专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板方法及电路板-CN202111086236.8有效
  • 杨磊磊;胡珂珂;梁如意 - 景旺电子科技(龙川)有限公司
  • 2021-09-16 - 2022-09-27 - H05K3/34
  • 本发明涉及电路板生产技术领域,提供了一种电路板方法,包括:提供一基板,基板上设置有第一焊盘和第二焊盘;在第一焊盘上;对基板进行一次回流焊接;将和第一焊盘铆接在一起;在第二焊盘上电子元器件本发明之电路板方法,由于在对基板进行二次回流焊接之前,先将和第一焊盘铆接在一起,可防止发生移动导致的偏位,又能防止和第一焊盘的焊接强度变弱,还能避免和第一焊盘之间的焊点失效。本发明之电路板能够有效避免偏位,成品电路板的质量较高。
  • 电路板方法
  • [实用新型]一种自动装载带-CN202223582885.X有效
  • 吴清华;唐景熙;张保同;杜敏 - 苏州鑫宏涛电子科技有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-06-02 - B65D73/02
  • 本实用新型公开了一种自动装载带,涉及到自动领域,包括工作台,所述工作台上表面的左侧开设有凹槽,所述凹槽内壁前后两侧的左右两方均共同转动连接有驱动辊,两个所述驱动辊的表面共同转动连接有载带,本实用新型能够通过第一电机和第二电机驱动,以及通过电动伸缩杆与真空吸盘对进行自动化拿取,实现机器自动连续吸取和物料,减少人工的工作量以及人工成本,大大提升的生产效率,从而避免的速度慢以及不良率高的情形发生
  • 一种自动装载
  • [实用新型]一种高强度的镀锡-CN202122284999.5有效
  • 李会秋 - 福建大同电子科技有限公司
  • 2021-09-18 - 2022-01-21 - H01B5/00
  • 本实用新型提供的一种高强度的镀锡,包括第一,所述第一的表面固定连接有凹槽,所述第一的表面固定连接有中心台,所述第一的顶部两侧设置有孔洞,所述第一的表面设置有孔槽,所述第一的左右两侧设置有开槽,所述第一的内部固定连接有连接杆。本实用新型提供的一种高强度的镀锡通过在第一的表面设置中心台和开槽,可以有效防止片在贴片摆件时放置错误方向,同时孔槽和孔洞的设计,也能够使很好地焊接在指定地点,该设计具有良好的焊接效果,便于生产防呆,提高生产效率且成本低廉,加强筋可以提高L型的承重能力,可以大幅度降低L型片在运输过程中发生形变,减小材料浪费。
  • 一种强度镀锡贴装镍片
  • [实用新型]一种散热芯片的底面散热系统-CN202120606719.5有效
  • 高学东 - 上海剑桥科技股份有限公司
  • 2021-03-25 - 2021-11-05 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种散热芯片的底面散热系统,包括PCB板,PCB板的背面设有露铜片,所述露铜片的面为磨砂面,露铜片上固定有散热,所述散热通过SMT设备与露铜片,且露铜片与散热之间涂刷形成有锡膏层,所述散热面或整个外表面采用化处理,所述露铜片的面四角均设有定位孔,散热面四角固定有定位柱,所述定位柱与定位孔插接。减少了Pushpin、焊接pin针、螺钉和导热材料等零件,总体成本降低;牢固,定位准确,采用定位柱与定位孔配合定位,使更加牢固。
  • 一种散热芯片底面系统
  • [实用新型]一种组合加工机-CN202122158256.3有效
  • 李会秋 - 福建大同电子科技有限公司
  • 2021-09-08 - 2022-01-28 - B23D15/04
  • 本实用新型提供一种组合加工机,包括操作架,所述操作架的表面固定安装有工作架,工作架内壁的两侧均开设有连通孔,工作架的顶端设置有安装架,安装架的底部设置有挤压装置,安装架表面的一侧设置有切割组件,本实用新型提供的一种组合加工机,在操作架的表面设置工作架配合两个连通孔能对起到的定位的作用,在工作架的顶端设置安装架配合挤压装置能对起到挤压的作用,在挤压块的内部开设滑腔配合延伸块能适应各种长度的使用
  • 一种组合加工
  • [实用新型]一种超薄平板电脑电池-CN201420291313.2有效
  • 吴日红 - 福建万众百源实业有限公司
  • 2014-06-03 - 2014-11-19 - H01M2/10
  • 本实用新型涉及一种电池,尤其是一种超薄平板电脑使用的电池,包括电芯、保护板、、带线连接器,保护板、均安装在电芯的一端,带线连接器安装在保护板上,电芯的端部设置有封边槽,并通过封边槽,电芯的端部进行了封边,保护板上设有盆状开口,设置在盆状开口内;保护板和的前后两边内折安装在电芯的封边上,保护板的左右两端搭在封边槽口上。通过上述技术方案的实现,本实用新型所提供的超薄平板电脑电池结构紧凑,充分利用结构空间,满足在3.6mm下超薄电芯包装的高要求,还能够有效保护电芯的两极,延长了电池的使用寿命。
  • 一种超薄平板电脑电池
  • [发明专利]片式电子元器件的超声波震动电镀方法及电镀装置-CN201310221496.0有效
  • 谢君广 - 谢君广
  • 2013-05-31 - 2019-03-01 - C25D5/20
  • 本发明提供一种片式电子元器件的超声波震动电镀方法,包括以下步骤:步骤一:对片式电子元器件表面进行预处理;步骤二:在已经经过预处理的片式电子元器件进行电镀;步骤三:对镀片式电子元器件表面进行清洗;步骤四:在已经镀片式电子元器件表面再电镀锡;在电镀锡过程中,利用超声波引起片式电子元器件的强烈震动和移动;步骤五:后处理。本发明提供的片式电子元器件的超声波震动电镀方法,在电镀锡过程中,利用超声波引起片式电子元器件的强烈震动和移动,能有效避免表面片式电子元器件在电镀锡时粘结在一起,从而提高产品的合格率;与目前的电镀方法相比,由于本发明引用超声波来增加片式电子元器件震动的,震动不仅剧烈而且均匀,产品合格率得到大幅提高。
  • 贴装片式电子元器件超声波震动电镀方法装置
  • [实用新型]新型结构-CN201020588475.4有效
  • 陈福华 - 惠州市蓝微电子有限公司
  • 2010-10-29 - 2011-06-15 - H01M2/34
  • 本实用新型涉及一种新型结构,包括设有开孔区的体,开孔区上开有多个开孔,其特征在于:所述开孔之间呈球栅形阵列。所述开孔横截面呈圆形或椭圆形。新型结构将体的开孔排列形式由“田”字型改为开孔之间呈球栅形阵列,这使得在点焊工艺中可以做到焊盘锡量均衡并有足够空间使锡量扩散,有效减少单个焊盘锡量,使锡膏松香能进行有效挥发,解决点焊炸锡不良现象同时呈球栅形阵列的开孔排列方式使与电池有更大的接触面,有利于牢固、提高产品的质量和性能稳定性。
  • 新型结构

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