其制造方法
  • [实用新型]一种高性能阻燃泡棉-CN202121501232.7有效
  • 郭裕兰 - 苏州久鋐电子有限公司
  • 2021-07-02 - 2021-12-21 - B32B27/06
  • 本实用新型公开了一种高性能阻燃泡棉,包括泡棉主体,所述泡棉主体最左侧位置处设置有凸体,所述泡棉主体左上侧外部位置处设置有左魔术贴,所述左魔术贴和泡棉主体连接位置处设置有胶水层,所述左魔术贴右侧位置处设置有右魔术贴,所述泡棉主体最右侧位置处设置有凹体,泡棉主体能通过凸体以嵌入连接方式和其他泡棉主体左侧凹体连接,在墙体内可通过凸体嵌入到凹体内快速安装固定,泡棉主体卷曲后能通过上侧以及下侧左魔术贴和右魔术贴固定住卷曲状态,也可以利用左魔术贴以及右魔术贴粘附效果将泡棉主体相互叠加垒在一起,可以变相增大收纳空间。
  • 一种性能阻燃超厚泡棉
  • [发明专利]应急型浴后超长纯棉巾-CN201710054818.5在审
  • 吴玉爱 - 吴玉爱
  • 2017-01-24 - 2017-09-15 - A41D7/00
  • 本发明为一种应急型浴后超长纯棉巾,涉及生活用品领域。此发明旨在提供一种应急型浴后超长纯棉巾,为达此目的,此发明含超长纯棉巾,还含处超长纯棉巾上端最少八钮孔;处超长纯棉巾下端最少八钮;相同数量钮与相同数量对应孔相对应;还含处超长纯棉巾左侧边最少八钮孔;处超长纯棉巾右侧边最少八钮;相同数量钮与相同数量对应孔相对应;超长纯棉巾长1800MM,其宽度约800MM;此发明具有能应急防寒优点。
  • 应急型浴后超长纯棉
  • [发明专利]内层铜电路板制作方法-CN201510508921.3有效
  • 马卓;黄江波;陈强;王一雄 - 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
  • 2015-08-19 - 2015-12-16 - H05K3/46
  • 一种内层铜电路板制作方法,包括:步骤1,在内层铜芯板上制作图形;步骤2,对完成图形制作内层铜芯板进行棕化表面处理;步骤3,对成棕化处理铜芯板进行纯树脂印刷,以对其线路间隙进行丝印填充,使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等;步骤4,对完成印刷内层铜芯板进行预固化;步骤5,对印刷固化后内层铜芯板不平整面进行研磨;步骤6,对完成研磨后内层铜芯板再次进行棕化表面处理;步骤7,将再次完成棕化表面处理内层铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。本发明能够解决因内层铜导致压合后板面凹陷品质问题,避免了缺胶、空洞等品质问题,并且内层铜能力能够提升到12盎司。
  • 内层超厚铜电路板制作方法
  • [实用新型]一种PCB阻焊显影随行垫板-CN202023039407.5有效
  • 王康兵;周刚 - 广东科翔电子科技股份有限公司
  • 2020-12-17 - 2021-08-17 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及一种PCB阻焊显影随行垫板,包括:底板以及设置于底板上支撑架,底板以及支撑架中部开设有相互连通第一矩形通孔及第二矩形通孔,第一矩形通孔及第二矩形通孔对角线略小于PCB对角线,支撑架上设置有环形固定槽本实用新型PCB阻焊显影随行垫板在支撑架上设置有环形固定槽,通过固定槽放置PCB,阻焊显影过程中使得PCB随PCB阻焊显影随行垫板一起运输加工,实现将PCB垫起,大大减少PCB在显影过程中底面受滚轮影响,提高产品生产质量。
  • 一种pcb显影随行垫板

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